鼎龙股份-300054-公司首次覆盖报告：国内CMP材料龙头平台化发展前景可期

电子/电子化学品Ⅱ国内CMP材料龙头，平台化发展，前景可期——公司首次覆盖报告54.SZ) 电子/电子化学品Ⅱ国内CMP材料龙头，平台化发展，前景可期——公司首次覆盖报告54.SZ)日期2022/12/22)93 价走势图 鼎龙股份沪深30012% 0%-24%-36%-48%2021-122022-04数据来源：聚源2022-08刘翔(分析师)ngkyseccn罗通(分析师)kyseccnP料，在国产晶圆厂积极扩产及国产替代趋势下，公司成长动力充足。我们预计MPCMP技术的CMP抛光期。公司半导体先进封装材料新品布局也在按计划推进中，前景可期。RFEINKOLED势，务摘要和估值指标2020A2021A2022E2023E2024E5604344YOY.7.2.4.214YOY0.72.9OEEPS薄/元)PE倍).7P/B(倍)9501/1/30 公司首次覆盖报告2/2/30 MP 广阔，公司柔性显示材料蓄势待发 21 图4：2022Q1-Q3公司归母净利润同比+95.74% 6 增长超过50% 8图12：公司的研发支出水平在行业中处于上游(亿元) 8 15：化学机械抛光利用化学腐蚀与机械力的共同作用进行抛光 11图16：CMP在集成电路产业链中硅片制造、前道、后道均有应用 11 93/3/30 9 图32：全球AMOLED显示面板销售额预计2022年可达到455亿美元，同比+8% 22 图36：打印复印通用耗材行业上游主要是彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、显影辊等 24 5 图41：2022年前三季度公司打印复印通用耗材板块整体实现营业收入15.65亿元 26H 表1：公司在深耕原有打印复印通用耗材业务的同时，重点聚焦半导体创新材料领域业务 5表2：公司积极推进各项业务的研发，各项目目前进展较为顺利 9 表4：抛光垫的力学性能，如材质硬度、弹性模量等都起到重要作用 15 表7：CMP材料入选工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》 18表8：公司抛光液及清洗液已经获得国内主流晶圆厂的吨级采购和稳定订单 21 表10：公司目前围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游材料布局，蓄势待发 23 公司首次覆盖报告4/4/30业务。究所公司在深耕原有打印复印通用耗材业务的同时，重点聚焦半导体创新材料领域业务，包含半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三P产品；打印复印通用耗材业务公司全产业链布局，上游提供彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品， 公司首次覆盖报告5/5/30表1：公司在深耕原有打印复印通用耗材业务的同时，重点聚焦半导体创新材料领域业务类别品PMP、去除磨屑和维持稳定的抛光环境等CMP度的极高要求料化学稳定性，在OLED面板前段制造工艺中涂布、固化成PI膜(聚封装光刻胶(PSPI)用于RDL(再布线工艺)/bumping(凸块工艺)/TSV(硅通孔工艺)等工艺底部填充剂(Underfill)色、蓝色四种颜色，具有显影作用担了激光打印机的主要成像功能印墨水，并最终完成打印的部件究所共同控制人。CMP抛光垫业务主要由鼎汇微电子运营，鼎泽新材料的主营产品为业务为打印机耗材芯片设计研发。公司营业收入稳定增长。公司营业收入由2017年的17亿元增加为2021年的A6/6/300.24%1.07%4.37%13.05%19.32% 98.62%97.14%94.04%85.43%79.17% 0%80%60%40%20%0%计提两家硒鼓厂商誉减值、股权激励费用增加、汇兑损失增加影响；2021年公司归母净利润大幅增长的主要原因是CMP0.24%1.07%4.37%13.05%19.32% 98.62%97.14%94.04%85.43%79.17% 0%80%60%40%20%0%5042%23.5642% 29.67% -21.33%70%60%50%40%30%20%10%0%-20%-30%QQ95.74%43210-23.36233.6%2.932.952.93 74%40.08%%74%40.08%%-88.37% 0.34-568.82%归母净利润(亿元)YOY300%200%100%0%-200%-300%-400%-500%-600%-700%公司半导体材料占比逐渐提升。从产品来看，公司主营业务收入中半导体材料0%80%60%40%20%0%20182019202020212022H1打印复印耗材半导体材料其他业务333.99%33.63%36.75%31.43%40.53%66.01%66.37%63.25%68.57%59.47%20172018201920202021失增7/7/30响。