北京君正研究报告：车载存储新龙头业绩有望迅速释放

北京君正研究报告：车载存储新龙头，业绩有望迅速释放一、转型成就IC设计领头羊，并购ISSI静候行业春风1.1以嵌入式CPU起家，布局物联网和智能视频谋得新增长产品和技术为基助力消费/教育电子领域初发展。北京君正成立于2005年，于2011年5月在深圳创业板上市。公司依托于自有的CPU技术，采用创新的微体系结构打造自主XBurstCPU内核，以此推出SoC产品，自2007年上市来，凭借高性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗优势，三年内出货量逾2000万颗，在国产同类产品中出货量最大且应用领域最广。2006-2010年，公司相继打入多个领域：教育电子市场中，成为步步高、好记星、诺亚舟、文曲星、快易典等教育电子前5大品牌芯片供应商；PMP领域中推出国内第一款面向RMVB视频内容的解码芯片；电子书方面与世界第二大供应商汉王科技

合作，2011年推出全球第一个安卓4.0平板电脑芯片方案，业绩一路上行。积极调整产品方向，微处理器+智能视频芯片成绩亮眼。随自动化识别等物联网终端应用、网络摄像头等智能安防及视频物联的发展，公司按需迭代，在多媒体编解码、影像信号处理、AI引擎与算法等领域持续投入研发并形成自主技术，微处理器芯片与智能视频芯片总销量不断提升，公司定增募集说明书显示2018年销量近1500万颗，2020年为3000余万颗，增幅超100%。微处理器芯片主要面向各类智能硬件产品；智能视频领域现有芯片可覆盖智能视觉IOT市场高、中、低端各类产品，满足视觉处理能力、功耗、成本及AI算力等不同要求。面向安防后端的新产品已进入量产阶段，安防市场产品线进一步扩大。1.2驶入汽车电子赛道，并购ISSI完成二次扩容并购迎来新产品及新市场。2020年，公司完成了对美国ISSI（北京矽成）及其下属子品牌Lumissil的并购，通过并购拥有了高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟芯片和互联芯片产品线，主要产品有SRAM、DRAM、FLASH、Analog及Connectivity等芯片，广泛用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。两条新增产品线覆盖多种下游应用。存储芯片产品包括DRAM、SRAM、FLASH三种类型，面向汽车电子、工业制造、通讯设备、消费电子等市场。DRAM主要针对较高技术壁垒的专业级应用领域，涵盖16M、32M、64M、128M到1G、2G、4G、8G、16G等不同容量、不同界面、不同功耗产品，在极端环境下能稳定工作且节能降耗；SRAM品类丰富，从传统的Synch、Asynch到行业前沿的高速SRAM均有自主研发专利，高速且低功耗；FLASH类包括主流的NORFLASH和NANDFLASH，前者具有串口型和并口型两种设计结构及256K至1G多容量规格，后者则主攻1G-4G大容量。模拟与互联芯片产品主要包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片及LIN、CAN、G.hn等网络传输芯片，面向高端消费电子、汽车电子、工业制造、通讯设备市场。1.3并后财务端表现大幅提升，盈利能力进一步改善总营收和归母净利润同步高速上扬。从2020年6月起，ISSI开始并表，带动公司2020年全年营收攀升至21.7亿元，同比增长达539.4%；同期归母净利润升至7320万元，同比增长达24.8%。根据2022年半年度报告，并购效果叠加行业飞速发展，北京君正

