《功能材料概论》期末考试试卷及参考答案2023年12月

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年第一学期〔后附参考答案及评分标准〕评卷人复查人题号一二三四五总分得分评卷人复查人题号一二三四五总分得分号学得分一、填空题〔1432132分〕得分名姓 1.晶体中的线缺陷即为位错位错包括 和 两种根本类型。线订 2.化学键包括共价键， 和离子键三种根本类型。4.超导材料按其化学组成可分为元素超导体，和。5.4.超导材料按其化学组成可分为元素超导体，和。5.氢能源的开发，目前遇到两个主要问题是制氢工艺和。6.外形记忆效应有 、和三种级年 形式。从应用方面考虑，磁性材料可分为 、 、 一些特别用途的磁性材料。光刻是集成电路中格外重要的一种加工工艺技术，光刻的三要素是 、和。和。9.、和三种类型。10.世界上第一台固体激光器的工作物质是。11.等。光电效应主要有 、 和 三种。一般介电陶瓷材料在电场下产生的极化可分为四种，即 、、 和空间电荷极化。、 和 必需具备的三个根本要素。得分题号151617181920212223答案二、单项选择题〔请将正确答案填入表中相应题号处，此题得分题号151617181920212223答案晶体的空间点阵就其对称性，可以分为 种类型，隶属于 个晶系〔 〕A.十三，七B.十四，八C.十四，七D.十二，六分子晶体的结合是依靠分子之间的〔 。液桥力 B.范德华力 C.共价键 D.强作用力面心立方构造每个晶胞有〔 〕个原子。A.6 B.2 C.4 D.1晶体中热缺陷的浓度随温度〔 。线性增加 B.呈指数规律增加C.无变化规律 D.线性削减以下不是超导材料的临界参数的是〔 。临界磁场 B.临界温度 C.临界电流 D.临界电压以下器材中没有用到磁性材料的是〔 。录音机中使用的录音带U盘CD、VCD、DVD播放器中使用的光碟银行卡对于聚合物发光材料，以下说法错误的选项是〔 。聚合物发光材料的玻璃化温度高聚合物发光材料的热稳定性好聚合物发光材料易于结晶聚合物发光材料易于实现大面积显示器件金(Au)可以用作〔 。光学薄膜材料和磁性薄膜材料光学薄膜材料和导电薄膜材料导电薄膜材料和磁性薄膜材料离子交换膜材料和磁性薄膜材料以下不属于功能材料的性能的是〔 。半导体导电性 B.超导性 C.延展性 D.磁性题号2425262728293031答案得分〔题号2425262728293031答案得分24.石墨晶体是由石墨烯构造单元以共价键作用力构成的。〔〕25.为了便于超导材料使用，其临界温度越低越好。〔〕26.硬磁材料也称为永磁材料。〔〕对于永磁材料，其剩余磁感应强度Br和矫顽力Hc越小越好。 〔 〕集成电路集成度的提高和特征尺寸的缩小，要求半导体材料的晶片直径更大，缺陷密度更大。〔〕29.压电晶体确定具备热释电效应。〔〕30.纳米微粒的尺寸越小，其比外表积也越小。〔〕31.半导体外表形成多孔构造可以提高光的反射率。〔〕得分四、名词解释〔6318分〕得分溶胀光色现象逆压电效应光电导效应量子尺寸效应磁光法拉第效应号得分学 五、问答题〔此题5小题，其中第38小题5分，第39小题3分，得分40641642424分〕目前，贮氢合金在应用时存在哪些主要问题？〔5分〕名姓线订装 39.列举出外形记忆材料的三个应用实例〔3分〕级年归类说明制备非晶态材料主要有哪些方法？〔6分〕业专简要说明半导体电子材料经受了哪三代？〔6分〕应？〔4分〕########2023-2019

年第一学期参考答案及评分标准一、填空题〔1432132分〕1.刃〔型〕位错、螺〔型〕位错3. 金属键塑料 、橡胶合金超导体、化合物超导体氢的贮存单向外形记忆效应、双向外形记忆效应、 全方位外形记忆效应软磁材料 、硬磁材料 、磁记录材料光刻胶 、掩膜版 、光刻机向列型液晶、近晶型液晶 、胆甾型液晶红宝石高二氧化硅〔石英〕玻璃光纤、塑料光纤光电导效应、光生伏特效应 、光电子放射效应电子极化 、离子极化 、 偶极子趋向极化感知 、信息处理 、执行功能二、单项选择题〔9218分〕题号151617181920212223答案CBCBDCCBC三、推断题〔818分〕题号2425262728293031答案××√×××××四、名词解释〔6318分〕溶胀这种现象就是溶胀。光色现象现象。逆压电效应电荷重心的位移将导致晶体形变，这种现象称为逆压电效应。光电导效应答：物质在受到光照耀作用时，其电导率产生变化的现象称为光电导效应。量子尺寸效应粒会呈现一系列与宏观物体截然不同的反常特性，称之为量子尺寸效应。磁光法拉第效应〔直线偏振光〕通过带磁性的物体时，其偏振光面将发生偏转，这种现象称为磁光法拉第效应。41642424分〕目前，贮氢合金在应用时存在哪些主要问题？〔5分〕答：目前，贮氢合金在应用时存在以下几个主要问题：贮氢力气低〔1分〕；对气体杂质的高度敏感性〔1分〕；初始活化困难〔1分〕；氢化物在空气中自燃〔1分〕；反复吸释氢气时氢化物产生岐化〔1分〕。列举出外形记忆材料的三个应用实例。〔3分〕答：略。〔1分。〕归类说明制备非晶态材料主要有哪些方法？〔6分〕答：制备非晶态材料的方法可归纳为三大类：由气相直接分散成非晶态固体〔1分〕，如真空蒸发、溅射、化学气相沉积等。〔1分〕。由液态快速淬火获得非晶态固体〔1分〕，是目前应用最广泛的非晶态合金的制备方法〔1分〕。〔2分。简要说明半导体电子材料经受了哪三代？〔6分〕答：硅〔1分〕和锗〔1分〕被称为第一代电子材料；、GaP、InP〔例举两个或1〕，被称为其次代电子材料；带半导体材料〔1〕被称为第三代电