LCD-清洗简介课件

CleanerIntroductionReporter:Date:2006/11/17CleanerIntroductionReporter:1SummaryCleanerConceptionCleaningMethodLayoutSummaryCleanerConception2WhyneedtocleanUnpacking出的玻璃附着大量的Particle和Organic。在附着Particle的基板上成膜会造成膜层的Defect。对于有Organic的基板成膜，会降低膜层的贴合性。WhyneedtocleanUnpacking出的玻璃3PollutionSource污染源的种类污染的危害污染源Particle1.Pinhole2.PatternDefect3.SignalOpen1.MaterialFray2.SubstrateUnpacking2.C/RPollution3.HumanPollutionOrganic1.UniformityAbnormal2.ResistanceAbnormal1.HumanPollution2.SubstrateUnpacking3.Detergent4.PR5.MaterialFrayParticleOrganicEUV×◎Brush◎◎MS◎×SBJ◎×CJ◎×Detergent◎◎PollutionSource污染源的种类污染的危害污染源4EUVN2inN2outLampquartzSubstrate172nmEUVHousingForInitialCleaner:RemoveOrganicObjectForPre-depoCleaner:RemoveOrganicObjectRemoveremainderPROther:Ashing(308nm)O2O3O*CxHyOzCmHnOkCmHnOk+O*/O3CO2+H2O+CO172nm172nm172nm(x>m,y>n,z>k)EUVN2inN2outLampquartzSubstr5UVVSEUVUVEUVMerit价格便宜温度为40℃左右无需HP、CP开关为瞬时节省1/3电力波长短(172nm)能量大Demerit运行温度高，100℃以上需要HP、CP开关非瞬时波长185nm运行费用高价格昂贵UVVSEUVUVEUVMerit价格便宜温度为40℃左6DiskBrushSubstrateDiskBrushChamberMerit:CleanabilitygoodDemerit:DifficulttoPM&MaintenanceBrush清洗CF和有膜的基板，不能使用Brush，否则会对Brush造成污染，须作PM和QC才能继续使用，甚至需要更换Brush。DiskBrushSubstrateDiskBrush7RollBrushRollBrushRollerSubstratePinchRollerRollBrush的旋转方向如图反相对刷，目的在于：上下、左右对刷，使基板受力均匀，不至于滑动或者被刮伤。上Brush的旋转方向可以降低Detergent的使用量。在PM时，可以进行对刷，用于清洁Brush。清洁效果比同方向要好。RollBrushRollBrushRollerSubs8MSMS=MegaSonic由超声波震子震动，使通入的DIW产生同频率震动，并在出口处形成DIWCurtain，从而去除Particle。通常MS的频率为1.6MHz，去除Particle的大小为1um左右。MSMS=MegaSonic由超声波震子震动，使通入的DI9SBJBubbleJet将CDA和DIW进行混合，并利用高压喷洒到Substrate表面，产生大量的微小气泡。气泡在破裂的时候产生冲击力，可以打掉基板表面的大颗粒Particle。CDADIWBubble=CDA+DIWBubbleSBJBubbleJet将CDA和DIW进行混合，并利用高10CJCJ=CavitationJet利用高压喷出DIW可以在Housing内产生大量气穴，利用气穴破裂产生的冲击力打掉Particle。通常CJ的压力在10kg/cm2以上，所以必须用专用的CJPump提供动力。1000200030005101520CJ压力(kg/cm2)Particle(1um)CJCJ=CavitationJet10002000311HF氢氟酸：是HF气体的水溶液。由于玻璃基板在搬送过程中暴露在空气中，容易在膜层上形成氧化膜，利用氢氟酸可以去除表面的氧化膜。安全：氢氟酸易挥发易腐蚀，人体摄入1.5g以上HF会导致立即死亡。浓度为30%以上的氢氟酸接触人体会立即有疼痛感和皮肤溃烂。身体任何部位接触低浓度氢氟酸，应当立即用清水冲洗，尤其是眼部和手指。HF氢氟酸：12DetergentTankPHHHLLLDrainHeater易粘附，needPMresistanceFromChamberDIWSupplyMaintenanceCoverToChamberOverFlowProcessTMP:38~40℃PDetergentTankPHHHLLLDrainHeat13

AirKnifeAirKnifeShowerAirFlowHeightAdjustmentAngleAdjustmentSubstrateNormally50°3mmAirKnife前需要预湿Shower，使Substrate表面形成均一的水膜，AirKnife干燥之后，不会留下残水，也不容易因为压力不均造成Mura。AirKnife的压力和流量通常为：UpperKnifePressure:0.50~0.60MPaLowerKnifePressure:0.45~0.55MPaUpperKnifeFlow:1750~1850NL/minLowerKnifeFlow:1650~1750NL/minUpper的压力要比Lower的压力大，否则Glass容易震动。

