汽车智能座舱产业深度报告：汽车电子供应链迎来爆发

汽车智能座舱产业深度报告：汽车电子供应链迎来爆发1.

智能座舱快速发展，感知、交互成为重点1.1.

汽车智能化风起，座舱有望快速发展汽车产品定位渐变，智能化有望加速。汽车行业发展驱动力目前正从供给端产品驱动转向消费者需求驱动。消费者对汽

车的定义将从“出行工具”向“第三空间”演变，车辆需要更加主动了

解客户需求，汽车智能化浪潮大势所趋。从智能化发展路线来看，智能

座舱及智能驾驶是两大主要的演进方向。1.2.

座舱智能化演变：显示、交互是重点座舱历经机械、电子化，向第三生活空间演变。汽车

座舱历经机械化及电子化（传统座舱）阶段，传统座舱系统以简单硬件

为主，仪表、音响、电动座椅等车身电子共同组成了传统汽车座舱的硬

件系统。而对于智能座舱而言，随着功能的提升，其硬件系统构成将会

更加复杂。智能座舱是汽车迈向智能化和网联化路径中关键的人机接口，未来将成

为满足用户个性化需求的高级驾驶体验的智能移动空间。智能座舱是车

载信息娱乐系统、流媒体后视镜、视觉感知系统、语音交互系统、智能

座椅以及后排显示屏等电子设备组成的一套完整系统。它是对传统座舱

全方位的升级，在硬件方面，将传统机械式仪表升级为数字液晶仪表，

为驾驶信息提供极富科技感的画面展示；增加了流媒体后视镜、HUD及

后排显示屏，为消费者提供完善的导航信息、周围环境信息以及娱乐信

息。同时进一步将语音识别、人脸识别、触摸控制、手势识别、虹膜识别等人机交互技术融入其中。1.2.1.

车载信息娱乐系统车载信息娱乐系统（In-VehicleInfotainment，IVI）是将汽车座舱内外

环境信息进行收集和处理，并利用通信、显示、音频处理等模块实现无

线通信、导航、信息呈现、多媒体等功能的综合性产品，是汽车座舱功

能差异化的重要体现。在《车载信息娱乐系统框架介绍及发展概述》中，

车辆信息娱乐系统主要由三大模块组成，即娱乐系统主机、T-Box模块

以及驾驶员信息仪表。后文将分别对这三大模块的硬件构成及未来发展

进行阐述。1、娱乐系统主机是车载信息娱乐系统的核心模块。主要硬件包括主控

SoC、电源管理芯片（PMIC）、音频管理芯片（DSP&Tuner）、存储器以

及

MCU等。主控

SoC是整个系统的运算中心。主控

SoC包括信息处理、显示、音

频转换等核心功能块，承担了系统的主要运算任务，是整个系统中复杂

程度、价值量最高的部分。搭载嵌入式程序的

MCU主要功能是实现

CAN通信与系统状态监测，尤

其是在车辆刚启动时，MCU负责与整车快速建立通信并反馈状态信息

到

CAN总线。PMIC模块负责电源检测与管理，根据整车状态（OFF/RUN）对供电进

行管理及分配。同时，PMIC亦须抑制极端情形下供电电流及电压的波

动，保障元件的稳定性。在音频模块中，数字音频处理器（DSP）用于对音频信号进行修饰，实

现音效增强，提升乘客听觉体验。汽车座舱智能化发展，娱乐系统主机的构成亦将愈加复杂，相关硬件功

能多样化及算力将持续提升。1.2.2.

流媒体后视镜流媒体后视镜可有效减少视觉盲区。流媒体后视镜主要利用车辆上的左、

右、后摄像头,在后视镜上显示车辆侧、后方的景象，采用影像的手段替

代传统的物理反光镜。相比于物理反光镜，其优点主要体现在三方面：

一是视野角度要大于物理后视镜；二是视线不受后排乘客影响；三是可有效减少车后方的盲区，极大提升驾驶安全性。通常来看，流媒体后视

镜的硬件组成主要包括主控制器（MCU或

SoC）、电源模块、显示屏、

感光传感器等。1.2.3.

视觉感知/语音交互系统视觉和语音识别未来有望快速发展。根据亿欧智库称，人车交互目

前主要包括物理操控、语音交互、触摸控制、生物识别、视觉交互、手

势交互等六大形式。在以上六种交互方式中，物理操控和触摸控制属于

较为传统的交互方式，视觉及听觉智能化所带来的视觉、语音、生物识

别和手势属于新兴的交互方式，未来将在座舱智能化的时代快速发展和

渗透。摄像头是视觉感知技术的核心部件。视觉感知主要是利用摄像头来获取

图像等信息，,进而检测汽车在驾驶过程中的车辆、行人以及交通标识等

信息以及座舱内驾驶人和乘员的生物信息。车载语音交互核心传感部件是麦克风。车载语音交互是指驾驶员发出语音信息后，提取其中的指令并调用相应的应用服务，核心传感部件是麦

克风。视觉、语音识别需要强大的算法、算力支持。在智能座舱中，计算机视

觉、听觉需使用深度学习等技术、结合高算力的

AI芯片，才能及时、

高效地处理图像及音频信息，提升转化效率及用户体验。因此，若想使

智能座舱实现高精度的视觉感知以及语音交互，在硬件和软件层面均需

要进一步的升级。2.

芯片：百亿美金大市场，芯片产业最为受益2021

年全球智能座舱市场超

400

亿美金，国内市场领跑全球。根据

IHS预测，2021

年全球智能座舱市场空间超过

400

亿美金，2030

年市场规

模将达到

681

亿美金。国内来看，智能座舱市场增速领先全球，2030

年

智能座舱规模全球占比将从

2021

年

20%左右上升至

37%，市场规模将

达到

1600

亿人民币。随着中国智能座舱市场的快速发展，国内芯片供应链厂商将充分受益于

行业高增长及本土化浪潮，未来有望加速成长。2.1.

