波峰焊剂喷涂量的研究课件

目的研究的目的是了解以下三个方面的情况各种相关因素对喷射量的影响喷射量的变化程度通孔的穿透性

第1页/共34页目的研究的目的是了解以下三个方面的情况第1页/共34页1主要内容一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法二、PCB上助焊剂沉积量的测试方法三、Taguchi试验设计四、分析五、结论第2页/共34页主要内容一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法第2页/共34页2一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法一：将PCB上面放置一张传真纸，经过喷射、预热后观察结果。波峰关闭。由于传真纸的热敏性，加热后可以看到穿透的助焊剂在纸上留有痕迹。优点：简单、易行。缺点：放置不平，有可能不能反应实际情况。测量也是人为主观判断。第3页/共34页一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法一：第3页/共34页3一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法二：采用ECDFLUXOMETER，鉴定喷射图案均匀型和顶边穿透性.

石蕊纸放置于夹具中，下面放置一个PCB，上面有大小不一的各种通孔。助焊剂穿过通孔，在石蕊纸上。

第4页/共34页一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法二：第4页/共34页4一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法二：也可直接喷射，衡量均匀性。红颜色越深，酸性越大；蓝颜色越深，碱性越大。

第5页/共34页一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法二：第5页/共34页5一、助焊剂喷雾均匀度量度系统

ECDFluxometer

优点：方便、快速确认助焊剂喷雾在产品表面穿透量及均匀分布程度。在几分钟之内完成诊断。避免在调较助焊剂喷雾时的猜疑。改善助焊剂喷雾工艺和波峰焊工艺。

有不同孔径比率的模拟板帮助优化工艺。模拟板在决定各种因素/助焊剂沉积和和焊料孔的填充性之间的关系上具有帮助。使产量最大化并减少返修。第6页/共34页一、助焊剂喷雾均匀度量度系统

ECDFluxomet6第7页/共34页第7页/共34页7二、PCB上助焊剂沉积量测量方法方法一：1.称量未涂覆PCB的重量。2.给PCB涂覆助焊剂，再称量。缺点：1.称大的PCB时，天平的精度不够(0.01g)。2.称小板，又不能反应整个喷射情况。3.无论大板、小板都反应喷射沉积重量的变化。第8页/共34页二、PCB上助焊剂沉积量测量方法方法一：第8页/共34页8二、PCB上助焊剂沉积量测量方法方法二：将石蕊纸联票放在夹具中，夹好过波峰焊炉进行喷射、预热（100℃），波峰关闭，V＝150cm/min。纸：3×3.5”,面积：2*2.5”纸厚：0.001重量：0.7g天平精度：0.0001第9页/共34页二、PCB上助焊剂沉积量测量方法方法二：纸：3×3.5”,第9二、PCB上助焊剂沉积量测量方法优点：消除以上3个缺点，不仅解决精度问题，而且井字性面积解决喷射头前后、左右均匀性喷射的反映。第10页/共34页二、PCB上助焊剂沉积量测量方法优点：第10页/共34页10三、Taguchi试验设计:

列出所有对喷涂量影响的参数空气压力喷射流量喷嘴类型喷嘴的运动速度涂覆方向：单、双涂覆间距：（喷嘴、PCB速度的关系）助焊剂喷射面积（PCB长×宽）助焊剂类型第11页/共34页三、Taguchi试验设计:

列出所有对喷涂量影响的参数空气11三、Taguchi试验设计:

建立直方图第12页/共34页三、Taguchi试验设计:

建立直方图第12页/共34页12三、Taguchi试验设计:

试验记录与计算第13页/共34页三、Taguchi试验设计:

试验记录与计算第13页/共3413三、Taguchi试验设计:

试验记录与计算计算公式：其中

LV：log方差特征

σ2：方差

σ：标准方差第14页/共34页三、Taguchi试验设计:

试验记录与计算计算公式：其中第14四、分析1：平均值第15页/共34页四、分析1：平均值第15页/共34页15四、分析1：平均值的ANOVA第16页/共34页四、分析1：平均值的ANOVA第16页/共34页16四、分析1：对平均值分析在表3中7个因素有四个证明是有重大影响。＃头的影响32.33%；方向的影响19.51％；流量的影响27.22%；喷嘴速度13.47％。ANOVA表也告诉我们7.47％的影响不明原因。间距和尺寸的影响百分比小于5％。第17页/共34页四、分析1：对平均值分析在表3中7个因素有四个证明是有重大影17四、分析1：对平均值分析结论：增加要求的助焊剂量，使用2头、双方向移动喷头、高流量和低喷嘴速度；减少要求的助焊剂量，使用1头、1方向、低流量，和高喷嘴速度。结合＃头的影响，和HZ几乎是方向和速度结合的双倍。第18页/共34页四、分析1：对平均值分析结论：第18页/共34页18四、分析2－Log方差图

