遂宁微电子行业调查报告10400字

遂宁微电子行业调查报告10400字

遂宁市微电子行业调查报告前言：遂宁市地处成渝两地结合点，覆盖人口1.5亿，良好的地理位置与大量的人力资源是遂宁市承接产业转移，吸引东部乃至国外企业来遂投资的优势。如何打造专业的产业链，遂宁在经过细致的分析后，做了一个决定，只引进电子产业！“遂宁地处成渝节点，交通便利，而且劳动力资源丰厚，来西部投资，既要求劳工，又想节约运输成本，只有电子行业符合这个要求。”（副市长刘云语）一、全球电子信息产业发展的基本格局目前全球电子信息产业发展的基本格局大致可划分为四个层面，它们彼此交融，相互竞争，并始终处于不断的变化、调整和形成的过程中，激烈的竞争和格局结构的不断调整，正是这个时代电子信息产业发展的一个重要特点。目前美国仍是世界上规模最大的电子信息产品生产强国，同时也是最大的电子产品市场，属于第一层面。美国在核心技术、标准、品牌方面占据绝对优势，并始终保持着电子信息产业世界霸主的地位，主导着世界电子信息产业发展的方向。美国电子信息类企业间竞争的焦点更多地集中于高端技术产品和知识产权层面。日本和欧盟国家为代表的发达国家和地区为第二层面。这些国家在部分电子信息产业领域处于高端水平，在大多数领域处于次高端水平，参与并影响着国际标准的制定和产业的发展方向。日本在电子信息关键基础产业技术领域的竞争力仅次于美国。韩国、新加坡和我国台湾为代表的一些后起的新兴工业化国家和地区为第三层面。从总体来看，这一层面国家和地区的电子信息产业，只能在少数特定领域具有一定的技术优势，但基本上处于以生产技术为主的电子信息产业价值链中端的地位，或处于由低端向中端过度的发展阶段。我国及周边一些国家、东欧的部分国家和其他相关的发展中国家属于第四层面，主要是以加工、组装和制造为主，是世界电子信息产品的主要生产基地。但我国地位比较突出，近期制造与研发协同转移正成为一种趋势，我国已成为跨国公司研发中心投资的新的热点。除我国能在少数特定领域具有一定的技术竞争优势外，其他国家和地区普遍处于产业链条的低端，由低端向中端过度的产品很少。二、我国电子信息产业情况（一）发展现状1.我国目前是全球电子信息产品的主要制造大国，20xx年我国电子信息产业规模已经跃居世界第二位，总量规模仅次于美国，并继续呈现良好的发展态势。目前，我国电子信息产业已经形成了门类基本齐全和产品丰富的制造业体系，包括彩电、计算机、移动通讯手机、磁性材料等产品产量已居世界第一，部分高端技术含量产品也已占有全球较大的市场份额，并已初步形成较强的产业配套基础和市场竞争能力。2.我国已初步形成了长江三角洲、珠江三角洲和环渤海地区三大电子信息产业基地，在这些产业聚集区内，形成了主机企业和多级零部件供应企业分工高度细化的产业分工方式，尤其是形成了能够实现即时供应、交易成本较低的产业配套能力，并表现出了很强的竞争力和市场适应能力。3.我国电子信息产业在全球产业分工体系中初步奠定了自己的重要地位。在经济全球化的背景下，以跨国公司为主导的产业链纵向分工方式的形成和高度细分化，进一步推动了新一轮产业在国家间的相互转移，这轮产业转移伴随着新的产业分工方式的出现，产业链纵向的高度分工化，使加工、组装、制造等劳动密集度高的产业环节从发达国家中转移出去，形成了跨国公司在全球范围内调整和优化产业链布局，并与研发、设计、品牌等环节在空间上相对分开的新格局。我国电子信息产业凭借巨大的市场需求、低成本生产要素（劳动力、土地、智力资源等）、相当实力的产业基础和生产能力等综合成本优势，及时抓住了此轮产业转移的有利时机，目前我国已基本确立了在全球产业分工中的重要角色，占据了竞争的有利地位，我国电子信息产业参与国际分工和大出大进的国际循环的格局已经初步形成。