2022年半年度营收达28.0亿元，同比增长20.1%；同期归母净利润为5.1亿元，同比增长43.9%。产品线结构趋向多元化，存储芯片成占比最大产品线，毛利与净利均得以改善。2019年智能视频芯片占公司53%的营收，ISSI并入改变了其结构。2022上半年实现总营收28.04亿元，其中存储芯片为21.31亿元，占比为76.00%；微处理器芯片营收为0.65亿元，占比为2.32%；智能视频芯片实现营收3.30亿元，占比为11.75%；模拟与互联芯片营收达2.32亿元，占比为8.29%；技术服务等其他业务取得0.46亿元的营收，占比为1.63%。并表前北京君正毛利率处于36%-40%区间内，由于供应链紧张存在波动，随存货增值产生不利影响的降低有所提升，2022年上半年毛利率达39.14%，处于近年区间内较高水平；净利率为18.12%，超过以往最高水平。1.4供应商队伍多元发展，ISSI助力产业链优势迭进供应商名单实现扩容，采购业务前五大供应商占比适中。ISSI采用Fabless经营模式，将晶圆生产、封装和测试工序委托第三方晶圆代工厂、封装厂和测试厂代工，自身从事集成电路存储芯片设计，取得经测后成品芯片后向直销客户或经销商销售，主要采购项目包括晶圆代工采购、封装服务采购、测试服务采购等，与众多合作供应商签订框架协议进行约束以获得稳定产能供应，与同业公司相比，其前五大供应商集中度较为合理。1.5ISSI属存储芯片龙头，未来板块间协同效应可期ISSI（北京矽成）深耕汽车市场，DRAM和SRAM产品线居全球前列。ICInsights数据显示，并购前全球车用DRAM市场中ISSI（北京矽成）市占率为15%，位于全球第二，仅次于美光，2021年维持第二；2019年H1收购完成前全球SRAM市场中ISSI的产品销售收入仅次于赛普拉斯，销售额为0.38亿美元，市场份额达21.8%，较2018年的17%有所提升。业务和产品端看：“计算+存储+模拟”三大业务格局加强优势互补。公司将继续推进基于MIPS架构和RISC-V架构的CPU技术研发，把计算和AI技术领域的优势与ISSI在存储和模拟领域的强大竞争力相结合：控股子公司上海芯楷面向消费市场的NORFlash产品依托ISSI多年的Flash设计经验和技术积累已经完成投片，且性能指标基本达预期要求。此外，ISSI从1999年即开始探索车规芯片领域，君正将利用其在设计、研发、质量控制与体系管理等方面的经验储备协助原有产品线逐渐进入汽车电子、工业等市场。供应链层面看：整合有利于加强与上下游企业间的合作，实现国内外销售网络资源共享。公司为典型的Fabless模式IC设计公司，上游采购/生产中的晶圆采购及测试、芯片封装和测试环节全部委外，与台积电、力晶科技、格罗方德、中芯国际等高品质、高良率、产能充足的晶圆代工厂及江苏长电、甬矽电子、南茂科技、矽格股份等封测厂商密切合作；

下游直销和经销结合，海外和国内并进，消费电子客户有外研通点读笔、商米云打印机、WyzeCam、360智能摄像机等，汽车电子市场中与Hakuto、Sertek等合作良好。并购前ISSI国内收入占比为40.4%，未来有望依赖君正加快国内市场开拓，君正可借助ISSI国际一线的客户群体进入客户开发周期长、认证门槛高、产品品质要求严的汽车工业行业。核心技术层面看：研发投入长期处于较高水平，并购打造更完善的人才团队。公司重视研发投入，研发费用从2016年的0.49亿元增至并表前的0.62亿元，2022年上半年达2.94亿元。在人才团队建设方面，受益于并购，公司员工数量大增，尤其是研发人员从2019年的201人增长至2021年的573人，截至2022年上半年共607人，占比达员工总数的62.26%。