第19页/共34页四、分析2－Log方差图第19页/共34页19四、分析2－Log方差的ANOVA第20页/共34页四、分析2－Log方差的ANOVA第20页/共34页20四、分析2－Log方差的分析各种相关因素对喷射量的影响7个因素中有4个证明具有重要影响，它们是：喷嘴头的型号25.05%影响率。喷嘴流量：35.08%影响的Hz，喷嘴速度：23.84%影响的速度，5.30%影响的尺寸，ANOVA表也表示，10.74％的影响原因不明。助焊剂的分配量减至最小变量，使用2头、增加流量、较低喷嘴速度和增加喷射尺寸。第21页/共34页四、分析2－Log方差的分析各种相关因素对喷射量的影响第221四、分析3－助焊剂g的Log方差

第22页/共34页四、分析3－助焊剂g的Log方差第22页/共34页22四、分析3－助焊剂g的Log方差第23页/共34页四、分析3－助焊剂g的Log方差第23页/共34页23四、分析3－助焊剂g的Log方差分析影响因素占76.51%的喷嘴速度具有重大意义，每一其他因素小于5％。这意味着：在施涂到PCB上的助焊剂数量的变化，喷嘴速度是唯一因素。增加它的值将将少变化。喷射量的变化程度第24页/共34页四、分析3－助焊剂g的Log方差分析影响因素占76.51%的24四、分析3－助焊剂g的Log方差分析下一个输出就是助焊剂g的Log方差，如图5示。该图显示对于每次运行（9个联票的子集）的variationinternal。速度显示了是唯一的因素，对助焊剂g的Log方差。Log方差的ANOVA的分析，表5示，将显示哪种因素确实是关键性的。表5所示，只有信心水平大于99.99%，影响因素占76.51%的速度具有重大意义，每一其他因素小于5％。结论：在施涂到PCB上的助焊剂数量的变化，喷嘴速度是唯一因素。增加它的值将将少变化。第25页/共34页四、分析3－助焊剂g的Log方差分析下一个输出就是助焊剂g的25四、分析4－石蕊等级测试对穿透性影响考虑的最后输出是石蕊等级。如图6所示，影响因素有：＃头、方向、hz、尺寸，显示出对石蕊等级的影响。因为这不是绝对测量，只是可能在好和差的基础上比较两个水平。为了看清哪个因素具有决定性作用，需要检查这些数据进行ANOVA分析。第26页/共34页四、分析4－石蕊等级测试对穿透性影响考虑的最后输出是石蕊等级26四、分析4－石蕊等级测试对穿透性影响第27页/共34页四、分析4－石蕊等级测试对穿透性影响第27页/共34页27四、分析4－石蕊等级测试对穿透性影响第28页/共34页四、分析4－石蕊等级测试对穿透性影响第28页/共34页28四、分析4－石蕊等级测试对穿透性影响图6示，7个因素中有4个具有重大影响：＃头（19.1%）、方向（42.3％）、流量（20.69）、尺寸（12.8％）；ANOVA表也所示，5.83％的影响原因不明。。结论：使用2＃头、双方向、大hz（流量）、小面积将提高助焊剂的传透率和均匀性。第29页/共34页四、分析4－石蕊等级测试对穿透性影响图6示，7个因素中有4个29五、结论各种相关因素对喷射量的影响第30页/共34页五、结论第30页/共34页30五、结论喷射量的变化程度第31页/共34页五、结论喷射量的变化程度第31页/共34页31五、结论通孔的穿透性第32页/共34页五、结论通孔的穿透性第32页/共34页32

END第33页/共34页END第33页/共34页33谢谢您的观看！第34页/共34页谢谢您的观看！第34页/共34页34目的研究的目的是了解以下三个方面的情况各种相关因素对喷射量的影响喷射量的变化程度通孔的穿透性

第1页/共34页目的研究的目的是了解以下三个方面的情况第1页/共34页35主要内容一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法二、PCB上助焊剂沉积量的测试方法三、Taguchi试验设计四、分析五、结论第2页/共34页主要内容一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法第2页/共34页36一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法一：将PCB上面放置一张传真纸，经过喷射、预热后观察结果。波峰关闭。由于传真纸的热敏性，加热后可以看到穿透的助焊剂在纸上留有痕迹。优点：简单、易行。缺点：放置不平，有可能不能反应实际情况。测量也是人为主观判断。第3页/共34页一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法一：第3页/共34页37一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法二：采用ECDFLUXOMETER，鉴定喷射图案均匀型和顶边穿透性.

石蕊纸放置于夹具中，下面放置一个PCB，上面有大小不一的各种通孔。助焊剂穿过通孔，在石蕊纸上。

第4页/共34页一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法二：第4页/共34页38一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法二：也可直接喷射，衡量均匀性。红颜色越深，酸性越大；蓝颜色越深，碱性越大。

第5页/共34页一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法二：第5页/共34页39一、助焊剂喷雾均匀度量度系统

ECDFluxometer

优点：方便、快速确认助焊剂喷雾在产品表面穿透量及均匀分布程度。在几分钟之内完成诊断。避免在调较助焊剂喷雾时的猜疑。改善助焊剂喷雾工艺和波峰焊工艺。

有不同孔径比率的模拟板帮助优化工艺。模拟板在决定各种因素/助焊剂沉积和和焊料孔的填充性之间的关系上具有帮助。使产量最大化并减少返修。第6页/共34页一、助焊剂喷雾均匀度量度系统