芯片是核心智能硬件，国内设计企业遇良机芯片是智能座舱的核心硬件，或显著受益于智能座舱的发展。智能座舱

核心技术框架主要有四，即硬件层、软件层、支撑层、服务层。其中硬

件层包含传感器、内存、运算、通讯、模拟、存储芯片等基本硬件设备。

随着智能座舱渗透率提升，市场空间被打开，芯片作为核心硬件有可能

迎来量价齐升。2019

年全球汽车半导体市场空间超

400

亿美金，智能座舱信息娱乐系统

价值量高。预计到

2040

年，全球半导体市场规模有望从

2019

年的

420

亿美金提升至

2000

亿美金，CAGR约为

8%。在汽车电动化、智能化背

景下，全球汽车半导体市场持续增长。其中，车载信息娱乐系统在汽车

半导体中的价值量最高，2020

年车载信息娱乐系统中半导体市场规模为

超过

110

亿美金。汽车智能化趋势下，汽车半导体中逻辑、存储及光学芯片占比提升。随

着座舱智能化不断推进，作为智能座舱“触觉”和“大脑”的汽车光学、

逻辑以及存储芯片市场增速有望引领汽车半导体行业，未来在汽车半导

体中结构占比获显著提升。汽车半导体中逻辑芯片结构占比有望从

2019

年的

12%上升至

2025

年的

15%，存储芯片结构占比有望从

2019

年的

8%

上升至2025年的12%，光学半导体有望在2025年占比上升至10%以上，

相关产业链有望迎来爆发。智能化浪潮下，汽车芯片供应链或将重构，核心原因有二：一是随着国

产汽车企业的崛起以及座舱智能化演变，软硬件解耦趋势明显，原有

Tier1

格局有望被打破，国内座舱

Tier1

市场份额或显著提升并可能改变芯

片供给格局；二是汽车芯片供应链本身可能会从传统垂直化格局向网络

化转变。随着汽车功能复杂度提升，简单的系统集成方式已难以满足智

能汽车时代的需求。未来车企或开始重视对硬件系统和供应链的定义能

力，对核心芯片或采取水平化管理策略，加强把控，最终可能会带来芯

片供应链格局的加速演变。国内芯片厂商凭借本土及配套优势，有望实现份额提升。国内汽车芯片

企业主要竞争优势有三：一是具有良好的配套能力，可与国内车企、Tier1

共同开发生态系统，打造生态优势；二是从供应链安全角度出发，核

心国产化诉求在不断提升。国内车企及

Tier1

从长期供应链的安全角度

出发，有望率先拥抱国产芯片，防止断供风险；三是国内芯片往往性价

比更高。面对三电尤其是电池带来的高硬件成本以及行业内部激烈的价

格竞争，国内车企或将选择性价比更高且技术相对成熟的国产芯片以降低硬件成本。基于以上原因，我们认为未来国产汽车芯片公司或有望大

量进入到厂商供应链，实现批量出货。获得先发优势的国内芯片企业有望长期受益。综上，随着国内汽车企业

渗透率不断提升（目前国内整体市占率超40%，纯电动市场市占率更高）

以及国内

IC设计、制造能力的不断成熟，未来国产芯片在智能座舱领

域的渗透率将快速提升。同时由于车规验证壁垒高筑，行业先发优势显

著放大，率先打入车规级供应链且产品可扩展能力强的国内企业未来竞

争优势有望延续，获得长期成长的机遇。2.2.1.

算力需求持续提升，市场空间快速增长.

算力需求持续增长，从分离向融合发展复盘历史，座舱的芯片算力需求因功能化提升而不断增长。座舱功能复

杂程度与主控芯片（通常搭载在车载信息娱乐系统中）的算力相关性高。

根据佐思汽研称，在汽车座舱电子化发展的阶段，座舱产品往往搭

载无屏幕车载信息娱乐系统，通常仅有收音机及播放功能。这种车型的

芯片选择通常是包含专门处理

Radio和

Audio数据

DSP的

NXPTEF6638

系列。进入

2010

年以后，在座舱智能化的萌芽阶段，车载中控屏开始

快速渗透，在当时算力较高且具备蓝牙、WiFi、多媒体播放、显示功能

的

SoC芯片如

NXPI.