其中22.24%的研发人员工作年限超10年，部分超20年，研发团队广泛分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，以立足本土发展全球业务。二、强劲需求提振车载存储，行业龙头蓄势待发2.1新四化带动汽车行业变革，车载存储前景广阔半导体市场回温将引领细分领域汽车半导体行业高速增长。据WSTS和SEMI数据，2019年全球半导体销售额为4100亿美元，同比下降12.5%；2021年同比增长26.2%至5559亿美元，预计2022年增幅达8.8%。作为增速逐年增长的半导体专用领域行业之一，汽车市场增长最快，根据IHS预测，全球汽车半导体市场将从2018年的340亿美元增至2022年的553亿美元，CAGR达12.93%。汽车半导体中车载存储增长亮眼，布局公司众多。汽车半导体可分为集成电路（微控制器、模拟IC、逻辑IC、存储芯片）、分立器件、传感器和执行器和光电子器件四类，其中存储芯片包括DRAM、SRAM和FLASH等产品。搜狐汽车研究室预测全球汽车存储市场将从2016年的22亿美元升至2025年的83亿美元，CAGR达15.90%，汽车半导体中占比将从2019年的8%升至12%。市场内公司以美国、韩国企业居多，国内企业近年来也有所发展。汽车新四化升级下游需求，从根本推动车载存储的发展。随消费者对安全性、舒适性、经济性、稳定性、娱乐性等要求的提高，汽车朝着网联网化、智能化、电动化和共享化发展，汽车电子在汽车整车成本中占比越来越高。盖世汽车统计，2018年纯电动汽车中汽车电子成本占总成本的65%，远高于传统紧凑车型的15%和中高端车型的28%。新四化促使汽车行业从以机械系统为主向数据驱动创新转变，最直接的影响是车内电子产品越来越多，如摄像头、雷达、激光雷达等传感器；越来越大的屏幕；音效更高的汽车音响；甚至以太网络和人工智能技术等。西部数据公司认为单车存储的数量和容量都将会显著提升：2021-2026年，单车存储容量有望从34GB提升至483GB。2.2智能化浪潮下ADAS持续发展，大大提高汽车端存储需求三大模块、几十种零部件组成ADAS。汽车智能化可以大致划分为车外智能（ADAS）及车内智能（智能座舱），其中ADAS按产业链划分为感知层（传感器、摄像头等）、决策层（芯片、操作系统等）和执行层（线控底盘、空气悬架等），需要几十种不同零部件配合完成工作。感知层通过混合多种传感器，感知探测汽车内外各种信息；决策层在感知层搜集信息的基础上，通过算法和芯片对信息进行综合处理、判断并将决策指令发送给控制层；控制层根据决策层的指令对车辆进行转向控制、驱动控制、制动控制等操作。目前ADAS国内渗透率较低，受L2普及和政策支持影响预计加速渗透。大部分主流量产车型前装L1级功能，L2级大部分车企也已可达到，产品生命周期看，L2及以上ADAS已进入成长期，未来有望快速增长。前瞻产业研究院数据显示，2020年国内ADAS市场渗透率较低，无自动驾驶(L0级)占比过半，L1级ADAS渗透率为34%，L2/L2+等级ADAS渗透率为9%；预计至2025年，国内L1级以上ADAS渗透率将达70%，L2/L2+级ADAS渗透率提升最快，将达35%,国内ADAS总体市场规模预计达2250亿元。根据罗兰贝格数据，至2025年，中国、欧洲和美国的新车ADAS渗透率可达70%、100%和95%。根据IHSMarkit数据，至2025年全球在用车ADAS配备率可达30%，2030年将提至50%，呈快速提升态势。除市场需求外，2018年起出台的一系列强制性安装政策也有力支持了ADAS在客运车和货运车的渗透。