CB设计与工艺规范培训课件

PCB设计与工艺规范现状和目的现状：

电子产品研发工程师，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺要求不熟悉，可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，热设计，生产测试手段等方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差（制造成本高），需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。目的：根据公司制造能力制定规则（即工艺规范）来设计指导PCB设计，旨在提高产品的可制造性、高可靠性。获得良好的质量、缩短生产周期、降低的劳动成本和材料成本、减少重复设计的次数。主要内容PCBA制造工艺PCB基板板材要求PCB布局要求PCB走线要求电源和地线（层）设计PCB字符、丝印及相关层（Layer）规定PCB拼版要求PCB工艺边设计贴片器件标准化的要求波峰焊的标准化要求自动插件(AI)要求手插件标准化要求ICT测试点设计要求PCBA制造工艺THT和SMT工艺

THT：通孔插装技术（ThroughHoleTechnology）

SMT：表面贴装技术（SurfaceMountedTechnology）SMT典型工艺波峰焊工艺回流焊工艺SMT典型工艺锡膏印刷

目前多采用模板印刷方式点胶

适用于波峰焊的SMD器件、双面回流焊的大重量器件

对于standoff较大的元件，可能造成掉件。

贴片工艺基板处理系统：传送基板，定位贴片头：真空拾放元件供料系统元件对中系统波峰焊工艺特点

焊锡和焊接用的热能量由同一工序提供

工艺过程单波与双波单波Highpressureturbulentwave双波Smoothlaminarwave进板助焊剂预热焊接冷却/出板波峰焊问题特点

组装密度较低细间距易出现连锡

SMD器件易出现阴影效应

BGA等器件不适合波峰焊双波有助于减少阴影效应，但可能出现冒锡问题防止阴影效应措施：合适的焊盘尺寸：比回流焊盘长合适的原件间距：大于器件高度回流焊工艺特点

焊接用的锡和热量通过两个独立的工序提供

技术要点

找出最佳的温度曲线温度曲线处于良好的受控状态技术分类：

按热传播方式：传导、辐射、对流

按焊接形式：局部焊接、整体焊接回流焊工艺热风回流炉基本结构回流炉子按PCBA温度变化分为：预热区、恒温区、再流区、冷却区

工艺窗口

器件对热风回流焊的影响

热风回流焊不能控制局部温度

不能焊接高温器件、焊锡封装的组件、热容量大器件

我们尽量使PCB板上所有器件的温度曲线一致，以获得良好的焊接效果。PCB基板板材要求PCB板材的分类：①、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1，FR-2，FR-3)

环氧玻纤布基板（FR-4，FR-5)

复合基板(22F，CEM1，CEM-3)HDI板材（RCC)

