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生产力促进组CreatedBy:luckfang1SMTTrainingMaterial

生产力促进组CreatedBy:luckfang1SMT生产力促进组CreatedBy:luckfang2内容简介WHAT’SSMT???常用术语电子元件知识工艺流程介绍焊锡膏基础知识助焊剂介质(Fluxmedium)金属颗粒

印刷回流温度曲线故障分析使用注意事项生产力促进组CreatedBy:luckfang2内容简介生产力促进组CreatedBy:luckfang3WHAT’SS.M.T???What’sS.M.T.????SurfaceMountingTechnologyS.M.DevicesS.M.AssemblyS.M.Machine生产力促进组CreatedBy:luckfang3WHAT生产力促进组CreatedBy:luckfang4电子元件知识片式电阻-ChipResistor片式电容-ChipCapacitorSOT.:SmallOutlineTransistorSOD.:SmalloutlineDiode钽电容-Solidtantalumcapacitorschips

圆柱体二级管-MELF排阻-ChipArrayResistor铝电容-AluminiumelectrolyticSMDcapacitors

电感-chipsInductors

电源TR-PowerTransistor生产力促进组CreatedBy:luckfang4电子元件生产力促进组CreatedBy:luckfang5电子元件知识微调器SOP.:SmallOutlinepackageQFP.:QuadFlatPackageTQFP.:ThinSmallOutlinePackagePLCC.:PlasticleadedChipCarrierTSOP.:ThinSmallOutlinePackageCSP.:ChipScalePackageBGA.:BallGridArrayCONNECTOR生产力促进组CreatedBy:luckfang5电子元件生产力促进组CreatedBy:luckfang6Chipoutlinedescription-元件尺寸SizeL*W(inch)SizeL*W(mm)02010.02*0.0105030.5*0.2504020.04*0.0210051.0*0.506030.06*0.0316081.5*0.7608050.08*0.0520122.0*1.2512060.12*0.0632163.2*1.612100.12*0.132253.2*2.5生产力促进组CreatedBy:luckfang6Chip生产力促进组CreatedBy:luckfang7SMDComponentsShape-元件外形Chip0603SolidtantalumcapacitorschipsAluminiumelectrolyticSMDcapacitorsSOT23SOT143SOT223SOIC’sSOJIC’sPLCCIC’sQFPIC’sBGAIC’s生产力促进组CreatedBy:luckfang7SMD生产力促进组CreatedBy:luckfang8Humiditycontrollevel-湿度控制等级(LEVELdefinedbyIPC/JEDECJ-STD-020)LevelTemp./Humidity

Exposuretime

1<=30degree/85%Unlimited

2<=30degree/60%1Year

2a

<=30degree/60%

4Weeks

3<=30degree/60%1Week

4<=30degree/60%

72Hrs.(3d.)

5<=30degree/60%

48Hrs.

5a <=30degree/60% 24Hrs.

6Devicesrequiredbakingbeforeuse,oncebaked,mustbereflowedwithin6Hrs.生产力促进组CreatedBy:luckfang8Humi生产力促进组CreatedBy:luckfang9SMTprocessflowchart-工艺流程生产力促进组CreatedBy:luckfang9SMT生产力促进组CreatedBy:luckfang10SMT常用术语PCB-PrintCircuitBoard印刷电路板ESD-ElectrostaticSensitiveDevices静电放电PPM-DefectsperMillion每百万的坏点SPC-StatisticProcessControl-过程统计分析Iron-电烙铁HotAirReflowingNoozle-热风嘴TinExtractor-吸锡器SolderingWick-吸锡带Post-SolderingInspection-焊后检验VisualInspection-目视检验生产力促进组CreatedBy:luckfang10SMT生产力促进组CreatedBy:luckfang11SMT常用术语AOI-AutomatedOpticalInspection自动光学检查AXI,AutomatedX-rayInspection-自动X射线检查SolderingJointQuality-焊点质量SolderingJointDefect-焊点缺陷SolderWrong-错焊SolderSkips-漏焊PseudoSoldering-虚焊ColdSoldering-冷焊SolderBridge-桥焊Opensoldering-脱焊生产力促进组CreatedBy:luckfang11SMT生产力促进组CreatedBy:luckfang12SMT常用术语Solder-Off-焊点剥离SolderNonwetting-不湿润焊点SolderingBalls-锡珠Icicle/SolderProjection-拉尖Void-孔洞SolderWicking-焊料爬越OverheatedSolderConnection-过热焊点生产力促进组CreatedBy:luckfang12SMT生产力促进组CreatedBy:luckfang13SMT常用术语InsufficientSolderConnection-不饱和焊点ExcessSolderConnection-过量焊点FluxResidue-助焊剂剩余SolderCrazeing(Tearing)-焊料裂纹Fillet-Lifting,Lift-Off-焊角翘离Loader-上板机Unloader-下板机Dispenser-滴涂器,点胶机生产力促进组CreatedBy:luckfang13SMT生产力促进组CreatedBy:luckfang14SMT常用术语VacuumPick&PlaceTool-真空吸笔PlaceMachine,Pick&PlaceMachine,ChipMounter,ChipShooter-贴片机WaveSolderingSystems-波峰焊机ReflowSolderingSystems,ReflowOven-再流焊炉Self-Alignment-自定位Skewing-位移生产力促进组CreatedBy:luckfang14SMT生产力促进组CreatedBy:luckfang15SMT常用术语TombStone-立碑Flying-掉片ICT,InCircuitTesting-在线测试FT,FunctionalTesting-功能测试ReworkStation-返工工作台CleaningSystems-清洗机生产力促进组CreatedBy:luckfang15SMT生产力促进组CreatedBy:luckfang16焊锡基本知识助焊剂介质(Fluxmedium)金属颗粒生产力促进组CreatedBy:luckfang16焊锡基生产力促进组CreatedBy:luckfang17

