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文档简介
1生产制造部
主题:现场管理实战手册
1生产制造部
主题:现场管理实战手册
2目录
序言第一章线.组长工作职掌第二章现场管理第三章人员管理第四章设备管理第五章物料管理第六章异常管理第七章效率管理第八章作业方法管理第八章生产流程介绍附录公司常用语中英文对照2目录
序言3序言
线.组长作为制造业最基层的管理人员,承担着繁重的生产任务和上下沟通协调,位置非常重要.
总裁说:成功找方法,失败找理由!
只有掌握好的方法,我们才能事半功倍;才能更好的成长,才能飞得更高!!!3序言线.组长作为制造业最基层的4组长工作职掌
1.产线之排配,人员申请与管理.
2.生产人员之教育与训练.
3.生产排配之执行.进度掌控与交期之配合.
4.SOP.SIP及相关系统文件之建议与遵守.
5.生产效率之提升与质量之确保.
6.8S执行与各项稽核之配合.
7.上级指派事项之执行.
8.早晚会的主持
9.各项政令及上级主管指示的宣达及执行力度之稽核10.WIP﹑工令结案管理4组长工作职掌1.产线之排配,人员申请与管理.2.生产人51.产线之排配,人员申请与管理.2.生产排配之执行.进度掌控与交期之配合.3.生产秩序与产线平衡之管理.4.异常回馈及时处理.
5.生产物料.半成品.成品.良品.不良品之确认.保管.标示与区隔.
6.生产设备.治工具之点检与保养.
7.良率之管控与成本之降低.
8.生产记录之填写与保管.
9.上级指派事项之执行.10.WIP的管理11.全力配合组长日常工作﹑各项政令及上级主管指示的宣达﹑执行线长工作职掌51.产线之排配,人员申请与管理.2.生产排配之执行.进度掌6一:什么是线.组长?线组长是指在生产现场直接管辖多个生产线作业员,并对其生产结果负责的人.二:线组长的使命:为了达成公司追求的目的,根据现有的条件,高效率的达成自己应承担的组织的目标或者被分担的任务.三:线组长的任务:
a.指挥工作;b.领导人员.四:线组长应具备的能力:a.具有发现问题的能力;b.具有创新的能力;c.具有根据三即三现;
(立即赶到现场,立即拿到现物,立即了解现况)解决问题的能力:d.具有与他人合作的能力;e.具有高度的专业知识和敬业精神;f.具有一定的社会知识和被人信赖的人品.6一:什么是线.组长?7现场管理管理是指化繁为简,提升效率﹑负责任;二.管理管什么?管理管重点﹑管效果﹑管异常;三.工厂管理的理念:走出实验室,没有高科技,只有执行地纪律.四.工厂管理运用手段:PDCA计划执行检查改善PlanDoCheckAction
一.什么是管理?7现场管理管理是指化繁为简,提升效率﹑负责任;一.8现场管理一.目视管理a.抽查员工是否清楚SOP要求﹐及如此规定的目的;b.检查报表了解不良状况及异常;c.每小时查看各工站制程自主检查表﹐及时回馈且作出改善对策找出不良品的责任工站;d.所有在线的物料(包括堆板)都需标示状态放入指定的位置;e.治工具是否点检OK且有记录;f.作业员是否有按规定放板﹐是否有丢板﹑推板等不良现象;g.SOP是否挂到正确的位置﹐是否清晰﹑破损现象;8现场管理一.目视管理9现场管理一.目视管理h.清楚每个作业人员的工作精神状态和原因,有无异常(例如:生病﹑有心事)﹐i.定期了解每个员工的衣食住行状况(每周至少一次);j.若有新员工加入﹐需特别了解是否有钱吃饭﹐并及时向上报告;k.就事论事,严禁辱骂员工﹐应多鼓励﹐告诉他们方法﹔l.检查所有电源插座,静电线&网线有无松动﹐破损﹐有则及时改善;m.锡膏印刷工站擦过容剂及锡膏的无尘纸有无放入指定的红桶(有害物品放置桶)内.9现场管理一.目视管理10现场管理二.颜色管理a.黄灯长亮--机器停止(吸取错误﹑贴装错误﹑装载错误﹑识别错误﹑安全停止等机故)﹐灯亮时是否被最快的处理;b.黄灯闪烁--料站交换/退出停止﹐上料员换料是否迅速;c.白灯长亮--PCB板等待﹐吸嘴报警,是否被最快的处理;d.白灯闪烁--物料补充提示,上料员是否提前准备;e.绿灯亮--正常操作;f.锡膏印刷工站的清洗剂有无警示标示;g.各机台的非常停止开关是否有加保护套;h.焊点维修与波峰焊工站的清洗剂﹑助焊剂有无警示标示;i.葡萄树管理(用各种颜色体现员工就整天的工作状况).10现场管理二.颜色管理11现场管理二.颜色管理j.斑马线的标示是否美观﹐整齐规划;k.参观走道﹑物流和人流通道的斑马线限制是否被严格执行;l.良品与不良品及其放置区域是否用不同颜色标示;m.良品用绿色标示﹔不良品用红色标示且每PCS都要有不良标签;n.集板箱,烤箱等有无颜色管理﹐比如﹕对应格子边缘用胶纸标示﹐以免主板不能平行放入.11现场管理二.颜色管理12现场管理三.广告牌管理a.清楚工令的大小﹐物料的多少;b.每2小时查询SFC,把各段产出﹑不良数﹑良率填写在看板上;c.不良率如超过标准﹐则用红色的笔填写;d.不良率如超过标准﹐要清楚原因﹐并及时作出改善措施,找相关部门检讨;e.每2H查看每一个机台的抛料率﹐是否符合标准;f.堆板时﹐清楚堆板数量﹑原因;g.清楚每天的排配&IE的标准产能;h.清楚本段的瓶颈工站在哪里﹐是否符合标准﹐超标则迅速改善(加人或提升熟练程度﹑改进方法等);i.结工令时要查询SFC有无未投板﹐若有须及时处理.12现场管理三.广告牌管理13现场管理四.环境管理a.所有的文件(SOP﹑操作手册﹑报表等)有无按标示放入﹐且装文件的静电袋有无皱折﹑破损﹐是否有过期﹑无用的报表存在;b.地上是否有掉零件(散料),是否有各种标签贴在地板上;c.电线﹑静电线&网线应避免直上直下﹐尽可能走线槽或沿着流水线边源或柱子布线;d.温湿度管理(物料﹑车间﹑机台).13现场管理四.环境管理14现场管理四.环境管理e.所有作业员的凳子有无在同一条直线上,离位是否有将椅子归位;f.治工具,测试治具是否摆放整齐;g.测试柜子内是否摆放整齐且柜子门有无关好;h.美化箱、空箱、包装箱等包材是否放在规定的区域内﹐且标示清楚;i.5S标准﹕只要眼睛看得到的﹐摸得着的地方都不许有脏污;j.样品板有无放置在规定的区域及有无标示;k.不良品放置箱有无标示且按指定位置摆放.14现场管理四.环境管理15人员管理一.上班前
a.上线前集合点名,清点人数,观察人员的精神状态是否有异常,要鼓舞员工士气;
b.报告上一班生产数量,异常及注意事项,本班生产目标及注意事项.二.生产中a.随时观察员工是否有按SOP作业,如有异常应立即指出来并教他按正确的方法做;b.随时观察员工在生产中是否遇到困难及不懂的地方,如有,应立即帮他们解决处理,以免造成生产异常;c.鼓励员工遇到异常要及时报告,接到报告后要及时处理解决,不然下次就不会再报告了;d.随时观察员工是否违纪,要不靠机台,不聊天,不东张西望,不留头发在外面.三.下班后a.对一天的生产做总结,检讨当天生产,质量异常状况及人员纪律状况,对做得好的员工要进行表扬,不好要教育训练,切记不要辱骂员工;b.下班时员工都很累,所以会议不要太长,开会时间到,即使干部还没交接完,都要先给员工开会,以免员工长时间等待.15人员管理一.上班前16设备管理
设备:包含仪器设备,测量用具,夹具,工具等.设备管理分为使用,点检,保养三个方面.使用:根据机器设备的性能及操作要求来培养操作者,使其能正确使用机器进行生产.点检:使用前后根据一定标准对设备进行状态及性能确认,及早发现设备异常,防止设备非预期的使用.保养:根据设备特性,按一定时间间隔对设备进行检修,清洁,上油等,防止设备劣化,延长设备的使用寿命.
