焊锡工技能培训课件

焊锡工技能培训宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司培训单位：制造部讲解人：雷显辉讲解时间：2007-12-8焊锡工技能培训宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司培训单位：制1第一部分：烙铁简介

1、1921年德国Ersa(埃莎)发明了电烙铁,烙铁组成部件有烙铁头(焊咀）、陶瓷发热芯、发热芯套管、控制电路板、手柄、电源线。

2、烙铁构造举例宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第一部分：烙铁简介

1、1921年德国Ersa(埃莎)发明2第二部分：焊锡作业前的准备工作

1、静电环测试有效并签注。确认为RoHS制程（欧盟环保材料）或有铅制程。

2、自检工作区域台面是否清洁、有无与工作不相关的物品放置。

3、必备工具是否正确放置到位（烙铁、锡线、烙铁架）。宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第二部分：焊锡作业前的准备工作

1、静电环测试有效并签注。3第二部分：焊锡作业前的准备工作

4、辅助工具（剪钳、刀片、镊子等）是否在生产前有所预备及工具的使用状态良好。

5、打开恒温烙铁电源开关，检查温度刻度旋扭的指示状况（一般工作条件：350±10℃）。

6、查看并熟记本工位《作业指导书》（如有《作业指导书》）。

7、明确本工位的作业重点、注意事项；持续提高焊锡水准。

宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第二部分：焊锡作业前的准备工作

4、辅助工具（剪钳、刀片、4第三部分：焊锡前的检查

1、烙铁擦拭台海绵体无过量残留锡渣、异物，其海绵体应保持湿润状态，不允许海绵有水溢出。

2、静电环鳄鱼夹必须夹固在防静电铜线上，手腕上静电带无松落现象。

3、烙铁温度在经工具管理员效验、易碎纸封贴后不得任意调节、拆卸，如因温度导致焊锡工艺欠缺可向领班提出，查实后立即更换，交工具管理员重新效验或维修。宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第三部分：焊锡前的检查

1、烙铁擦拭台海绵体无过量残留锡渣5第三部分：焊锡前的检查

4、烙铁头升温后用锡线加温检查烙铁头是否能正常吃锡，如良好就要进行预上锡，使其处于随时可进行焊锡的状态。

5、检查检查作业指导书、后焊物料是否备齐，物料本身有无品质异常状况。

宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第三部分：焊锡前的检查

4、烙铁头升温后用锡线加温检查烙铁6

1、对特殊敏感性元器件（咪头、场效应晶体管、挂断键、LED、电位器、按键、开关等）要严格控制其烙铁温度值，设定为

A：有铅350±10℃;B:无铅(ROHS365±5℃)

（如因烙铁老化温度无法达到或超过此温度值，可据此向领班、助拉提出，查证后予以更换）。

宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第四部分：焊锡作业的重点注意事项

1、对特殊敏感性元器件（咪头、场效应晶体管、挂断键、LED72、烙铁头的适用：

A：焊锡IC、细小的机板应选用细尖嘴烙铁头，以保证发热源与被焊体的最小高温接触面，避免烫伤线路及元件。

B、焊锡端子、插座易选用扁平烙铁头，可使温度上升快并接触面大。宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第四部分：焊锡作业的重点注意事项2、烙铁头的适用：

A：焊锡IC、细小的机板应选用8

3、焊锡时为使被焊元器件达到适当的温度，使固体锡丝迅速溶化，就需要有足够的热量和温度，温度过低焊锡流动性差，易凝固形成虚焊；如果温度过高将会使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使被焊物表面加速氧化，导致PCB线路板的焊盘脱落，通常情况下烙铁头与焊点的接触时间是以使焊点光亮、圆润为宜；如果焊点反光形成粗糙面，说明温度不够，烙铁停留时间太短所致，而只要将烙铁头继续放在焊点多停留些时间可使焊点的粗糙面得到改善（烙铁的撤离角度以45°角为宜，避免拉锡尖）。宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第四部分：焊锡作业的重点注意事项