特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)PCB基基板板材材要求②、按树脂脂不同来来分酚酫树脂脂板环氧树脂脂板聚脂树脂脂板BT树脂板PI树脂板PCB基基板板材材要求③、按阻燃燃性能来来分阻燃型（（UL94V-0,UL94V-1)非阻燃型型（UL94-HB级）注：22F板材是阻阻燃型，，但并没没有UL94V-0或UL94V-1认证，因因此板上上不能打打UL94V-0或UL94V-1标识PCB基基板板材材要求PCB板板材的漏漏电起痕痕指数（（CTI）定义：材料表面面能经受受住50滴电解解液（0.1%氯化铵铵水溶液液）而没没有形成成漏电痕痕迹的最最高电压压值，单单位为V。在覆铜箔箔层压板板（简称称覆铜板板）的诸诸多性能能中，耐耐漏电起起痕性作作为一项项重要的的安全可可靠性指指标，已已越来越越为印制制电路板板设计者者和整机机生产厂厂所重视视。PCB基基板板材材要求PCB板板材等级级划分：：美国UL和IEC根据据绝缘材材料的CTI水水平，分分别将其其划分6个等级级和4个个等级，，见下表表，CTI≥600为为最高等等级。PCB基基板板材材要求CTI值值低的覆覆铜板，，在高压压、高温温、潮湿湿、污秽秽等恶劣劣环境下下长时间间使用，，容易产产生漏电电起痕。。一般地，，普通纸纸基覆铜铜板（XPC、、FR-1等））的CTI≤150，，普通复复合基覆覆铜板（（CEM-1、、CEM-3））和普通通玻纤布布基覆铜铜板（FR-4）的CTI为为175~225，均均满足不不了电子子电器产产品更高高安全性性的使用用要求。。在IEC-950标标准中对对覆铜板板的CTI和印印制电路路板的工工作电压压、最小小导线间间距（最最小漏电电距离MinimumCreepageDistance）的关关系也作作了规定定，CTI高的的覆铜板板不仅适适合在高高污染度度、高压压场合下下使用，，也非常常适合制制作高密密度印制制电路板板，高耐耐漏电起起痕性覆覆铜板和和普通覆覆铜板相相比，用用前者制制作的印印制电路路板的线线间距可可允许更更小。PCB基基板板材材要求板材厂家家常用的PCB板板材厂家家有：KB，PZ，ZD，HX，DS,生生益（π）等，不同的客客户对PCB板板材厂家家有不同同要求，，特别是是出口到到国年的的电子产产器中需需要指定定，因此此在PCB说明文文件中需需要指定定板材厂厂家。板材厚度规格（±±10%公差））常用的有有以下几几种：0.4mm；0.6mm；0.8mm；1.0mm；1.2mm；1.6mm；2.0mm等。对于有特特殊要求求的,如如板厚要要求0.5MM；0.7MM要特特殊说明。PCB布布局要求求元器件布布局总体体要求：：保证电路路功能和和性能指指标；满满足工艺艺性、检检测、维维修等方方面的要要求,比比如：从从生产工工艺的要要求中过过波峰焊焊的方向向，确定定元器件件摆放的的方向；；元器件件排列整整齐、疏疏密得当当，兼顾顾美观性性；元件件尽可能能有规则则地分布布排列，，以得到到均匀的的组装密密度。元器件布布局顺序序：先放放置需固固定位置置的元器器件（比比如：连连接器，，按键，，LED灯，数数码管等等显示器器件）再再放置占占用面积积较大的的元器件件；先集集成器件件后分立立器件；；先主后后次，多多块集成成电路时时先放置置主电路路。PCB布布局要求求高、低压压之间出出于安全全考虑要要隔离，，隔离距距离与承承受的耐耐压有关关,需满足最最小爬电距离离及电气气间隙。布局的元元器件应应有利于于发热元元器件散散热，大大功率大大功率发发热器件件分开布布置，以以降低热热量密，，周围不不应布置置热敏元元件，要要留有足足够的距距离，原原则上元元件体底底部到PCB板板的距离离应≥3.0mm。电电解电容容与发热热器件的的距离≥≥5.0mm。。。模拟器件件和数字字器件的的旁路或或去耦电电容（通通常会有有一个电电解电容容和一个个瓷片电电容）都都要靠近近其电源源引脚，，此电电解电容容值通常常为100uF，瓷片片电容通通常为0.1uF。