MX6/8

系列的出货量快速提升。座舱智能化浪潮下，算力需求不断释放，座舱芯片复杂度显著提升。短期来看，座舱内将由多

SoC芯片组成，分别负责不同模块的运算任务。

智能座舱作为人车交互的直接触点，功能将进一步进化。随着流媒体后

视镜、HUD功能的渗透以及显示分辨率的提升，将对芯片的算力提出更

高要求，促进运算类芯片从简单的

MCU向更高算力的

SoC演变。故短

期来看，智能座舱将可能搭载多个

SoC芯片，分别被用来负责不同功能

模块的运算任务。长期来看，E/E架构从分布向集中演变，最终座舱内将形成单

SoC方案。随

E/E架构从分布式向集中式演变，固有的

汽车硬件搭配方式被打破。主要体现在

ECU（电子控制单元）的数量将

显著降低，DCU（域控制器）将成为各功能模块的控制中心（负责座舱

内所有模块的运算），形成域集中式架构。故在座舱域中，未来座舱

DCU中的

SoC芯片将负责

HUD、流媒体及中控多媒体等所有模块的运算，

即最终将形成单

SoC的方案。软件安全性有望提升，座舱

DCU将快速渗透。座舱域控制器往往在操

作系统上通过加载新虚拟机来实现对多个系统的控制。过去由于大量虚

拟机的增加会显著提升系统出错概率、降低行车安全性，所以很长时间

内座舱域控制器渗透率仍较低。但是，目前随着软件不断成熟及新

ARM架构的应用，软件安全性有望显著提高，座舱域控制器将开始快速渗透。

根据前瞻产业研究院和

ICVTank称，2020

年全球智能座舱域控制器

出货量仅为

80

万套，而

2025

年这一出货量有望超过

1200

万套，渗透

显著加速。在座舱计算平台完成整合后，智能感知将带来专业化算力需求。随着座舱计算平台实现整合后，对智能感知功能需求将不

断提升。为了能够增加深度学习效率，包括

GPU、FPGA、ASIC乃至类脑芯片的

AI芯片将成为座舱感知的主要运算单元。考虑到目前主控

SoC的算力问题，我们预计目前智能座舱更可能采用单颗高性能的

AI感知

芯片作为协处理器，实现座舱内的视觉感知及语音识别。综上所述，未来座舱计算/控制体系将由

MCU、主控

SoC、AI感知模块

三部分组成。MCU作为功能型芯片，负责对各功能模块（车窗升降、

座椅调节等）的控制。主控

SoC作为应用处理器（AP）/域控制器，用

于车载信息娱乐、流媒体等系统的运算，算力将逐步向手机

SoC靠拢。

此外，AI感知模块作为协处理器（CP），主要被用于视觉及语音交互，

其算力需求增速将超主控

SoC。更长期来看，随着高算力

SoC芯片的发

展，主控

SoC与

AI芯片将继续融合

。.

先进芯片加速渗透，打开全球市场空间造车新势力剑指增值服务，算力竞赛或将开启。2020

年蔚来公布整车

BOM成本并承诺硬件综合净利率不高于

1%，以及特斯拉整车价格的不

断下探，造车新势力的崛起或改变整个汽车行业的盈利模式，未来对车

载软件及服务的重视程度将进一步提升。而作为车内软件及服务的重要

支撑，高算力的智能座舱芯片将加速渗透。复盘手机芯片发展，算力提升拉动处理器价值量。手机在

15

年里历经

从功能化到智能化的转变，在这一阶段运算芯片价值量显著提升。我们

通过对比销售价均在

1000

元左右的红米

10X（2020

年上市）和波导

D660

（2005

年上市）BOM成本发现，运算芯片的价值量从

6

美金左右上升

至

43

美金。此外，运算芯片在手机

BOM总成本的占比亦从

7%左右上

升至

20%以上。因此，对标手机的智能化发展，我们认为汽车座舱

SoC的价值量在未来亦将显著提升。座舱

SoC价值量提升已初见端倪。通过对蔚来

HYCAN007

BOM表进

行分析，我们发现搭载高算力

SoC的数字座舱域控制器成本为

4939

元

人民币，仅占总成本的

2%左右，未来提升空间较大。根据国际电子商情称，高通

2016

年发布的第二代座舱芯片

820A价值量约为

40

美金，

而新发布的

8155

高端芯片价值量已超过

200

美金，价值量提升趋势已

经初见端倪。价值量快速增长趋势下，2025

年座舱和自动驾驶

SoC市场空间合计将

超

80

美金。随域控制器的快速融合、渗透，座舱

SoC市场空间将快速

提升。根据搜狐汽车研究室和

IHS称，2025

年座舱和自动驾驶

SoC市场规模合计将超过

80

亿美金。2.2.2.

全球市场群雄争鹿，国内厂商实现突破.

格局变化持续，消费电子厂商抢占优势智能座舱时代，芯片供给格局加速演变。2015

年以前，车载信息娱乐系

统的运算和控制类芯片主要以

MCU及低算力

SoC为主，供应商主要包

括瑞萨、NXP、TI等。2015

年以后，受益于座舱算力需求的持续提升，

原消费级芯片厂商如高通、NVIDIA、三星、Intel等开始进入到智能座

舱供应链中，供给格局已然发生巨大变化。从当前供给结构来看，目前传统厂商座舱芯片主要覆盖中端及低端市场，

高通、三星等消费电子厂商凭借性能及迭代优势在中高端芯片市场快速

发展，市场份额有望持续提升。对中、低端座舱

SoC而言，NXP等传统车规厂商份额较高。根据佐思

NXPI.

MX6

芯片在中低端座舱

SoC中占比较高，主

要客户包括日产、丰田、福特等中低端车型。对中高端座舱

SoC而言，消费电子厂商如高通、英特尔、英伟达、三星

份额持续增长。传统汽车芯片供应商如

NXP等出于对研发成本的考量，

制程、算力升级积极性较差。以高通、三星为代表的消费电子厂商可以

依靠下游出货量较大的手机等产品来分摊高昂的研发成本，在制程升级

方面具备更高积极性以及在开发高算力产品方面具有显著的技术优势，

因此在中高端座舱

SoC份额提升较快。高通芯片综合性能领先市场。高通的座舱

SoC芯片融合了

GPU、CPU、

AI等模块和全面的网联能力，在智能化发展之初获先发优势，目前已成

功供货国内新势力如领克、理想和小鹏等，并打入到大众、本田、路虎

等海外客户供应链。在其推出的第四代座舱平台

SoC中，采用了目前最

为先进的

5

nm制程，算力继续升级的同时亦提升了可支持的显示屏及

摄像头数量，未来领先优势有望持续。英伟达在

AI领域具备技术优势。基于

GPU的

AI能力是英伟达一直以

来的优势所在。但由于英伟达发展方向聚焦自动驾驶芯片，在智能座舱

SoC领域份额较低，主要供货奔驰及蔚来。英特尔

SoC芯片渗透率稳健增长。虽然在性能方面稍逊其他消费电子厂

商但凭借服务（开源的

ACRN虚拟机）优势以及供应链稳定性（IDM模

式，芯片供给确定性高），目前已成功进入克莱斯勒、GMC、WEY、哈

弗、奇瑞等车型中，渗透率近年来呈现稳健增长的趋势。.