率显著提升37.21%38.87%35.66%32.77%3337.21%38.87%35.66%32.77%33.44%38.28%20.16%20.28%17.6%10.4%1.43%-7.21%40%30%20%0%毛利率净利率提升主要系股权激励计划影响20%5%0%-5%公司重视技术平台建设。二十多年来利用自身人才团队的稳定、技术的积累和行业的经验打造七大技术平台：有机合成技术平台、无机非金属材料技术平台、高分子合成技术平台、物理化学技术平台、金刚石工具加工技术平台、工程装备设计技术平台、材料应用评价技术平台。技术平台将公司成功研发高端材料的技术经验品的开发速度和应用进程。8/8/302.5 21.5 0.2.5 21.5 0.50 30%800600400 21.33% 488 26.87%51121.20%65021.59%52483025.63%25%20%2005%20170%2018研发人员数量201920202021研发人员数量占比4集科技主营业务32.5210.502.84 33.05%1.13 37.83%52.33% 10.94%7.50% 60%50%40%30%20%10%0%20172018201920202021研发支出(亿元)YOY图12：公司的研发支出水平在行业中处于上游(亿元)22.842.371.561.530.890.80.510.540.530.5820172018201920202021安集科技鼎龙股份MP户端验证；半导体先进封装材料研发进度符合公司预期，上游原材料配套开发与产户端相关工作有序推进。同时，在打印复印通用耗材业务上，公司持续开展降本增效、费用控制、应收存货管理等重点工作，加强耗材板块的专利研发力量，强化全9/9/30表2：公司积极推进各项业务的研发，各项目目前进展较为顺利项目名称项目目的拟达到的目标预计对公司未来发展的影响术研槽及表面处开发出具有自主知识产权的技术节CMP制抛光液和清洗”问题，开发出具有自料二术证料二氧化硅溶胶的研制成CMP战略支持PSPI是OLED显示所需的重要PSPI核心材料，攻关相关研究难点K核心材料，产品开发不断OC发满足客户不同技术需OC求形成自主专利新产品布局料芯片封装胶芯片封装胶材料国产替代形成自主专利式材中的应性能满足以上嵌入式存储上跟上原厂Bridge移动硬盘硬盘阵列设计上增国产自主的盘阵列产品性能，工艺优化优化新的业务增长点彩色喷墨墨水开发提高产品性能、降低外部风险新增墨水配方一套硒鼓类产品研发规避原厂专利风险自有专利究所设 公司首次覆盖报告10/10/30专利不侵权报告的编写，为公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作，排方面，公司部分硒鼓产品成功在美国海关备案，墨盒业务子公司北海绩迅通过了知强了公司耗材板块专利实力。0004420925123003846769软件著作权与集成电路布图设计外观设计专利发明专利实用新型专利2021年末2022H1末公司公告、开源证券研究所P化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing)指利用化学腐蚀与机械力的共同作用对硅晶片或者其他衬底进行抛光的一种表面平坦化处理的方法。随着芯片尺工作原理是首先让研磨液填充在研磨垫的空隙中，圆片在研磨头带动下高速旋转，数，光垫对钝化层进行机械去除。 公司首次覆盖报告//30P图15：化学机械抛光利用化学腐蚀与机械力的共同作用行抛光造、CMP链中硅片制造、前道、后道均有应用集成电路制造是CMP设备应用最主要的场景。由于目前的集成电路元件普遍 公司首次覆盖报告12/12/30片制造制程和工艺演进到一定程度、摩尔定律因没有合适的抛光工艺无法继续推进微细化，以及技术升级引入的多层布线和一些新型材料的出现。图17：集成电路制造中CMP作用非常重要括Oxide(氧化物)，SiN(氮化硅)，Poly(多晶硅)，Cu(铜)，Al(铝)等CMPCMP的性能评价指标主要有抛光速率、抛光均匀性、平坦度和表面缺陷，数、抛光液和抛光垫等。 公司首次覆盖报告13/13/30占比较高清洗液,其他,4%钻石碟,5%9%抛光液,49%抛光垫,33%全球半导体材料市场规模稳定增长，中国半导体材料市场增速高于全球。据计稳定增长00 428.2 527521.4469.49.6%12.3%698643555 6.4%8.6% 20%15%10%5%0%-5%2016201720182019202020212022EYOY速500中国半导体材料市场规模(亿美元)30%20%0%22%22%97.6119.2976.368.012%12%2%85.286.9201620172018201920202021数据来源：SEMI、开源证券研究所 公司首次覆盖报告14/14/30CMP规模达到30亿美元表3：抛光垫根据沟槽结构形式不同分为四个类别用毡n垂直的开放litexSurfinUR0,WWP300合物IC0,FX9MH证券研究所在CMP过程中，抛光垫起到了储存抛光液、输送抛光液、排出废物、传递加工载荷、保证抛光过程平稳进行等作用。