4.我国电子信息产业的企业结构变化和地区性结构调整正在加快进行。一是由于目前产业分工方式的变化，产生了大量的专业化零部件供应企业，并有相当一部分企业在细分产品中实现了规模化生产，而原来一些“全能型”企业正逐步被市场淘汰出局，同时出现了许多为国外公司生产的“代工型”（即委托生产）企业；二是外资企业的增加和民营经济的快速发展，使得企业所有制结构发生了很大的变化。（二）存在问题1.缺乏关键核心技术。如我国在手机生产方面，虽然厂商在产品的生产能力和外型设计及附加功能上实现了不少创新并具备了一定的市场优势，市场占有率不断提升，但在技术含量最高的芯片和核心软件方面，我国仍主要依赖于国外技术的进口。2.产业基础相对薄弱。3.技术创新能力不足。一是技术自给率不足。二是技术前瞻性较差。美国、日本等国家电子巨头的研发方向一般都能瞄准10～20年后的科技发展水平，甚至更加长远，而我国的大多数企业还只是处于跟踪研究状态，一般只是面向当前1～3年的短期应用技术。三是研发投入不足。4.技术标准化滞后，品牌战略亟待加强。我国目前仍被排除在国际标准化组织五个常任理事成员(美国、英国、德国、法国和日本)之外，现只能承担该组织国际技术标准制定量1%的份额。5.产业的结构性矛盾突出，严重制约了协调发展。一是产业结构矛盾，我国软件等高端产业规模总体偏小，传统和低端产品占比较大，产业结构不够合理。二是外贸出口结构的矛盾，我国电子信息产业仍未摆脱跨国公司“加工车间”的状况。三是区域结构的矛盾。全国90%以上的电子信息产业分布在东部沿海地区和中心城市，中西部地区及东北内陆地区的电子信息产业发展还相当薄弱。6.我国企业经营规模普遍偏小，国际化运营能力相对较弱。7.我国目前仍难以形成完整、独立的电子信息产业发展体系。三、我国微电子发展情况什么是微电子，微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。如果简单地说，微电子也就是集成电路，它是电子信息科学与技术的一门前沿学科。中国科学院王阳元院士曾经这样评价：微电子是最能体现知识经济特征的典型产品之一。在世界上，美国把微电子视为他们的战略性产业，日本则把它摆到了“电子立国”的高度。可以毫不夸张地说，微电子技术是当今信息社会和时代的核心竞争力。其实，微电子技术的发展历史并不长，相反，它起步较晚。因为直到19xx年，美国微电子专家基尔比发明了世界上第一块集成电路“锗振荡器”后，才标志着人类社会开始步入了微电子时代。虽然微电子技术起步较晚，但作为电子信息科学与技术的前沿学科，它在社会生活中却起着举足轻重的作用，它同经济发展密不可分，同人民生活息息相关，在国防安全方面也扮演着不可替代的重要角色。微电子作为信息产业的核心，是当今世界竞争最激烈、发展最迅速的全球化产业，在综合国力较量中具有关键性的战略地位。（一）我国发展现状国际微电子发展的趋势是集成电路的特征尺寸将继续缩小，集成电路(IC)将发展为系统芯片(SOC)。我国在芯片领域可以用“起了个大早、赶了个晚集”来形容。早在19xx年，我国的集成电路就开始起步，而此时世界上最著名的芯片制造商英特尔还没有成立。由于体制等众多的原因，我国在这一领域与国外差距越来越大。从市场份额来看，占比不到1%；从技术上看，总体上还有两代左右的差距。(二)我国微电子行业存在的主要问题1.缺乏高标准、可持续发展的长远规划和措施，以及建立微电子产业群体的目标。2.机制上不适应微电子产业自身发展的要求。当前，我国微电子产业投资方式单一，投资和其他政策方面的决策太慢，使发展滞后；科研和产业脱节，而且产业投资和科研、开发投资严重不足。