PADS设计线路板试题

PADS设计线路板工程师中级考试试题一、单项选择(30分)1、PADSLogic在线路设计过程中的作用是否(B )A绘制电路板B绘制线路图C前两者都是2、PADSLayout在线路设计过程中的作用是( A)A绘制电路板绘制线路图C前两者都是3、PADSLogic中我们用的工具栏有几个(A)A1个B2个C3个4、PADSLogic进入元件封装的是以下哪个(A )PartEditorBPartattributemanagerCPartNew5、绘制线路图Busses总线输入方式有几种(B)1236、绘制线路图光标模式有几种(C )2B3C47、Pad2005元件库管理中有几种封装形式()A2B3C48、PadsLogic进入系统参数设定是( B)ASheers⋯BPreferences⋯CDesignRules⋯9、PadsLogic中有几种栅格设定( A)A2种3种4种10、PadsLogic中不是的系统提供的电源电压是(C)A+5VB+12VCVCC11、PadsLogic中网络表传导到POWERPCB的工具栏下有几个按钮( B)A5B6C712、在PadsLayout中不是系统提供了的单位是(B )AMILBCMCMM13、PadsLogic中PART封装中可以包含多少个PCB封装(A)不限B1个C2个14、PadsLogic中PART封装中可以包含多少个CAE封装(A)不限B1个2个15、PadsLogic导入Layout时会弹出记事本错误的是(A)ALogic和Layout库不对应BLogic里文件没画完文件里元件太多16、Padslogict 和PadsLayout关系说法不正确的是（）都可以直接输入中文B都可以互导网络C都可以生成CAM文件17、线路板设计时对部局说法正确的是( A)先大的元件—中的元件—小的元件B先小的元件—中的元件—大的元件C以上说法都对18、线路板设计层定义分为几种(B)A23C419、线路板设计工作界面中对设计工具和修改工具的区别哪种说法是对的（B）都能添加新的走线B都能移动元件位置前两者都是错的20、PADSLayout文件与Protel99文件说法正确的（）两者可以互导两者不可以互导C只能PADS文件导入Protel9921、线路板设计中键盘放大的快捷键是以下哪个（）PausebreakPageUpCPageDown22、下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在C1上，并高亮显示（C）AC1SSBRRC1CSSC123、生产Layout走线宽度最小可以做到多少MM（A）A0.1B0.15C0.224、Layout走线时走线方式最好的是哪种（C）直角45度圆弧25、线路板设计中四层设计分层EMC最好的（B）ASSGPBSPGSCPSSG26、线路板设计中地线回路在EMC设计中最好的是（B）回路面积大好回路面积小好C回路面积适中好27、线路板设计中钻孔顶层在哪一层（A）A24层25层26层28、晶振放置位置说法正确的是（A）靠近所在ICB靠近接口C靠近电源29、查找网络的快捷键是（C）ACtrl+Alt+NBCtrl+Alt+MCCtrl+Alt+J30、PCB设计中过虑器有几种方式可以进行选择（C）A 1B2C3二、多项选择(60分，每题2分)1、 以下哪些是PadsLogic的状态窗口下的内容（BC）元件大小B元件封装元件类型2、以下哪些是PadsLogic的光标模式（AC）ANormalBFullCrossCFullscreen3、 以下是PadsLayout的主工作界面的有(BC)元件封装B原点C状态栏4、 以下是PadsLayout的布线时提供走线的方式有(B)圆弧对角和直角C任意角度和直角5、 以下哪些是PadsLayout在导入的格式(AB)A.ASCB.EMNC.TXT6、 以下哪些是PadsLayout在导出的格式(ABC)A.ASCB.EMNC.OLE7、 以下哪些是PadsLayout中元件库(Library)的内容(AC)APARTSBPCBCCAE8、 以下说法正确的有(AB)PCB设计里有查找元件功能PCB板走线时可以走圆弧CLOGIC里联系可以走圆弧9、 下列翻译正确的有A）AUndo=取消BCut=复制CCopy=粘贴10、PCB设计中点击右键中以下翻译正确的有(BC)ASelectcomponents 表示选择组合元件BSelectNets表示选择网络CSelectBoardOutline表示选择边框11、PCB设计中的设计工具盒DesignToolbox）下说法正确的有（B）可以删除元件可以移动元件可以修改网表12、以下说法错误的有（BC）APOWERPCB5.0的文件在PADSLayout可以打开PADSLayout的文件在PCB4.0可以打开PADSLayout可以直接输入中文字体13、Layout设计中对以下功能键说法正确的是（B）PageDown键是放大视图Home键设计边框将完全显示在视图内Pageup键缩小视图14、Layout设计中设置栅格包括以下哪几种（ABC）设计栅格显示栅格过孔栅格15、DragMoves选项组包括的方式有（AB）Dragandattach拖动并附着Draganddrop拖动并放下DragMoves使用拖动16、焊盘可选的形状有（ABC）圆形长方形椭圆形17、Layout的设计规范包括以下那些-ABC）AClass类Net网络CDefault缺省18、Layout中层定义正确的是