微组装建线汇总-微方案

目微组装技术现状与发展必要 概念范 国内外研究现状和发展趋 国外研究现 国内研究现 瑞阳伟业科技简 公司概 微组装产品线能力与优 以往开展的微组装项 微组装生产线建设内 整体建设规 工艺条件与技术（附表 水 汽相 多功能点胶贴片 等离子 X光检测系 半自动键合 拉力测试 超景深显微 激光封焊手套 颗粒噪声检测 真空共晶 微组装生产线建设周 为配合200厂计划于3月实施的微组装生产线建设项目，建设从入厂检测MCM、MEMS等组件/器件的封装和互联能力，瑞阳伟业科技针对200厂要求和目标，结合我们自身特点，提出这份能够与200厂现有工艺能力相衔接的，初步发展包括贴片、键合和封焊等关键工艺能力，逐步完善来料检测和真空共晶焊接的1947到0年代兴起的通孔安装技术，再到目前较为流行的表面贴装技术，并渐渐朝着封装、多组装以及比较前沿的三维封装方向发展，其中，后三者可以统称为微组装技术。一般来说，微组装是指将半导体、电子线路及其支架、外壳、电连接器、结构封装、热控等辅助部件集成为一体，并实现电源供给、信号交流、散热、保护等基本功能，最终实现电子设备的体积、重量和成本的全面缩减。微组装涵盖了从半导体到构成一个系统所经历的全部加工过程，它涉及壳体加工、基板制造、粘结、引线互连、、管壳封装和测试等基本过程。微组装技术是一个多学科融合技术，它广泛涉及材料、工艺、电子、热学、结构学、化学和可靠性等多门学科，并与半导体制造技术关系紧密。随着电子产品对性能、体积、重量和可靠性要求的不断提高，微组装技术也不断向小型化、高密近十几年来发达国家在传统微组装的技术基础上，融合了高密度互联、基板制造技术等新方法、新工艺，新的互连和封装技术，将其推向更高一个层次，已经具备以下几个特点：①封装内通常包含若干个IC片，采用级的互连技术，例如引线键合、倒装等；②封装已经可以实现比较完整的系统或子系统功能；③随着系统小型化要求不断提高，封装内叠加的层数从2层发展到8层，甚至封装与封装之间还可以进行堆叠，整个系统级封装呈现往3D方向发展的趋势，封装技术成为。的IBM公司的IBM4300计算机采用23层高温共烧陶瓷基板，外形50mm×50mm；Honeywell固体电子学中心开发的下一代航天计算机，采用（multi-chip-module，多组件）技术，面积为152.4mm×152.4mm，4-5层Cu布25µm200001.11.1IBM4300232005IMEC1.23D微组装技术，外形尺14mm×14mm×12mm1205GHz无线收发装置，低功耗无线传感器以及电源装置。2008年，NEC发布超析象系统集成电路，电路采用SiP技术，20mm144QFP封装。1.2IMEC3D目前，F22战斗机上的第六代TR组件，采用了先进的微组装技术，实现了无源器件的内埋和3D集成，微组装技术已经成为相阵控T/R组件的主流制造技MCM/PBGA技术，并设计了带有特殊结构的引线框架，解决了大、大封装的互连和热承受能力问题。2013年6月，喷气动力发布了一款基于3D微组装的高功率T/R模块，使用Al-Si合金作为载体，其上集成了功率放大器、数字BGA模块以及微波MMIC，最终实现了数字、模拟和射频的系统集成，如图1.3所示图1.3喷气动力大功率T/R模块封装示意通过分析国外电子系统封装的几型产品，不难发现，微组装技术呈现出互融合，其典型代表就是MCM技术。从2D向3D方向发展，依托先进的垂直互连技术，实现系统级的我国对于电子电路微组装研究的工作相对发达国家较晚经过多年的探索，也形成了一定规模，以LTCC基板技术为代表的多组件技术也日趋成熟。43所，14所，5597711-1给出了国内较早发展微组装技术的主要1-1国内研究微组装/分主要科研和生产中电科技43所、13所、24所、 所、所、所771所、772所、607所、804所、23工业公214信息4所、5电子科技大学、西安电子学、交通大学、、国防科技大学飞宇、970厂、7105厂、七星华创、陕西华径微电子、振华微、浙中国工程、核动力、机械工业自动化所、电子技术应用等航天内，微组装技术起步较早的有771、772等。771利用多封装MCMSiP技术，实现了弹载计算机小型化、轻量化的目标，目前已研制出了SiP-8XXX、SiP-8XXX等小型化计算机，平台的应用也已取得一定成果。