认证逐步突破，国内芯片厂商迎来良机国内芯片厂商已有部分座舱

SoC产品通过车规级认证，实现从

0

到

1。

在软件和服务定义汽车的背景下，芯片成为汽车厂商重要竞争力依托，

尤其是与对用户驾驶、乘坐体验影响显著的智能座舱芯片。因此，座舱

芯片的算力、软件配套开发效率及运行稳定性等将成为车企及

Tier1

最

为关注的因素。历经多年发展，国内汽车座舱芯片厂商如全志科技、瑞

芯微、杰发科技等凭借本土化优势及技术上的不断突破，部分芯片产品

已经实现从

0

到

1。杰发科技历经多年发展，技术、客户持续突破。公司自

2013

年成立后，

聚焦汽车电子芯片，包括座舱

IVISoC、功率芯片、MCU、TPMS胎压

监测芯片等。截至

2020

年，座舱

IVISoC芯片被行业主流

Tier1

前装采

用，累计出货超过

7000

万套。目前客户群体主要包括通用、大众、上

汽、一汽、长安、吉利、东风、奇瑞等主机厂，以及德赛、华阳、航盛、

北斗智联、FCE、Visteon等

Tier1。最新

SoC芯片

AC8015

在

2021

年实

现量产,可用于基于

Hypervisor的智能座舱、IVI系统等座舱域产品，未

来有望快速渗透。全志科技前装汽车应用市场出货量超百万，T系列车规认证顺利通过。

2014

年开始，全志科技开始布局车规级芯片，目前已历经长达

7

年的技

术积累。根据公司投资者交流会，截至

2020

年底，公司相关车规级芯

片产品在前装汽车应用市场出货量已超过百万颗，T系列芯片已被上汽、

一汽及长安等国内知名车企采用。目前，数字座舱平台型处理器

T7

已

通过车规认证，可实现双屏异显，支持

8

路高清摄像头输入，并满足导

航、360

环视、ADAS、DMS等多项功能需求，能够适配

Android、Linux、

QNX等多种车载操作系统。瑞芯微逐步从消费电子端向汽车电子切入。历经多年发展，公司已打造

出以

SoC芯片设计为特长的研发团队。自

2001

年成立以来，公司相关

产品已经成功应用于平板电脑、电子阅读器、电子书等消费电子应用中，

未来有望向汽车电子领域切入。目前，公司开发的汽车多媒体

RK3358M芯片已经通过车规认证（AEC-Q100）。从

2020

年开始，公司投入大量

资源开发高性能

8

nm先进制程的

RK3588

芯片。2021

年上半年，该芯

片已完成设计工作并进行了流片，未来随车规验证的通过，有望被广泛

应用于高计算等级的智能座舱中。品牌车企、座舱

SoC设计企业及

Tier1

或形成铁三角关系，助力国内

SoC设计厂商份额提升。目前来看，随着传统垂直化供应链逐渐被打破，

座舱

SoC作为核心硬件之一，未来将得到车企的大力重视。设计企业、

Tier1

以及品牌车企三者未来有望形成铁三角格局，新进入者有望迎接

机遇，进入到核心车型供应链中。全志、杰发科技及瑞芯微等公司有望

凭借座舱芯片行业规模的快速增长叠加国内厂商的本土化竞争优势，在

国内供应链中取得先机，获得长期成长机遇。2.3.

存储类：显著受益智能化，存储需求持续增长座舱智能化是车载存储增长的主要驱动力。车端存储器主要应用于四个

领域，包含车载信息娱乐系统

（Infotainment）、ADAS、车载通信系统、

仪表板，其中有三大应用领域位于座舱域中，占存储需求比例在

80%以

上。因此，智能座舱的发展将对车载存储器的需求产生较为显著的拉动

作用。根据搜狐汽车研究室数据，全球汽车存储

IC市场规模有望从

2020

年的接近

40

亿美金增长至

2025

年的

83

亿美金。2.3.1.

算力升级打开车载

DRAM市场空间车端

DRAM存储器将显著受益于座舱智能化带来的算力需求提升，具

体而言：1）

车载信息娱乐系统：目前主流

DRAM用量仅在

1-2

GB（Gigabyte），随着座舱液晶屏画

质、尺寸的升级以及后座多屏幕娱乐系统的快速渗透，对内存容量

及数据读取速度（带宽）要求将显著提升，DRAM容量将向

4-64

GB转进，规格逐步向

LPDDR4

或更高的

LPDDR5

升级，目前特斯拉已

采用

LPDDR4。2）

车载通信系统：目前主流方案为多芯片封装（MCP）解决方案，搭载

LPDRAM。未

来随着

V2X的必要性上升，存储器频宽将增加，规格由

LPDDR2

逐步导入

LPDDR4/LPDDR5。3）

仪表板：目前

DRAM用量仅在

2/4

GB，随着

HUD等先进显示功能的渗透，

未来

DRAM用量亦有望提升。格局来看，国内车载

DRAM企业

ISSI份额位列全球第二。目前来看全

球

DRAM市场三星市占率最高，达到

40%以上，海力士和镁光位列第

二和第三名，份额分别为

29.6%和

23.1%。而汽车

DRAM市场来看，镁

光、国内厂商

ISSI、三星等排名靠前，份额分别为

45%、15%、10.8%，

CR3

在

70%左右。国内厂商竞争优势有望强化，未来将持续成长。ISSI作为车载

DRAM第二梯队领头羊，目前产品系列中已经包含

2

GB到

8GB的

LPDDR4，

未来有望受益行业高增长及本土配套优势实现份额、盈利能力的持续提

升。此外，兆易创新的

4GBDDR4

内存产品“GDQ2BFAA”系列成功

量产，主要面向电视、机顶盒、平板电脑、智慧家庭、车载影音系统等

领域，未来可能受益于车载

DRAM市场快速增长的浪潮，带动公司

DRAM业务快速发展。2.3.2.