3.缺乏系统的市场战略，国内市场被国外大公司瓜分。4.微电子产业规模太小，没有大的企业集团，缺乏抗风险能力。（三）发展前景1、国家政策支持信息产业部于今年初正式发布了《集成电路产业“十一五”专项规划》等信息产业领域五个专项规划，其中集成电路、电子材料和元器件产业规划对电子元器件各子行业在“十一五”期间的发展目标、重点任务和相关政策措施进行了阐述。确定了集成电路发展的“三个目标”：到20xx年，集成电路产业实现销售收入3000亿元，年增长30，满足国内30的市场需求；设计业、制造业和封装测试业的结构比重调整为23：29：48；芯片主流设计水平达到0.13μm-90nm，芯片生产技术达到12英寸、90-65nm，封装能力实现SiP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等新型封装技术的规模化生产。“五大任务”：加快集成电路共性技术研发和公共服务平台建设；重点支持量大面广产品的开发和产业化；增强芯片制造和封装测试能力；突破部分专用设备仪器和材料；推进重点产业园区建设。“四项措施”：加快制定法规与政策，进一步营造良好的产业环境；进一步加大投入力度；继续扩大对外开放，提高利用外资质量；加强人才培养，积极引进海外人才。此次集成电路产业“十一五”规划的出台对产业的发展有着关键作用，使得市场和相关企业能够更加明确的认识到市场和产业的发展方向，势必促进我国的微电子行业的发展。2、市场状况及展望从20xx年到20xx年，我国集成电路产业的发展表现出规模高速增长、技术水平快速提升的特点，销售收入年均增长速度超过30%。从产业链各环节来看，设计和制造技术从0.35微米提高到90纳米，跃升了四代，65纳米开始导入生产，中芯国际与IBM在45纳米技术上开展合作，FBP（平面凸点式封装）和MCP（多芯片封装）等先进封装技术开发成功并投入生产，自主开发的8英寸100纳米等离子刻蚀机和大角度离子注入机、12英寸硅片已进入生产线使用。20xx年在国内电子信息整机制造业增长趋缓的市场环境下，中国的集成电路产业的增长速度为18%，产业销售额在20xx年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，规模达到1251.3亿元。虽然与前几年相比，我国集成电路产业的增长速度有所回落，但从全球范围来看，仍然是最受关注和增长最快的地区。自20xx年以来，全球半导体产业开始步入一个平稳增长的周期，到20xx年，全球半导体产业规模为2477亿美元，20xx年到20xx年6年间，其年均增幅仅为3.9%。20xx年，继续承接之前的走势，产业规模增长3.8%左右。20xx年上半年中国集成电路市场销售额为2923.9亿元，同比增长11.8%，虽然仍然维持在10%以上的增长率，但增速已是连续第5年下降。20xx年上半年是近五年来市场增长率最低的一年。中国前几年集成电路市场一直以来的高增长率依赖于下游整机产量的高增长，在经历了多年的高增长之后，中国下游整机产量的增长也开始出现减缓的势头，半导体市场增长率随着市场基数的扩大逐渐降低，根源在于多种整机产量增长率的走低，下游整机的增长在多个领域出现了饱和趋势，多种产品产量在20xx年上半年出现下滑。进出口方面，无论从进出口量还是进出口额来看，20xx年上半年中国集成电路的进口量和进口额的增长率与20xx年上半年相比都有不小的降幅，这个现象说明中国国内的下游电子制造业增长率在下降，导致了所需进口的集成电路进口的降低。