合金:合金是两种或两种以上的金属形成的化合物,焊锡膏技术中所含的金属成份通常为:锡(Sn),铅(Pb),银(Ag),铜(Cu)生产力促进组CreatedBy:luckfang17合生产力促进组CreatedBy:luckfang18软焊接

无金属熔融结合金属键化合物(intermetalliclayer)Cu3SnTin/lead63/37alloyCu3SnandCu6Sn5IntermetallicFluxlayer生产力促进组CreatedBy:luckfang18软焊接生产力促进组CreatedBy:luckfang19普通的焊盘材料铜及其合金电镀铜,黄铜,青铜有机镀膜焊盘(OSP)镍及其合金铁镍钴合金银和金生产力促进组CreatedBy:luckfang19普通的生产力促进组CreatedBy:luckfang20CU焊盘Goldovernicklepads阻焊膜典型多层FR4PCBSnorAgpads生产力促进组CreatedBy:luckfang20CU生产力促进组CreatedBy:luckfang21PCBrawmaterial-PCB原材料MaterialBrandreferencePCBtechnologyUtilizationThickness

(mm)PhenolicpaperlaminateFR1,FR2*Standard

(Singleordoublesided)TVchassis

Simplemodules1.6±0.141.5±0.14

1.2±0.1PolyesterglasslaminateCEM3'TStandard

(Singleordoublesided)Tuners1.2±0.1

1.0±0.1Epoxypaper/glasslaminateCEM1Standard

Singleordoublesided

SPTHHighendTVchassis

Modules1.6±0.141.5±0.14EpoxyglasslaminateFR4DSPTH

Multilayers(4to6)Tuner

Highendmodules&TVchassis,chassisfordigitalproducts

Chassis&modules

fordigitalproducts1.0±10%

1.5±10%

1.6±10%

1.6±10%生产力促进组CreatedBy:luckfang21PCB生产力促进组CreatedBy:luckfang22

基材金属键化合物

CuCu6Sn5 Ag Ag3Sn Au AuSn4 Ni Ni3Sn4

焊接:生产力促进组CreatedBy:luckfang22生产力促进组CreatedBy:luckfang23焊点的截面图(Sn63/Pb37锡膏与铜)生产力促进组CreatedBy:luckfang23焊点的生产力促进组CreatedBy:luckfang24锡膏是将锡粉颗粒与介质(Fluxmedium)充分混合所形成的一种膏状物质,这种膏状物质具有可印刷或点滴的能力.什么是锡膏??生产力促进组CreatedBy:luckfang24锡膏是生产力促进组CreatedBy:luckfang25

锡膏主要成分

锡粉颗粒金属(合金)助焊剂介质(FluxMedium)

活性剂松香,树脂粘度调整剂溶剂生产力促进组CreatedBy:luckfang25锡膏生产力促进组CreatedBy:luckfang26合金选择指南PCBA常用锡膏合金

合金 代号 熔点 备注Sn/Pb Sn63 183* 通用型 Sn/Pb/Ag Sn62 179* 通用型含银锡膏Sn/Pb/Ag 63S4 179-183 防立碑特色锡膏 Sn/Ag Sn96 221* 无铅,LeadFree Sn/Ag/Cu 99C 227* 无铅,LeadFree Sn/Ag/Cu 96Sc 217* 无铅,LeadFree

*最低共熔点(eutectic) 生产力促进组CreatedBy:luckfang26合金选生产力促进组CreatedBy:luckfang27液相图共熔点生产力促进组CreatedBy:luckfang27液相图生产力促进组CreatedBy:luckfang28助焊剂生产力促进组CreatedBy:luckfang28助焊剂生产力促进组CreatedBy:luckfang29

介质选择指南介质系列 特性描述

CR系列:标准通用型,残留物透明,高活性,印刷速度100mm/secRP系列:高速印刷,高活性,印刷速度150-200mm/secMP系列:高速印刷,可飞针测试,可用于封闭式印刷,免清洗RM系列:标准通用型,已被逐步替代

RMA系列:中度天然树脂,活性极高,残留较严重

生产力促进组CreatedBy:luckfang29介质生产力促进组CreatedBy:luckfang30介质类型合金类型颗粒尺寸金属含量CR32Sn62,Sn63,63S4AGS,Type389.5%96SC,96S,97SC(Pb-free)AGS,Type388%,88.5%CR37Sn62,Sn63AGS,Type390%,89.5%63S4(Anti-tombstone)DAD,Type489.5%MP100Sn62,Sn63AGS,Type389.5%,90%63S4(Anti-tombstone)ACS,Type489.5%90%MP200Sn62,Sn63,63S4AGS,Type390%RP11Sn60,Sn62,Sn63AGS,Type389%,89.5%,90%RP15Sn60,Sn62,Sn63AGS,Type389%,90%63S4(Anti-tombstone)ACS,Type489.5%

介质选择指南生产力促进组CreatedBy:luckfang30介质类生产力促进组CreatedBy:luckfang31助焊剂介质的功能锡粉颗粒的载体.提供合适的流变性和湿强度.