其23所，804所，513所等单位，经过这几年的探索，也走出了一条的规模与实力。微组装技术作为电子装联技术发展的先进形式，已被越来越多的使用在弹、舰、星、船、器等各类航天电子产品中，是航天电子产品实现小型化、轻量化、高性能和高可靠目标的必要途径。瑞阳伟业科技简瑞阳伟业科技创立于2004年初，以瑞阳际为龙头，成立了瑞阳伟业科技，办事处、重庆办事处，销售、服务网络辐射全国内专业提供电子装联整体解决方案的领军企业，与2011年获航天部电装工艺技术交流站授予“产品可信，服务优秀”品质第一，诚信守诺，开拓创新、客户满意，是我们一贯秉承的。产品围绕电缆网、T质量检测和可靠性分析工艺。公司下设工程技术中心，产品开发中心，服务中心以及样机应用，可以为客户提供专业的工艺技术支持、完善的系统解决方案和放心的交工程。我们的产品广泛应用于航空、航天、、船舶、核工业部、电子部、邮电通信、机车、汽车、中外著名的电子企业等工厂及所。近年来，微组装特别是多组件技术的发展，引起了一些电子组件和整机研制生产单位的关注。与传统的元器件封装厂不同，这类厂所普遍具备一定ST的技术能力，希望通过引进微组装技术，进一步实现电子设备的小型化、轻量化和高可靠。公司针对航天电子产品小批量、多种类的生产特点，强调微组装建设方案的功能性、灵活性和可拓展性，积累了一条能够与ST技术相衔接的柔性化的微组装生产线建设方案。公司致力于为客户提供专业的工艺技术支持、完善的系统解决方案和放心的交工程。一条微组装生产线从初期规划到最终投入使用，通常需要经过以下阶段：整体方案规划——关键工艺设备选择定位——关键工艺方案制定——辅助工艺方案制定与设备选择—工艺总方案制定与技术攻关。参与其中的每一个阶段，与用户经验，提供参考方案。结合用户的实际需求选择工艺设备，并配合用户完成每一台设备的应用开发与工艺攻关。公司多年来密切关注微组装与封装领域的国内外动态，并引进微组装技术专业人才，内多家科研院所，结合工艺设备，在混合基板制造、焊接、激光气密封焊、航天产品可靠性检测与分析等方面开展了一系列技术研究，并获得《一种多组件激光封焊技术》等多项国家专利，满足弹、舰、星、船、器等各类航天电子产品需求。分主要科研和生产中电科技24所、10所、44所、23529厂、539厂、772所、607所、804所、23所，11所，612所，18所7105厂、七星华创、孝感红林根据200厂目前产品型号多样、封装形式不唯一、ST器件仍占一定比例的现状，我们提出：从产品出发，根据需求调整的柔性化微组装生产线，包括壳体-基板焊接——贴片——微互连（键合）——封装。这四项工艺的前后道需要添增检测、和其他辅助工艺步骤。不论是工艺还是辅助工艺，都对产品的最终性能和质量可靠性有决定性影响。生产线的整体建设分两步走：第一步：建设包括贴片、键合和封焊三大工艺能力和其辅助工艺的基础研制线，可承担多个种类微组装器件/组件的样品研制；第二步：完善来料检测、真空共晶烧结等工艺工序，实现微组装产品的质量根据上述规划，结合工艺流程图，初期建议引进的设备有：气相机/水机、多功能点胶贴片机、X-ray检测仪、等离子机、引线键合机、拉力测试仪、水建设必要性壳体与基板焊接，SMT器件焊接的过程中不能避免使用助焊剂，这些助焊剂可以通过水/气相（带腔结构）的方法有效清除，另一方面，在焊接之前，也有必要对管壳和焊盘做全面的，去除前几道工艺过程中有可能的污染。设备用途全自动水系统，主要用于各类电路基板、印制板、各种ED、各种I、S、晶体管、继电器、电阻、接插件、转接器、钽电解电容器、晶振、可控硅、压电陶瓷片、金属，纯金属，各种带有镀层连接器及连接件。能全自动完成清洗、漂洗、烘干等过程,适用于电子行业的中小批量PB板的。可以满足清STTT、PB板表面的松香（、、、水溶性助焊剂（）和免助焊剂/焊膏等有机、无机污染物。能实现低成本运行,在整个过程中，溶剂能释后可过滤循环使用（并能适用多种溶剂，且能大大提高生产效率和质量。性能指标