功能多样化将拉动

NORFlash需求实现座舱信息娱乐系统快速启动，需要搭载高容量的

NORFlash。NORFlash的一大特点就是可以快速读取数据。随着

HUD快速渗透以及座舱

屏幕数量提升，若使汽车在启动之时这些屏幕等显示系统就能迅速显示

信息，则需要使用存储容量较大的

NORFlash来实现多种数据的快速读

取。因此，随着座舱智能化的不断提升，对

NORFlash容量要求亦将显

著增加，带动单车价值量上行。在汽车智能化趋势拉动下，全球

NORFlash市场空间将稳定增长，2026

年有望达到

42

亿美金。根据

CINNO称，NORFlash车载应用比例

约占

3

成。未来在汽车电子、物联网、5G通信等下游应用拉动下，NORFlash市场空间将重回增长，有望从

2021

年的

27

亿美金增长至

2026

年

的

42

亿美金，5

年

CAGR约为

9%。国际巨头逐步退场，国内厂商兆易创新排名逐步提升。早在

2010

年三

星便开始逐步推出

NORFlash市场。2016

年，美光开始逐步淘汰中低容

量

NORFlash产能，并在

2017

年将月产能

2

万片的

8

寸

NORFlash产

线转为毛利更高的

3DNAND，同时月产能

1.2

万片的

12

寸产线也逐步

退出。2017

年，赛普拉斯出售位于美国的

NOR晶圆厂，逐步退出中低

端市场，专注高毛利的车载电子和工控

NORFlash产品。根据

CINNO称，

2020

年前四名

NORFlash厂商华邦、旺宏、兆易

创新、赛普拉斯占据全球超

74%市场份额。国内厂商兆易创新位列全球

第三名，2020

年份额达到

15.6%。其中，根据前瞻产业研究院称，

旺宏采用

55

nm制程且在不断升级，技术较为领先。兆易创新制程逐步

向

55

nm切换，产品竞争力逐步提升。发力高毛利汽车电子，兆易创新

NORFlash业务有望继续成长。目前兆

易创新

GD25

SPINORFlash已通过

AEC-Q100

认证，是目前国内首家

全国产化车规闪存产品。从技术参数来看，GD25

全系列

SPINORFlash容量覆盖

2

MB-2

GB，工作温度范围覆盖-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃

~125℃，未来有望随国内供应链崛起及其本身的配套优势，获取市场份

额并实现快速成长。3.

车载显示：增量空间开启，产业链各环节充分受益3.1.

三大升级趋势明确随着车载实体物理按键简化，车载显示屏进一步成为智能座舱的主流配置，其作为人机交互的主要界面是智能化创新关键点，我们认为座舱内

显示屏包括以下

3

大升级趋势：（1）显示屏数量/面积提升：车载显示逐步向大尺寸、多屏化方向发展，

进一步带动显示面板、触控显示模组、背光模组、玻璃盖板等核心部件

需求。（2）显示屏联屏化+多形态化：车载显示大屏化进一步催生了一体化需

求，未来汽车前排将不再是多显示器分开放置，而是一个屏幕从驾驶贯

穿至副驾驶，目前座舱内多联屏加速渗透。高端车型引领异形多联屏潮

流，中低端车型也积极导入联屏设计。（3）显示技术升级：LCD是当前车载面板的主流，在“高清化+曲面感”

趋势下，OLED和

MiniLED等新兴显示技术有望进一步在汽车中渗透。3.1.1.

方向一：大屏化+多屏化，座舱内显示屏需求持续增加汽车显示屏大屏化趋势明确，10

英寸以上车载大屏出货份额持续提升。

根据

Omida和头豹研究院数据，10

英寸以上大屏显示器出货份额由

2018Q2

的

9.1%飙升至

2020Q3

的

52.9%。目前威马

EX5

中控采用的是

12.8

英寸触控屏；蔚来

ES6

触控屏幕则达到

11.3

英寸；小鹏

P7

中控

液晶屏尺寸则高达

14.96

英寸。根据

MOMOUX的

HMI研究团队对仪表

和中控的尺寸的统计，虽然自

2018

年至今国内传统车厂中约

50%的仪

表和

62%的中控屏幕的尺寸都分布在

10

英寸之下；但是在新势力车型

中，中尺寸大于

12

英寸仪表盘占比高达

56%、尺寸大于

15

英寸的中控

屏幕占比达到

45%。目前座舱内除了搭载中控屏之外，液晶仪表盘、副驾驶显示屏、后排显

示屏、后视镜显示器、A柱显示器等也进一步渗透，座舱内显示屏数量

持续增加。多屏化一方面可以展示更多信息并增加显示的灵活性和丰富

性，同时在后排显示屏的升级也进一步提升了乘客出行体验。

根据佐

思汽研数据，2016

年英菲尼迪率先发布

8.0

英寸上屏+7.0

英寸下屏的中

控方案，2017

年路虎发布的揽胜星脉搭载上下两块

10

英寸中控屏，更

具科技感。此后，奥迪等外资豪华品牌、新上市的理想

ONE、哪吒

U、

HYCAN007

等新势力品牌也积极跟随，先后上线双中控屏甚至三中控

屏解决方案。从各类显示产品的渗透率来看，后座多媒体显示屏以及流媒体后视镜等

持续渗透，多屏化趋势明确。从中国市场看，中控显示屏装配率超过

80%，

全液晶仪表屏装配率上升最快。后视镜屏、中控显示屏等的装配率都有

明显的增长。对于全液晶仪表盘，在

2019

年装配率达到

15%，预计到

2025

年有望达到

60%。另外，流媒体后视镜、后排液晶显示等产品也逐

步普及，虽然

2020

年渗透率均在

15.0%以内，但是到

2025

年流媒体后

视镜、后排液晶显示市场渗透率将分别提升至

26.0%、7.0%。3.1.2.