PCB走线要求求铜箔间最最小间距距及铜箔箔最小宽宽度:单面板0.3mm(12mil)，双面板板0.2mm(8mil)。在元器件件尺寸较较大，而而布线密密度较低低时，可可适当加加宽印制制导线及及其间距距，并尽尽量把不不用的地地方合理理地作为为接地和和电源用用。在双面或或多层印印制电路路板中，，相邻两两层印制制导线，，宜相互互垂直走走线，或或斜交、、弯曲走走线，力力求避免免相互平平行走线线。印制导线线布线应应尽可能能短，特特别是电电子管栅栅极、晶晶体管的的基极和和高频回回路更应应注意布布线要短短PCB走线要求求印制电路路板上安安装有高高压或大大功率器器件时，，要尽量量和低压压小功率率器件的的布线分分开。并并注意印印制导线线与大功功率器件件的连接接设计和和散热设设计。作为高速速数字电电路的输输入端和和输出端端用的印印制导线线，应避避免相邻邻平行布布线。必必要时，，在这些些导线之之间要加加接地线线。为了减少少电磁干干扰，需需要时，，数字信信号线可可靠近地地线布设设。地线线可起屏屏蔽作用用。在高频电路路中，为减减少寄生反反馈耦合，，必要时需需设置印制制导线保护护环或保护护线，以防防止振荡和和改善电路路性能。模拟电路输输入线最好好采用保护护环，以减减少信号线线与地线之之间的电容容。根据电流大大小确定合合适铜皮宽宽度（宽度度不够可开开阻焊加锡锡方式解决决）。可参考下表确定：比如厚度度为1oz(盎司)，宽度为为5.08mm(20mil)的铜箔箔，在允许许温升为20℃的条条件下，可可通过的最最大电流为为10A。。PCB走线要求PCB走线要求根据相邻两两线的电压压差，确定定最小的爬爬电距离，，不足宽度度用开槽方方式，电气气间隙决定定开槽宽度度。确定爬电距距离步骤：：步骤一：查查看线路，，确定线路路之间的电电压差；步骤二：确确定PCB材料的CTI(漏漏电起痕指指数)，划划分其材料组组别：Ⅰ组组，Ⅱ组，，Ⅲa组,Ⅲb组组。步骤三：确确定电路工工作环境的的污染等级级（一般设设备为污染染等级2））；步骤四：按按不同的绝绝缘，在相相应的表中中查在该工工作电压、、材料组别别和污染染等级下的的爬电距离离要求。确定电气间间隙大小步步骤：1)、首先先需要确定定产品的过过电压类别别（家用电电器一般为为过电压类类别Ⅱ）；；2)、再确确定额定电电压；3)、再查查下表找出额定定脉冲电压压；4)、然后后下表，可以查查出相对应应额定脉冲冲电压所对对应的最小小电气间隙隙；PCB走线要求电源和地线线（层）设设计单面或双面面印制电路路板上有大大面积电源源区和接地地区时（面面积超过直直径为25mm圆圆的区域）），应局部部开窗口（即网格状状铺铜），以免大面面积铜箔的的印制电路路板在浸焊焊或长时间间受热时，，产生铜箔箔膨胀、脱脱落现象或或影响元件件的焊接质质量。尽量采用地地平面作为为电流回路路；印制电电路板上同同时安装模模拟电路和和数字电路路时，宜将将两种电路路的地线系系统完全分分开，它们们的供电系系统同样也也宜完全分分开，见下图；如果地地平面被信信号走线隔隔断，为降降低对地电电流回路的的干扰，应应使信号走走线与流经经地平面的的电流方向向垂直；电源和地线线（层）设设计电源和地线线（层）设设计对于电流回回路，需要要注意如下下基本事项项：①、如果使使用走线，，应将其尽尽量加粗：：PCB上的接地连连接如要考考虑走线时时，设计应应将走线尽尽量加粗。。这是一个个好的经验验法则，但但要知道，，接地线的的最小宽度度是从此点点到末端的的有效宽度度，此处““末端”指指距离电源源连接端最最远的点。。②、应避免免地环路：：例如电源源线和地线线的位置良良好配合，，可以降低低电磁干扰扰的可能性性。如果电电源线和地地线配合不不当，会设设计出系统统环路，并并很可能会会产生噪声声。电源线线和地线配配合不当的的PCB设计示例如如图1.4.3-1所示，电源源和地线环环路太大，，极易受到到电磁干扰扰。采用图图1.4.3-2所示的方法法，电路板板上或电路路板外的辐辐射噪声在在环路中感感应电压的的可能性可可大为降低低。