德国MieleIR6002水 现场有不同水源的话可直接接入，提洗效率。循环流量：600L/min,循环流量越效率越外箱体采用SUS304不锈钢，内腔体采用SUS316不锈钢，耐腐蚀性极高，质量好，经久耐用。SUS316具有极高的耐腐蚀性。两个排水泵设计，液和漂洗水采用独立的排水泵设计，不会造成液和漂循环泵吞吐量液与电路板表面污染物相互接触量大，提高了效果，缩短了时间。大量吞吐量液冲刷电路板，不会出现死角，确保高质量的效果。标配2个添加剂泵，最多可配4个添加剂泵，可以在过程中自动添加多种汽相建设必要性壳体与基板焊接，SMT器件焊接的过程中不能避免使用助焊剂，这些助焊剂可以通过水/气相（带腔结构）的方法有效清除，另一方面，在焊接之前，也有必要对管壳和焊盘做全面的，去除前几道工艺过程中有可能的污染。设备用汽相机用于基板、壳体、连接器焊接过后的助焊剂等残余物，效GUYSON公司\Co-Solvent性能指可溶剂配置半自动机器缸尺寸：350*250*300mm(长*宽*高蒸气漂洗区高度：300干燥冷凝区高度：37536KHZ66KHZ（保持在-25度。建设必要性多功能点胶贴片机用于／器件的贴装，可完成包括点胶、贴片、蘸胶、共晶设备用适用于各类的贴装，粘接、共晶焊和倒装焊，包括热压、热-超声、超声、回流、烧结(金锡,C4,铟,共晶)、胶粘工艺、(紫外线,温度)以及机械装配。treskyT-3200性能指标贴装精度:5µm（1µm选用倒装模块XYZ轴行程：95mm（自动Z最大基板尺寸:400mm280支持最大贴片压力:400可配置可加热吸头，实现多组件共晶焊X、Y、Z通过电脑软件程序对升温、加热进行控制，可实时和记录温度曲线。具有分光镜对位系统，能同时显示吸头与的图像或与基板的图等离子建设必要性经过多道工序，焊盘表面的氧化物和其他污染物是影响贴片可靠性和引线键合力的主要因素，等离子是一种干法，通过将各种气体激发成等离子态，剥去被件表面的氧化层和其他污染物，达到目的，同时不损伤器件，是微主要用途等离子机用于贴片前对焊接面和基板电极面的和引线键合前对焊盘的，通过将各种气体激发成等离子态，剥去被件表面的氧化层和其他污染物，达到目的。PlasmaEtchBT-1BT－1型等离子机有以下技术特色设备工作腔体采用气密性设计，可有效防止工艺过程中工艺气体发生泄漏的设备等离子发生器电源为ENI5x10-3mbar,最大抽速不50m³/hr;性能指标24腔尺寸：630X光检测建设必要性空洞率是检验共晶焊是否满足要求的最主要指标，GJB-548A对不同产品组件共晶焊接空洞率也有明确的要求。X－ray检测可以和焊料层，清晰的观测到焊料层的空洞情况，并自动计算出空洞率，是焊接可靠性的必要设备用途NXy检测系统是对于样品无法以外观方式检测的位置，利用-y不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物有问题的区域。可以检测项目：IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(strip)、爆裂(crack)、空洞()以及打线印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging以及开路(open)焊点/焊接面空洞()现象检测与量测(measuration)锡球数组封装及覆封装中锡球(solderball)的完整性检密度较高的塑料材质破裂(plasticburst)或金属材质空洞(metal)检验。尺寸量测(dimensionalmeasurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder性能指标

YXLONX-使用开放式X射线管&102000实时控制X射线输出强度的TXIAIM全新FGUI软件可提供CNC自动检测，全自动完成BGAVoid独有1分钟快速CT扫描技术，是您失效分析的最强大助72电压：160KV,分辨率：1200010000310mmx310mm12"x550mmx440mm21"x可选择多焦点X细节辨识能力<500平板探测器垂直轴（Z轴）140°盘状样品水平运构（X/Y轴360°旋转台（选件管头垂直运动轴（Z轴16CNC控制X可选GA和SMT（QFP）自动，空隙计算软件（ADR，建设必要性引线键合是实现封装电气互连的主要，半自动键合机可以自由设定引线键合的起始点、终止点，弧高、弧长等，灵活性高，适用于小批量多种类，特别是初期产品的研制开发阶段，是微组装工艺的关键设备之一。