20xx年上半年中国集成电路市场的竞争格局基本没有改变，仍然是国外厂商占统治地位，CPU主角仍然是英特尔和AMD，存储器主要是三星、Hynix、Toshiba、Qimonda和Micron等竞争、模拟器件则是TI、ST、Infineon和NXP等，其它主要产品的领导厂商也几乎全是国外厂商。中国的本土厂商多为设计公司，20xx年上半年排名靠前的企业中，只有海思半导体和展讯通信增长较快，其它企业的发展不尽如人意。未来几年，中国集成电路市场的竞争格局很难有较大改变。外资厂商的优势将会继续保持。整体来看，虽然中国集成电路市场在20xx年上半年仍然保持在10%以上，但市场的发展并不景气，市场增速在20xx年的基础上降幅在5%以上，各个应用领域的整机产品产量都出现的不同程度的降幅，就连发展较好的计算机领域笔记本产量的增长与20xx年相比也有不小的差距，其中受下游影响最大的是通信领域，上半年增长率首次跌落到个位数。产品的发展也受到应用领域的发展影响，主要用于计算机领域的产品市场增速较快，而主要用于通信领域的产品市场则增速放缓。与全球集成电路市场小幅回暖的发展相比，中国的发展似乎是逆势发展，然而这其实也是中国集成电路市场发展的必然趋势，近年来中国集成电路市场高速增长的主要驱动力之一就是全球向中国的电子制造业产能转移，目前中国集成电路市场的增长速度已经连续四年放缓，其中的主要原因之一就是产能转移的逐年放缓，产能转移对中国集成电路市场的贡献越来越小，而且这种趋势未来还将继续。随着中国集成电路市场规模的增大以及成熟度的提高，中国集成电路市场的发展速度会更加接近全球市场，目前来看，二者仍然有6个百分点的差距，将来二者可能会更加接近，而且未来中国集成电路市场与全球集成电路市场的发展会保持更加一致的联动关系。随着产能转移的减缓以及整机产品产量增长率的逐渐下降，中国集成电路市场无论整机产量还是集成电路市场，市场基数都已经处在一个比较高的水平，也就说增长具有饱和的趋势，因此未来中国集成电路的发展速度还是会逐渐减缓，而且随着中国市场占全球市场比重的增长，二者的增长趋势将基本保持一致，虽然中国市场的增长率在未来几年仍然将会高于全球市场的增长率，但二者增长率将逐渐靠拢。综合来看，2008－20xx年中国集成电路市场的复合增长率将达到16.2%，到20xx年，中国集成电路市场规模将首次突破万亿元大关，达到10806.3亿元。在市场价格方面，未来半导体的价格一直呈下降趋势，一般来说，大多数主流的半导体产品价格都在缓慢下降，比如用于PC的CPU和DRAM等产品，由于主流配置PC的半导体产品价格一直保持下降，因此笔记本和台式机的产品价格总的来看也处于下降趋势。值得一提的是DRAM和NANDFlash，由于主要产能掌握在几家大厂，因此它们的策略和产能的调整会对市场价格产生较大影响。20xx年的NANDFlash价格和20xx年的DRAM价格快速下降都是由于产品供过于求引起的，在经历了这两年的大幅波动之后，这些大厂会显得更加理性，而在经历20xx年DRAM价格的大幅下降之后，已有厂商将DRAM产能部分调整为NANDFlash，因此20xx年DRAM的价格将会相对稳定，而NANDFlash的价格下降速度可能会快于DRAM。此外，模拟器件市场在20xx年也受到价格下降的影响，而未来模拟器件仍然具有较高需求，因此价格将不会有太大波动。产业发展上，从国内集成电路产业未来发展所面临的有利、不利因素来分析，国内市场需求的持续增长、产业政策环境持续向好、投资环境继续改善、人才培养和引进不断取得成效等有利因素都将推动国内集成电路产业继续发展。但与此同时，全球市场前景仍不明朗、产业竞争日趋激烈，产业链衔接不畅等也是阻碍产业发展的不利因素。综合这些因素，中国集成电路产业未来仍将保持稳定增长的势头。预计2008－2012这5年间，中国集成电路产业整体销售收入的年均复合增长率将达到23.4%。