方向二：联屏化+多形态化，一体化需求加速渗透车载显示屏大屏化催生了一体化需求，未来汽车前排将不再是多显示器

分开放置，而是一个屏幕从驾驶贯穿至副驾驶，多联屏将实现加速渗透。

目前汽车显示屏的趋势是双联屏甚至三联屏，屏幕横跨整个中控台，不

但尺寸更大，而且功能性方面也兼顾到了副驾的需求。根据佐思汽研，

传统的中控屏与仪表盘在物理上存在较大的距离分割，驾驶员需要付出

较多的注意力，才可完成对中控屏的触摸操作和信息读取。同时，当前

车载中控屏与液晶仪表屏存在部分内容上的交互，比如中控屏显示的导

航路线路径、音乐与电话信息等内容均可在液晶仪表上进行互动显示。

在联屏方案中，联屏共用一块玻璃盖板，近乎无缝衔接，在视觉上营造

出屏幕一体化的科技感，极大削弱了显示屏的之间的物理分割感，也更

使得驾驶员更容易完成触摸操作和信息的获取。高端车型引领异形多联屏潮流，中低端车型也积极导入联屏设计。以奔

驰在

2021

年

4

月上海车展所推出的纯电动豪华轿车

EQS为例，根据

CSDN，EQS座舱极具前瞻性地应用了宽度超过

141cm，贯穿整个中控

台的异形三联屏设计。根据佐思汽研数据，2020Q1

中国搭载联屏方案

的乘用车销量将近

7

万辆，同比增长

6.1%；装配率达到

2.4%，比上年

同期增加

1.1

个百分点。从车型看，主要集中在

40-50

万元的高端车型

上，2019

年起开始向中低端车型渗透。3.1.3.

方向三：高清化+曲面感，催生新型车载显示技术开启升级LCD是当前车载面板的主流，在“高清化+曲面感”趋势下，OLED和

MiniLED等新兴显示技术有望进一步在汽车中渗透。目前

LCD面板由

于成本低、技术成熟高等特点仍然是市场主流。但由于汽车座舱内车辆

信息显示、在线娱乐等功能都需求更高清的信息显示，且未来增加科技

感和操作便捷性，车载显示屏将从平面矩形屏逐步向大型曲面屏转变。

拥有更高显示性能的

OLED和

Mini-LED有望随着技术的成熟而进一步

渗透。车载显示器行业处于渗透初期，在增量空间广阔、技术迭代速度缓于消

费电子的背景之下，我们认为车载

LCD仍有广阔需求空间。由于汽车

更换周期更长，同时对于技术成熟度高求更高，预计

LCD被替代的速

度将慢于手机等消费电子产品。结合当前

OLED和

Mini-LED成本以及

技术成熟度等问题，广泛渗透预计仍然需要较长时间的发展。OLED已经在个别车型中落地，但是未来能否大规模推广仍然取决于使

用寿命和温度范围中的技术难题能否克服。实际落地情况里来看，OLED在透明

A柱等小屏中已经开始应用，同时

2020

年上市的车型也逐步在

大屏上应用

OLED，例如奔驰

S级车型搭载了

12.8

英寸

OLED曲面中控

屏。但是车载显示屏对工作环境温度范围等稳定性和可靠性指标的要求

显著高于消费电子产品。车载显示面板一般要求常温工作寿命超过

50000

小时，而目前常用的

OLED屏的工作寿命通常只有

30000

小时，

目前三星等企业正投入技术难关。未来

OLED能否成为汽车新型新主流

技术仍然尚待观察。MiniLED在汽车显示屏中的技术潜力高于

OLED，MiniLED背光方案

将率先渗透，并有望发展为新一代主流车载显示技术。相比于

MiniLEDRGB直显和

MicroLED技术，MiniLED背光产品在技术成熟度和成本

上更具有优势，已经先行进入规模化商用模式。相比主要竞争对手

OLED，

其在能耗方面低于

OLED产品

20%~30%，温度范围更广、寿命更长、

不存在烧屏的危险，在汽车显示屏中技术优势更为显著。3.2.

车载显示需求爆发+壁垒提升，核心供应链深度受益3.2.1.

供应链核心环节从硬件拆解来看，汽车显示通常包括盖板、触控层、显示层三个部分。

其中最上层的盖板又称视窗防护玻璃，用于对下层触控层的保护；中间

的触控层，负责手指触控信号的探测；最下层是显示层，LCD模组是由

驱动控制

IC+LCDpanel+偏光片+柔性电路板+

LED背光模组组成。车载显示产业链可分为上游材料器件，中游模组组装，下游整机三个部

分。其中显示面板企业（京东方、深天马等）采购上游芯片、偏光片、

背光模组等生产

LCM显示模组，然后由触控显示模组企业（例如长信

科技等）将盖板玻璃（自供或外购）、触控层（自供或外购）与显示层

（外购面板厂）进行组装。然后通过

Tier1

出货给整机厂（需要双认证）

或者直接供应给整机厂。3.2.2.