3、焊锡时为使被焊元器件达到适当的温度，使固体94、焊锡时扶住被焊元件：

在焊锡过程中，特别是在锡的凝固过程中，绝对不能晃动元器件本身及其引线，否则易形成虚焊或焊锡品质下降。

5、关于焊点的重焊：

当焊点一次焊锡没有成功或上锡不够时，需要重新焊锡时必须注意，新加入的焊锡需与上次的锡一并溶化成一体才能把烙铁撤离焊点。宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第四部分：焊锡作业的重点注意事项4、焊锡时扶住被焊元件：

在焊锡过程中，特别是在106、焊锡的顺序：

依次为电阻、电容、二极管、三极管、集成IC等；其它元器件应以先小、先轻、后大、后重的作业顺序进行。

7、烙铁头要保持清洁：

烙铁头在焊锡过程中始终处于发热高温状态，易使烙铁头表面形成一层黑色杂质，这样会使焊点与烙铁头隔离，使烙铁头的温度不能直接加热焊点，从而使温度上升缓慢影响焊点的形成。因此在焊锡过程中、使用完毕后需要将烙铁头在吸水海绵上刮干净，露出白色的锡面并上锡线融化保持。宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第四部分：焊锡作业的重点注意事项6、焊锡的顺序：

依次为电阻、电容、二极管、三极11第五部分：焊锡品质检查标准宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司1、SMT元件及锡面检查标准第五部分：焊锡品质检查标准宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司12第五部分：焊锡品质检查标准宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司1、SMT元件及锡面检查标准(续)第五部分：焊锡品质检查标准宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司13第五部分：焊锡品质检查标准宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司2、直插后焊元件锡面检查标准第五部分：焊锡品质检查标准宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司14第五部分：焊锡品质检查标准宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司3、直插后焊元件元件面检查标准第五部分：焊锡品质检查标准宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司15第六部分：焊锡的自检、互检能力培养

宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司1、自检习惯的养成自检：焊锡作业结束后为保证焊锡质量，对作业项目进行自我质量检查的行为。所有检查应确定一起点，每次都按规定的顺序予以逐项检查！第六部分：焊锡的自检、互检能力培养宝丰ATI（惠州）电子科16第六部分：焊锡的自检、互检能力培养

宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司2、自检的方式

（1）、目视检查：从外观上检查焊锡质量是否合格，既从外观上评价焊点有何缺陷。（2）、手触检查：是指用手触摸被焊元器件时，感觉元器件是否有松动和焊锡不牢现象；应采用轻拉动和晃动来观察元件与焊点、焊盘与PCB基板是否有脱落现象。第六部分：焊锡的自检、互检能力培养宝丰ATI（惠州）电子科17第六部分：焊锡的自检、互检能力培养

宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司3、互检：检查上一工位或所有作业工位是否有质量缺陷。上一工位流下的机板在自检时可检查其它工位所焊锡的质量，对有怀疑、有缺陷的焊锡工艺或焊点，请立即告诉领班或助拉及时纠正上一工位的作业方法。第六部分：焊锡的自检、互检能力培养宝丰ATI（惠州）电子科18第六部分：焊锡的自检、互检能力培养

宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司4、品质异常报告制度在对所焊产品和元器件过程中，如有以下状况，请立即反映领班：A、非人为因素造成的元件伤害(来料不良)。B、所焊元件有异常呈批量不良。C、与BOM表和首件样机不符。D、元件规格和可焊性异常时。第六部分：焊锡的自检、互检能力培养宝丰ATI（惠州）电子科19第七部分：焊锡工上岗操作许可考核项目

宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司（1）、了解焊锡过程中的准备工作和检查事项。（2）、元件面、锡面的检验标准的了解。（3）、掌握焊锡作业的重点注意事项。