16设备管理17物料管理17物料管理18物料管理18物料管理19异常管理一.不良品处理:a.外观或功能N/G的产品均为不良品.不良品应在两小时之内及时送修.
*.注意事项:a.不良品要有标识,便于追溯;b.不良品维修后必须经过重检合格才算OK;c.不良品维修OK后应与良品同等处理;d.不良品维修后要有报表记录;e.经多次维修(超过5次),超时维修(超过7天)的产品应向上级主管报告处理.19异常管理一.不良品处理:20异常管理20异常管理21异常管理21异常管理22异常管理22异常管理23异常管理23异常管理24异常管理24异常管理25异常管理25异常管理26异常管理26异常管理27异常管理27异常管理28异常管理28异常管理29异常管理29异常管理30效率管理一.怎样提高生产效率:a.培养多能工;b.搭建能动的生产平台;
c.调动全员积极性;
d.拥有一套计划达成并增产的方法;
e.建立一套管理制度;
f.建立一套干部培养制度;
g.建立生产支持制度.30效率管理一.怎样提高生产效率:31作业方法管理1.PDCA四个英文字母所代表的意义:
P(Plan)---计划。包括方针和目标的确定以及活动计划的制定;D(Do)---执行。执行就是具体运作,实施计划中的内容;C(Check)—检查。检查计划实际执行的效果,比较和目标的差距。分清哪此对,哪些错,明确效果,找出问韪。
A(Action)—调整(或处理)。包括两个内容:成功的经验加以肯定,并予以标准化或制定作业或制定作业指导书,便于以后工作时遵循﹔对于没有解决的问题,查明原因,其解决的方法也就成为下一个PDCA循环的内容。如此周而复始,不断推进工作的进展。2.PDCA循环的特点:a.周而复始。b.逻辑组合.c.螺旋式上升
PDCA31作业方法管理PDCA32作业方法管理
(WHY)为什么要制定这个措施?
(WHAT)达到什么目标?(WHERE)在何处执行?(WHO)由谁负责完成?(WHEN)什么时间完成?(HOW)怎样执行?5W1H32作业方法管理(WHY)为什么要制定这个措施?533作业方法管理QC七大手法A.鱼骨图:鱼骨追原因.(寻找因果关系)B.柏拉图:柏拉抓重点.(找出“重要的少数”)C.层别法:层别作解析.(按层分类,分别统计分析)D.查检表:查检集数据.(调查记录数据用以分析)E.散布图:散布看相关.(找出两者的关系)F.直方图:直方显分布.(了解数据分布与制程能力)G.管制图:管制找异常.(了解制程变异)熟练记忆<直管检鱼别拉布>33作业方法管理QC七大手法A.鱼骨图:鱼骨追原因.(寻找34作业方法管理STEP1:发掘问题STEP6:选择对策STEP2:选定题目STEP7:草拟行动STEP3:追查原因STEP8:成果比较STEP4:分析资料STEP9:标准化STEP5:提出办法QC九大步骤概述34作业方法管理STEP1:发掘问题STEP6:选择对策35作业方法管理IE是改善流程﹐缩短交期﹐降低成本﹐减少浪费﹐确保质量﹐保障安全的工具;IE概述35作业方法管理IE是改善流程﹐缩短交期﹐降低成本﹐减少浪费36作业方法管理STEP1:动改法﹑STEP2:防错法STEP3:五五法STEP4:双手法STEP5:人机法STEP6:流程法STEP7:抽查法IE七大手法概述36作业方法管理STEP1:动改法﹑IE七大手法概述37作业方法管理STEP1:不良品浪费STEP2:过生产浪费STEP3:过程浪费STEP4:动作浪费STEP5:库存浪费STEP6:移动浪费STEP7:不平衡浪费STEP8:管理浪费;IE八大浪费概述37作业方法管理STEP1:不良品浪费STEP2:过生产浪费38作业方法管理UPH=3600/CycleTime人均产能=实际产量/投入时间/人数标准时间=平均操作时间X评比系数+放宽时间标准时间=正常时间+放宽时间标准时间=正常时间X(1+放宽率)批量标准时间=单件标准时间X批量+准备结束时间
产出工时 =瓶颈工时*人数*实际产出量总投入工时 =出勤时间*出勤人数实际投入工时 =总投入工时-除外工时生产效率 =产出工时/实际投入工时*100%
管理效率 =产出工时/总投入工时*100%IE常用公式概述38作业方法管理UPH=3600/CycleTimeIE39作业方法管理8D是指:成立处理团队问题描述暂时(紧急)对策原因分析永久对策效果验证防止再发恭喜你的团队8D概述39作业方法管理8D是指:8D概述40SMT流程图--ProcessFlowChar40SMT流程图--ProcessFlowChar41PCBLoading◆作业步骤:1.检查PCB真空包装2.PCB上料扫描3.贴Barcode4.装托盘,上推板机◆注意事项:1.操作人员如需接触PCB时要配带静电手套/手环.2.PCB拆封后应在24小时内用完,否则应对其用真空包装机重新包装,并记录已开封使用时间后再上线使用3.PCB每次只准拆一包,堆栈不准超过50pcs.4.操作员搬运PCB必须双手搬运,轻拿轻放.5.第二次reflow必须在第一次reflow后12小时内完成.41PCBLoading◆作业步骤:42锡膏印刷设备:印刷机UP2000或DEK使用材料:锡膏规格:有铅:TamuraRMA-10-61A(20~38um)