根据《高工智能汽车研究院》，2020年1-8月，新车全系标配搭载AEB的车型已达48款（占比5.49%），奔驰、奥迪、长城、理想、蔚来等领跑。ADAS渗透率的提高和单车存储需求的提高使车载存储迎高增。Databeans指出，智能化引发ADAS、V2V、GPS及仪表盘和娱乐信息系统升级对电子元器件需求持续增加，带动车用半导体在2016-2020年保持7%-10%增长。普华永道研究认为，随电动、混动汽车普及率的提高，其半导体需求量为传统汽车的两倍；自动化使单车半导体需求量增加，ADAS、LiDAR、信息娱乐系统以及安全和便利功能将促进半导体在汽车中的应用；汽车半导体应用的CAGR可达11.9%。西部数据公司称，智能化使汽车增加了360环视、毫米波雷达、车道偏移、盲点检测等ADAS功能，需要主流的8GBe.MMC的存储支持。随自动驾驶发展，一些新兴初创企业推出的单车容量甚至达4TB，远超以往数据。2.3政策提高TBOX前装率，应用域扩展亟需增大存储容量TBOX逐渐向网联化控制器方向发展，集导航、娱乐、社交等功能于一体。TBOX指汽车上用于与外界通信的车载终端，包括移动通信单元、C-V2X通信单元、GNSS高精度定位模块、微处理器、车内总线控制器、存储器等。通过深度读取CAN总线数据和私有协议，利用无线网络将数据传到云服务器，是实现车联网的关键信息终端。TBOX能够实现车辆远程监控、远程控制、安全监测和报警、远程诊断、汽车与TSP服务商的互联等多种在线应用功能。政策拉动前装车载TBOX需求和渗透率提升。根据工信部《新能源汽车生产企业及产品准入管理规定》，自2017年1月1日起对新生产的全部新能源汽车安装车载控制单元，新能源汽车的TBOX前装率将因此大幅度提升。国内TBOX市场规模由2016年的44.6亿元增长至2020年的96.8亿元，CAGR约为21.4%；同时，乘用车TBOX装配率迅速提升，2020年装配率约为50%，华经产业研究院预计至2025年有望达到85%。E/E架构向集中式发展，TBOX或将从信息域扩展至其他域同时拉动存储容量提升。汽车工业发展为E/E架构确立了长期的演进新方向：即从传统分布式处理逐步走向集中化、云化。传统的架构以ECU为电子控制单元，由CPU、存储器（ROM、RAM）、输入/输出接口（I/O）、模数转换器（A/D）、以及整形、驱动等大规模集成电路组成。车载传感器随智能化发展而增加，而传统总线技术复杂性高，一一对应的特点难以应接智能化时代的高速车内通信需求，业界普遍认同向域控制器、多域控制器、云端-本地协同计算架构的发展趋势。TBOX处于信息域，受益于国内5G通信产业上的优势可能扩展至IVI及智能驾驶域，作为智能网联汽车应用实现的重要硬件基础有望成为智能网联汽车标配。西部数据公司预测未来TBOX可能从采用8GBe.MMC上升至32GB，但娱乐域和自动驾驶域仍占比较大。2.4网联化和电动化催生智能座舱应用，交互升级呼唤芯片存储发展行业需求推动传统车载娱乐系统向智能座舱演进。IVI在汽车领域前装率为100%，但功能较单一，随汽车智能化、网联化的发展以及消费者对座舱体验要求、娱乐性需求的上升使其向智能座舱升级，呈现大屏化、多屏融合、多功能集成及更友好的人机交互体验等趋势。智能座舱的发展大致可以分为四阶段：电子座舱、智能助理、人机共驾和智能移动空间，随自动驾驶等级的提高，发展阶段逐步深入，主要受技术、需求等因素驱动。智能座舱产业链可分为上游、中游和下游，芯片为发展核心。上游环节可分为功率插件、显示面板、PCB以及芯片等硬件和底层操作系统、中间操作系统和其他app等软件部分。中游环节同样包括硬件和软件，如HUD、后排液晶显示等，软硬件相结合形成完整的控制和显示系统，中游零部件集成到下游整车形成完整的智能座舱系统。一芯多屏的趋势和交互方式的迭代对芯片提供的算力支撑及存储提出了更高的要求。根据IHS数据显示，中国单车液晶屏数量持续上升且增速加快。出于尽可能降低成本、提高便利性和安全性等要求，一芯多屏将成为未来智能座舱的发展主流，同时语音操纵、无线化等交互方式的变革对各家智能汽车厂商芯片设计能力及算力、性能等提出了更大的考验：