（4）、6S的作用与具体在工作中实施。

（5）、作业过程中的基本检验方法。第七部分：焊锡工上岗操作许可考核项目宝丰ATI（惠州）电子20附录：后焊线作业规则宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司1、每天必须测试静电环并OK；2、机板作业时轻拿轻放、不可摔、相互摩擦；3、作业完放机于流水线时需将机板放于线中央；4、PCB板流水线不可流放垃圾；5、线头放机工位必须保持每格1片机板；6、工位必须悬挂作业指导书；7、排线打胶需在排线两边打胶多一些；8、所有需补焊元件，脚长需剪脚需在剪脚工位前补焊；附录：后焊线作业规则宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司1、每21附录：后焊线作业规则宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司9、补焊作业流程：过波峰焊 去除高温胶纸/剪板边 补焊元件脚长之元件<计数>统一剪脚补焊元件脚不需剪脚之元件打胶洗机板包装10、补焊过程中不能到位的元器件绝不充许采用重物敲击，摔打的方式处理；11、补焊过程中元器件的过孔如有堵塞，绝不充许元件面向下敲击，摔打的方式处理。附录：后焊线作业规则宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司9、补22附录：后焊线作业规则宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司12、机板装箱数量一致，机板距离箱筐上边沿相差3-5cm,便于重叠。13、作业过程中必须履行自检/互检的义务和责任。14、作业过程中不可有观望、向速度慢/做事差一些的员工对比的心态。

附录：后焊线作业规则宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司12、23附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司一、锡面检验规范对于待检机板应规定一起始点，从起始点眼随手有顺序的、有方位的进行检查，杜绝部分机板漏检现象发生，检查完毕后应作好相应标识。1、PCB板板面应清洁，不能有超过1CM2的烧焦、发黑、变黄等不良现象。2、PCB板上不能有锡珠、锡渣、铁线、松香黑残渍物等其他异物。3、PCB板应无裂痕、缺角、元件丝印清晰、白油图清晰。4、线路板应无绿油起泡、裸铜、线路断、起铜皮等现象。附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司一、24附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司5、锡点应无空焊、半边焊、假焊、冷焊、包锡、锡尖、连锡等不良现象。6、针孔的允收标准：A：单面板一个焊点上的针孔直径小于0.5MM，只有1个并小于焊点面积的1/3。