有利于热量传递到焊接区.降低焊料的表面张力.防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化.去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层.在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层.生产力促进组CreatedBy:luckfang31助焊剂生产力促进组CreatedBy:luckfang32助焊剂决定的焊锡膏特性活性流变性印刷和湿强度的特性残留的特性生产力促进组CreatedBy:luckfang32助焊剂生产力促进组CreatedBy:luckfang33助焊剂介质的组成天然树脂(Rosin)/合成松香(Resin)溶剂(Solvents)活性剂(Activators)增稠剂(Rheologymodifiers)生产力促进组CreatedBy:luckfang33助焊剂生产力促进组CreatedBy:luckfang34助焊剂（Fluxmedium）通常松香含量-50-70%活性剂（通常是卤素）–1-5%溶剂–20–30%增稠剂–3-6%生产力促进组CreatedBy:luckfang34助焊剂生产力促进组CreatedBy:luckfang35

锡粉颗粒生产力促进组CreatedBy:luckfang35生产力促进组CreatedBy:luckfang36锡粉颗粒直径代码:代码 直径BAS 75-53umAAS 53-38umABS 53-25umAGS(AGD) 45-20um(Type3)DAS 38-25umDAD 38-20um(Type4)ACS 45-10um--- 20-10um(Type5)生产力促进组CreatedBy:luckfang36锡粉颗生产力促进组CreatedBy:luckfang37锡粉的生产（旧技术）溶融的合金N2N2过大的尺寸过小的尺寸有用的锡粉喷雾头筛网（涡轮丝网）生产力促进组CreatedBy:luckfang37生产力促进组CreatedBy:luckfang38锡粉的生产（新技术）溶解的合金N2N2过大的尺寸过小的尺寸有用的锡粉筛网（超声波型）超声波喷雾器生产力促进组CreatedBy:luckfang38锡粉的生产力促进组CreatedBy:luckfang39锡粉尺寸分布(AGS)45-20microns=AGS生产力促进组CreatedBy:luckfang39锡粉尺生产力促进组CreatedBy:luckfang40球形锡粉颗粒WidthLength球形长/宽比

<1.5

Multicore规格:球形颗粒=95%minimum生产力促进组CreatedBy:luckfang40球形锡生产力促进组CreatedBy:luckfang41非球形锡粉颗粒DistortedSpheres“Dogbones”orirregular生产力促进组CreatedBy:luckfang41非球形生产力促进组CreatedBy:luckfang42stencilPCBbaseSolderPowderIrregularShapePowder生产力促进组CreatedBy:luckfang42ste生产力促进组CreatedBy:luckfang43小颗粒锡粉优点提高细间距焊盘的印刷性能提高耐坍塌性能提高湿强度增加润湿/活化面积局限锡粉颗粒被氧化的几率增加锡珠缺陷的发生几率增加生产力促进组CreatedBy:luckfang43小颗粒生产力促进组CreatedBy:luckfang44颗粒的大小与印刷间距生产力促进组CreatedBy:luckfang44颗粒的生产力促进组CreatedBy:luckfang45颗粒的大小与印刷间距MetalmaskSolderPowder75~53μm/0.625mm38~53μm/0.4~0.5mm20~45μm/0.3mm10~38μm/0.3mm生产力促进组CreatedBy:luckfang45颗粒的生产力促进组CreatedBy:luckfang46金属含量选指南金属含量增高锡珠溅出可能性降低粘度增加,印刷性能降低方式

金属含量刮板印刷 88%--90% 针筒式点膏 83%--86% 移针印 83%--85% 生产力促进组CreatedBy:luckfang46金属含生产力促进组CreatedBy:luckfang47锡膏测试每个批号的锡膏和其组成部分，在供给客户前都经过20至30次的测试可以确保任何一种锡膏的每个批号的所有组成部分都可追述性锡膏，锡粉和助焊剂媒体的留样期为两年生产力促进组CreatedBy:luckfang47锡膏测生产力促进组CreatedBy:luckfang48

焊锡膏印刷工艺生产力促进组CreatedBy:luckfang48生产力促进组CreatedBy:luckfang49DEK260半自动印刷机生产力促进组CreatedBy:luckfang49DEK生产力促进组CreatedBy:luckfang50PressureSpeedPrint-gap(oncontact)印刷生产力促进组CreatedBy:luckfang50Pre生产力促进组CreatedBy:luckfang51SpeedRoll印刷生产力促进组CreatedBy:luckfang51Spe生产力促进组CreatedBy:luckfang52SeparationSpeedDrop-off印刷生产力促进组CreatedBy:luckfang52Sep生产力促进组CreatedBy:luckfang53印刷时锡膏形成滚动印刷生产力促进组CreatedBy:luckfang53印刷时生产力促进组CreatedBy:luckfang54刮刀聚氨脂,橡胶不锈钢二者有什么不同?生产力促进组CreatedBy:luckfang54刮刀聚生产力促进组CreatedBy:luckfang55刮刀生产力促进组CreatedBy:luckfang55刮刀生产力促进组CreatedBy:luckfang56不同的刮刀效果不同生产力促进组CreatedBy:luckfang56不同的生产力促进组CreatedBy:luckfang57

材料黄铜不锈钢镍塑料材料

网孔化学蚀刻激光切割电镀缩小10%网板生产力促进组CreatedBy:luckfang57材料生产力促进组CreatedBy:luckfang58蚀刻后凹凸不平上下开口不一致有唇的锥形开口,表面光滑锥形开口网板开孔化学腐蚀法激光切割激光切割并电镀生产力促进组CreatedBy:luckfang58蚀刻后生产力促进组CreatedBy:luckfang59激光切割并电镀化学蚀刻激光切割不同网板的效果不同生产力促进组CreatedBy:luckfang59激光切生产力促进组CreatedBy:luckfang60使用环境温度：22C－－28C湿度：40％－－60％