无铅:Senju(千住)M705-GRN360-K2-V◆注意事项:1.根据SOP确认钢板,真空定位治具,锡膏,刮刀,搅拌刀等工具和材料2.在上线使用前,用搅拌刀将锡膏搅拌30S.3.取用锡膏要注意先进先出.取出冰箱的锡膏已开封的要在24小时内用完.﹒4.添加锡膏第一次为1/2瓶,平时为1/4瓶.锡膏量最多不能超过刮刀高度的2/3,最低不能低于刮刀高度的1/3.5.钢版自动清洁频率:在程序中设定每印刷3-5PCS后干擦,湿擦,真空擦各一次,6.手工清洗频率:在程序中设定每印刷30PCS使用无尘纸,CP-02(异丙醇)和气枪清洗钢板一次.7.无尘纸使用频率:祇能使用一次,只能用无毛边的一面作业.钢板要每班用钢板清洗机清洗一次,具体参照<<钢板及PCB清洗作业办法>>.8.停机30分钟以上,须将刮刀和钢板上的锡膏刮取装入锡膏瓶储存,并将瓶盖盖紧.在后续使用前须搅拌后才能使用.9.停线超过4小时以上未过回焊炉的基板一律清洗。42锡膏印刷设备:印刷机UP2000或DEK43钢板管控管制要求﹕
无铅钢板存储采用专用钢板储存架﹐禁止有铅钢板存储于无铅钢板专用储存架或无铅钢板存储于有铅钢板架﹔
无铅钢板与有铅钢板禁止在同一时间同一SMT线投入使用﹔
无铅钢板清洗时应放于指定的待清洗区域﹐无铅和有铅的钢板必须在不同的钢板清洗机清洗43钢板管控管制要求﹕44锡膏印刷检查1设备:放大镜◆注意事项:清洗后的PCB必须在8小时内过完第二次reflow.少锡<25%ofW25%ofW25%ofL偏位短路44锡膏印刷检查1设备:放大镜少锡<25%ofW25%451.当锡膏与PAD的偏移量大于1/4PAD时视为偏位﹐当两个PAD上的锡膏间距小于两个PAD的间距的1/4时﹐视为短路﹒当锡膏量少于PAD面积75%时视为少锡.如果发现有锡膏印刷偏位,短路,漏印,少锡等不良,将印刷不良品放至于不良品集板箱内,并实时记录于<<制程自主检查表>>中2.更换托盘25%ofW25%ofL<25%ofW锡膏印刷检查24525%ofW25%ofL<25%ofW锡膏印46高速机上料设备:scanner﹑剪刀作业步骤:1.机台贴装完一盘料后,马上准备好物料;2.在上料,换料和补料时要将轨道号,料号,规格值填写在<<换料管制表>>上;3.新旧料盘核对:校对料轨,料号,规格是否一致﹐两料盘要靠在一起,不得分开,贴近目视校对;4.S.F.C确认:物料无BARCODE或扫不响,立即通报主管;5.新料上机台按START;6.旧料盘与换料管制表核对:核对料站,料号,规格是否正确;7.换料表签名:换料管制表上签上工号及换料时间;8.旧料盘放到旧料盘回收箱.46高速机上料设备:scanner﹑剪刀47高速机着装零件设备:MSR或CM402作业条件:1.确认程序名称与SOP,上料表是否一致.2.气压﹕0.4~0.6MPa注意/确认事项:1.每班清理一次抛料.详见<<SMT散料及抛料零件管制办法>>.2.当抛料率大于千分之三时,应及时停机处理,并把结果填入<<程序及设备参数修定履历表>>上﹐并反应相关人员处理.3.针对设备引起的不良,作业者应将其如实记录于<<SMT制程自主检查表>>中.4.每天开线或换线前,作业者应确认SUPPORTPIN是在罩板对应的孔内.否则,通知在线生技处理.5.每天开线和换线时作业者应检查第一片板是否有错件,缺件和极性反.多件.偏位.反白.等不良状况。47高速机着装零件设备:MSR或CM40248泛用机上料设备:scanner﹑剪刀作业步骤:1.机台贴装完一盘料后,马上准备好物料.2.在上料,换料和补料时要将轨道号,料号,规格值填写在<<换料管制表>>上3.新旧料盘核对:校对料轨,料号,规格是否一致﹐两料盘要靠在一起,不得分开,贴近目视校对4.S.F.C确认:物料无BARCODE或扫不响,立即通报主管5.新料上机台按START6.旧料盘与换料管制表核对:核对料站,料号,规格是否正确.7.换料表签名:换料管制表上签上工号及换料时间.8.旧料盘放到旧料盘回收箱48泛用机上料设备:scanner﹑剪刀49泛用机上料注意事项:1.温湿度敏感组件开封前应先确认包装完好,开封后注意检查原包装袋内的温湿度管制卡的颜色为蓝色方可使用,若不是,则将此盘物料交由线组长处理.2.换线或长时间停线不生产时,须将IC.BGA等温湿度敏感组件送进防潮箱.3.上料员在上料前要确认料盘上料号是否与上料表上对应轨道的料号完全相同.4.作业者在对CPUSocket上料时应先用离子风扇对其去除静电.49泛用机上料注意事项:50泛用机着装零件设备:GSM泛用机作业条件:确认程序名称与SOP,上料表是否一致.注意/确认事项:1.每班清理一次抛料.详见<<SMT散料及抛料零件管制办法>>.2.若温湿度敏感组件暴露于空气中超过包装袋上之管制时间时,使用前须放入烘烤箱烘烤,具体参照<<烘烤管制作业办法>>3.每天开线和换线时作业者应检查第一片板是否有错件,缺件和极性反.多件.偏位.反白.等不良状况。
检查方法:a.干部拿样品板进行比对.b.所有初件必须重测AOII/AOIII.
50泛用机着装零件设备:GSM泛用机51手贴零件1.使用物料参考手插件上料表;2.每贴完一个,用手轻压一下零件表面,以确保零件粘贴牢固,插件完毕自检有无歪斜,偏位,反向,错件,等不良;3.更换物料必须上料扫描.J28MC1MC2J1051手贴零件1.使用物料参考手插件上料表;J28MC1MC252设备:放大镜,样品板,真空吸笔.注意事项:1.每次切换机种时作业者应确认第一片板是否有反向,偏位,错件等不良.2.用5X(或5X以上)放大镜按从上至下,从左至右的顺序检查是否有偏位,少件,反向﹐错件等不良.