B：双面板同一个焊点上的针孔直径小于0.8MM，只有1个并小于焊点面积的1/3，元件面的焊点上锡良好。

C：无论单、双面板，整个板面的针孔总数应小于焊点总数的1/100。

附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司5、25附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司7、锡面元件脚高度允收标准：A、元件脚距离焊盘的高度应在1.2—1.8mm之间。B、单、双面板一个焊点上需可见元件脚。C、双面板在一个焊点上元件脚不可见，但元件面的焊点上锡良好（包锡不允收）。8、绿油层（绝缘漆）脱落、铜皮层起泡现象允收标准：A、单parts出货的产品小于3MM2。B、组装为成品出货的产品小于1CM2。9、焊盘起铜皮的允收标准：A、单parts出货的产品小于焊盘面积的1/3。B、组装为成品出货的产品焊盘在全部剥离PCB基板后可连接飞线。附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司7、26附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司10、飞线（工程临时添加或维修添加的连接线）的走线规则允收标准：A、除工程临时添加的单parts产品外，其它单parts出货的产品不允许有飞线。B、连接线不能覆盖在元件脚上，避免ICT测试时元件脚刺破连接线的绝缘层与连接线短路。C、飞线长度超过2CM时需打胶固定，打胶尽量打在PCB板空处且打在连接线两端和中部，决不允许打在焊点上，胶丝要清除干净，以免造成ICT测试接触不良。D、整个板面连接飞线的条数小于等于3条。附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司1027附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司二、锡面检查常用名词解释1、空焊：元件脚与焊盘均未上锡。2、连锡：不直接相连的焊点有锡桥接。3、假焊：焊盘和元件脚已上锡且元件脚与焊点间有裂痕。4、半边焊：锡面积只有焊盘面积的一半或更小。5、冷焊：锡面无光泽且焊点与焊盘可见裂痕。6、针孔：锡点面积上有针尖大小的孔状。7、锡珠：过锡炉或焊锡过程中残留于PCB板面上的锡球。8、起铜皮：锡点、焊盘与PCB基板之间倾斜观察有裂痕。附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司二、28附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司四、元件面检验规范元件面检查也必须先确定起始点，对照样板逐步检查。1、元件有无漏插、错插、插反等不良现象。2、元件应丝印清晰、无烫伤、表皮脱落、开裂等现象。附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司四、29附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司3、元件的高低应符合以下要求（直插型）：a、电阻类：要求卧式电阻应平贴，元件离板最高端不能超3毫米。电阻色环应清晰可以辨认。b、电容类：紧贴PCB板，元件离板最高端不能超2个毫米，元件偏斜度不能大15度。电容是危险性元件，特别注意不能插错、插反。c、三极管类：三极管与PCB之间的高度不超3个毫米。d、插座类、IC类：插座与IC离板面高度都不能大于1个毫米.附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司3、30附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司4、多芯焊接线断芯大于等于3根内芯不可接收。5、开关、线材在检验时需拨动3-5次判断其顺畅性或易折断性。6、双面板在元件面也需加强焊点和锡渣等残留物检查。附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司4、31附录：PCB检验方法宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司一：元件面的检验方法1、确认检验重点：(此项重点检验ICT或某些功能无法检测到有无或正反之元器件)所有开关、插座、排线②保护类元器件如压敏电阻、放电管、防雷管③大电容处并联的小电容如2200UF并联的104电容。附录：PCB检验方法宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司一：32附录：PCB检验方法宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司2、依检验重点，按顺序对重点项确认，并对相关的、相邻的元器件逐一扫描。3、在检验重点时必须对重点进行记忆，在每次检验时都需记忆，多次记忆后才可以逐步对PCB的元件全面了解。记忆的方法：在检验有空闲的时候，在笔记本上记忆每种PCB的检验重点：例如制造工艺要求、插件方向、特殊元件的参数、焊接要求、元件清洗要求、检验要求。②在流线很忙时，每次检验到重点时心中默记、多次记忆后就可全面记住元件。附录：PCB检验方法宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司2、33附录：PCB检验方法宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司二、锡面检验方法1、确认检验重点：①连锡②空焊③起铜皮④元件脚高度（倾斜观察、有特殊要求）2、依检验重点，配合相应的工具（镊子、钢刷、静电刷）按顺序逐步的对锡面检验。附录：PCB检验方法宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司二、34附录：PCB检验方法宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司三：检验要求总结1、标识要求A、所有检验必须作标识如打点、划扳边。C、所有检验合格的PCB必须与上一工位流线方向相差90°。C、所有不合格的PCB必须作出不良标识如红色箭头贴纸、红色不良标签。

2、敲机要求：所有检验的PCB在没有沉重元件的状况下必须在桌面敲机3-5次。附录：PCB检验方法宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司三：35附录：PCB检验方法宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司3、堆机要求：①桌面堆机PCB不可超过3PCS（含正在检验的1PCB）。②堆机的PCB成员找胶框整齐摆放并作好待检标识。4、批量性不良必须报告给领班或助拉。

附录：PCB检验方法宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司3、36谢谢大家！宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司培训单位：制造部讲解人：雷显辉讲解时间：2007-12-8谢谢大家！宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司培训单位：制造部37焊锡工技能培训宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司培训单位：制造部讲解人：雷显辉讲解时间：2007-12-8焊锡工技能培训宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司培训单位：制38第一部分：烙铁简介

1、1921年德国Ersa(埃莎)发明了电烙铁,烙铁组成部件有烙铁头(焊咀）、陶瓷发热芯、发热芯套管、控制电路板、手柄、电源线。

2、烙铁构造举例宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第一部分：烙铁简介

1、1921年德国Ersa(埃莎)发明39第二部分：焊锡作业前的准备工作

1、静电环测试有效并签注。确认为RoHS制程（欧盟环保材料）或有铅制程。

2、自检工作区域台面是否清洁、有无与工作不相关的物品放置。

3、必备工具是否正确放置到位（烙铁、锡线、烙铁架）。宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第二部分：焊锡作业前的准备工作