Why?温度过高,过早失去活性温度过低,粘度过大,不利于印刷湿度过高,吸潮,溅锡湿度过低,溶剂挥发环境生产力促进组CreatedBy:luckfang60使用环生产力促进组CreatedBy:luckfang61添加锡膏的方法生产力促进组CreatedBy:luckfang61添加锡生产力促进组CreatedBy:luckfang62添加锡膏的方法锡浆开盖手工搅拌30秒,每秒2圈,方向一致每次添加量以半小时生产用量为准生产力促进组CreatedBy:luckfang62添加锡生产力促进组CreatedBy:luckfang63印刷参数控制速度（Speed）压力（Pressure）印刷间隙（Printgap）分离速度（Separationspeed）网板底部的清洁频率温度和湿度生产力促进组CreatedBy:luckfang63印刷参生产力促进组CreatedBy:luckfang64平行度(Parallel)PCB与网板接触(contact)将网板刮干净的最小压力即可，取决于刮刀速度焊锡膏流变性和新鲜度刮刀类型,角度和锋利程度刮刀速度优化设置参数设置生产力促进组CreatedBy:luckfang64平行度生产力促进组CreatedBy:luckfang65使用注意事项冷藏储存于5-10℃Why?保持助焊剂活性-低温避免锡膏结晶-不可冷冻

生产力促进组CreatedBy:luckfang65使用注生产力促进组CreatedBy:luckfang66使用注意事项锡膏从冰箱取出后回温5-8小时至室温才可使用Why?低温时粘度过高,印刷性能差锡膏内部吸潮生产力促进组CreatedBy:luckfang66使用注生产力促进组CreatedBy:luckfang67使用注意事项用塑料器具,手工搅拌30秒,每秒2圈,方向一致Why?防止助焊剂分层避免刮伤塑料储存罐避免划伤锡粉颗粒降低粘度生产力促进组CreatedBy:luckfang67使用注生产力促进组CreatedBy:luckfang68使用注意事项及时清除残留锡膏,不可将新旧锡膏放在同一储存罐中why?锡膏中溶剂会挥发,导致粘度过高印刷质量下降表面氧化可能性增加生产力促进组CreatedBy:luckfang68使用注生产力促进组CreatedBy:luckfang69回流焊工艺生产力促进组CreatedBy:luckfang69回流焊生产力促进组CreatedBy:luckfang70SEHO64403.6热风对流式回流炉MachinelocatedinMSMIpohTech.Centre生产力促进组CreatedBy:luckfang70SEH生产力促进组CreatedBy:luckfang71贴片生产力促进组CreatedBy:luckfang71贴片生产力促进组CreatedBy:luckfang72回流焊生产力促进组CreatedBy:luckfang72回流焊生产力促进组CreatedBy:luckfang73回流焊生产力促进组CreatedBy:luckfang73回流焊生产力促进组CreatedBy:luckfang74回流焊生产力促进组CreatedBy:luckfang74回流焊生产力促进组CreatedBy:luckfang75回流焊生产力促进组CreatedBy:luckfang75回流焊生产力促进组CreatedBy:luckfang76锡膏的回流焊是实际的焊接过程通常使用炉子来完成回流炉一般是红外型或者对流型回流炉环境有空气和氮气环境此外，温度可编程的方法也可以使用生产力促进组CreatedBy:luckfang76锡膏的生产力促进组CreatedBy:luckfang77理想化的回流曲线生产力促进组CreatedBy:luckfang77理想化生产力促进组CreatedBy:luckfang78什么是理想的曲线？在大多数情况下回流曲线受限于PCB板和器件以及回流炉的能力现在的锡膏都能在不同的曲线下工作无论如何，确定一个理想的曲线可以便于分析锡膏的应用生产力促进组CreatedBy:luckfang78什么是生产力促进组CreatedBy:luckfang79为什么要使用回流曲线?焊接是一个化学反应过程为了得到一致的结果，过程必须被监督不同的PCB类型有不同的导热需求不同的回流炉的表现各不相同，并且可能时时刻刻都有所变化生产力促进组CreatedBy:luckfang79为什么生产力促进组CreatedBy:luckfang80为什么要使用回流曲线?分析过程实现过程控制确保一致发现变化趋势适当的调整可用的最大和最小曲线生产力促进组CreatedBy:luckfang80为什么生产力促进组CreatedBy:luckfang81操作窗口（举例）生产力促进组CreatedBy:luckfang81操作窗生产力促进组CreatedBy:luckfang82如何做回流曲线？生产力促进组CreatedBy:luckfang82如何做生产力促进组CreatedBy:luckfang83如何做回流曲线？使用专用的设备类似SoldaPro，SlimlineSoldaProOracle，ECD-SuperMOLE，DATApaq，KIC使用热点偶测试不同器件和不同区域的温度高密度或大器件低密度或小器件温度敏感器件被测板和测试设备一起通过回流炉后，下载数据至计算机或者打印机上生产力促进组CreatedBy:luckfang83如何做生产力促进组CreatedBy:luckfang84SoldaPro小器件区域大器件区域温度敏感型器件用高温焊锡丝固定器件和热电偶生产力促进组CreatedBy:luckfang84Sol生产力促进组CreatedBy:luckfang85经过回流炉生产力促进组CreatedBy:luckfang85经过回生产力促进组CreatedBy:luckfang86下载数据至计算机生产力促进组CreatedBy:luckfang86下载数生产力促进组CreatedBy:luckfang87典型的回流曲线生产力促进组CreatedBy:luckfang87典型的生产力促进组CreatedBy:luckfang88回流曲线手册生产力促进组CreatedBy:luckfang88回流曲生产力促进组CreatedBy:luckfang89第一升温区生产力促进组CreatedBy:luckfang89第一升生产力促进组CreatedBy:luckfang90第一升温区目的是加热温度至预热区受限于PCB和器件（热冲击）在区域的末端会有爆发性的气体在锡膏内产生（激光焊接）上升斜率一般为1~3oC/s生产力促进组CreatedBy:luckfang90第一升生产力促进组CreatedBy:luckfang91预热区生产力促进组CreatedBy:luckfang91预热区生产力促进组CreatedBy:luckfang92预热区预热区的作用是使得板上所有的区域和器件在回流前都达到相似的温度。先进的炉子可以做到降低或减少回流曲线的“平台”。焊锡膏没有特别的活化温度，然而…一旦活化剂在溶化的树脂中融化或溶解，则其开始发生作用生产力促进组CreatedBy:luckfang92预热区生产力促进组CreatedBy:luckfang93预热区松香在70°-120°C之间开始变软直到流体化学的一个简单的规律：温度升高使得反应速度加快在预热区（有氧回流），氧化将发生在暴露的金属表面生产力促进组CreatedBy:luckfang93预热区生产力促进组CreatedBy:luckfang94回流区生产力促进组CreatedBy:luckfang94回流区生产力促进组CreatedBy:luckfang95回流区焊点形成过程.焊接区温度超过合金的熔点.较高的温度会降低焊点表面的张力.同时，较高的温度也会增加表面氧化，使助焊剂变色。PCB和器件也可能因此而损坏理想的回流最高点应在液相线上加30-40°C（无铅锡膏的液相线在210-220°C）并超过熔点30-60秒生产力促进组CreatedBy:luckfang95回流区生产力促进组CreatedBy:luckfang96冷却区（焊料凝固）生产力促进组CreatedBy:luckfang96冷却区生产力促进组CreatedBy:luckfang97冷却区快速的冷却能得到光亮的焊点慢速冷却，焊点表面会粗糙无光。极端情况则可能导致强度降低在健康和安全的前提下，PCB的冷却应尽可能的快。这样可以确保熔化的同时没有焊点被搅乱。生产力促进组CreatedBy:luckfang97冷却区生产力促进组CreatedBy:luckfang98焊膏回流时的状态室温刷胶点稳定-助焊剂连接着焊锡颗粒。90oC树脂变柔软溶剂作用于树脂胶装结构开始分解生产力促进组CreatedBy:luckfang98焊膏回生产力促进组CreatedBy:luckfang99常见故障分析生产力促进组CreatedBy:luckfang99常见故生产力促进组CreatedBy:luckfang100印刷缺陷生产力促进组CreatedBy:luckfang100印刷生产力促进组CreatedBy:luckfang101助焊剂外溢生产力促进组CreatedBy:luckfang101助焊生产力促进组CreatedBy:luckfang102压力过大的压力可能会导致助焊剂外溢成型不良锡珠