主要用途键合机用于实现微组装模块电器的微互连，可针对金丝、铝丝以及金带键K&Sibond5000Sibond5000键合机，功能多样，应用广泛、可靠性好、精度同类产品中较高，适用于金线焊接，功能多样，既可用于焊接简单的分立器件，也可理复杂的混合型微波器件。4523AD还可对焊线参数进行独立调整，且焊﹑二焊通道独立，是混合电路/M多模块﹑光学器件﹑微波器及分立器件等多种应用的理想选择。设备技术指标：0.8～420加热台温控范围工作台移动范围（X×Y：≥6.5×6.5mm；18mm焊接头通过手动控制或马达控制Y向移动，Z可半自动的完成与基板间金丝楔压建设必要性键合力大小是检验引线键合可靠性的首要标准，GJB－548A中对微组装器件引线键合拉力有明确规定。焊盘表面状况、引线键合工艺都会影响到键合拉力的大小，拉力测试仪除了可以精确判断引线键合拉力，还可以检测推力、BGA球推主要用途拉力测试仪用于检测互连引线的键合拉力，是引线键合工艺的质量保证CondorSigma是目前市面上最先进的推拉力测试机,Condor系列独特的强处,的工艺和创新.。不论你是需要一台单能或多功能推拉力测试CondorSigma0.075%精度，最佳Sigma库存却不用担心困扰。我们提供相容模式来确保你的测量结果与现有其它厂家机台的一致性。搭配强大的式软件，操作员可以延续他们在既有设备及流程的经ondorSim。多合一旋转测量模块XYZTEC是非常着名的公司，尤其是在许多创新的推拉力测试解决方案。而多200kgf100kgf的拉力和下压力。更具弹性的配置，允许你搭16个传感器模块，来达成全自动化或手动测试。相对于手动更换模块，RMU性能指标250G5KG或CHIP0-1000-200KG100G5KG超景深显微建设必要性微组装工艺流程中，通常会设定若干个质量检测点，以达到整个流程的质量过程控制。显微镜目检是最主要和常用的检测，用于检测壳体和基板表面金属层质量、引线键合弧线和焊点的状态、激光封焊焊缝的状态等等。普通显微镜只能聚焦在某一个平面，无法观测这些精细的三维结构，故需要引进一台超景深显微镜，提高微组装工艺流程中目检的准确性。主要用途超景深三维数码显微分析系统可以集体视显微镜、工具显微镜和金相显微镜于一体，可以观察传统光学显微镜由于景深不够而不能看到的显微世界。其应用领域可以拓展到光学显微镜和扫描电子显微镜（SEM）之间。它具有独特的环形照明技术，并配有斜照明、透射光和偏振光，能满足一般的金相拍摄、宏观的拍摄和非金属材料的拍摄，还可以拍摄动态的显微。性能指标20360°2D3D500.1x5000x的大倍率范围：明视野、暗视野、转送、DIC5400世界首创,HDR世界首创,16bit业界最快,快速深度合成&3D业界最快,实时图像连结&3D建设必要性

JDJK450激光封焊手套箱是实现MCM/MEMS气密封装的有效，与平行封焊相比，它主要用途激光封焊手套箱用于微组装模块的气密封装。微组装由于使用到封装，微互连的引脚也在外，所以大多需要对组装模块进行气密封装。激光封焊是目前较为先进的一种密封方式，他的适用性强，密封效果好。手套箱可以实现密封前的预烘，保证密封件的水氧含量满足各类标准的要求。性能指标5W450W激光波长:0.2输出稳定性工作台行程：XY200×200mm，Z1ppm设备用途颗粒噪声检测用于检测密封器件颗粒多余物，通过给与一定的冲击与振动，SD4511L颗粒噪声检测仪性能指标频率范围：25to250频率分辨率：1振动时间：0.1to25.5Secondper时间程序分辨率：0.1振幅：0.1to25.50'G'0.1冲击重量：Max500gramat60振动台的限制：800焊接。适用于小批量生产和研发的要求。

centrothemvloH2，N2100%，N2/H295/5%，HCOOH最大降温速率：140450I（元人民1 水 加温范围：室温至循环流量：600L/min,环流量越效率越1湿法50%上航天厂所 所，所，所，52-673个月客户现场天2 C气相机可溶剂配置半自动超声波频率：36KHZ和（35度，11半干法清50%上重庆24所，804西安 well苏106-万3-6月客户现场天冷盘管的温度保持在-253T-多功能Z轴行程：95mm（自动Z最大基板尺寸:400mm280可配置