1、静电环测试有效并签注。40第二部分：焊锡作业前的准备工作

4、辅助工具（剪钳、刀片、镊子等）是否在生产前有所预备及工具的使用状态良好。

5、打开恒温烙铁电源开关，检查温度刻度旋扭的指示状况（一般工作条件：350±10℃）。

6、查看并熟记本工位《作业指导书》（如有《作业指导书》）。

7、明确本工位的作业重点、注意事项；持续提高焊锡水准。

宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第二部分：焊锡作业前的准备工作

4、辅助工具（剪钳、刀片、41第三部分：焊锡前的检查

1、烙铁擦拭台海绵体无过量残留锡渣、异物，其海绵体应保持湿润状态，不允许海绵有水溢出。

2、静电环鳄鱼夹必须夹固在防静电铜线上，手腕上静电带无松落现象。

3、烙铁温度在经工具管理员效验、易碎纸封贴后不得任意调节、拆卸，如因温度导致焊锡工艺欠缺可向领班提出，查实后立即更换，交工具管理员重新效验或维修。宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第三部分：焊锡前的检查

1、烙铁擦拭台海绵体无过量残留锡渣42第三部分：焊锡前的检查

4、烙铁头升温后用锡线加温检查烙铁头是否能正常吃锡，如良好就要进行预上锡，使其处于随时可进行焊锡的状态。

5、检查检查作业指导书、后焊物料是否备齐，物料本身有无品质异常状况。

宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第三部分：焊锡前的检查

4、烙铁头升温后用锡线加温检查烙铁43

1、对特殊敏感性元器件（咪头、场效应晶体管、挂断键、LED、电位器、按键、开关等）要严格控制其烙铁温度值，设定为

A：有铅350±10℃;B:无铅(ROHS365±5℃)

（如因烙铁老化温度无法达到或超过此温度值，可据此向领班、助拉提出，查证后予以更换）。

宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第四部分：焊锡作业的重点注意事项

1、对特殊敏感性元器件（咪头、场效应晶体管、挂断键、LED442、烙铁头的适用：

A：焊锡IC、细小的机板应选用细尖嘴烙铁头，以保证发热源与被焊体的最小高温接触面，避免烫伤线路及元件。

B、焊锡端子、插座易选用扁平烙铁头，可使温度上升快并接触面大。宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第四部分：焊锡作业的重点注意事项2、烙铁头的适用：

A：焊锡IC、细小的机板应选用45

3、焊锡时为使被焊元器件达到适当的温度，使固体锡丝迅速溶化，就需要有足够的热量和温度，温度过低焊锡流动性差，易凝固形成虚焊；如果温度过高将会使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使被焊物表面加速氧化，导致PCB线路板的焊盘脱落，通常情况下烙铁头与焊点的接触时间是以使焊点光亮、圆润为宜；如果焊点反光形成粗糙面，说明温度不够，烙铁停留时间太短所致，而只要将烙铁头继续放在焊点多停留些时间可使焊点的粗糙面得到改善（烙铁的撤离角度以45°角为宜，避免拉锡尖）。宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第四部分：焊锡作业的重点注意事项

3、焊锡时为使被焊元器件达到适当的温度，使固体464、焊锡时扶住被焊元件：

在焊锡过程中，特别是在锡的凝固过程中，绝对不能晃动元器件本身及其引线，否则易形成虚焊或焊锡品质下降。

5、关于焊点的重焊：

当焊点一次焊锡没有成功或上锡不够时，需要重新焊锡时必须注意，新加入的焊锡需与上次的锡一并溶化成一体才能把烙铁撤离焊点。宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第四部分：焊锡作业的重点注意事项4、焊锡时扶住被焊元件：