增加网板清洗频率过低的压力将导致网板印刷不干净

成型不良少锡漏印生产力促进组CreatedBy:luckfang102压力生产力促进组CreatedBy:luckfang103压力过大Fluxbleed“Scooping”生产力促进组CreatedBy:luckfang103压力生产力促进组CreatedBy:luckfang104压力过小网板印刷不干净“Dogears”生产力促进组CreatedBy:luckfang104压力生产力促进组CreatedBy:luckfang105底部支撑不足底部支撑不足不能通过加大压力来改善这样做的结果将是印刷质量不合格和网板的损坏增加底部的支撑点以确保PCB和网板的紧密的接触生产力促进组CreatedBy:luckfang105底部生产力促进组CreatedBy:luckfang106底部支撑不足网板留在网上的锡膏生产力促进组CreatedBy:luckfang106底部生产力促进组CreatedBy:luckfang107刮刀损坏造成的问题生产力促进组CreatedBy:luckfang107刮刀生产力促进组CreatedBy:luckfang108印刷间隙问题印刷通常是0间隙降低印刷污染和助焊剂的外溢厚阻焊层或者丝印层会阻碍无缝隙印刷如果丝网设备没有正确校准，印刷间隙可能大于0，这会导致印刷不好和网板的损害生产力促进组CreatedBy:luckfang108印刷生产力促进组CreatedBy:luckfang109阻焊膜层过厚Printgap<0印刷间隙生产力促进组CreatedBy:luckfang109阻焊生产力促进组CreatedBy:luckfang110常见印刷故障印刷压力过高锡膏成形有缺口,助焊剂外溢印刷压力过低网板刮不干净,脱模效果差,印刷精度差印刷速度过快锡膏不滚动,网孔填充不量,锡膏漏印或缺损生产力促进组CreatedBy:luckfang110常见生产力促进组CreatedBy:luckfang111常见印刷故障印刷速度过低锡膏外溢,网板底部清洁频率提高PCB/网板对位不良锡珠,短路,立碑网板松弛-张力过低PCB与网板间密封不良,搭桥,锡膏成形不良,锡膏移位污染生产力促进组CreatedBy:luckfang111常见生产力促进组CreatedBy:luckfang112常见印刷故障网板损坏变形密封不良,搭桥网板底部清洁不利锡珠,短路脱模速度设置不佳锡膏在焊盘上拖尾,脱模不良,锡膏成形不良生产力促进组CreatedBy:luckfang112常见生产力促进组CreatedBy:luckfang113常见印刷故障PCB与网板有间隙密封不良,锡膏成形不良环境条件温度过低：影响滚动特性温度过高：锡膏坍塌/外溢吸潮印刷间隔时间过长网孔堵塞,印刷不完全生产力促进组CreatedBy:luckfang113常见生产力促进组CreatedBy:luckfang114温度&湿度温度会改变锡膏的流变性印刷温度建议为@20-25°C高湿度能导致吸潮并产生锡珠当心锡膏中含有气穴生产力促进组CreatedBy:luckfang114温度生产力促进组CreatedBy:luckfang115回流缺陷生产力促进组CreatedBy:luckfang115回流生产力促进组CreatedBy:luckfang116常见的回流问题溅锡锡珠器件中间的锡珠立碑QFP细小引脚上的桥接（短路）开路–多发于细小引脚的QFP黯淡或粗糙的焊接表面生产力促进组CreatedBy:luckfang116常见生产力促进组CreatedBy:luckfang117溅锡锡珠生产力促进组CreatedBy:luckfang117溅锡生产力促进组CreatedBy:luckfang118解决方案调节印刷设备调节回流曲线