显示面板：大屏与多屏化趋势下需求明确，大陆企业份额持续提升

“大屏+多屏+联屏”化大趋势，拉动车载显示面板需求。2017

年国产

品牌新车中10英寸以上中控屏装配率仅27%，到2020年已上涨至63%。

同时根据

Omida，2020

年全球车用显示屏的出货量达到

1.27

亿片，2021

年有望跃升至

1.48

亿片，2025

年将达到

2.07

亿片，预计

2030

年则达到

2.39

亿片，相比于

2020

年从出货量方面实现翻倍。考虑到单片面积更

大，预计价值量将实现更大程度的增长。另外，面板厂商也可以有两种方式直接供货给车载系统厂商，一种为出

货

OpenCells给经车载系统厂商认证的模组组装厂商（LCM），由模组

厂商将

OpenCells组装成显示模块后，再交由汽车系统厂商；其二为

由面板厂自行模组组装后直接出货显示模块给汽车系统厂商（目前以第

二种为主）。车载显示面板领域，大陆企业拥有极强话语权，深天马份额位列全球第

一，京东方等大陆企业份额也持续提升，为车载显示全供应链本土化打

下坚实基础。在车载显示器领域，日本

JDI公司一直以来是最大的车载

TFT-LCD显示面板提供厂商。近几年中国大陆面板厂商产能持续爬坡、

技术逐步成熟，并且在车载显示领域相继加大投入，车载显示器份额增

长迅速，目前深天马市场份额从2018年的12.4%提升到2019年的14.4%，

到

2020

年，公司市场份额达到

16.2%，跃居全球第一。同时京东方也在2020

年份额达到

10.5%，位居全球五。3.2.3.

背光模组：车载需求释放实现赛道优化，新型显示技术催生新需求背光模组是液晶显示面板的核心组件，车载显示器总面积持续扩大，将

进一步拉动背光源需求。背光模组作为显示面板的背面光源组件，为液

晶显示器供应充足的亮度与分布均匀的光源，使其得以正常显示影像。

液晶显示器为非发光性显示装置，需要依靠背光模组投射光源才能实现

显示功能。背光模组直接影响液晶显示器的亮度、均匀度、色阶、画面

品质及视角等重要参数。背光模组的上游为光学膜材、FPC和

LED、

塑胶粒、五金冲压材料等原材料，其中高端光学膜材由于技术要求较高，

目前主要集中在日本、韩国及美国部分厂商；导光板类塑胶粒的生产商

则集中为日本住友、日本出光和三菱集团等企业。车载领域对显示技术的需求有别于智能手机等消费电子领域，较长时间

内

LCD仍为车载显示屏的主流，OLED作为替代品充分渗透仍需要较

长时间。当前与液晶显示面板尺寸对应，背光模组可分为中小尺寸和大

尺寸。中小尺寸背光模组主要应用于智能手机、平板电脑、车载显示等

领域，大尺寸背光模组主要应用于液晶电视、显示器等领域。目前，OLED屏幕在智能手机、平板电脑、PC等消费电子产品中广泛应用。由于

OLED自发光的特性，不再需要背光模组，产能过剩与供大于求导致专注于中

小尺寸的背光模组厂商在消费电子领域日益乏力，陷入利润下降、市场

被蚕食的境地。而在车载领域，车载显示屏对工作环境温度范围等稳定

性和可靠性指标的要求显著高于消费电子产品。尽管

OLED屏幕逐渐渗

透到高端车载小屏，如透明

A柱、联屏后视镜等，但非高端汽车的车载

大屏在较长时间内仍是

LCD屏幕的主战场。车载显示器的快速发展带

动了高端背光显示模组的市场需求。新技术

MiniLED背光

LCD面板或将成为车载背光模组新兴解决方案。

MiniLED显示屏是指显示单元尺寸在

100-200µm的

LED显示屏，利用

数量极多的

MiniLED芯片，通过精细的区域调光，全方位提升

LCD的

显示画质，具有无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命等优点的同时，还

具有更好的可靠性和更高的解析度。作为传统

LCD屏幕的改良，MiniLED背光的屏幕对比度更高、功耗更低、亮度更大、色域更宽；而与

OLED屏幕相比，由于亮度、对比度的提升，MiniLED背光的屏幕没有

显著的画质劣势，且延续了

LCD屏幕寿命长的优势。未来，车载领域

可能出现

MiniLED与

OLED并行、相互补充的格局。MiniLED背光模组价值量更大，未来空间广阔或将形成巨大市场。根

据

TrendForce的调研，从

2021

年

12.9

英寸的

iPadPro的

MiniLED显

示器的成本结构来看，现阶段

MiniLED背光模组成本占显示器成本的

六成以上；而根据

DisplaySearch的数据，在传统的

LCD屏幕中，背光

模组的成本仅占约

29%。且

MiniLED屏幕的整体成本高于传统

LCD屏

幕，而且背光模组的成本占比更高，使得

MiniLED背光模组的价值量

与市场规模将远高于传统

LCD屏幕。从整体背光市场来看，背光显示模组龙头包括有中国台湾的瑞仪光电和

中强光电、美蓓亚、韩国

E-LITECOM公司等。近年来，由于

LCD产

能逐步向中国大陆转移，我国大陆背光显示模组行业发展较快，行业内

涌现出众多企业，如伟时电子、隆利科技等。由于消费领域背光模组需

求停滞且竞争恶化，而车载显示快速发展且拥有更高技术壁垒，众多企

业积极布局车载背光模组业务。大陆背光模组企业成功进入国内外品牌新能源汽车供应链，未来有望取

得快速成长。背光模组在车载背光领域的主要参与者包括：日本企业美

蓓亚、日本西铁城、伟志控股（总部位于中国香港）、大陆永盛光电科

技、京东方光电、伟时电子、隆利科技等。从下游来看，以深天马等为

代表的大陆面板企业在车载显示领域份额持续扩大，有望进一步带动大

陆车载背光模组的发展。3.2.4.