（AB）平面层分割层平面层和分割层19、以下是DIP封装向导的主要部分是（ABC）AUnits单位SilkScreen丝印Pins焊盘20、Layout中对绘图模式下列说法正确的是（C）A[Complete]:表示绘制开始[AddCorner]:表示增加一段弧线C[Layer]:更换当前的板层21、Layout中对绘图模式的属性修改菜单下列说法错误的是（C）A[Cycle]:选择已选中对象附近的对象B[Move]:移动被选中的对象C[Route]:走2D线22、Layout中对自动标注模式说法正确的（BC）A[SnaptoCorner]捕捉圆点B[SnaptoCenter]捕捉两端点所在对象的中心C[SnaptoCircle/Arc]捕捉圆或圆弧23、PCB中对工程修改模式说法错误的（BC）可以对元件进行添加和删除线路图和PCB同步下，不能对元件进行修改，这样会将PCB和线路图不能同步可以修改元件的标号，二个一样的元件并可修改成一样的标号24、Layout中对增加元件工具说法错误的（AB）如果Layout图中有的元件不可以在添加元件按钮下进行添加[AllLibraries]表示在部分元件库中寻找元件C[Items]选项表示元件名称，其中的“*”表示任何字符25、Layout中对规则设置工具说法正确的（BC）进入直线初始宽度设定是：Setup→DesignRules⋯→Default→Clearance规则设置工具中[Routing]这个图标为布线规则规则设置工具中[Report]这个图标为定义报告的规则26、PCB中对自动重新编号工具说法正确的（B）自动重新编号工具是全部元件重新加入新的标号B[TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号C[Startat]表示最后一个元件的标号27、PCB中对设计验证中间距验证说法正确的（ABC）A[NettoAll]表示对电路板上的所有网络进行间距验证B[Keepout]表示组件隔离区的严格规则来检查隔离区的间距C[SameNet]表示对同一网络的对象也要进行间距验证28、PCB中对设计验证中高速验证下[ElectrodynamicCheck]对话框中选择“TCK”网络说法正确的（C）A[CheckImpedance]验证大小B[CheckDelay]验证长度C[CheckLoops]验证回路29、PCB中对线路板图CAM输出说法正确的（A）CAM输出有光绘输出、打印输出、绘图输出打印输出时图的大小比列有5种CAM输出文件类型可分为5种，其中这个[NCDrill]类型不包涵在中30、PCB中对尺寸标注箭头选项组说法正确的（A）A[ArrowLength]表示设置箭头的长度B[ArrowSize]表示设置箭头的类型C[TailLength]表示设置箭头的线宽三、判断题(30分，每题1分)1、[AddRoute]（动态布线）:用鼠标右键双击鼠线可以完成动态布线.2、如果在[Group]规则中对某一管脚对进行了设置,而同时又在[PinPairs]规则中对这一管脚进行了设置,则可以使用其中任何一种规则的设置.3、TestPoint（测试点）相当一个过孔，示波器或者万用电表等测量工具的表笔可以很方便地插入测试点进行测量。*4、[Split/Mixed]选项表示InnerLayer2）层带有平面层属性，可以用[PlaneArea](平面层区域)工具在这一板层中绘制平面层覆铜。*5、[Route]:布线，仅对焊盘/过孔和连线有效。*6、[AddJump]:增加跳线。同时按下J键和Ctrl键也可以实现同样功能。7、在[DesignToolbox]（设计工具盒）中只需单击[DynamicRoute]按钮，可以进入动态走线模式。*8、[Prefix]列表框：表示需要对哪些前缀的元件进行重新标号。如果需要对电阻进行重新编号，则选择‘P’。9、元件标号有8种顺序。*10、电路板的设计验证包括多种检查，其中以电路连通性的检查和安全间距的检查最为重要。*11、BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。12、移动元件的时候，应尽量将标号放置在与元件相同的位置，将所有元件标号放置于一个方向上，不能将标号放在焊盘上。*13、由于[AddRoute]模式可以在DRC任何一种模式下工作，因此走线时无须考虑是否违反走线规则。14、PadsLayout支持中文字符。*15、高亮显示的颜色可以通过选择[Setup]/[DisplayColors]/[ShowGuardBand]命令来设计。16、Layout设计中的设计栅格的指在设计Layout图时在设计工作区域下的显示的白点的栅格。17、布线时,走直角比走圆弧快，两者对电路性能没有区别。18、走线时走直角因选择[Orthogonal] 这个按钮,只能在系统参数设置下来改变走线方式。19、[SetOrigin]设置原点按钮，PadsLayout工作区中的所有坐标都是相对于原点，通过该命令可以改变原点的位置。*20、[DisperseComponents]为打散元件按钮，把没有固定的元件打散，放在边框内。21、1Inch=100Mils=24.5mm，在系统默认单位是“Mils”,以上分别是英寸、密耳、公制。22、[SelectionFilter]是PCB中提供一个专门的来控制选择范围的，对话框中共有2个选项。*23、在PadsLayout中拖动的共有3种方式，分别是：拖动并且附着、拖动并放下、不使用拖动。