（增加传送带速度或降低预热区设置）使用新鲜的焊锡膏原因印刷错位过分的预热锡膏被氧化溅锡锡珠生产力促进组CreatedBy:luckfang118解决生产力促进组CreatedBy:luckfang119器件中间锡珠生产力促进组CreatedBy:luckfang119器件生产力促进组CreatedBy:luckfang120元器件中部锡珠生产力促进组CreatedBy:luckfang120元器生产力促进组CreatedBy:luckfang121解决器件间锡珠的方案设计改变焊盘的尺寸并/或形状网板减薄工艺降低贴片高度 （不是总有效）适当增加预热区时间生产力促进组CreatedBy:luckfang121解决生产力促进组CreatedBy:luckfang122开孔设计10-20%smallerthanlands“Homeplates”,etcbuthalfpitchforICsetc生产力促进组CreatedBy:luckfang122开孔生产力促进组CreatedBy:luckfang123解决锡珠方案的设计D-形或三角形焊盘比方形或矩形效果好生产力促进组CreatedBy:luckfang123解决生产力促进组CreatedBy:luckfang124桥接生产力促进组CreatedBy:luckfang124桥接生产力促进组CreatedBy:luckfang125桥接通常发生在细小间距的通常是锡膏太多或者锡膏量的不稳定造成的生产力促进组CreatedBy:luckfang125桥接生产力促进组CreatedBy:luckfang126解决桥接的方案网板减薄缩小通孔-同时小心网孔的堵塞提高网板底部清洁的频率调节印刷机的设置生产力促进组CreatedBy:luckfang126解决生产力促进组CreatedBy:luckfang127断路生产力促进组CreatedBy:luckfang127断路生产力促进组CreatedBy:luckfang128断路原因器件引脚损坏可焊性差不充分的助焊剂活化解决方案贴片和操作时保护器件不被损坏降低预热区更多的活性或高固体含量的助焊剂生产力促进组CreatedBy:luckfang128断路生产力促进组CreatedBy:luckfang129立碑生产力促进组CreatedBy:luckfang129立碑生产力促进组CreatedBy:luckfang130不同尺寸器件立碑情况080504020201不易产生立碑十分容易产生立碑?生产力促进组CreatedBy:luckfang130不同生产力促进组CreatedBy:luckfang131贴片的偏移会造成立碑生产力促进组CreatedBy:luckfang131贴片生产力促进组CreatedBy:luckfang132立碑的解决方案调节贴片设备增加预热区降低助焊剂的活性生产力促进组CreatedBy:luckfang132立碑生产力促进组CreatedBy:luckfang13363S4ACS防立碑合金合金%颗粒代码PSDSnPbAg熔点Sn6380AGS45-20µm63%37%0%1820CSn6220KBS25-10µm62%36%2.0%1790C63S4100ACS45-10µm62.4%2%0.4%179–1830C生产力促进组CreatedBy:luckfang13363生产力促进组CreatedBy:luckfang134LowermeltingSn62reflowfirstandwetontolargerSN63particlesandsubstratesThismakesaslowwettingpastyphaseSmallKBSparticlesalsoimprovefinepitchprinting63S4防立碑合金的机理生产力促进组CreatedBy:luckfang134Lo生产力促进组CreatedBy:luckfang135防立碑合金的缺点合金熔化范围（179-183C）表面光泽比较黯淡含0.4%银可能会增加对器件表面银的分解生产力促进组CreatedBy:luckfang135防立生产力促进组CreatedBy:luckfang136良好回流工艺的正确操作冷藏储存(2-8C)足够回温时间(>4小时)控制操作环境(20-30Cand40-60RH)使用塑料器具及时报废不得混用生产力促进组CreatedBy:luckfang136良好生产力促进组CreatedBy:luckfang137SMTTrainingMaterial

生产力促进组CreatedBy:luckfang1SMT生产力促进组CreatedBy:luckfang138内容简介WHAT’SSMT???常用术语电子元件知识工艺流程介绍焊锡膏基础知识助焊剂介质(Fluxmedium)金属颗粒

印刷回流温度曲线故障分析使用注意事项生产力促进组CreatedBy:luckfang2内容简介生产力促进组CreatedBy:luckfang139WHAT’SS.M.T???What’sS.M.T.????SurfaceMountingTechnologyS.M.DevicesS.M.AssemblyS.M.Machine生产力促进组CreatedBy:luckfang3WHAT生产力促进组CreatedBy:luckfang140电子元件知识片式电阻-ChipResistor片式电容-ChipCapacitorSOT.:SmallOutlineTransistorSOD.:SmalloutlineDiode钽电容-Solidtantalumcapacitorschips