抛光垫的力学性能，如材质硬度、弹性模量等都起到重要作用，同时，其表面特征，如微孔形状、孔隙率、沟槽形状等，可发挥的作用和原理不同，抛光垫更多是机械摩擦作用，同时承载抛光液以便化学反15/15/30CMP的参数承受能力强;剪切模量高则有利构整型和各种沟槽型表面结构，影响其储存、运送抛光液度较大的抛光垫，抛光速率高、能实现较好的平整度，但可能引表面损伤，尤其是抛光压力较大时缩比响抛光速率及均匀性糙度度对去除速率有直接影响，高粗糙度的抛光垫与晶圆表面接触证券研究所抛光垫上游主要为聚氨酯、无纺布、抛光垫沟槽加工机等，抛光垫厂商位于产业链中游，通常外购聚氨酯弹性体原材料。抛光垫企业通常外购聚氨酯弹性体，再经过贴胶、雕槽、切片等工艺制成抛光垫，提供给下游晶圆厂验证，验证通过后逐场区域以及不同销量等多因素来区别定价。近年来我国抛光垫市场销售均价持续下公司包括美国Cabot、日本Fujibo、美国TWI公司等。陶氏杜邦(收购罗门哈斯、使用寿命更长的目标靠拢。16/16/30JSR,1%其他,9%ThomasWest,Fojibo,2%4%Cabot,5%4%Dow,79%抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点根据不同客户的工艺技术要求也STI钨抛光液，铜及铜阻挡层抛光液，以及用于三维集成的硅通孔(TSV)和混合键合抛包括纳米磨料、各种添加剂和超纯水。心技术在于配方和混配工艺。纳米磨料起机械磨削的作用，是决定抛光液性能的关和Fujifilm等垄断。磨粒的制备难度在于粒子大小/形貌的精准控制、大小的一致性 公司首次覆盖报告17/17/30表5：抛光液主要成分有磨粒、氧化剂、表面活性剂、pH调节剂等用子是最重要的组分，磨料粒子直接与被抛光材料进行接触，在CMP抛中，磨料粒子一方面与被抛光材料进行化学反应，起到腐蚀被抛光材料的作用，另一方面料粒子发挥其机械作用，对被抛光材料进行机械切削。磨料粒子的形貌与粒度对抛光效果。pH调节剂纳米粒子由于其比表面积较大，表面能较高，较容易团聚。此时可以通过添加分散剂(表面活性剂)的方法来改变粒子之间的作用力来保证抛光液的悬浮稳定性，避免磨料粒子之间发料粒子直接与被抛光材料进行接触发生摩擦作用有时较难去除被抛光材料，添加氧化剂能效率。以适当的浓度和形式存在于环境(介质)中时，可以防止或减缓材料腐蚀的化学物质或复合物，因此缓蚀剂也可以称为腐蚀抑制剂。它的用量很小(0.1%~1%)，但效果显著。这种保护的作用是和金属材料被氧化后的离子结合，产生的化合物能溶于水，可以从表6：不同抛光薄膜对应不同的抛光液不同抛光薄膜对应常用抛光液材料料液添加物质金属钨~6铝铜A203证券研究所P规模较小，仅有少数企业能实现量产。在市占率方面与国外厂商也有相当的差距， 公司首次覆盖报告18/18/30其他,33%Cabot,33%安集科技,2%Versum,9%Hitachi,13%Fujimi,10%(1)CMP材料国产化率低，地缘政治背景下，国产替代需求紧迫，政府及下月，据工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》显示，在MP品00mm硅片工艺用抛光垫、修整盘氧化物铜抛光液、多晶硅铜抛光液、钨抛光液等300mm硅片工艺用抛光液究所(2)在5G、物联网、智能汽车等下游旺盛需求的驱动下，全球晶圆厂积极扩着国内晶圆厂产能的释放，CMP材料需求将持续提升。)CMP抛光步骤随逻辑和存储芯片技术进步而增加。据公司公告披露数据， 公司首次覆盖报告19/19/30353025205035302520508642000图26：CMP抛光步骤随逻辑技术进步而增加30302820821公司公告、开源证券研究所图27：CMP抛光步骤随存储芯片技术进步而增加99652其他钨2DNAND3DNAND公司公告、开源证券研究所造技术节点的不断推进，摩尔定律逐渐逼近极限，芯片制造成本和难度越来越高，依靠制程缩小去减小体积、提高性能的难度越来越大，先进封装技术成为打破摩尔定律瓶颈、满足电子产品小型化、多功能化、降低功耗、提高带宽等高需求的关键术实现方法上出现了倒装、凸块、晶圆级封装、2.5D封装和3D封装等先进封装技一面沉积的导体工艺中寻找到新的市场空间。120212027E全球先进封装市场规模(亿美元)元002626.6%293.7351.3263.3.5 399.627.0% 207.92016201720182019202020212022E中国先进封装市场规模(亿元)YOY 公司首次覆盖报告20/20/3063.29%66.84%24.55%16.06%-20.00%63.29%66.84%24.55%16.06%-20.00%推进核心原材料的国产化，并且规模效应使得成本分摊更有优势。.57亿元，同比43.532.5210.503.573.020.790.030.12600%500%400%300%200%100%0%抛光垫收入(亿元)YOY80%60%40%20%0%-20%-40%20182019202020212022H1抛光垫毛利率公司是国内全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产期。