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文档简介

产品开发一部 制作日期 年 目基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点，在、冲击、泛应用于、数码相机、数字机等便携式数码产品中。刚－柔结合板会地用于减少封装的领域，尤其是消费领域。﹣OZ（盎司）：铜箔厚度单位；1OZ1.4﹣1mil=0.0254mm=25.4um=1/10003L

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2LFR.、.0.225、.0.10.150.20.250.3高低高成中高高※ （黑色 1st Plating1st Plating Plating Foil- Foil Plating裁机械裁机械镀通显露贴DryFilmPlatingThroughCNC蚀剥假加工组表面HotSurfacePreDryFilm测冲检包O/S CNC 銅箔 NC钻 打NC钻图图铜CF4、O2、N2气

双重软水

双重软水 反应，菲林是棕色的地方，UV光无法，菲林不能和其对

被被

35线路板设计厚度 ，钢片凸台高度 厚度（平整度要求高B:SENSOR一般好高比软硬板低三层COF-钢片（来料三层COF-钢片（SMT后三层COF-FPC（来料软硬板（来料软硬板（SMT后.三层COF三层COF（来料100908070三层COF（SMT605040302010三层COFFPC（来料三层COFFPC（SMT软硬板（来料软硬板（SMTPCS 1087654321

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