重点检查大IC位置的贴片是否准确,当零件角与PAD的偏移量大于1/4PAD时视为偏位﹐当两个PAD上的锡膏间距小于两个PAD的间距的1/4时﹐视为短路﹒3.从印刷完成到进入回焊炉的时间超过4小时时,基板一律清洗,板上的所有零件的处理参照<<零散料管制作业办法>><<钢板及PCB清洗作业办法>>进行作业.回焊炉前目检52设备:放大镜,样品板,真空吸笔.回焊炉前目检53设备:回焊炉,测温仪作业条件:1.确认回焊炉程序名称,温度设定,氧气含量,链速是否与SOP一致.注意事项:1.当设定温度与实测温度相差超过5度时,炉子将会自动报警.此时作业者应及时报在线生技人员处理.2.回焊炉含氧量小于1000PPM.热化与重熔53设备:回焊炉,测温仪热化与重熔54设备:VT-WINII作业步骤:1.确认AOI程序是否与SOP一致.2.确认机台气压在规定范围(0.4~0.6MPa)内.3.检查基板有无以下不良
(1)少锡(2)多锡(3)立碑(4)错件(5)空焊(6)反白(7)偏位(8)零件破损等不良注意事项:1.如发现连续3PCS相同位置或类型的不良,应及时通知在线主管,以便采取相应对策.2.操作人员必须经过训练合格.AOI54设备:VT-WINIIAOI55
手工焊作业条件:1.恒温烙铁电源:220V,50/60Hz2.烙铁设置温度:330~340℃,360~370℃烙铁头规格(刀型):900M-T-K(无铅专用)◆注意/确认事项:1.J3的烙铁温度设定:离螺柱孔近的那只脚用330~340℃另一只脚用360~370℃.2.用360~370℃的烙铁补焊J10,J2(如有需要).3.作业时烙铁温度应维持在作业条件内,作业时不能烫伤基板和组件,不用烙铁时,需在烙铁头四周沾上锡,以免氧化.4.焊锡时间3秒内.确认基板表面无任何脏污及Flux残留物.
5.J3露出板面的脚长为<1.4mm,浮高规格:<0.3mmJ3J10J255手工焊作业条件:J3J56目检一
使用设备:5X放大镜/静电镊子1.检查基板右图所示位置有无
(1)少锡(2)多锡(3)锡球/锡渣
(4)错件(5)空焊(6)反白
(7)偏位(8)连锡(9)零件破损
(10)多件等不良2.所有零件上如有贴片辅助胶纸和盖子的均需揭掉;3.光PAD上如有锡尖,最大允收范围﹕<0.05mm.J21,J22两弹片端有无空焊/弹片折弯J23焊点有无空焊/包焊等不良J13有无空焊/破损等不良U54有无空焊/破损等不良螺柱有无多锡/少锡J19有无空焊/破损等不良J3及周围的零件有无空焊/破损等不良56目检一使用设备:5X放大镜/静电镊子J21,J2257目检二检查J10螺丝孔内有无螺纹,如没有为不良;USB连接器浮高规格:小于等于0.4mm.其他连接器浮高规格:小于等于0.3mm.J28,J18弹片张开允收范围见图示一.57目检二检查J10螺丝孔内有无螺纹,如没有为不良;58目检三1.重点检查J23有无浮高,孔内有无杂物;2.J30两弹片端有无空焊/弹片弯;3.J17/J2/J12/J1有无浮高,穿孔焊点有无空焊/包焊/连接;4.J3及周围的焊点有无空焊/包焊/连接等不良.58目检三1.重点检查J23有无浮高,孔59PTH流程图--ProcessFlowChart59PTH流程图--ProcessFlowChart60ICT测试
※作业步骤1.每班测试前请测试工程师将测试程序调整于测试状态下.2.测试员从流水线上取一片待测板,用与测试机台相连的扫描仪扫描SerialNumber,然后打开治具的上盖,注意待测板方向,有BGA零件面朝上,有音频接口一端朝左,双手将待测板放在治具内,并定位好.※注意事项:1.测试员必须持有有效《ICT测试上岗证》;2.每班测试前后,测试员必须清理好测试机台以保证机台表面的清洁,并注意真空表读数应在上述规格范围内;3.每半小时测试员用静电刷清洁治具针床表面,并用气枪清洁治具表面;4.测试时出现连续两次相同不良或出现任何不正常现象测试员须请当值的ICT工程师处理;5.若遇紧急状况测试员应立即按红色急停按钮.图一:拿板方法60ICT测试※作业步骤图一:拿板方法61贴MAC
label◆作业步骤:1.分别用镊子取3pcs相同MACaddresslabel确认无脏污,破损,字迹模糊等不良后1pcs贴于MACaddresslabel丝印上,另外2pcs用高温胶纸把label贴于连接器J30上,如右图所示.2.检查OK先扫描PPIDLabel再扫描所有MAClabel后将机板放在静电泡棉上流入下一工站.◆注意/确认事项:1.PCBA注意应双手拿板,轻拿轻放.2.静电泡棉外的静电袋破损面积不能超过整体面积的25%.MACaddresslabel61贴MAClabel◆作业步骤:MACaddres62F/T◆注意事项:1.作业者在每天上班前,必须佩戴好有线静电环,手套及静电帽,穿好静电衣(静电手环必须是经过测试OK的).2.确认待测板按正确方向放置好后,才可推手柄.3.作业者插拔治具时插平拔,避免连接器损坏,同时测试完后目检连接器.4.作业员﹑维护工程师不得私自更改测试程序或拷贝﹑覆盖测试文件。5.不得在测试机台使用非测试用的任何软件.6.测试升级软盘在其有效期内方可使用﹐过期作废﹐严禁使用。◆机台点检注意事项1.每班测试前,用相同料号样品板确认机台;2.确认测试程序,治具是否与重要资料内容一致;3.每隔6小时用样品板确认机台和治具状况.测后记于“功能测试机;4.每隔12小时用扭力测试仪测扭力螺丝刀状况.测后记于“扭力螺丝;5.按时填写"机台每日保养纪录表".62F/T◆注意事项:63点胶作业步骤:1.作业者取1pcs基板放于静电泡棉上,用手动点胶机依右图一所示顺序给ATI点胶点胶位置,次数,规格;2.点胶完后需目视检查点胶情形,角落须有三个以上锡球点胶,边缘4个以上锡球点胶,确认OK后将基板放于静电泡棉上流入下一工站.注意/确认事项:1.操作人员必须经过鉴定合格,接触PCB时要戴静电手套.2.点胶完毕后需将点胶嘴,适配器等配件彻底清3.点胶设定时间:3-5秒
4.点胶位置:1).零件角落:3个锡球以上