AirKnifeAirKnifeShowerAirF14InitialCleaner(TFT&CF)Detergent:TMAHTFT:0.4%CF:0.04%InitialCleaner(TFT&CF)Dete15HFCleanerHFCleaner16Pre-DepositionCleaner×4Pre-DepositionCleaner×417ThankyouforattentionThankyouforattention18CleanerIntroductionReporter:Date:2006/11/17CleanerIntroductionReporter:19SummaryCleanerConceptionCleaningMethodLayoutSummaryCleanerConception20WhyneedtocleanUnpacking出的玻璃附着大量的Particle和Organic。在附着Particle的基板上成膜会造成膜层的Defect。对于有Organic的基板成膜，会降低膜层的贴合性。WhyneedtocleanUnpacking出的玻璃21PollutionSource污染源的种类污染的危害污染源Particle1.Pinhole2.PatternDefect3.SignalOpen1.MaterialFray2.SubstrateUnpacking2.C/RPollution3.HumanPollutionOrganic1.UniformityAbnormal2.ResistanceAbnormal1.HumanPollution2.SubstrateUnpacking3.Detergent4.PR5.MaterialFrayParticleOrganicEUV×◎Brush◎◎MS◎×SBJ◎×CJ◎×Detergent◎◎PollutionSource污染源的种类污染的危害污染源22EUVN2inN2outLampquartzSubstrate172nmEUVHousingForInitialCleaner:RemoveOrganicObjectForPre-depoCleaner:RemoveOrganicObjectRemoveremainderPROther:Ashing(308nm)O2O3O*CxHyOzCmHnOkCmHnOk+O*/O3CO2+H2O+CO172nm172nm172nm(x>m,y>n,z>k)EUVN2inN2outLampquartzSubstr23UVVSEUVUVEUVMerit价格便宜温度为40℃左右无需HP、CP开关为瞬时节省1/3电力波长短(172nm)能量大Demerit运行温度高，100℃以上需要HP、CP开关非瞬时波长185nm运行费用高价格昂贵UVVSEUVUVEUVMerit价格便宜温度为40℃左24DiskBrushSubstrateDiskBrushChamberMerit:CleanabilitygoodDemerit:DifficulttoPM&MaintenanceBrush清洗CF和有膜的基板，不能使用Brush，否则会对Brush造成污染，须作PM和QC才能继续使用，甚至需要更换Brush。DiskBrushSubstrateDiskBrush25RollBrushRollBrushRollerSubstratePinchRollerRollBrush的旋转方向如图反相对刷，目的在于：上下、左右对刷，使基板受力均匀，不至于滑动或者被刮伤。上Brush的旋转方向可以降低Detergent的使用量。在PM时，可以进行对刷，用于清洁Brush。清洁效果比同方向要好。RollBrushRollBrushRollerSubs26MSMS=MegaSonic由超声波震子震动，使通入的DIW产生同频率震动，并在出口处形成DIWCurtain，从而去除Particle。通常MS的频率为1.6MHz，去除Particle的大小为1um左右。MSMS=MegaSonic由超声波震子震动，使通入的DI27SBJBubbleJet将CDA和DIW进行混合，并利用高压喷洒到Substrate表面，产生大量的微小气泡。气泡在破裂的时候产生冲击力，可以打掉基板表面的大颗粒Particle。CDADIWBubble=CDA+DIWBubbleSBJBubbleJet将CDA和DIW进行混合，并利用高28CJCJ=CavitationJet利用高压喷出DIW可以在Housing内产生大量气穴，利用气穴破裂产生的冲击力打掉Particle。通常CJ的压力在10kg/cm2以上，所以必须用专用的CJPump提供动力。1000200030005101520CJ压力(kg/cm2)Particle(1um)CJCJ=CavitationJet10002000329HF氢氟酸：是HF气体的水溶液。由于玻璃基板在搬送过程中暴露在空气中，容易在膜层上形成氧化膜，利用氢氟酸可以去除表面的氧化膜。安全：氢氟酸易挥发易腐蚀，人体摄入1.5g以上HF会导致立即死亡。浓度为30%以上的氢氟酸接触人体会立即有疼痛感和皮肤溃烂。身体任何部位接触低浓度氢氟酸，应当立即用清水冲洗，尤其是眼部和手指。HF氢氟酸：30DetergentTankPHHHLLLDrainHeater易粘附，needPMresistanceFromChamberDIWSupplyMaintenanceCoverToChamberOverFlowProcessTMP:38~40℃PDetergentTankPHHHLLLDrainHeat31

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