圆柱体二级管-MELF排阻-ChipArrayResistor铝电容-AluminiumelectrolyticSMDcapacitors

电感-chipsInductors

电源TR-PowerTransistor生产力促进组CreatedBy:luckfang4电子元件生产力促进组CreatedBy:luckfang141电子元件知识微调器SOP.:SmallOutlinepackageQFP.:QuadFlatPackageTQFP.:ThinSmallOutlinePackagePLCC.:PlasticleadedChipCarrierTSOP.:ThinSmallOutlinePackageCSP.:ChipScalePackageBGA.:BallGridArrayCONNECTOR生产力促进组CreatedBy:luckfang5电子元件生产力促进组CreatedBy:luckfang142Chipoutlinedescription-元件尺寸SizeL*W(inch)SizeL*W(mm)02010.02*0.0105030.5*0.2504020.04*0.0210051.0*0.506030.06*0.0316081.5*0.7608050.08*0.0520122.0*1.2512060.12*0.0632163.2*1.612100.12*0.132253.2*2.5生产力促进组CreatedBy:luckfang6Chip生产力促进组CreatedBy:luckfang143SMDComponentsShape-元件外形Chip0603SolidtantalumcapacitorschipsAluminiumelectrolyticSMDcapacitorsSOT23SOT143SOT223SOIC’sSOJIC’sPLCCIC’sQFPIC’sBGAIC’s生产力促进组CreatedBy:luckfang7SMD生产力促进组CreatedBy:luckfang144Humiditycontrollevel-湿度控制等级(LEVELdefinedbyIPC/JEDECJ-STD-020)LevelTemp./Humidity

Exposuretime

1<=30degree/85%Unlimited

2<=30degree/60%1Year

2a

<=30degree/60%

4Weeks

3<=30degree/60%1Week

4<=30degree/60%

72Hrs.(3d.)

5<=30degree/60%

48Hrs.

5a <=30degree/60% 24Hrs.

6Devicesrequiredbakingbeforeuse,oncebaked,mustbereflowedwithin6Hrs.生产力促进组CreatedBy:luckfang8Humi生产力促进组CreatedBy:luckfang145SMTprocessflowchart-工艺流程生产力促进组CreatedBy:luckfang9SMT生产力促进组CreatedBy:luckfang146SMT常用术语PCB-PrintCircuitBoard印刷电路板ESD-ElectrostaticSensitiveDevices静电放电PPM-DefectsperMillion每百万的坏点SPC-StatisticProcessControl-过程统计分析Iron-电烙铁HotAirReflowingNoozle-热风嘴TinExtractor-吸锡器SolderingWick-吸锡带Post-SolderingInspection-焊后检验VisualInspection-目视检验生产力促进组CreatedBy:luckfang10SMT生产力促进组CreatedBy:luckfang147SMT常用术语AOI-AutomatedOpticalInspection自动光学检查AXI,AutomatedX-rayInspection-自动X射线检查SolderingJointQuality-焊点质量SolderingJointDefect-焊点缺陷SolderWrong-错焊SolderSkips-漏焊PseudoSoldering-虚焊ColdSoldering-冷焊SolderBridge-桥焊Opensoldering-脱焊生产力促进组CreatedBy:luckfang11SMT生产力促进组CreatedBy:luckfang148SMT常用术语Solder-Off-焊点剥离SolderNonwetting-不湿润焊点SolderingBalls-锡珠Icicle/SolderProjection-拉尖Void-孔洞SolderWicking-焊料爬越OverheatedSolderConnection-过热焊点生产力促进组CreatedBy:luckfang12SMT生产力促进组CreatedBy:luckfang149SMT常用术语InsufficientSolderConnection-不饱和焊点ExcessSolderConnection-过量焊点FluxResidue-助焊剂剩余SolderCrazeing(Tearing)-焊料裂纹Fillet-Lifting,Lift-Off-焊角翘离Loader-上板机Unloader-下板机Dispenser-滴涂器,点胶机生产力促进组CreatedBy:luckfang13SMT生产力促进组CreatedBy:luckfang150SMT常用术语VacuumPick&PlaceTool-真空吸笔PlaceMachine,Pick&PlaceMachine,ChipMounter,ChipShooter-贴片机WaveSolderingSystems-波峰焊机ReflowSolderingSystems,ReflowOven-再流焊炉Self-Alignment-自定位Skewing-位移生产力促进组CreatedBy:luckfang14SMT生产力促进组CreatedBy:luckfang151SMT常用术语TombStone-立碑Flying-掉片ICT,InCircuitTesting-在线测试FT,FunctionalTesting-功能测试ReworkStation-返工工作台CleaningSystems-清洗机生产力促进组CreatedBy:luckfang15SMT生产力促进组CreatedBy:luckfang152焊锡基本知识助焊剂介质(Fluxmedium)金属颗粒生产力促进组CreatedBy:luckfang16焊锡基生产力促进组CreatedBy:luckfang153

合金:合金是两种或两种以上的金属形成的化合物,焊锡膏技术中所含的金属成份通常为:锡(Sn),铅(Pb),银(Ag),铜(Cu)生产力促进组CreatedBy:luckfang17合生产力促进组CreatedBy:luckfang154软焊接

无金属熔融结合金属键化合物(intermetalliclayer)Cu3SnTin/lead63/37alloyCu3SnandCu6Sn5IntermetallicFluxlayer生产力促进组CreatedBy:luckfang18软焊接生产力促进组CreatedBy:luckfang155普通的焊盘材料铜及其合金电镀铜,黄铜,青铜有机镀膜焊盘(OSP)镍及其合金铁镍钴合金银和金生产力促进组CreatedBy:luckfang19普通的生产力促进组CreatedBy:luckfang156CU焊盘Goldovernicklepads阻焊膜典型多层FR4PCBSnorAgpads生产力促进组CreatedBy:luckfang20CU生产力促进组CreatedBy:luckfang157PCBrawmaterial-PCB原材料MaterialBrandreferencePCBtechnologyUtilizationThickness