在焊锡过程中，特别是在476、焊锡的顺序：

依次为电阻、电容、二极管、三极管、集成IC等；其它元器件应以先小、先轻、后大、后重的作业顺序进行。

7、烙铁头要保持清洁：

烙铁头在焊锡过程中始终处于发热高温状态，易使烙铁头表面形成一层黑色杂质，这样会使焊点与烙铁头隔离，使烙铁头的温度不能直接加热焊点，从而使温度上升缓慢影响焊点的形成。因此在焊锡过程中、使用完毕后需要将烙铁头在吸水海绵上刮干净，露出白色的锡面并上锡线融化保持。宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司第四部分：焊锡作业的重点注意事项6、焊锡的顺序：

依次为电阻、电容、二极管、三极48第五部分：焊锡品质检查标准宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司1、SMT元件及锡面检查标准第五部分：焊锡品质检查标准宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司49第五部分：焊锡品质检查标准宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司1、SMT元件及锡面检查标准(续)第五部分：焊锡品质检查标准宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司50第五部分：焊锡品质检查标准宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司2、直插后焊元件锡面检查标准第五部分：焊锡品质检查标准宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司51第五部分：焊锡品质检查标准宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司3、直插后焊元件元件面检查标准第五部分：焊锡品质检查标准宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司52第六部分：焊锡的自检、互检能力培养

宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司1、自检习惯的养成自检：焊锡作业结束后为保证焊锡质量，对作业项目进行自我质量检查的行为。所有检查应确定一起点，每次都按规定的顺序予以逐项检查！第六部分：焊锡的自检、互检能力培养宝丰ATI（惠州）电子科53第六部分：焊锡的自检、互检能力培养

宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司2、自检的方式

（1）、目视检查：从外观上检查焊锡质量是否合格，既从外观上评价焊点有何缺陷。（2）、手触检查：是指用手触摸被焊元器件时，感觉元器件是否有松动和焊锡不牢现象；应采用轻拉动和晃动来观察元件与焊点、焊盘与PCB基板是否有脱落现象。第六部分：焊锡的自检、互检能力培养宝丰ATI（惠州）电子科54第六部分：焊锡的自检、互检能力培养

宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司3、互检：检查上一工位或所有作业工位是否有质量缺陷。上一工位流下的机板在自检时可检查其它工位所焊锡的质量，对有怀疑、有缺陷的焊锡工艺或焊点，请立即告诉领班或助拉及时纠正上一工位的作业方法。第六部分：焊锡的自检、互检能力培养宝丰ATI（惠州）电子科55第六部分：焊锡的自检、互检能力培养

宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司4、品质异常报告制度在对所焊产品和元器件过程中，如有以下状况，请立即反映领班：A、非人为因素造成的元件伤害(来料不良)。B、所焊元件有异常呈批量不良。C、与BOM表和首件样机不符。D、元件规格和可焊性异常时。第六部分：焊锡的自检、互检能力培养宝丰ATI（惠州）电子科56第七部分：焊锡工上岗操作许可考核项目

宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司（1）、了解焊锡过程中的准备工作和检查事项。（2）、元件面、锡面的检验标准的了解。（3）、掌握焊锡作业的重点注意事项。

（4）、6S的作用与具体在工作中实施。

（5）、作业过程中的基本检验方法。第七部分：焊锡工上岗操作许可考核项目宝丰ATI（惠州）电子57附录：后焊线作业规则宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司1、每天必须测试静电环并OK；2、机板作业时轻拿轻放、不可摔、相互摩擦；3、作业完放机于流水线时需将机板放于线中央；4、PCB板流水线不可流放垃圾；5、线头放机工位必须保持每格1片机板；6、工位必须悬挂作业指导书；7、排线打胶需在排线两边打胶多一些；8、所有需补焊元件，脚长需剪脚需在剪脚工位前补焊；附录：后焊线作业规则宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司1、每58附录：后焊线作业规则宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司9、补焊作业流程：过波峰焊 去除高温胶纸/剪板边 补焊元件脚长之元件<计数>统一剪脚补焊元件脚不需剪脚之元件打胶洗机板包装10、补焊过程中不能到位的元器件绝不充许采用重物敲击，摔打的方式处理；11、补焊过程中元器件的过孔如有堵塞，绝不充许元件面向下敲击，摔打的方式处理。附录：后焊线作业规则宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司9、补59附录：后焊线作业规则宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司12、机板装箱数量一致，机板距离箱筐上边沿相差3-5cm,便于重叠。13、作业过程中必须履行自检/互检的义务和责任。14、作业过程中不可有观望、向速度慢/做事差一些的员工对比的心态。