盖板玻璃：联屏化催生大尺寸+3D化新趋势，行业壁垒持续提升盖板玻璃是车载显示器的核心防护部件，随着汽车显示屏需求持续提升，

玻璃盖板的市场增长空间将进一步被打开。显示屏幕由外到内包括外玻

璃层，触摸感应器层，和显示屏幕层。其中外玻璃层（盖板玻璃）主要对内屏起到保护作用。作为车内显示屏防护盖板材质，需要面临车载应

用环境的复杂与严苛。（1）大尺寸化：车载显示器“大屏+联屏化”趋势带动汽车盖板玻璃向

大尺寸化发展。根据佐思汽研，目前汽车双联屏甚至三联屏逐步成为新

的发展趋势，仪表-中控双联屏共用一块玻璃盖板，近乎无缝衔接，使得

驾驶员更容易完成触摸操作和信息的获取同时提升了科技感。（2）3D化：车载显示有望逐步向“曲面化”发展，已有量产车型搭载

3D曲面盖板玻璃，3D盖板玻璃将是关键新趋势。目前汽车玻璃盖板基

本上都是

2D平面式的，现有少数量产车型采用大弧度

3D玻璃盖板（如

2020

年广汽新能源

AIONLX搭载

V型双

12.3

大屏、2021

新款凯迪拉

克凯雷德搭载曲面

OLED显示屏）。以凯迪拉克这款显示屏为例，其由

三个独立屏幕组成，采用

AGC的两片车载曲面盖板玻璃将三块屏幕整

合成了一个

38

英寸的大尺寸显示屏。考虑到

3D曲面屏幕更符合人体工

学可实现更优异的显示效果和更好的触觉反馈，加之基于

OLED、

Mini/MicroLED等

3D柔性显示屏技术的进一步成熟，3D车用曲面玻璃

盖板将成为新的发展趋势。根据

CNA，鸿海也积极进军

3D车用曲面玻

璃盖板，透过多种热成型技术和自有模具设计能力，锁定主要原厂委托

制造（OEM）车厂，正与欧洲第一阶（Tier1）车用零配件厂商合作，

有机会先切入欧系整车车厂供应链。目前消费电子盖板玻璃厂商均积极布局车载业务，国内企业长信科技、

蓝思科技作为盖板玻璃的龙头，在产能、3D玻璃技术积累方面具有显

著优势，未来将深度受益于汽车盖板玻璃需求。目前蓝思科技、伯恩光

学等公司在消费电子盖板玻璃领域拥有较高的话语权，根据国际电子商

情和

LeadleoResearch的数据，蓝思科技在玻璃盖板的市占率在

2019

年达到了

35%，并积极布局积极建设长沙（二）园车载玻璃及大尺寸功

能面板建设项目（主要产品包括汽车仪表盘、中控、娱乐信息系统触控

防护屏、B柱等车载玻璃产品）。相比

2D和

2.5D玻璃，3D玻璃生产工

艺增加了热弯或冷磨工艺，并要在热弯或冷磨成型的

3D玻璃曲面上进

行抛光、印刷、镀膜等加工，加工精度和难度提高、耗用工时延长，公

司凭借技术积累和产能优势，未来有望深度受益。而长信科技立足自身触控显示模组业务，自主开发车载

3D盖板玻璃，

其产能大部分为自用，与自身触显模组形成卓越的产业链配套布局。公

司客户覆盖日系、欧系、美系、德系、国内自主品牌车商等，特别是以

搭载

3D曲面车载盖板的车载屏模组业务在国际、国内车载客户供应链

体系中占据重要地位。其取得了

3D车载曲面盖板和炫彩显示等多种技

术成果，并获得了多个

3D车载项目定点，框架协议累计金额达数十亿

元。4.

汽车

PCB：量价齐升趋势确定，国内企业领先布局在单车智能化程度提升趋势下，车用

PCB有望量价齐升。单车智能化

程度进一步提升，以智能座舱为例，其中大屏车载影音娱乐/导航设备单

车搭载量和功能复杂度进一步提升，PCB作为基础组件，需求量也随之

提升。总体来看，相比于传统燃油汽车，新能源汽车除汽车电子用板外，

还有电池模组用板、电控用板等，因此单车

PCB用量更大，价值量更高。

根据产业信息网的数据，普通汽车

PCB用量约

1-1.5

平米，豪华车

PCB用量约

2.5-3

平米，新能源车的

PCB用量

5-8

平米之间。多层板是当前车用

PCB的主流。对于汽车电子用

PCB，其要求工作温

度必须符合-40°C~85°C，PCB一般选用

FR-4（耐燃材料等级，主要

为玻璃布基板），厚度在

1.0~1.6mm。据中国产业信息网统计，在车用

PCB中单双面板、四层板、六层板、八层以上板占比分别为

26.93%、

25.70%、17.37%、3.49%，合计占比约

73%；HDI、FPC、IC载板占比

分别为

9.56%、14.57%、2.38%，合计占比约

27%。目前多层板是车用

PCB的主流。随着汽车架构转向域控制，车载娱乐/导航设备功能复杂度提升，高密度

HDI板需求和占比有望进一步增大。随着电动汽车架构从分布式向集中

式发展，固有的汽车硬件搭配方式被打破，ECU的数量将显著降低，

DCU（域控制器）将成为各功能模块的控制中心（负责座舱内所有），

负责计算以及调度，最终形成域集中式架构。智能座舱

DCU将中控台、

仪表盘、HUD、流媒体后视镜及车联网模块等集成为一套完整的解决方

案，对

PCB的工艺和设计要求提高，汽车

PCB板布线密集度更高，线

宽线距变窄，有望进一步带动高密度

HDI板需求。同时在新能源车

BMS、车载摄像头、车载显示屏、信息娱乐系统等也

进一步拉动单车

FPC用量需求。根据

PCB产业研究所数据，2018

年汽

车用柔

FPC板