具体来看，传统的IVI使用存储在32GB以下，智能座舱存储所需大于64GB，未来会逐步升级到128GB甚至512GB。多重因素推动渗透率上升，预计国内市场规模将突破千亿大关。目前全球智能座舱市场规模约400亿美元，未来5年CAGR接近10%，其中硬件主要分为中控大屏、全液晶仪表、AR-HUD及流媒体中央后视镜。主机厂和互联网巨头等公司对产品布局不断加码，消费者日益增长的需求不断推动组件的增长和加速渗透，智能座舱的全球和国内市场规模都将持续走高。根据HIS数据，至2025年，国内市场有望达到千亿元，2030年预计将达到1600亿元，快速增长叠加更高的存储容量也赋予了车载存储巨大的机会。2.5依托于技术成熟与政策落地，自动驾驶的发展将扩大存储容量需求自动驾驶技术日益成熟，政策保护L3及以上高阶自动驾驶车辆入场。L2+/L3为主流车企短期内重点布局领域，中高端车型能迅速迭代目前较低应用等级完成升级装车。法规方面，处于修订中的《道路交通安全法》新增了关于允许L3级别使用场景的内容，预计将于2023年左右正式施行，届时将为L3级别自动驾驶汽车的市场放量扫清障碍，L3/L4等高阶自动驾驶或将在未来十年内高速驶入市场。数据传输要求使存储从云端走向车内，随自动驾驶等级由低向高演变一同拉动车端存储。随着自动驾驶技术的发展，未来将会从机械为主走向“端-边-云”的数据架构驱动，来提升自动驾驶汽车的安全性。但由于云端数据传输至车体存在一定的延时，为了满足低延时的要求，部分对延时要求高的数据必须存储在汽车端。此外，高阶自动驾驶系统相较L1、L2需要在规定时间内完成更多指令，汽车端的存储需求必然会增加。2.6应用倒逼车规级芯片细分化发展，DRAM成长性最为亮眼2.6.1存储器主要分为易失性和非易失性存储芯片车规级芯片产品包括DRAM、SRAM和FLASH，DRAM和FLASH占市场主流。易失性存储芯片断电后无法保存数据，代表产品有DRAM和SRAM；非易失性存储芯片断电后仍保有数据，包括NANDFLASH和NORFLASH等，随数据存储用量大幅提升，以往车载Flash所用eMMC有望向容量更大、读写更快的UFS、PCLeSSD加速渗透。Synopsys公司指出，汽车中大多处理器较小且要求适中，可由SRAM和非易失存储器来实现。DRAM起初应用仅限于对安全性没有要求的IVI的计算、图像处理和图像显示，但ADAS/自动驾驶要求使用强大的处理器，对存储器容量和带宽的要求只有DRAM才能实现。目前市场看，DRAM和NANDFLASH占市场份额较多。2.6.2汽车DRAM为利基型市场，呈现高增长、多同业公司态势DRAM按产品分为DDR、LPDDR和GDDR，按市场分为主流和利基型。DRAM按产品分为DDR、LPDDR和GDDR。DDR用于服务器和PC，使用最广且最常见。DDR1-5是JEDEC制定的主流存储器标准，约4~5年更新一代，进程较慢，随更新能耗降低、传输速度加快、存储容量增大，最新标准为DDR5；工艺制程进入20nm后进展放缓，最新为基于EUV的10nm级。LPDDR功耗和体积最小，应用于手机、平板等移动电子产品，从LPDDR1-5电源效率改善，量产节点稳定。GDDR适用于并行操作应用程序，带宽更高，从GDDR2向6演进。