附录：后焊线作业规则宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司12、60附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司一、锡面检验规范对于待检机板应规定一起始点，从起始点眼随手有顺序的、有方位的进行检查，杜绝部分机板漏检现象发生，检查完毕后应作好相应标识。1、PCB板板面应清洁，不能有超过1CM2的烧焦、发黑、变黄等不良现象。2、PCB板上不能有锡珠、锡渣、铁线、松香黑残渍物等其他异物。3、PCB板应无裂痕、缺角、元件丝印清晰、白油图清晰。4、线路板应无绿油起泡、裸铜、线路断、起铜皮等现象。附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司一、61附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司5、锡点应无空焊、半边焊、假焊、冷焊、包锡、锡尖、连锡等不良现象。6、针孔的允收标准：A：单面板一个焊点上的针孔直径小于0.5MM，只有1个并小于焊点面积的1/3。

B：双面板同一个焊点上的针孔直径小于0.8MM，只有1个并小于焊点面积的1/3，元件面的焊点上锡良好。

C：无论单、双面板，整个板面的针孔总数应小于焊点总数的1/100。

附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司5、62附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司7、锡面元件脚高度允收标准：A、元件脚距离焊盘的高度应在1.2—1.8mm之间。B、单、双面板一个焊点上需可见元件脚。C、双面板在一个焊点上元件脚不可见，但元件面的焊点上锡良好（包锡不允收）。8、绿油层（绝缘漆）脱落、铜皮层起泡现象允收标准：A、单parts出货的产品小于3MM2。B、组装为成品出货的产品小于1CM2。9、焊盘起铜皮的允收标准：A、单parts出货的产品小于焊盘面积的1/3。B、组装为成品出货的产品焊盘在全部剥离PCB基板后可连接飞线。附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司7、63附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司10、飞线（工程临时添加或维修添加的连接线）的走线规则允收标准：A、除工程临时添加的单parts产品外，其它单parts出货的产品不允许有飞线。B、连接线不能覆盖在元件脚上，避免ICT测试时元件脚刺破连接线的绝缘层与连接线短路。C、飞线长度超过2CM时需打胶固定，打胶尽量打在PCB板空处且打在连接线两端和中部，决不允许打在焊点上，胶丝要清除干净，以免造成ICT测试接触不良。D、整个板面连接飞线的条数小于等于3条。附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司1064附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司二、锡面检查常用名词解释1、空焊：元件脚与焊盘均未上锡。2、连锡：不直接相连的焊点有锡桥接。3、假焊：焊盘和元件脚已上锡且元件脚与焊点间有裂痕。4、半边焊：锡面积只有焊盘面积的一半或更小。5、冷焊：锡面无光泽且焊点与焊盘可见裂痕。6、针孔：锡点面积上有针尖大小的孔状。7、锡珠：过锡炉或焊锡过程中残留于PCB板面上的锡球。8、起铜皮：锡点、焊盘与PCB基板之间倾斜观察有裂痕。附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司二、65附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司四、元件面检验规范元件面检查也必须先确定起始点，对照样板逐步检查。1、元件有无漏插、错插、插反等不良现象。2、元件应丝印清晰、无烫伤、表皮脱落、开裂等现象。附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司四、66附录：PCB板检验规范宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司3、元件的高低应符合以下要求（直插型）：a、电阻类：要求卧式电阻应平贴，元件离板最高端不能超3毫米。电阻