2).边缘中间:4个锡球以上863点胶作业步骤:864目检,收板作业步骤:1.作业者取1pcs基板检查ATI点胶情形,有无漏点;角落须有三个以上锡球点胶,边缘4个以上锡球点胶.2.检查北桥,南桥点胶情形,有无漏点;角落须有三个以上锡球点胶,边缘4个以上锡球点胶,确认OK后将基板放于托盘内,平放于集板箱内待烘烤.注意/确认事项:1.操作人员必须经过鉴定合格,接触PCB时要戴静电手套,静电手环.2.放板于集板箱时,空出第12,13两片板的位置(从上往下数),从第14片开始放.如下图所示.空出第12,13两片板的位置(从上往下数),从第14片开始放64目检,收板作业步骤:空出第12,13两片板的位置(从上往65烤箱◆作业条件:1.烤箱设定温度:125Oc2.设定时间:15分钟注意/确认事项:1.作业者作业时须配戴烘烤箱专用手套,以防烫伤.接触基板时须配戴静电手环/手套.2.取放集板箱时切误往无档杆面倾斜,以防基板滑出掉落.3.重新开始烘烤时,机台正面定时器必需处于'灯灭状态',达到设定温度时,才可开始计时.4.烘烤完后的基板须冷却10分钟方可投板.推板方向由此方向将集板箱放入烘烤箱3集板箱由此方向放于小推车上集板箱挡板面朝外65烤箱◆作业条件:推板方向由此方向将集板箱放入烘烤箱366终检作业步骤:1.作业者取1pcs基板用放大镜依从上到下,从左到右检2.查基板右图所示区域有无浮高,破损,错件,反向,反歪斜,垮边,PIN变形等不良.3.如果有上述不良,用红色箭头标签在PCB上标示出不良位置,将不良基板放在静电泡棉上流入下一工站,并在<<PTH制程自主检查表>>上记录,如无不良将基板放于静电泡棉上流入下一工站.4.重点检查J10,J18,J31PIN脚不可有短路,少锡,PIN撞损等不良.检查图标范围组件有无撞件,破损等不良.注意/确认事项:1.作业者应先将检查OK的基板放入流水线,再从流水在线取1PCS待检品,不可在垂直方向上同时进行取板和放板的动作,以免待检品上之杂质掉入检查OK之基板.J10,J18,J31连接器焊点有无短路,少锡,破损板边零件不可有撞件不良板边零件不可有撞件不良66终检作业步骤:J10,J18,J31连接器焊点有无短67包装注意/确认事项:1.在装箱前先检查在制品的标签粘贴是否正确,有无脏污和测试是否合格。2.外箱Label应标示无误,版次是否正确.3.作业者在作业时应避免碰到BIOS.4.PCBA注意应轻拿轻放.5.在扫描Barcode时,若扫描成功,DataCollector则发出“嘀”的一声;若重复扫描或前面工站漏扫,DataCollector则发出“嘀嘀嘀”的三声,此时依屏幕指示作业或报告线长.67包装注意/确认事项:68入库入库注意事项:
1.OBE验检OK后入库人员首先要核对外箱标示数量与实际是否一致.2.封箱前必须确认是否有两包干燥剂,方可封箱放置入库台车上.3.入库前干部需填写入库累计报表,需确认入库单上的料号数量及所填写的箱号是否一致..4.成品送到成品仓时立即与仓管人员核对数量料号及时扫描过账.
68入库入库注意事项:69公司常用语中英文对照QC QualityControl 品质管理人员
FQC FinalQualityControl 终点质量管理人员
IPQC InProcessQualityControl 制程中的质量管理人员OQC OutputQualityControl 最终出货质量管理人员
IQC IncomingQualityControl 进料质量管理人员
69公司常用语中英文对照QC QualityContro70公司常用语中英文对照MAJ Major 主要的
MIN Minor 轻微的
Q/R/S Quality/Reliability/Service 质量/可靠度/服务
P/N PartNumber 料号
L/N LotNumber 批号
FPIR FirstPieceInspectionReport首件检查报告
PPM PercentPerMillion 百万分之一
70公司常用语中英文对照MAJ Major 71公司常用语中英文对照PMC Production&MaterialControl 生产和物料控制PCCProductControlCenter 生产管制中心
MC MaterialControl 物料控制
PPC ProductionPlanControl 生产计划控制
IE IndustryEngineering 工业工程
PO PurchasingOrder 采购订单
D/C DateCode 生产日期码
SWR SpecialWorkRequest 特殊工作需求
71公司常用语中英文对照PMC Production&72公司常用语中英文对照PCs Pieces 个(根,块等)
N/A NotApplicable 不适用
QTY Quantity 数量
NG NotGood 不行,不合格
C=0 Critical=0 极严重不允许
APP Approve 核准,认可,承认
CHK Check 确认
72公司常用语中英文对照PCs Pieces 个(根,73公司常用语中英文对照SOPStandardOperationProcedure标准作业规范
SIPStandardInspectionProcedure标准检验规范JITJustinTime及时BOMBillofMaterial物料清单SPECSpecification规格SPCStatisticalProcessControl统计制程管制CARCorrectionActiveReport改善行动报告ZDZeroDefect零缺点73公司常用语中英文对照SOPStandard74谢谢﹗﹗﹗74谢谢﹗﹗﹗75生产制造部
主题:现场管理实战手册
1生产制造部
主题:现场管理实战手册
76目录
序言第一章线.组长工作职掌第二章现场管理第三章人员管理第四章设备管理第五章物料管理第六章异常管理第七章效率管理第八章作业方法管理第八章生产流程介绍附录公司常用语中英文对照2目录
序言77序言
线.组长作为制造业最基层的管理人员,承担着繁重的生产任务和上下沟通协调,位置非常重要.
总裁说:成功找方法,失败找理由!
只有掌握好的方法,我们才能事半功倍;才能更好的成长,才能飞得更高!!!3序言线.组长作为制造业最基层的78组长工作职掌
1.产线之排配,人员申请与管理.
2.生产人员之教育与训练.
3.生产排配之执行.进度掌控与交期之配合.
4.SOP.SIP及相关系统文件之建议与遵守.
5.生产效率之提升与质量之确保.
6.8S执行与各项稽核之配合.
7.上级指派事项之执行.