电源和地线线（层）设设计电源和地线线（层）设设计③、如果不能采采用地平面面，应采用用星形连接接策略使地地电流独立立返回电源源连接端。。电源和地线线（层）设设计④、数字电流流不应流经经模拟器件件：数字器器件开关时时，回路中中的数字电电流相当大大，但只是是瞬时的，，这种现象象是由地线线的有效感感抗和阻抗抗引起的。。对于地平平面或接地地走线的感感抗部分，，计算公式式为V=Ldi/dt，其中V是产生的电电压，L是地平面或或接地走线线的感抗，，di是数字器件件的电流变变化，dt是持续时间间。对地线线阻抗部分分的影响，，其计算公公式为V=RI,其中，V是产生的电电压，R是地地平平面面或或接接地地走走线线的的阻阻抗抗，，I是由由数数字字器器件件引引起起的的电电流流变变化化。。经经过过模模拟拟器器件件的的地地平平面面或或接接地地走走线线上上的的这这些些电电压压变变化化，，将将改改变变信信号号链链中中信信号号和和地地之之间间的的关关系系(即信信号号的的对对地地电电压压)。PCB字字符符、、丝丝印印及及相相关关层层规规定定对于于需需过过安安规规认认证证PCB的的字字符符丝丝印印不不能能随随意意更更改改，，特特别别是是UL认认证证号号及及ROHS标标识识，，批批量量PCB板板和和已已做做认认证证PCB板板需需一一致致，，如如有有差差异异需需提提前前与与客客户户确确认认。。器件件位位号号字字符符高高度度宜宜选选1-1.5mm，，宽宽度度0.1-0.2mm（（具具体体大大小小视视器器件件疏疏密密程程度度调调整整）），，字字体体宜选用用Serif字字体体；；型号号字字符符高高度度宜宜选选1.5-2.5mm，，宽宽度度0.2-0.5mm（（具具体体大大小小随随空空间间调调整整）），，字字体体宜选用用Serif字字体体；；如如果果有有多多个个型型号号共共用用PCB，，则则多多个个型型号号字字符符必必须须放放在在顶顶层层丝丝印印层层（（TopOverlay或或TopSilk））,防防止止过过炉炉后后型型号号勾勾选选标标记记消消失失，，导导致致PCBA混混料料.。PCB字字符符、、丝丝印印及及相相关关层层规规定定接线线端端子子（（比比如如插插座座、、排排线线、、程程序序烧烧录录座座等等）），，需需用用合合适适大大小小字字符符标标示示出出电电源源、、地地及及其其它它相相关关功功能能名名，，以以便便于于软软硬硬件件调调试试及及产产品品测测试试。。PCB上同同类类型型插插座座两两个个或或以以上上如如有有不不同同颜颜色色，，需需标标示示出出相相应应颜颜色色英英文文或或汉汉字字字字符符，，以以方方便便生生产产及及产产品品组组装装。。PCB字符符、丝丝印及及相关关层规规定PCB设计计中相相关层层（Layer）规规定：：Mechanical1（机机械1层））规定定为板板框外外形层层，用用于除除开孔孔焊盘盘、过过孔开开孔外外的所所有PCB的开开孔或或开槽槽及板板框确确定，，PCB的的板框框尺寸寸标注注也可可放于于此层层；Mechanical2、3（机机械2、3层））用于于辅助助定位位，比比如按按键、、LED灯灯等对对位置置有要要求的的器件件；Mechanical4（机机械4层））用于于铜箔箔开破破锡槽槽；Keep-OutLayer为为禁止止布线线层，，用于于禁止止区域域内走走线或或敷铜铜，严严禁用用于PCB板框框外形形。DrillDrawing为钻钻孔图图形标标注层层，用用于输输出PDF文件件时用用图形形标注注各钻钻孔孔孔径，，孔径径图形形标注注（.Legend）需需放置置在板板框外外合理理位置置，使使其输输出PDF文件件时孔孔径信信息不不被拼拼板板板框层层覆盖盖。PCB拼版要要求拼版大大小要要求:(有贴贴片工工序)a.50×50mm～～330××250mm（（L××W））；(无贴贴片工工序)；b.50×50mm～～508××371mm（（L××W））建议最最优拼拼版边边长为为：147mm、197mm、247mm、297mmPCB拼版要要求邮票孔孔设计计要求求曲线或或形状状复杂杂的用用铣槽槽或邮邮票孔孔等加加工方方式加加工，，尺寸寸如下图所示示。