SM生产须注意的各种事项

SMT生产注意事项

一、安全事项1/机器上禁止放置杂物2/关机后重新开机时间不得少于15秒。禁止非工作人员更改计算机内程序、软件。3/操作人员应经过培训上机，清楚机器运行区域，防止被机器碰撞。4/控制面板上的各功能键必须单人操作。只允许一个人操作机器按键。5/机器正常工作时，任何人不得非法操作机器的控制器6/确保连锁安全开关工作时能够处于正常工作。在机器后部工作时，必须按下STOP键使设备停止运行键7/设备在运行状态下，禁止身体任何部位进入设备运行范围内8/在没有约定的情况下，禁止两人或两人以上操作机器。9/如有特殊或取紧急情况，应马上按下连锁安全开关（紧急停止开关）10/设备在运行状态下，应放下防护盖。11/禁止设备在装贴运行状态下，放供料器12/禁止设备在装贴运行状态下，在机器后部拉动元器件覆盖膜。二、

锡膏印刷

印刷压力压力的经验公式:在金属模板上使用刮板，

为了得到正确的压力，

开始时在每50mm的刮板长度上施加1kg压力，例如300mm的刮板施加6kg的压力，

逐步减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，然后再逐步增加压力，到刚刚好把锡膏刮干净为止，此时压力最佳。三、印刷工序（1）1、

严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温4小时以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏密封单独存放，再用时要确定品质是否合格。2、生产前操作者使用专用不锈钢搅拌刀搅拌焊膏使其均匀。3、生产过程中，对焊膏印刷质量进行100％检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。4、当班工作完成后按工艺要求清洗模板。在印刷实验或印刷失败后，用酒精及用高压气清洗，彻底清洗并晾干以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球等现象。

三、印刷工序（2）5、按钢网管理标准对钢网进行检查，确认无误后方可使用。6、检查刮刀是否变形，清洁，安装后应与钢网成45-60度，每次添加锡膏时不要过多，在印刷过程中要注意观察，防止少锡膏而造成漏印。7、因为第一次印刷极易有问题，故第一片PCB板必须认真检查，注意锡膏的粘度（锡膏脱离刮刀的情况）。用4-5倍放大镜检查印刷PCB的质量，不能出现印刷偏移，塌方，厚薄不一，漏印，桥接现象。初次印刷

或转线时需对每片PCB印刷误差检查，对偏离标准的进行调整。8、印刷过程中，需用无尘抹布清洁钢网（或机器自动清洗），大约每印刷5片PCB板清洗一次。印刷工序注意事项1、印刷过程严格工艺要求操作。一次印刷的板不要超过25pcs2、印刷好的锡膏板在2小时内贴装并过回流焊焊接。3、印刷合格的胶水板在24小时贴装并过回流焊固化。4、丝网和树脂刮刀须用酒精清洗，不可用其它溶剂。（戴好防护用品）5、钢网尽量使用酒精清洗，可适当使用其他溶剂如：甲苯（戴好防护用品）6、清洗印制板时印制板表面、过孔必须彻底清洗。7、半自动印刷时刮刀压力和速度不可过大，以免损坏钢网。8、环保与非环保产品在生产中锡膏和生产工具要严格区分。9、认真做好锡膏使用记录。10、半自动印刷机印制板定位销高度要合适，过高印刷时会伤钢网定位销11、刮刀上的干锡膏要及时彻底清理干锡膏12、各工位产品标识填写要求：清晰、同一、规范TCL王牌高频电子有限公司