DRAM按市场分为主流和利基型：前者同业公司主要为三星、美光、海力士和长鑫存储；利基型市场是更小众和动态、格局更分散的成熟市场：同业公司有三星、美光、海力士外(逐渐退出)、南亚科技、华邦电子、代工厂力积电、兆易创新和北京君正等；产品包括DDR1-3全系列及逐渐转至利基市场的DDR4-4GB；下游应用有TV、安防、汽车及消费电子等，周期性波动小，呈现稳定增长。目前汽车智能化程度尚浅，对速度的要求低于PC、手机和服务器，更侧重工作稳定性，主要用成熟制程进行生产。车用DRAM市场同业公司较多，君正份额靠前。汽车DRAM为利基型市场，同业公司多为外企和台企：ICInsights数据显示，美光以近五成市占率成为龙头，因其地缘优势且与欧美Tier1车厂合作时间长，产品也最齐全；三星将利基型DRAM产线向CMOS产品生产转移，供给收缩；华邦电子产品线完整，车用DRAM占其记忆体营收10%以上，但产能增长缓慢，于2023年后开发新产能；南亚科技利基型DRAM占营收超60%，其中车用占总营收15%；

兆易创新于2019募资研发19nm和17nmDRAM及DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4，现已成功推出DDR4产品；北京君正以市占率15%居车用DRAM第二，产品线丰富，采用Fabless轻资产模式，与力积电、荣芯半导体等保持良好合作关系，积极分散投片以保证晶圆供应。2.6.3车用市场SRAM占比不高，FLASH为另一增长主力SRAM自身特点与汽车适用性不高，FLASH芯片潜力巨大。与DRAM相比，SRAM在相同存储下需要更多晶体管，成本更高且容量较小，仅用于CPU的一、二级存储等对存储速度要求严格的领域，据未来智库数据，2020年SRAM市占率不足2%且成长性低于DRAM和FLASH。FLASH主要有NANDFLASH和NORFLASH，前者容量较大，后者具备可编程能力、高耐热、快速启动、耐用性及可靠性，小到汽车摄像头，大到ADAS、自动驾驶都有一定量需求，例如从普通汽车到全自动驾驶，车载摄像头从4个升至6个，NORFlASH用量有望成倍增长。2.7车载存储垄断局面亟待打破，国产替代势不可挡行业中跨国巨头垄断局面有所松动，政策和本土优势助大陆车企突破重围。在贸易摩擦仍严峻、企业不时缺芯情况下，科技型产业均面临产品自主可控和国产化的挑战。2014-2020年发布的一系列集成电路产业相关法规从税收减免、发展规划等给予国产公司大力支持。同时国内芯片公司跟随特斯拉进度较早布局中高阶自动驾驶市场，利用人力成本、产业链整合等优势将竞争核心力从制造向软件能力转变，看好其在后续竞争中抓住快速发展机遇。2.8前瞻性布局车规级存储，北京君正三大优势突出依靠Fabless模式轻资产、强专业特点实现迅速发展。与全球存储行业龙头三星电子、美光科技等IDM厂商主要定位于通用型领域不同，ISSI主要定位于汽车电子、工业及通讯等专用型领域，实现了较高的毛利率和相较稳定的市场需求。随上述IDM厂商逐渐加码通用型存储芯片制程工艺并减弱传统产品和工业级产品上的产能，北京君正有望在龙头介入不多的工业、汽车专用领域市场率先吃到红利，且无需对生产设备、制造流水线、先进制生产工艺研发等进行巨额资本投入并承担相关风险，在低生产成本敏感性下实现差异化增长。车规级存储行业壁垒高，技术和先发优势有效应对竞争。车规级及工业级芯片对产品可靠性、一致性、芯片寿命、外部环境兼容性等均比消费电子更严格。温度适应能力上，消费级为0~40℃、工业级为-10~70℃、车规级为-40~85/155℃；使用寿命上，消费级为1-3年，车规级可能达7-15年或以上，对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有更高要求；周期上，由于汽车开发周期长，芯片设计要满足未来3-5年的前瞻性需求，研发和验证至少需2年；