8.早晚会的主持
9.各项政令及上级主管指示的宣达及执行力度之稽核10.WIP﹑工令结案管理4组长工作职掌1.产线之排配,人员申请与管理.2.生产人791.产线之排配,人员申请与管理.2.生产排配之执行.进度掌控与交期之配合.3.生产秩序与产线平衡之管理.4.异常回馈及时处理.
5.生产物料.半成品.成品.良品.不良品之确认.保管.标示与区隔.
6.生产设备.治工具之点检与保养.
7.良率之管控与成本之降低.
8.生产记录之填写与保管.
9.上级指派事项之执行.10.WIP的管理11.全力配合组长日常工作﹑各项政令及上级主管指示的宣达﹑执行线长工作职掌51.产线之排配,人员申请与管理.2.生产排配之执行.进度掌80一:什么是线.组长?线组长是指在生产现场直接管辖多个生产线作业员,并对其生产结果负责的人.二:线组长的使命:为了达成公司追求的目的,根据现有的条件,高效率的达成自己应承担的组织的目标或者被分担的任务.三:线组长的任务:
a.指挥工作;b.领导人员.四:线组长应具备的能力:a.具有发现问题的能力;b.具有创新的能力;c.具有根据三即三现;
(立即赶到现场,立即拿到现物,立即了解现况)解决问题的能力:d.具有与他人合作的能力;e.具有高度的专业知识和敬业精神;f.具有一定的社会知识和被人信赖的人品.6一:什么是线.组长?81现场管理管理是指化繁为简,提升效率﹑负责任;二.管理管什么?管理管重点﹑管效果﹑管异常;三.工厂管理的理念:走出实验室,没有高科技,只有执行地纪律.四.工厂管理运用手段:PDCA计划执行检查改善PlanDoCheckAction
一.什么是管理?7现场管理管理是指化繁为简,提升效率﹑负责任;一.82现场管理一.目视管理a.抽查员工是否清楚SOP要求﹐及如此规定的目的;b.检查报表了解不良状况及异常;c.每小时查看各工站制程自主检查表﹐及时回馈且作出改善对策找出不良品的责任工站;d.所有在线的物料(包括堆板)都需标示状态放入指定的位置;e.治工具是否点检OK且有记录;f.作业员是否有按规定放板﹐是否有丢板﹑推板等不良现象;g.SOP是否挂到正确的位置﹐是否清晰﹑破损现象;8现场管理一.目视管理83现场管理一.目视管理h.清楚每个作业人员的工作精神状态和原因,有无异常(例如:生病﹑有心事)﹐i.定期了解每个员工的衣食住行状况(每周至少一次);j.若有新员工加入﹐需特别了解是否有钱吃饭﹐并及时向上报告;k.就事论事,严禁辱骂员工﹐应多鼓励﹐告诉他们方法﹔l.检查所有电源插座,静电线&网线有无松动﹐破损﹐有则及时改善;m.锡膏印刷工站擦过容剂及锡膏的无尘纸有无放入指定的红桶(有害物品放置桶)内.9现场管理一.目视管理84现场管理二.颜色管理a.黄灯长亮--机器停止(吸取错误﹑贴装错误﹑装载错误﹑识别错误﹑安全停止等机故)﹐灯亮时是否被最快的处理;b.黄灯闪烁--料站交换/退出停止﹐上料员换料是否迅速;c.白灯长亮--PCB板等待﹐吸嘴报警,是否被最快的处理;d.白灯闪烁--物料补充提示,上料员是否提前准备;e.绿灯亮--正常操作;f.锡膏印刷工站的清洗剂有无警示标示;g.各机台的非常停止开关是否有加保护套;h.焊点维修与波峰焊工站的清洗剂﹑助焊剂有无警示标示;i.葡萄树管理(用各种颜色体现员工就整天的工作状况).10现场管理二.颜色管理85现场管理二.颜色管理j.斑马线的标示是否美观﹐整齐规划;k.参观走道﹑物流和人流通道的斑马线限制是否被严格执行;l.良品与不良品及其放置区域是否用不同颜色标示;m.良品用绿色标示﹔不良品用红色标示且每PCS都要有不良标签;n.集板箱,烤箱等有无颜色管理﹐比如﹕对应格子边缘用胶纸标示﹐以免主板不能平行放入.11现场管理二.颜色管理86现场管理三.广告牌管理a.清楚工令的大小﹐物料的多少;b.每2小时查询SFC,把各段产出﹑不良数﹑良率填写在看板上;c.不良率如超过标准﹐则用红色的笔填写;d.不良率如超过标准﹐要清楚原因﹐并及时作出改善措施,找相关部门检讨;e.每2H查看每一个机台的抛料率﹐是否符合标准;f.堆板时﹐清楚堆板数量﹑原因;g.清楚每天的排配&IE的标准产能;h.清楚本段的瓶颈工站在哪里﹐是否符合标准﹐超标则迅速改善(加人或提升熟练程度﹑改进方法等);i.结工令时要查询SFC有无未投板﹐若有须及时处理.12现场管理三.广告牌管理87现场管理四.环境管理a.所有的文件(SOP﹑操作手册﹑报表等)有无按标示放入﹐且装文件的静电袋有无皱折﹑破损﹐是否有过期﹑无用的报表存在;b.地上是否有掉零件(散料),是否有各种标签贴在地板上;c.电线﹑静电线&网线应避免直上直下﹐尽可能走线槽或沿着流水线边源或柱子布线;d.温湿度管理(物料﹑车间﹑机台).13现场管理四.环境管理88现场管理四.环境管理e.所有作业员的凳子有无在同一条直线上,离位是否有将椅子归位;f.治工具,测试治具是否摆放整齐;g.测试柜子内是否摆放整齐且柜子门有无关好;h.美化箱、空箱、包装箱等包材是否放在规定的区域内﹐且标示清楚;i.5S标准﹕只要眼睛看得到的﹐摸得着的地方都不许有脏污;j.样品板有无放置在规定的区域及有无标示;k.不良品放置箱有无标示且按指定位置摆放.14现场管理四.环境管理89人员管理一.上班前
a.上线前集合点名,清点人数,观察人员的精神状态是否有异常,要鼓舞员工士气;
b.报告上一班生产数量,异常及注意事项,本班生产目标及注意事项.二.生产中a.随时观察员工是否有按SOP作业,如有异常应立即指出来并教他按正确的方法做;b.随时观察员工在生产中是否遇到困难及不懂的地方,如有,应立即帮他们解决处理,以免造成生产异常;c.鼓励员工遇到异常要及时报告,接到报告后要及时处理解决,不然下次就不会再报告了;d.随时观察员工是否违纪,要不靠机台,不聊天,不东张西望,不留头发在外面.三.下班后a.对一天的生产做总结,检讨当天生产,质量异常状况及人员纪律状况,对做得好的员工要进行表扬,不好要教育训练,切记不要辱骂员工;b.下班时员工都很累,所以会议不要太长,开会时间到,即使干部还没交接完,都要先给员工开会,以免员工长时间等待.15人员管理一.上班前90设备管理
设备:包含仪器设备,测量用具,夹具,工具等.设备管理分为使用,点检,保养三个方面.使用:根据机器设备的性能及操作要求来培养操作者,使其能正确使用机器进行生产.点检:使用前后根据一定标准对设备进行状态及性能确认,及早发现设备异常,防止设备非预期的使用.保养:根据设备特性,按一定时间间隔对设备进行检修,清洁,上油等,防止设备劣化,延长设备的使用寿命.
