手机制造流程培训

手机制造流程培训手机生产车间分类贴片车间主要完成电子元件的焊接装配车间完成各种机构部件的组装以及手机的测试中转站/仓库贴片车间生产前的预处理贴片式元件的安装（贴片）检验与维修生产前的准备工作RD给出各种技转资料(BOM,CADfile,gerberfile,markdiagram，vendor卖主list,ECNlist,mechanicaldiagram,explorediagram,circuitdiagram)工厂在打件前要把loadingboard及钢板准备好由RD确认生产前的预处理元件提取/元件安装PCB板的检查FLASH烧录另外还有元件确认、PCB图确认、MARK图确认……贴片式元件的安装（前期）1、给PCB贴上双面胶2、贴片机进行贴片3、产线工人、IPA（产线巡视员）和R&D进行确认。贴片式元件的安装锡膏、钢网锡膏是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件就能够被轻易地附着在上面。钢网：为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与待处理焊盘位置一一对应的钢网。锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上。刮锡膏放入钢板清理钢板把PCB放到刮锡机的进料基板上进行定位上锡膏通过涂料臂在钢板上来回移动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上检修贴片大部分贴贴片式元元件被整整齐地缠缠绕在原原料盘上上，并通通过进料料槽送入入贴片机机。每次贴片片前，贴贴片机采采用激光光对PCB的位置进进行校准准。贴片机通通过吸嘴嘴从料架架上取元元件，当当贴片机机工作时时，吸嘴嘴会产生生真空，，并在预预先编制制的程序序控制下下让机械械臂带动动吸嘴移移动到待待安装的的原料进进料口，，电子元元件会在在真空的的作用下下吸附到到吸嘴上上。这时时机械臂臂再次带带动吸嘴嘴到达特特定焊盘盘的上方方，最后后将元件件压放到到焊盘上上。由于于焊盘上上涂有锡锡膏，所所以元件件会被粘粘贴在上上面。原料盘回流焊过回流焊焊的作用用就是要要使锡膏膏变为锡锡点，从从而使元元件牢牢牢地焊接接在PCB上。回回流焊的的内部采采用内循循环式加加热系统统，并分分为多个个温区。。优化的的变流速速加热结结构能在在发热管管处产生生高速热热气流，，并在PCB处产生低低速大流流量的高高温气流流，从而而确保元元件受热热均匀、、不移位位。各个个温区的的温度是是不一样样的，操操作员可可以通过过操控台台来修改改温度曲曲线，以以提供锡锡膏由半半液态变变为固态态时的最最佳环境境。温度检验与维维修检查有无无连焊、、漏焊检查有无无缺少元元件用黑笔在在标定记记号，并并贴上标标签。PCBA装箱对出现焊焊接问题题的PCBA进行维修修装配车间间DBTEL装配车间间有18条装配配线，根根据不同同时候的的不同需需要，随随时改变变装配线线上的装装配机种种。装配流程程（主主板）切板BoardCheck检板(BC)SerialDataBurnIn烧码(SDB)PCBATestPCB检测（PT)焊接小电电池和侧侧键BoardLoadingMainrearhousing贴Kapton埋铜柱装SIMCardlocker装ejectrubber贴SupportSponge装AntennaScrewNutMainfronthousing装MICBAC贴MetalDome装配流程程（SUB板）焊接Vibrator、Speaker&Receiver焊接/组组装LCM贴Kapton及SpongeSubPCB板装入Foldefronthousing装入Hinge、MagnetSubPCB板Foldefronthousing贴mainLCDLensTapeFolderearhousing埋铜柱贴LensTape组装热压/组组装FPCFunctionAdvanceTest手机预测测（FAT)D装配流程程（整机）ADBCMainBoardPCBMainrearhousingMainfronthousingSUB部分DC组装装Rubberkeypad组装AB组装装配流程程（后段段）FinalCheckTest整机完成成检测（（FCT)Surface&FunctionTest功能外观观检测(SFT)FQAMobileTest整机测试试(MT)ACscanner

扫描仪/器powercable

barcodeprinter条码SerialDataBurnIn烧码(SDB)完成项目目：2、对手机的的FLASH的型号，，MMI的版本号号进行核核对。3、校准手机机内部电电压，用用于手机机的电池池电量检检测。4、检查手机机开机是是否正常常。5、如测试试通过，，对手机机进行序序列号烧烧录，并并序列号号标签，，贴在手手机和产产线流程程单上。。PCBATestPCB检测（PT)powercableCMU200ControlMonitorUnit监控装置置?實際測試試項目：：依據Testplan為標準。。Operateprocess：：1.執行””DBMAIN””程式，將將PCBA置於治治具上上,插上电缆缆线。2.按下下”START““鍵3.待出出現綠色色畫面，，表程式式執行結結束，取取下PCBA；若出現紅紅色畫面面表不良良板PCBATestPCB检测（PT)testitem：1.RFadjustment-AFCcalibration标度刻度度校准-APCcalibration-AGCcalibrationPCBATestPCB检测（PT)2.Systemtest-Txperformance-Rxlevel/quality-TxaveragecurrentPCBATestPCB检测（PT)RFtestitem:PCBATestPCB检测（PT)RFtestitem:FunctionAdvanceTest手机预测测（FAT)Testitem：：1.Acoustictest,audioloop,earpiece,microphone2.Buzzer,Vibrator3.LCDpatterncheck图案95db4.Softwareversioncheck5.droptestsoundpressuremeter6.keyboardtestFixture装置器，，工作夹夹具7.Chargerfunctionalitytest充电器功功能性性FixturesoundpressuremeterFunctionAdvanceTest手机预测测（FAT)Operateprocess：：1.放入電池池&電池池蓋,同同時按””8”及及”““開機機2.放放入落下下測試箱箱,拾拾起檢查查畫面是是否正常常,外觀觀是否正正常.3.按按““#*80#““4.按按”1““,check後4碼碼““0000””按“““離離開.5.按按”2““,check““f68b““按“““離離開.6.按按”3““,check6LED閃爍按“““離離開.FunctionAdvanceTest手机预测测（FAT)7.按按”4““,checkviberator按“““離離開.8.按按””5““,checkLCD黑白方格格.按按“““離離開.9.按按””6““,放入入治具check95db按“““離離開.10.按””7“,放放入回音音治具checkNoise取出,對microphone吹氣,checkNoise按“““離離開.15.Turnoffpower,插入充電電器check““TESTMODE”.16.拔開電池池,充電電器MobileTest整机测试试(MT)powercableCMU200實際測試試項目：：依據Testplan為標準。。Operateprocess：：1.執行””DBMAIN””程式，將將PCBA置於治治具上上2.按下下”START““鍵3.待出出現綠色色畫面，，表程式式執行結結束，取取下PCBA；若出現紅紅色畫面面表不良良板MobileTest整机测试试(MT)使用天線線及空pcb做coupler连接者配配合者测试项目目与PT站相同FinalCheckTest整机完成成检测(FCT)Testitem：：1、检查Teststatus2、检查手机机的软件件版本号号。3、打印最终终标签。。4、对手机写写入最终终参数scanner

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