认证上，需满足国际多项安全标准，一般需3-5年时间。因此，汽车、工业等专用领域技术门槛与效仿难度较高。而公司目前带ECC功能的SRAM和FLASH均进入量产阶段，带有ECC功能的DRAM已进入产品送样阶段，后续也将不断推出专用领域存储芯片行业技术水平领先的研发成果和创新产品，先发优势显著。ISSI多年专注经营形成稳定供应链和客户，背靠君正有力开拓国内市场。近日美光因西安疫情封锁导致其DRAM供应紧张，而ISSI与力晶科技、南亚科技、中芯国际等供应商长期合作，均为高品质、高良率、产能充足的晶圆代工厂；封装和测试环节和南茂科技、矽格等合作，在产能安排、测试品质、物流安排等可满足客户及时高效、保质保量的需求。此外，直销和经销商模式带来多元化的客户结构，覆盖了大陆集团、奥托立夫、西门子、松下、博世等全球知名企业，规避了对单一大客户的依赖风险，且客户较好的现金流使得ISSI坏账率较低。专用领域芯片产品需要根据为客户做个性化设计，不仅和客户形成了极强的粘性和信任，同时在行业内树立了标杆形象。此外，借助于北京君正对国内市场、法规、技术等了解，与中国大陆的供应链厂商的合作关系正逐渐加强。三、瞄准物联网和5G新机会，MPU芯片大有可为3.1AIOT市场飞速成长，智能家居、智能穿戴领域空间较大AIOT应用场景广阔，应用端诸多细分领域具备较高成长性。根据物联网智库，中国AIOT产业链可分为“端”、“边”、“管”、“云”、“用”和“产业服务”六大板块，其中应用侧包括消费驱动应用、政策驱动应用和产业驱动应用。消费驱动应用目前发展重点为智能家居、可穿戴设备等；政策驱动应用主要包括智能安防、智能城市等；产业驱动应用主要有智能工业、智能物流和智能零售等。根据IDC数据预测，2019年全球AIOT市场规模达2260亿美元，预计2022年将达4820亿美元，CAGR为28.65%；艾瑞咨询数据显示，2019年国内AIOT市场规模为3808亿元，预计2022年将达7509亿元，CAGR为25.4%，均快速增长。MPU芯片市场随AIOT市场规模扩张而受益。AIOT产业链按功能可分四层架构，其中最底层的传感器为其神经末梢，负责将各种物理量、化学量、生物量等信息转化为可测量的电信号，主要由传感器、芯片等元件负责识别物体并完成信息采集。AIOT市场规模增长的逻辑离不开基础芯片的增长，根据ICinsights数据，国内物联网芯片5年间CAGR有望达15%左右，其中以智能制造、车联网、智能家居和智能穿戴为代表的细分市场都呈现出高增速；2020年全球嵌入式MPU芯片市场规模为175亿美元，2024年将达237亿美元，约10%用于消费电子市场，提升空间较大。智能可穿戴设备品类较多，出货量提高主要受疫情和运动健康场景影响。可穿戴设备分为智能眼镜、智能手表、智能手环和智能头盔等，产业链上游包括芯片、传感器、显示屏、电池等硬件和数据平台、虚拟显示和无线通讯与充电等软件系统，采用的芯片主要分AP和MCU两种，其中手环基本用MCU，手表根据功能复杂性选用AP/MCU。生活水平的提高及疫情使运动健康场景受到更多重视驱动其市场规模的扩大和出货量的上行，预计2021年国内市场总体规模可达698.5亿元，将带动上游的芯片市场走向进一步的繁荣。5G+AIOT推动智能家居产品快速落地，大数据分析离不开芯片支持。CSHIA发布的《2020中国智能家居生态发展白皮书》显示，中国有9.6亿台蜂窝网络连接设备，占全球的64%，已成为全球最大的物联网市场，同时全球50%以上的智能家居市场消费额也来自中国，业已成为全球最大的智能家居消费市场。