16设备管理91物料管理17物料管理92物料管理18物料管理93异常管理一.不良品处理:a.外观或功能N/G的产品均为不良品.不良品应在两小时之内及时送修.
*.注意事项:a.不良品要有标识,便于追溯;b.不良品维修后必须经过重检合格才算OK;c.不良品维修OK后应与良品同等处理;d.不良品维修后要有报表记录;e.经多次维修(超过5次),超时维修(超过7天)的产品应向上级主管报告处理.19异常管理一.不良品处理:94异常管理20异常管理95异常管理21异常管理96异常管理22异常管理97异常管理23异常管理98异常管理24异常管理99异常管理25异常管理100异常管理26异常管理101异常管理27异常管理102异常管理28异常管理103异常管理29异常管理104效率管理一.怎样提高生产效率:a.培养多能工;b.搭建能动的生产平台;
c.调动全员积极性;
d.拥有一套计划达成并增产的方法;
e.建立一套管理制度;
f.建立一套干部培养制度;
g.建立生产支持制度.30效率管理一.怎样提高生产效率:105作业方法管理1.PDCA四个英文字母所代表的意义:
P(Plan)---计划。包括方针和目标的确定以及活动计划的制定;D(Do)---执行。执行就是具体运作,实施计划中的内容;C(Check)—检查。检查计划实际执行的效果,比较和目标的差距。分清哪此对,哪些错,明确效果,找出问韪。
A(Action)—调整(或处理)。包括两个内容:成功的经验加以肯定,并予以标准化或制定作业或制定作业指导书,便于以后工作时遵循﹔对于没有解决的问题,查明原因,其解决的方法也就成为下一个PDCA循环的内容。如此周而复始,不断推进工作的进展。2.PDCA循环的特点:a.周而复始。b.逻辑组合.c.螺旋式上升
PDCA31作业方法管理PDCA106作业方法管理
(WHY)为什么要制定这个措施?
(WHAT)达到什么目标?(WHERE)在何处执行?(WHO)由谁负责完成?(WHEN)什么时间完成?(HOW)怎样执行?5W1H32作业方法管理(WHY)为什么要制定这个措施?5107作业方法管理QC七大手法A.鱼骨图:鱼骨追原因.(寻找因果关系)B.柏拉图:柏拉抓重点.(找出“重要的少数”)C.层别法:层别作解析.(按层分类,分别统计分析)D.查检表:查检集数据.(调查记录数据用以分析)E.散布图:散布看相关.(找出两者的关系)F.直方图:直方显分布.(了解数据分布与制程能力)G.管制图:管制找异常.(了解制程变异)熟练记忆<直管检鱼别拉布>33作业方法管理QC七大手法A.鱼骨图:鱼骨追原因.(寻找108作业方法管理STEP1:发掘问题STEP6:选择对策STEP2:选定题目STEP7:草拟行动STEP3:追查原因STEP8:成果比较STEP4:分析资料STEP9:标准化STEP5:提出办法QC九大步骤概述34作业方法管理STEP1:发掘问题STEP6:选择对策109作业方法管理IE是改善流程﹐缩短交期﹐降低成本﹐减少浪费﹐确保质量﹐保障安全的工具;IE概述35作业方法管理IE是改善流程﹐缩短交期﹐降低成本﹐减少浪费110作业方法管理STEP1:动改法﹑STEP2:防错法STEP3:五五法STEP4:双手法STEP5:人机法STEP6:流程法STEP7:抽查法IE七大手法概述36作业方法管理STEP1:动改法﹑IE七大手法概述111作业方法管理STEP1:不良品浪费STEP2:过生产浪费STEP3:过程浪费STEP4:动作浪费STEP5:库存浪费STEP6:移动浪费STEP7:不平衡浪费STEP8:管理浪费;IE八大浪费概述37作业方法管理STEP1:不良品浪费STEP2:过生产浪费112作业方法管理UPH=3600/CycleTime人均产能=实际产量/投入时间/人数标准时间=平均操作时间X评比系数+放宽时间标准时间=正常时间+放宽时间标准时间=正常时间X(1+放宽率)批量标准时间=单件标准时间X批量+准备结束时间
产出工时 =瓶颈工时*人数*实际产出量总投入工时 =出勤时间*出勤人数实际投入工时 =总投入工时-除外工时生产效率 =产出工时/实际投入工时*100%
管理效率 =产出工时/总投入工时*100%IE常用公式概述38作业方法管理UPH=3600/CycleTimeIE113作业方法管理8D是指:成立处理团队问题描述暂时(紧急)对策原因分析永久对策效果验证防止再发恭喜你的团队8D概述39作业方法管理8D是指:8D概述114SMT流程图--ProcessFlowChar40SMT流程图--ProcessFlowChar115PCBLoading◆作业步骤:1.检查PCB真空包装2.PCB上料扫描3.贴Barcode4.装托盘,上推板机◆注意事项:1.操作人员如需接触PCB时要配带静电手套/手环.2.PCB拆封后应在24小时内用完,否则应对其用真空包装机重新包装,并记录已开封使用时间后再上线使用3.PCB每次只准拆一包,堆栈不准超过50pcs.4.操作员搬运PCB必须双手搬运,轻拿轻放.5.第二次reflow必须在第一次reflow后12小时内完成.41PCBLoading◆作业步骤:116锡膏印刷设备:印刷机UP2000或DEK使用材料:锡膏规格:有铅:TamuraRMA-10-61A(20~38um)
无铅:Senju(千住)M705-GRN360-K2-V◆注意事项:1.根据SOP确认钢板,真空定位治具,锡膏,刮刀,搅拌刀等工具和材料2.在上线使用前,用搅拌刀将锡膏搅拌30S.3.取用锡膏要注意先进先出.取出冰箱的锡膏已开封的要在24小时内用完.﹒4.添加锡膏第一次为1/2瓶,平时为1/4瓶.锡膏量最多不能超过刮刀高度的2/3,最低不能低于刮刀高度的1/3.5.钢版自动清洁频率:在程序中设定每印刷3-5PCS后干擦,湿擦,真空擦各一次,6.手工清洗频率:在程序中设定每印刷30PCS使用无尘纸,CP-02(异丙醇)和气枪清洗钢板一次.7.无尘纸使用频率:祇能使用一次,只能用无毛边的一面作业.钢板要每班用钢板清洗机清洗一次,具体参照<<钢板及PCB清洗作业办法>>.8.停机30分钟以上,须将刮刀和钢板上的锡膏刮取装入锡膏瓶储存,并将瓶盖盖紧.在后续使用前须搅拌后才能使用.9.停线超过4小时以上未过回焊炉的基板一律清洗。42锡膏印刷设备:印刷机UP2000或DEK117钢板管控管制要求﹕