识别卡编号：TCLGP/B7.5-07/01-B产品型号TCL79107NV-E生产批次数量200200200状态印刷贴片修正签名日期2007-3-1213:25印刷工位填写完成本批印刷时间备注13、锡膏使用完后，空桶要放入不可回收危险废弃（废锡膏瓶盒）贴片工工序注注意事事项（（1））1、PCB上标识识清楚，标记记不能能写在在贴片片焊盘盘上，，防止止焊接接不良良。贴片工工序注注意事事项（（2））2贴片操操作工工换料料时注注意，，物料料的规规格型型号与与上料料清单单一致致，尽尽量使使用同同一厂厂家物物料。。贴片工工序注注意事事项（（3））3、贴片片操作作工接接料时时应将将所接接料空空出3-4颗空料料。贴片工工序注注意事事项（（4））4、在在将印印刷好好锡膏膏的pcb，放入贴贴片机机时,注意不不要碰碰到PCB上的锡锡膏。。贴片工工序注注意事事项（（5））5、因我我公司司贴片片机大大多是是几台台连打打，操操作工工在生生产时时尽量量不要要在中中间环环节堆堆积板板，以以免设设备发发生故故障维维修设设备造造成不不必要要的物物料损损耗。。贴片工工序注注意事事项（（6））6、操作JUKI贴片机机时注注意，，安装装拆卸卸供料料器时时碰撞撞到镭镭射发发生器器。贴片工工序注注意事事项（（7））7、在清洁洁镭射射窗口口时，，要用用干净净布或或镜头头纸擦擦拭，，如镭镭射有有油污污可沾沾少许许酒精精擦拭拭，禁禁止用用酒精精以外外任何何溶剂剂擦拭拭。贴片工工序注注意事事项（（8））8、所有设设备表表面要要保持持清洁洁，不不允许许乱写写乱画画，随随意粘粘贴。。贴片工工序注注意事事项（（9））9、JUKI因突然然停电电或死死机时时，必必须将将吸嘴嘴从贴贴片头头上取取出放放在吸吸嘴站站里，，再重重新开开机。。贴片工工序注注意事事项（（10-1）10、、松下贴贴片机机在开开始贴贴装或或移动动贴片片头组组前，，检查查移动动范围围是否否有高高于贴贴片头头的物物品，，以免免撞坏坏贴片片头。。贴片工工序注注意事事项（（10-2）10、、松下贴贴片机机开机机运行行或移移动贴贴片头头组前前，检检查抛抛料盒盒是否否放置置到位位，工工作台台是否否下降降。正确位置错误位置贴片工序注注意事项（（10-3）10、松下贴片机机将抛料盒盒放到供料料器上，开开机运行未未检查，造造成撞坏贴贴片头情况况。抛料盒撞变变形电磁阀、气气管撞裂、、Z轴变形贴片工序注注意事项（（10-4）10、松下贴片机机移动贴片片头组时要要，检查贴贴片头是否否安装到位位（高度是是否一致）），以免撞撞坏贴片头头。贴片工序注注意事项（（11）11、在松下贴片片机贴片头头移动范围围内工作时时，应将““伺服开关关”关闭。OFF贴片工序注注意事项（（12）12、贴片机安装装供料器之之前应将散散料彻底清清扫。贴片工序注注意事项（（13）13、松下贴片机机更换产时时，重新定定位工作台台上定位针针，并彻底底清扫其上上面的散料料。贴片工序注注意事项（（14）14、贴片机保养养后，将保保养机器使使用的布要要防入不可可回收废弃弃物碎布盒盒。贴片工序注注意事项（（15）15、松下贴片机机生产时，注意半半导体等编编带顶端顶顶起造成撞撞断吸嘴。。在切断编带带后注意观观查料带是是否顶起。。贴片工序注注意事项（（16）16、保持各工位位清洁是本本岗位员工工的责任，，上班或下下班应打扫扫干净彻底底。贴片工序注注意事项（（17）17、JUKI贴片机操作作人员，校校对供料器器位置坐标标时注意不不要校对到到其他供料料器位置上上。Pick,001,y(2060)Pickpositionistoofarfromcaloulatedposition。贴片工序注注意事项（（18）18、JUKI贴片机操作作人员不能能擅自更改改，元件重重吸次数和和元件防立立件检测。。贴片工序注注意事项（（19）松下贴片机机触摸屏和和供料器按按键，禁止止用指甲或或尖硬触摸摸。贴片工序注注意事项（（20）1、JUKI贴片机操作作人员，避避免用带磁磁物体接触触磁尺。磁尺磁尺标记贴片工序注注意事项（（21）1、贴片机操操作人员不不允许擅自自进入设备备测试、设设备设定项项目、擅自自更改系统统数据。2、设备操操作人员对对在生产中中严格按操操作规程工工作，对不不了解的项项目，必须须有当班班班长或技术术员指导后后方能单独独操作损坏位置损坏位置各工序注意意事项17、工件应摆放放整齐划一一，不可随随心所欲。。修正工序注意事事项（1））1、每次转机或或换料后注注意检查元元件的方向向和标识。。2、修正要及及时将检验验好的扳过过炉，防止止因堆积时时间过长造造成的焊接接不良。3、修正在在补组合变变容管时，，要根据工工程部下发发的补装规规定进行补补装清扫保养：：1、清扫不充分分是设备故故障原凶。。2、清扫扫不充分是是品质不良良的原凶3、清扫扫不充分是是强制劣化化的原凶4、清扫扫不充分是是设备速度度低下的原原凶清扫保养:11、保养的的意义：保保持设备的的工作稳定定性和精度度，延长设设备的寿命命，另一角角度讲，保保持设备高高效率、高高品质产出出。2、保养制制度：分三三级保养一级：操作作工—检查查清洁、润润滑二级：操作作工、专业业修理工——清洁检查查、润滑三级：专业业人员：调调整维修3、保养时时间：日、、周、月、、半年度、、年度保养养，并有相相应应要求。清扫保养：：2日保养（YV100-2#、、YV112-3#、KE750#、、）检查机器吸吸嘴是否损损坏，粘有有锡膏，是是否堵塞。。检查是否有有元件，异异物在供料料器台上，，如有