随着AI和5G技术的加持以及消费者认知和需求的提升，预计智能家居产品将会迅速增长，主要应用场景包括智能电工、家庭安防、智能照明、智能家电与智能音箱等，并从单品智能走向全场景智能。3.2坚持CPU内核的优化创新，于新架构中寻找新增长公司推出MIPS架构新产品，并推进RISC-VCPU内核的研发应对MPU芯片市场规模的增大。公司的嵌入式MPU芯片集成图形处理、安全引擎、人工智能加速、低功耗物联网等优异性能，受益于产品对低功耗、小尺寸等性能要求的提升及半导体封装制造技术的升级，在智能可穿戴设备、智能家电等消费电子领域发展潜力巨大。公司加强对二维码、生物识别、智能家居等客户的维护，积极拓展智能锁、打印机、工业控制、教育电子等市场。公司进行了XBurst2CPU内核的优化工作，于2020年下半年完成面向物联网中高端应用和工业控制的新产品的功能验证和量产投片，产品均采用了MIPS架构，首款产品外研通点读笔于2021年初推向市场；同时继续推进RISC-VCPU内核的研发，在视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域坚持研发与创新。四、海思退出促格局重构，安防智能化提供突围良机4.1海思退出使蛋糕增大，高清化、网络化和智能化扩张安防行业边界技术发展使安防从服务于公共安全走向服务于社会生产生活，带动安防SoC增长。在高清化、智能化和网联化的需求下，5G、人工智能、云计算等信息技术快速发展带动用途单一的安防产品功能走向多元化，并开始与电信、交通、建筑、物业等多领域进行融合，进入泛安防时代。其中视频监控系统主要包括采集和处理原始图像信号的前端设备和负责控制、显示和储存的后端设备，主要采用四类安防SoC芯片。4.2产品+技术双轮驱动，推出首款智能安防NVR芯片A1实现前后端协同与行业内公司相比，北京君正具有更完整的价格带、产品条线和自主可控的技术优势。公司的智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域。公司在视频编解码等核心领域坚持自主创新研发，能够支持国际主流多种视频格式，具有高清优良性能的同时性能高且功耗较低。公司随市加码后端芯片产品，研发RISC-V新架构拥抱时代趋势。公司现有微处理器和智能视频芯片均采用MIPS架构，同时积极布局RISC-V相关技术的开发。SemicoResearch预测采用RISC-V架构的芯片数会迅速增长，至2025年或将达624亿颗。下属子公司合肥君正科技投资36239.16万元用于智能视频前端三款IPC芯片与后端三款NVR/DVR芯片的研发和产业化，与现有的IPC前端芯片形成良好补充，进一步扩大产品力，预计项目税后财务内部收益率可达24.36%，前期在电池类IPC、H.265市场和轻AI市场积累起的包括Wyze和Anker在内的客户资源为后续迭代产品销售打下良好基础。首款智能安防NVR芯片A1推出，公司在AI+安防领域实现更完备的技术与产品布局。第18届安博会上，北京君正发布了首款智能安防NVR芯片A1，采用1.4GHz双核CPU，支持4K\t"/9508834377/_blank"@90fps

解码、4K原生显示、双千兆网口、双SATA等核心能力。内置1.4T\t"/9508834377/_blank"@int8/5.6\t"/9508834377/_blank"@in

t4AI算力，可满足多路视频源同步结构化、检测与识别需求，还集成了DDR、RTC、Audio等关键外设，极大优化了成本。A1提供不同定位的芯片满足低中高阶NVR产品开发需求，除了超大容量盘位、超高清解码上墙等需求，支持WiFi套装、PoE等主