公司在国内一供应商，其他下游客户的产品占有率也在逐步提升，海外客户的市场拓展工作也在按主化持续推进，常规型号原料均实现自研自产，保障了供应链的自主性、安全性，抛光垫后，公司重点开发高平坦化、高去除速率用抛光垫，现已开发出全新的DH74XXX系列抛光垫，目前已给部分客户送样进行测试；开发出低缺陷抛光垫新，武汉本部22Q3已经送样给主流客户测试，目前公司抛光液及清洗液已经获得国内主流晶圆厂的吨级采购和稳定订单。公司 公司首次覆盖报告21/21/30表8：公司抛光液及清洗液已经获得国内主流晶圆厂的吨级采购和稳定订单品导入建设液其他各制程CMP抛光液产品覆盖全国多家客段，并向大硅片抛光业务领域延伸布粒子配套扩产项目等的产能建产品部分在客研究所成。封装光刻胶(PSPI)已完成主体树脂的配方和合成工艺开发，计划在2022Q4AMOLED(Active-matrixorganiclight-emittingdiode，有源矩阵有机发光二极体术主要用于智能手机，并继续朝低功耗、低成本、大尺寸方向发展。显示面板各个材料的性能要求主要体现在如下几个方面：耐热性与高稳尺寸稳定性要求、柔韧性面平坦化要求。MOLED 公司首次覆盖报告22/22/3050042038%45540%35%0305 220 25123225122%8%5% 070%2E8901AMOLED全球市场规模(亿元)中商产业研究院、开源证券研究所IK元2025年TFE-INK的国内市场规模接近10元I 公司首次覆盖报告23/23/30LED在客户端实现批量销售，打破国际友商十余年来的独家垄断；此外，公司正在推进面板封装材料INK等其他核心半导体显示材料的开发验证、市场推广。公司2022类别品示材料学稳定性，在OLED面板前段制造工艺中涂布、固化成PI膜(聚的可弯折性研究所OLED，蓄势待发品YPIQPI在建设过程中K研究所粉、通用耗材芯片、显影辊等主要用于生产硒鼓、墨盒等通用打印耗材，是其中的要原料与部件。 公司首次覆盖报告24/24/30印复印通用耗材行业上游主要是彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、显影辊等研究所的表11：公司打印复印通用耗材业务产品体系全类别品碳粉产品。喷墨打印机中用来存储打印墨水，并最终完成打印的部件，按墨盒和喷头的结构设计可分为一体式墨盒和分体式墨盒，其中再生墨盒多为一体式墨盒，其他通用墨盒多为分体式墨盒。在分体式墨盒中，根据颜色封装的情况又可以分为单色墨盒和多色墨盒。研究所打印机行业属于消费品行业，其商业模式类似于剃须刀模式，即打印机厂商通。全球打印机销量及销售额2017-2020年持续下降，中国打印机销量及销售额近25/25/3096009409940095139424 460 4509200 451 89944409000 860084008200201643743542620198760430 420421 410 400202020172018(万台)销售额(亿美元)华经产业研究院、开源证券研究所年来维持稳定200050001776634584634584 471 3203320309 309 34032030028026024020162017201820192020销量(万台)销售额(亿元)华经产业研究院、开源证券研究所的一部分。打印复印通用耗材行业已经属于成熟行业，近年来全球及中国打印耗材市场规大优势。据华印耗材销售额逐年下降600550500450590572572567540518201620172018201920200%-2%-4%-6%打印耗材销售额(亿美元)YOY华经产业研究院、开源证券研究所印耗材销售额逐年下降9001111 97930%-2%-4%-6%20162017201820192020打印耗材销售额(亿元)YOY华经产业研究院、开源证券研究所比+8%，利润水平同比实现大幅增长。(1)耗材上游产品：公司彩粉继续保持行业入同比显著增长；(2)硒鼓产品：2022年前三季度，硒鼓销量、营业收入分别同比拓宽亚太、南美和 公司首次覆盖报告26/26/3038.61%36.48%33.23%29.15%31.24%28.67%38.61%36.48%33.23%29.15%31.24%28.67%板块整体17.0917.0913.1911.1613.1911.160.5550 20.13 15.65 %50%40%30%20%0%201720182019202020212022H1打印复印耗材毛利率央企、金融、关键基础设施、重大科技等领域，并持续向全行业延伸拓展，信创市场未来市场前景良好。随