无铅钢板存储采用专用钢板储存架﹐禁止有铅钢板存储于无铅钢板专用储存架或无铅钢板存储于有铅钢板架﹔
无铅钢板与有铅钢板禁止在同一时间同一SMT线投入使用﹔
无铅钢板清洗时应放于指定的待清洗区域﹐无铅和有铅的钢板必须在不同的钢板清洗机清洗43钢板管控管制要求﹕118锡膏印刷检查1设备:放大镜◆注意事项:清洗后的PCB必须在8小时内过完第二次reflow.少锡<25%ofW25%ofW25%ofL偏位短路44锡膏印刷检查1设备:放大镜少锡<25%ofW25%1191.当锡膏与PAD的偏移量大于1/4PAD时视为偏位﹐当两个PAD上的锡膏间距小于两个PAD的间距的1/4时﹐视为短路﹒当锡膏量少于PAD面积75%时视为少锡.如果发现有锡膏印刷偏位,短路,漏印,少锡等不良,将印刷不良品放至于不良品集板箱内,并实时记录于<<制程自主检查表>>中2.更换托盘25%ofW25%ofL<25%ofW锡膏印刷检查24525%ofW25%ofL<25%ofW锡膏印120高速机上料设备:scanner﹑剪刀作业步骤:1.机台贴装完一盘料后,马上准备好物料;2.在上料,换料和补料时要将轨道号,料号,规格值填写在<<换料管制表>>上;3.新旧料盘核对:校对料轨,料号,规格是否一致﹐两料盘要靠在一起,不得分开,贴近目视校对;4.S.F.C确认:物料无BARCODE或扫不响,立即通报主管;5.新料上机台按START;6.旧料盘与换料管制表核对:核对料站,料号,规格是否正确;7.换料表签名:换料管制表上签上工号及换料时间;8.旧料盘放到旧料盘回收箱.46高速机上料设备:scanner﹑剪刀121高速机着装零件设备:MSR或CM402作业条件:1.确认程序名称与SOP,上料表是否一致.2.气压﹕0.4~0.6MPa注意/确认事项:1.每班清理一次抛料.详见<<SMT散料及抛料零件管制办法>>.2.当抛料率大于千分之三时,应及时停机处理,并把结果填入<<程序及设备参数修定履历表>>上﹐并反应相关人员处理.3.针对设备引起的不良,作业者应将其如实记录于<<SMT制程自主检查表>>中.4.每天开线或换线前,作业者应确认SUPPORTPIN是在罩板对应的孔内.否则,通知在线生技处理.5.每天开线和换线时作业者应检查第一片板是否有错件,缺件和极性反.多件.偏位.反白.等不良状况。47高速机着装零件设备:MSR或CM402122泛用机上料设备:scanner﹑剪刀作业步骤:1.机台贴装完一盘料后,马上准备好物料.2.在上料,换料和补料时要将轨道号,料号,规格值填写在<<换料管制表>>上3.新旧料盘核对:校对料轨,料号,规格是否一致﹐两料盘要靠在一起,不得分开,贴近目视校对4.S.F.C确认:物料无BARCODE或扫不响,立即通报主管5.新料上机台按START6.旧料盘与换料管制表核对:核对料站,料号,规格是否正确.7.换料表签名:换料管制表上签上工号及换料时间.8.旧料盘放到旧料盘回收箱48泛用机上料设备:scanner﹑剪刀123泛用机上料注意事项:1.温湿度敏感组件开封前应先确认包装完好,开封后注意检查原包装袋内的温湿度管制卡的颜色为蓝色方可使用,若不是,则将此盘物料交由线组长处理.2.换线或长时间停线不生产时,须将IC.BGA等温湿度敏感组件送进防潮箱.3.上料员在上料前要确认料盘上料号是否与上料表上对应轨道的料号完全相同.4.作业者在对CPUSocket上料时应先用离子风扇对其去除静电.49泛用机上料注意事项:124泛用机着装零件设备:GSM泛用机作业条件:确认程序名称与SOP,上料表是否一致.注意/确认事项:1.每班清理一次抛料.详见<<SMT散料及抛料零件管制办法>>.2.若温湿度敏感组件暴露于空气中超过包装袋上之管制时间时,使用前须放入烘烤箱烘烤,具体参照<<烘烤管制作业办法>>3.每天开线和换线时作业者应检查第一片板是否有错件,缺件和极性反.多件.偏位.反白.等不良状况。
检查方法:a.干部拿样品板进行比对.b.所有初件必须重测AOII/AOIII.
50泛用机着装零件设备:GSM泛用机125手贴零件1.使用物料参考手插件上料表;2.每贴完一个,用手轻压一下零件表面,以确保零件粘贴牢固,插件完毕自检有无歪斜,偏位,反向,错件,等不良;3.更换物料必须上料扫描.J28MC1MC2J1051手贴零件1.使用物料参考手插件上料表;J28MC1MC2126设备:放大镜,样品板,真空吸笔.注意事项:1.每次切换机种时作业者应确认第一片板是否有反向,偏位,错件等不良.2.用5X(或5X以上)放大镜按从上至下,从左至右的顺序检查是否有偏位,少件,反向﹐错件等不良.
重点检查大IC位置的贴片是否准确,当零件角与PAD的偏移量大于1/4PAD时视为偏位﹐当两个PAD上的锡膏间距小于两个PAD的间距的1/4时﹐视为短路﹒3.从印刷完成到进入回焊炉的时间超过4小时时,基板一律清洗,板上的所有零件的处理参照<<零散料管制作业办法>><<钢板及PCB清洗作业办法>>进行作业.回焊炉前目检52设备:放大镜,样品板,真空吸笔.回焊炉前目检127设备:回焊炉,测温仪作业条件:1.确认回焊炉程序名称,温度设定,氧气含量,链速是否与SOP一致.注意事项:1.当设定温度与实测温度相差超过5度时,炉子将会自动报警.此时作业者应及时报在线生技人员处
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