*24、导通孔Via）是一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。*25、电源的电流比普通导线的信号电流大，因此要将电源的宽度设置为30Mils。26、在布局的时候必须考虑到各模块之间的电源路径以及电流回流的地网络路径。*27、电路板的验证通过后，电气部分的设计完成了，接下来就是对电路板的后期处理，这些操作依然对电路板有实质影响。*28、如果字符串没有显示出来的话，用户可以将[Displaycolorssetup]对话框中的[SilkscreenTop]层的颜色设置为红色，使这些符串以红色显示。*29、双层板一般的布线过程为：先走电源线，然后走信号网络，最后是地网络覆铜。30、PadsLayout文件可以导入到Protel文件，CAD也不可以导入PadsLayout文件四、简答题（30分，每题15分）a、请叙述从线路图到设计完成PCB板的全过程，并分析设计过程中注意事项。以双面板为例。绘制线路图→联接PCB操作界面→将线路图的网络导入PCB中→PowerPCB系统参数设定→绘制板框→打散元件→放置元件→设定板层→设计走线→整理走线与元件的放置→元件标号的修整→灌铜→验证OK→PCB厂家做板注意事项:1、 画线路图时,元件管脚要与PCB管脚一一对应;2、联线时不能联错，网络名不能写错；3、做出来的线路图，整齐有序；4、 画PCB外框时,尺寸大小一定不能偏差太大;5、元件的放置的先后顺序，先放置不能改动的元件和定位孔;6、层数的定义，最好是以节约成本为主，能少则少；7、PCB元件封装与实际元件要一一对应，在选择元件封装时要选择正确的元件封装；8、 在Bottom层元件的标号要反相；9、 电源线要比数据线要宽，电源线要注意抗干扰，不能与高频线平排走线；10、灌铜与地线相联，现其它元件间距要大点好，最好是在0.3mm—1mm之间。b、分别描述线路图中的元件封装的操作过程和PCB板设计中的元件封装的操作过程，可任意选择元件做为事例来解答，并说出两者之间的关系。这个也是同上一样,事例很多,要看是否说清楚来给分!例如:一个二极管的封装制作过程1、 做出二极管的CAE封装，用2D线画出二极管的图标，添加上二个脚.添加管脚时，管脚的编号要现PCB的管脚一一对应。CAE就做好了.2、 二极管的PCB封装,测出二极管身长的长度,如IN4004,身长长度在5mm,我们就可以做出焊盘长度为10mm.焊盘大小,可以测出IN4004的管脚的大小来,再做焊盘多大,一般内直径为1mmDrill）外径为。8mmDiameter）.加上元件外3、 元件的CAE和PCB封装都做好后，然后我们将两者联接起来，就做好了这个二极管。联接过程（略）。两者关系:线路图中的元件封装也就是CAE封装,一个元件有二个封装形式,一种就是CAE,一种是PCB元件封装.两种封装只是一个元件的两种封装形式,只有管脚一一对应关系,没有其它什么关系.五，线路板设计工程师中级考试试题(实践技能)（每题30分，共150分）1、请列举Powerpcb中常用的快捷键，并说明快捷键对应的作用。至少15个以上。Ctrl+Alt+C显示顏色设置窗口Ctrl+Alt+E显示整个设计Ctrl+Alt+F打开过滤器Ctrl+Alt+J增加跳线Ctrl+Alt+M打开或者关闭主菜单Ctrl+Alt+N查找网络Ctrl+Alt+P查看前一设计画面Ctrl+Alt+Z测量F1打开在线帮助F2添加走线F3切换动态布线模式F4切换层对F6选择网络Esc退出当前操作模式Tab循环捕捉M相当于单击鼠标右键BackSpace删除刚刚添加的布线拐角2、PCB工艺设计规范的目的是什么，说明PCB工艺设计规范的走线要求？目的：规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规EMC、EMI、等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本等优势。走线要求：1、印制板距板边距离V-CUT边大于0。75mm，铣槽边（开孔）大于0。3mm2、 要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊盘）特别是对于单面板焊盘。以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。3、 热器正下方无走线（或已作绝缘处理）4、 金属拉手条底下无走线，是为了保证电气绝缘性。5、 各类螺钉孔的禁布区范围。为了在上螺钉时不会将走线折断和短路。3、请分析Powerpcb5.0系统提供的样板电路图preview.pcb）文件是几层板；有多少种元件封装类型，并分别列举出来；电源是放置哪一层的；地线是放置在哪一层的；定位孔有几个，是多大的孔径；板中有没有限制元件高度，如果有哪是多高；板框答：1、 四层板2、 二种，贴片（1206、6032、SO16、SO28、SO14、SO20、OSC）插件（26PINCONN、TO-213AA、LED-RA、SHIELD）3、 第三层4、 第二层5、 二个，2。794mm6、有,0.1mm7、91.44X40.644、对设计出的PCB板,要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循的一般原则是什么,请说明.首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