ECDFluxomet40第7页/共34页第7页/共34页41二、PCB上助焊剂沉积量测量方法方法一：1.称量未涂覆PCB的重量。2.给PCB涂覆助焊剂，再称量。缺点：1.称大的PCB时，天平的精度不够(0.01g)。2.称小板，又不能反应整个喷射情况。3.无论大板、小板都反应喷射沉积重量的变化。第8页/共34页二、PCB上助焊剂沉积量测量方法方法一：第8页/共34页42二、PCB上助焊剂沉积量测量方法方法二：将石蕊纸联票放在夹具中，夹好过波峰焊炉进行喷射、预热（100℃），波峰关闭，V＝150cm/min。纸：3×3.5”,面积：2*2.5”纸厚：0.001重量：0.7g天平精度：0.0001第9页/共34页二、PCB上助焊剂沉积量测量方法方法二：纸：3×3.5”,第43二、PCB上助焊剂沉积量测量方法优点：消除以上3个缺点，不仅解决精度问题，而且井字性面积解决喷射头前后、左右均匀性喷射的反映。第10页/共34页二、PCB上助焊剂沉积量测量方法优点：第10页/共34页44三、Taguchi试验设计:

列出所有对喷涂量影响的参数空气压力喷射流量喷嘴类型喷嘴的运动速度涂覆方向：单、双涂覆间距：（喷嘴、PCB速度的关系）助焊剂喷射面积（PCB长×宽）助焊剂类型第11页/共34页三、Taguchi试验设计:

列出所有对喷涂量影响的参数空气45三、Taguchi试验设计:

建立直方图第12页/共34页三、Taguchi试验设计:

建立直方图第12页/共34页46三、Taguchi试验设计:

试验记录与计算第13页/共34页三、Taguchi试验设计:

试验记录与计算第13页/共3447三、Taguchi试验设计:

试验记录与计算计算公式：其中

LV：log方差特征

σ2：方差

σ：标准方差第14页/共34页三、Taguchi试验设计:

试验记录与计算计算公式：其中第48四、分析1：平均值第15页/共34页四、分析1：平均值第15页/共34页49四、分析1：平均值的ANOVA第16页/共34页四、分析1：平均值的ANOVA第16页/共34页50四、分析1：对平均值分析在表3中7个因素有四个证明是有重大影响。＃头的影响32.33%；方向的影响19.51％；流量的影响27.22%；喷嘴速度13.47％。ANOVA表也告诉我们7.47％的影响不明原因。间距和尺寸的影响百分比小于5％。第17页/共34页四、分析1：对平均值分析在表3中7个因素有四个证明是有重大影51四、分析1：对平均值分析结论：增加要求的助焊剂量，使用2头、双方向移动喷头、高流量和低喷嘴速度；减少要求的助焊剂量，使用1头、1方向、低流量，和高喷嘴速度。结合＃头的影响，和HZ几乎是方向和速度结合的双倍。第18页/共34页四、分析1：对平均值分析结论：第18页/共34页52四、分析2－Log方差图

第19页/共34页四、分析2－Log方差图第19页/共34页53四、分析2－Log方差的ANOVA第20页/共34页四、分析2－Log方差的ANOVA第20页/共34页54四、分析2－Log方差的分析各种相关因素对喷射量的影响7个因素中有4个证明具有重要影响，它们是：喷嘴头的型号25.05%影响率。喷嘴流量：35.08%影响的Hz，喷嘴速度：23.84%影响的速度，5.30%影响的尺寸，ANOVA表也表示，10.74％的影响原因不明。助焊剂的分配量减至最小变量，使用2头、增加流量、较低喷嘴速度和增加喷射尺寸。第21页/共34页四、分析2－Log方差的分析各种相关因素对喷射量的影响第255四、分析3－助焊剂g的Log方差

第22页/共34页四、分析3－助焊剂g的Log方差第22页/共34页56四、分析3－助焊剂g的Log方差第23页/共34页四、分析3－助焊剂g的Log方差第23页/共34页57四、分析3－助焊剂g的Log方差分析影响因素占76.51%的喷嘴速度具有重大意义，每一其他因素小于5％。这意味着：在施涂到PCB上的助焊剂数量的变化，喷嘴速度是唯一因素。增加它的值将将少变化。喷射量的变化程度第24页/共34页四、分析3－助焊剂g的Log方差分析影响因素占76.51%的58四、分析3－助焊剂g的Log方差分析下一个输出就是助焊剂g的Log方差，如图5示。该图显示对于每次运行（9个联票的子集）的variationinternal。速度显示了是唯一的因素，对助焊剂g的Log方差。Log方差的ANOVA的分析，表5示，将显示哪种因素确实是关键性的。表5所示，只有信心水平大于99.99%，影响因素占76.51%的速度具有重大意义，每一其他因素小于5％。结论：在施涂到PCB上的助焊剂数量的变化，喷嘴速度是唯一因