到20xx年，中国集成电路产业销售收入将突破3000亿元，达到3576.6亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一四、遂宁市微电子企业调查情况在对自身原有资源、产业方面的优势精确分析后，遂宁将承接产业转移的重点放在电子产业上。经济开发区电子产业园规划占地3000亩，建设标准厂房及各种配套设施50万平方米，可容纳企业80户，实现销售收入200亿元。其中，微电子工业园规划占地1200亩，建设标准厂房及各种配套设施20万平方米，可容纳30-50家电子企业入驻（目前已建成标准厂房12万平方米）。而电光源集中区规划面积2平方公里，建设标准厂房及各种配套设施40万平方米，可容纳电光源企业30-50家，年产值100亿元。现已建成玻璃明管、毛管、节能灯整灯组装及其相关配套设施。通过采取产业招商、链条招商、以商招商、上门招商等多种方式，目前共引进电子元器件企业36家，总投资46.5亿元，已入驻16家，10家已投产或试生产，预计年内主营业务收入有望突破15亿元，其产品涵盖了电子模具、框架、二极管、三极管、集成电路、LED和电子节能灯，形成相对完整的产业链。（一）遂宁市微电子行业产业链情况目前，我市引进的微电子企业的产业链如下图：芯片各种电器铜带框架封装节能灯焊线塑封料手机微电子产业以封装企业做出终端产品，供应到各种电器、手机、节能灯等领域。封装企业生产的产品有二极管、三极管、集成电路、光电器件等，但均需要采购四大材料：芯片、引线框架、焊线、塑封料。（二）遂宁市微电子企业调查概况下面从我市微电子产业链上游→下游方向简述我市的微电子企业。1、“铜带”生产环节目前，我市引进的生产精密铜带的企业（四川晶剑电子有限公司，尚未注册完毕；投资方：上海晶剑电子材料有限公司）正在建设厂房，投产后能满足大部分引线框架材料的需求。2、“框架”生产环节目前，我市微电子产业园“框架”生产企业仅金湾电子一家。（1）、企业基本情况：该公司于20xx年6月注册成立，位于遂宁市经济开发区玉龙路微电子工业园88号，占地40亩，注册资金1000万元，总投资1.2亿元，年产值1.5亿元以上。该公司的投资主体是深圳尚明工业公司（尚明公司有20年设计制造模具的历史，是半导体模具国家标准制定的企业之一（共两家企业参与），具有大量进口的模具制造设备，有三百人左右的模具技术队伍，与四川电子机械高等专科学校（全国最先开设模具专业的学校）合作成立了技术中心，以保证模具技术的不断创新，据其介绍，与同行相比，模具技术有优势，电镀技术与同行同一水平）。公司拥有厂房1.2万平方米，主要研发设计、生产制造半导体引线框架等电子零件。公司目前拥有座标磨、光标磨、慢走丝切割机等多种高精密模具制造设备，以及二十多台高速冲床、6条全自动选择电镀线。同时，公司配备有高精度的测量设备和自动切断设备等四十余台。具备了每月生产半导体引线框架六亿只的能力。公司主要产品有：TO－92系列、SOT－23系列、TO－126系列、TO－220系列等分离器件引线框架，有：DIP系列、SOP系列等集成电路引线框架。（2）、企业生产流程主流程：原材料——高速冲压——选择性电镀——切断——检片——包装。其中：非标产品：按客户要求设计-----模具开发-----产品试制----产品送样验收------材料采购------批量生产-----产品发货（公路或航空）-----货款回收。标准产品：客户订单-----订单评估（生产周期及供货能力、信用条件等）-----材料采购------产品生产-----产品发货（公路或航空）----货款回收。