邮邮票孔孔严禁禁金属属化。。邮票票孔要要加在在板子子的最最前面面或最最后面面，且且有细细线的的地方方要把把邮票票孔移移走。。邮票票孔距距离最最近线线路最最小间间距为为2mm。。PCB拼版要要求V型型槽设设计要要求V型型槽的的设计计加工工尺寸寸见下图V型槽槽残留留尺寸寸:不同材材质、、不同同板厚厚的V型槽槽尺寸寸见下表：PCB拼版要要求V型槽槽残留留尺寸寸的调调整要要求焊接工工程（（机插插机、、贴片片机、、运送送带））中拼拼版不不受破破坏。。不使用用分割割工装装时，，能手手动分分割。。使用分分割工工装时时能分分割。。厚度度为为1.0mm以以下下的的基基板板，，由由于于V型型槽槽存存在在的的加加工工精精度度偏偏差差，，基基板板强强度度与与基基板板易易于于分分割割之之间间的的平平衡衡点点难难以以掌掌握握，，试试作作时时应应充充分分验验证证。。PCB拼版版要要求求PCB较较大大缺缺口口处处理理对于于部部分分有有较较大大缺缺口口的的PCB板板，，缺缺口口部部分分作作如如下下图图右右图处理理:PCB工艺艺边边设设计计工艺艺边边要要求求：：如果果元元器器件件与与板板边边距距离离较较近近，，需需按按以以下下要要求求加加工工艺艺边边,见见下图:a为为主主工工艺艺边边宽宽度度b为为副副工工艺艺边边宽宽度度机插插线线路路板板:a=7mm～～10mm,b=0mm～～5mm0mm～～5mm工工艺艺边边设设计计时时如如果果采采用用0mm工工艺艺边边设设计计方方案案，，必必须须满满足足最最靠靠边边的的焊焊盘盘且且器器件件本本体体距距离离板板边边4mm以以上上，，否否则则必必须须追追加加工工艺艺边边至至5mm。。贴片片线线路路板板:a=10mm（（Max）），，b=5mm（（Max））。。工工艺艺边边宽宽度度小小于于5mm，，MARK点点可可做做到到线线路路板板上上，，保保证证MARK点点到到线线路路板板工工艺艺边边缘缘的的距距离离应应不不小小于于4mm.PCB工艺边设设计贴片器件件标准化化的要求求常用贴片片电阻和和贴片电电容的焊焊盘尺寸寸(单位：：mm)常用贴片片电阻和和贴片电电容的阻阻焊层尺尺寸(单位：：mm)贴片器件件标准化化的要求求三极管各各引脚焊焊盘尺寸寸小圆圈为为透气孔孔。贴片器件件标准化化的要求求三极管各各引脚阻阻焊层的的尺寸贴片电解解电容的的引脚焊焊盘尺寸寸贴片器件件标准化化的要求求贴片电解解电容的的引脚阻阻焊层尺尺寸两面引脚脚芯片（（P≥0.5mm）焊盘及及阻焊层层尺寸贴片器件件标准化化的要求求贴片IC的引脚焊焊盘尺寸寸贴片IC的阻焊层层尺寸贴片器件件标准化化的要求求焊盘与阻阻焊层之之间的设设计贴片收锡锡焊盘设设计:贴片IC收锡锡焊盘加加大，与与最后管管脚的间间距为管管脚焊盘盘的间距距贴片元件件间距设设计标准准化贴片电阻阻，贴片片电容间间距标准准化。呈平行排排列的贴贴片电阻阻，贴片片电容焊焊盘间距距应保持持在0.5mm以上上贴片元件件间距设设计标准准化呈垂直排排列的贴贴片电阻阻，贴片片电容焊焊盘间距距应保持持在0.4mm以上贴片元件件间距设设计标准准化呈直线排排列的贴贴片电阻阻，贴片片电容焊焊盘间距距应保持持在0.4mm以上贴片元件件间距设设计标准准化芯片和贴贴片电阻阻，贴片片电容之之间的距距离贴片元件件间距设设计标准准化线路板的的MARK点点设计常用的MARK点有有正方形和圆圆形两种，本本标准推荐使使用圆形MARK点。。具体形状尺尺寸如图2.3.2.5所示：MARK直径径取d=1.0-1.5mm，阻焊焊层边长取D=3mm。。MARK点点位置选取取：选择方便便放置的一个个对角，到过过炉板边距离离≥4mm；贴片线路板设设计中应该避避免的问题对于双面板，，过孔开在焊焊盘上。贴片线路板设设计中应该避避免的问题焊盘过小，导导致着锡少。贴片线路板设设计中应该避避免的问题焊盘直接与大大面积铜箔相相连贴片线路板设设计中应该避避免的问题贴片焊盘和机机插焊盘距离离过近，导致致机插时损伤伤贴片元件。