电子产品试卷答案2

样卷二答案姓名：班级：学号：题一二三四五六七八九总目分数分评卷人3分，共30分）E24标称值系列来表示。这一误差等级一般用字母J来表示。3项）损耗角正切。容量、耐压、继电器能够产生吸合动作的最小电压值。继电器的实际工作电流总是比它的吸合电流__大。_的熔点是锡占37%质量_,共晶焊料5、为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作。6、用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会_损坏元件、使焊剂碳化失去活性、焊点加速氧化、使焊点发黑、不饱满03应用电子专业《电子工艺技术基础》试卷（）第1页共6页__，焊接温度过低粗糙会使焊料浸润不良、产生拉尖和桥接、焊点表面。7、用于回流焊的锡膏中的焊料成分是由__锡占63%，铅占37%质量构成的。8、用于SMT贴装的元器件的包装形式有（举出三种）SOP、PLCC及BGA等。9、典型合格焊点的形状近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡形，焊点表面平滑，有金属光泽，并且焊点无裂纹，无针孔。10、采用通孔式组装的长脚工艺和短脚工艺的最基本区别是长脚工艺短脚工艺线前要按要求切脚，生产线不再用机器切脚。元器件上评卷人二、选择正确答案。（每小题2分，共16分）1、现设计一种家电产品电路板，需要多个1W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（A碳膜电阻B、金属氧化膜电阻绕电阻C、金属膜电阻2、某贴片电容的实际容量是0.022F，换成数字标识是（BA、2023、某电阻的阻值是20欧，误差范围是±5%，使用色环标识时应是（B03应用电子专业《电子工艺技术基础》试卷（）第2页共6页A、红黑黑棕B、红黑黑金金棕4、某电阻的色环排列是“灰红黑红（AA、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%5、贴片阻容元件一般以外形尺寸来标注其规格，标注为0805的元件长宽分别为（A6、无铅焊接用的焊料基体是（CA、银的（C）在焊盘上，否则为不合格。A．1/2B、2/38、标识为203的贴片电阻，其阻值应该是(D20ΩD、20KΩ得分评卷人三、如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？（8分）答：在PCB板的元件面放置贴片元件时，用锡膏印刷、贴完元件用回03应用电子专业《电子工艺技术基础》试卷（）第3页共6页流焊焊接后，再手工插装其他元件。在PCB板的焊接面放置贴片元件时，用贴片胶印刷在元件焊盘之间，贴完元件后用回流焊固化，再手工插装其他元件。四、对电子整机产品进行老化和环境试验有什么不同？（6分）答：⑴老化通常是在一般使用条件（例如室温）下进行；环境试验却要在模拟的环境极限条件下进行。所以，老化属于非破坏性试验，而环境试验往往使受试产品受到损伤。⑵产品进行试验。⑶量认证部门、使用专门的设备才能进行。五、编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？（8分）答：1、安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电03应用电子专业《电子工艺技术基础》试卷（）第4页共6页容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。2、印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。3、带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。4、插装好的电路板是要用波峰机或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240℃以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。件损坏。评卷人六、某电子企业有下列设备：手动网印机、自动贴片机、回流焊机、双波峰焊接机、插件线、补焊装配线。现有一款电20080个，03应用电子专业《电子工艺技术基础》试卷（）第5页共6页并假设所有元器件均可通过波峰焊接。分）（2）设工人的插件速度是2.5秒/件，补焊、检验电路板的速度都是30秒/块，每个工人分配插6个元器件。请确定插件焊接线各工序的人数和每班（8分）答：工艺流程图：胶贴元件化插元件补焊检验（5分）需插元件：200-80=120需插件人数：插件线每件所需时间：补焊所需人数：6×2.5=15（秒/件）检验所需人数：单班产量：（3分）（2分）03应用电子专业《电子工艺技术基础》试卷（）第6页共6页七、画出回流焊机的工作温度曲线图，并说明曲线各段分）答：温度曲线图如下：预热区温度焊接区温度冷却区以-4℃/秒速度下降。03应用电子专业《电子工艺技术基础》试卷（）第7页共6页八、说明用ICT测试电路板上的电阻阻值的原理是怎样的？（8分）答：通过测试针床上的测试针，将电路板上的电阻引脚接到ICT的测试电路上，欧姆定律R=U/I，分）评卷人03应用电子专业《电子工艺技术基础》试卷（）第8页共6页分）地线、输入线和输出线接到针床的弹性测试针上，再用一些开关控制工装上的输入信号和电源，输出用指示灯、蜂鸣器或电机模拟整机上的相应输出负载。当将被测试电路板(卡)压到测试工装上时，工装上的输入端、输出端、电源端及地端接到电路板