(mm)PhenolicpaperlaminateFR1,FR2*Standard

(Singleordoublesided)TVchassis

Simplemodules1.6±0.141.5±0.14

1.2±0.1PolyesterglasslaminateCEM3'TStandard

(Singleordoublesided)Tuners1.2±0.1

1.0±0.1Epoxypaper/glasslaminateCEM1Standard

Singleordoublesided

SPTHHighendTVchassis

Modules1.6±0.141.5±0.14EpoxyglasslaminateFR4DSPTH

Multilayers(4to6)Tuner

Highendmodules&TVchassis,chassisfordigitalproducts

Chassis&modules

fordigitalproducts1.0±10%

1.5±10%

1.6±10%

1.6±10%生产力促进组CreatedBy:luckfang21PCB生产力促进组CreatedBy:luckfang158

基材金属键化合物

CuCu6Sn5 Ag Ag3Sn Au AuSn4 Ni Ni3Sn4

焊接:生产力促进组CreatedBy:luckfang22生产力促进组CreatedBy:luckfang159焊点的截面图(Sn63/Pb37锡膏与铜)生产力促进组CreatedBy:luckfang23焊点的生产力促进组CreatedBy:luckfang160锡膏是将锡粉颗粒与介质(Fluxmedium)充分混合所形成的一种膏状物质,这种膏状物质具有可印刷或点滴的能力.什么是锡膏??生产力促进组CreatedBy:luckfang24锡膏是生产力促进组CreatedBy:luckfang161

锡膏主要成分

锡粉颗粒金属(合金)助焊剂介质(FluxMedium)

活性剂松香,树脂粘度调整剂溶剂生产力促进组CreatedBy:luckfang25锡膏生产力促进组CreatedBy:luckfang162合金选择指南PCBA常用锡膏合金

合金 代号 熔点 备注Sn/Pb Sn63 183* 通用型 Sn/Pb/Ag Sn62 179* 通用型含银锡膏Sn/Pb/Ag 63S4 179-183 防立碑特色锡膏 Sn/Ag Sn96 221* 无铅,LeadFree Sn/Ag/Cu 99C 227* 无铅,LeadFree Sn/Ag/Cu 96Sc 217* 无铅,LeadFree

*最低共熔点(eutectic) 生产力促进组CreatedBy:luckfang26合金选生产力促进组CreatedBy:luckfang163液相图共熔点生产力促进组CreatedBy:luckfang27液相图生产力促进组CreatedBy:luckfang164助焊剂生产力促进组CreatedBy:luckfang28助焊剂生产力促进组CreatedBy:luckfang165

介质选择指南介质系列 特性描述

CR系列:标准通用型,残留物透明,高活性,印刷速度100mm/secRP系列:高速印刷,高活性,印刷速度150-200mm/secMP系列:高速印刷,可飞针测试,可用于封闭式印刷,免清洗RM系列:标准通用型,已被逐步替代

RMA系列:中度天然树脂,活性极高,残留较严重

生产力促进组CreatedBy:luckfang29介质生产力促进组CreatedBy:luckfang166介质类型合金类型颗粒尺寸金属含量CR32Sn62,Sn63,63S4AGS,Type389.5%96SC,96S,97SC(Pb-free)AGS,Type388%,88.5%CR37Sn62,Sn63AGS,Type390%,89.5%63S4(Anti-tombstone)DAD,Type489.5%MP100Sn62,Sn63AGS,Type389.5%,90%63S4(Anti-tombstone)ACS,Type489.5%90%MP200Sn62,Sn63,63S4AGS,Type390%RP11Sn60,Sn62,Sn63AGS,Type389%,89.5%,90%RP15Sn60,Sn62,Sn63AGS,Type389%,90%63S4(Anti-tombstone)ACS,Type489.5%

介质选择指南生产力促进组CreatedBy:luckfang30介质类生产力促进组CreatedBy:luckfang167助焊剂介质的功能锡粉颗粒的载体.提供合适的流变性和湿强度.

有利于热量传递到焊接区.降低焊料的表面张力.防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化.去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层.在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层.生产力促进组CreatedBy:luckfang31助焊剂生产力促进组CreatedBy:luckfang168助焊剂决定的焊锡膏特性活性流变性印刷和湿强度的特性残留的特性生产力促进组CreatedBy:luckfang32助焊剂生产力促进组CreatedBy:luckfang169助焊剂介质的组成天然树脂(Rosin)/合成松香(Resin)溶剂(Solvents)活性剂(Activators)增稠剂(Rheologymodifiers)生产力促进组CreatedBy:luckfang33助焊剂生产力促进组CreatedBy:luckfang170助焊剂（Fluxmedium）通常松香含量-50-70%活性剂（通常是卤素）–1-5%溶剂–20–30%增稠剂–3-6%生产力促进组CreatedBy:luckfang34助焊剂生产力促进组CreatedBy:luckfang171

锡粉颗粒生产力促进组CreatedBy:luckfang35生产力促进组CreatedBy:luckfang172锡粉颗粒直径代码:代码 直径BAS 75-53umAAS 53-38umABS 53-25umAGS(AGD) 45-20um(Type3)DAS 38-25umDAD 38-20um(Type4)ACS 45-10um--- 20-10um(Type5)生产力促进