（3）、上下游及结算方式：上游：材料（铜带）采购。约50%现款，50%月结30天付款，结算方式为电汇、银行承兑汇票；下游：销售收款：平均结算周期为月结60天收款，结算方式为电汇、转帐、银行承兑汇票。下游客户主要有;南通富士通微电子有限公司;合肥合晶电子有限公司；深圳大雁科技有限公司（100万/月）；厦门市尚明达机电工业有限公司；四川立泰电子有限公司（140万/月）；深圳天微电子有限公司；中芯国际成都公司等。3、“封装”生产环节目前投产的企业有：立泰电子、大雁电子、柏狮光电等，正在建设的企业有太晶电子、大鹏电子、粤晶高科等，这些企业虽然都是封装企业，但各自的业务领域不同，不存在同质竞争。（1）、四川立泰电子有限公司四川立泰电子有限公司是由厦门市尚明达机电工业有限公司与香港立裕科技有限公司在遂宁开发区共同投资兴建的企业，是一家研发、生产、制造、销售各型半导体三极管的高新技术企业；公司拥有一大批先进的进口设备，生产技术居国内先进水平。立泰电子于20xx年4月入驻微电子园，是首家进入遂宁的微电子企业，总投资1亿元，于20xx年6月正式投产，填补了遂宁多年无微电子企业的空白，并协助市政府和带动一大批微电子企业和配套企业落户遂宁。公司通过了ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证，其认证机构为国际权威认证机构挪威船级社DNV；产品符合欧洲ROSH标准。公司拥有自主知识产权，共有4项专利技术；生产规模：项目完全建成后年产值可达2亿元以上。（2）、四川大雁微电子有限公司（大雁电子）①企业基本情况：四川大雁微电子有限公司是深圳大雁科技有限公司和香港创维集团、上海BCD公司共同投资，在遂宁开发区新建的专业从事半导体封装测试企业。公司于20xx年11月注册成立，占地面积约150亩，项目总投资5亿人民币，项目建成后，年产值可达到10亿元以上，属深圳市高新技术企业。20xx年8月15日该公司投资新建的半导体封装项目第一条生产线开始试生产，该生产线总投资1.5亿元，投产后预计今年内销售收入将达到5000万元以上。四川大雁微电子有限公司以OEM运作模式为主，将规划建设成一个满足国内外中高端客户要求的封装测试专业化工厂，已成功成为上海BCD的OEM伙伴，与业界知名的ST公司、英飞凌公司、台湾汇宝国际公司等正在洽谈OEM业务事项。公司将从TO－252、TO－263系列开始，向SOT－23、SOP8以及TSOT－23－5、TSOT－23－6等小型化、超薄系列封装测试转型。其中，使用环保塑封料的TSOT－23－5和TSOT－23－6，整个塑封体的厚度只有0.75mm±0.05mm。该项技术应用，使公司成为国内超薄封装系列、使用环保塑封料的第二个封装厂。②企业生产流程目前主要以OEM代工为主（芯片由客户提供，其他采购），主要为手机充电器、集成电路、笔记本电脑提供三极管及为手机充电器、笔记本电脑提供集成电路，公司下一步将考虑自产自销生产经营模式。③上下游及结算方式目前，该公司在园区尚无上游客户。（3）、四川柏狮光电技术有限公司四川柏狮光电技术有限公司位于遂宁市开发区电子工业园，是一家由深圳长森源光电科技有限公司和通力发展有限公司（香港）共同投资设立的中外合资企业。公司注册资金1000万元，总投资1.2亿元。项目全面建成后，年产值将达1.5亿元以上。公司主要从事半导体光源（POWERLED；LED）及半导体照明产品、照明产品和自动化设备的研发、制造、销售、进出口贸易及服务。公司目前拥有厂房7200平方米，员工300多人，其中工程技术人员20余名，月产LED超过五千万只，目前公司的POWERLED生产已经达到国际领先水平，被广泛用于移动通讯、仪