波峰焊的标准准化要求元件过炉方向向波峰焊的标准准化要求波峰焊工艺元元件分布要求求(过炉方向向为水平方向向)轴向：垂直设设计径向：为提高高焊接质量而而设计PCB焊接方向向为垂直方向IC类拖锡焊盘设设计箭头为线路板板过波峰焊的的方向连接器类拖锡锡焊盘设计为尽可能地避避免连焊，对对于连续排列列的多个（两两个及两个以以上）焊盘，，设计时应以以类似椭圆形形为主、椭圆圆形加圆形间间隔、拖锡焊焊盘相辅。焊焊盘相邻部分分在标准的许许可下窄化，，以增大焊盘盘相对间距，，同时在（焊焊接面）单个个焊盘外围加加白(黑)油阻焊层以防防止连焊。为为避免双面板板元件面的连连焊，元件面面的焊盘也应应加白（黑））油阻焊层。。连接器类拖锡锡焊盘设计三极管，晶体体管类拖锡焊焊盘设计LED类拖锡焊盘设设计对称拼板焊盘盘拖锡焊盘设设计透气孔设计贴片元件元件件高于2.0MM,载体体需要开通孔孔（透气孔））,尽量避开开其它元件焊焊盘（避免阴阴影效应）参参考下图:锡膏工艺后波峰工艺要要求锡膏工艺焊接接后需要使用用过炉夹具隔隔离过波峰焊焊生产，对PCB设计的的要求：L1；贴片与与手插件铜箔箔边缘距离3mm以以上。L2；贴片与与手插件铜箔箔边缘距离3mm边边缘贴片高小小于等于2.0mm自动插件(AI)要求孔径设计要求求在生产时常发发生因为孔径径问题造成可可以机插的元元件不能进行行机插，发生生的原因主要要有两种：元元件孔径过小小、元件跨距距为非标准尺尺寸，严重的的会损坏插件件机插头。元元件引线直径径与孔径之间间对应关系见见下表。自动插件(AI)要求过波峰焊插件元件孔径、焊焊盘、铜箔对对应关系见下表:自动插件(AI)要求元件位置要求求PCB板器器件排布范围围要求：为保保证PCB的的平滑运输输，其上元件件不能在下图所示的阴影影范围(机插插件死区)内内。其中A=5mm,B=C=8mm自动插件(AI)要求卧插件死区：阴影部分不不得布置其他他机插元件自动插件(AI)要求焊盘间距要求求水平方向间距距：A≥0.5mm,垂垂直方向B≥≥0.7mm。卧式AI要求卧式AI元件件跨距设计①、跳线的跨跨距5mm≤L≤26mm，且为为0.5mm或1mm的的整数倍。②、除跨线外外的轴向件跨跨距L为大大于本体2mm至12mm。卧式AI要求卧式AI元器器件间距要求求，见下图：卧式AI要求卧式AI元器器件间距要求求，接上图：注：d:跨线线直径d1:先先安装元件的的导线直径D:先安装元元件的直径D1:即将安装装元件的直径径立式AI要求可立式AI元器件：片式电容类（（101，102，103，104，绿色电容……等）；圆柱型电容类类（如1uf50V，10uf100V……等）；三极管管类（1815，1015，945……等）。LED如有编带元元件且符合合以上条件件也可机插插。请参看看下图：元器件包装装方式为编编带型包装装（盒装或或盘装）。。立式AI要求立式AI要求立式AI元元件PIN脚跨距设设计立式AI元元件的跨距距应为L=2.5mm±0.05mm或L=5.0±±0.05mm两两种规格；；定高LED器件引脚脚跨距必须须为5.0mm；其中三极管管、T600D等等元件的相相邻引脚之之间间距L1=L2=2.5mm±0.05mm或5.0mm±0.05mm，，三个插入入孔必须在在同一直线线上，其径径向件本体体最大为12×21mm（W×L）。。立式AI要求立式AI元元件间距要要求①、立式AI元件本本体与本体体之间的间间隙≥0.5mm；；②、立式AI元件元元件插孔边边沿距贴片片元件本体体边沿或卧卧式AI元元件引脚之之间距≥2.5mm；③、两立式式AI元件件元件引脚脚之间的距距离在下图图所示情况况时，应满满足图中所所标距离：：立式AI要求立式AI元元件插件角角度尽量按0度（水平平）和90度（垂直直）两个方方向。立式AI元元件PIN脚弯脚角角度立式AI要求立式AI元元件Layout方方向要求:见下图（建建议按左图图设计）：：手插件标准准化要求重加焊设计计对于较大或或较重的部部件，其焊焊盘应设计计为菊花状状。图形如如下:手插件标准准化要求手插件元件件孔设计开孔原则：：（需视零零件误差而而定）元件引脚与与手插孔径径对照表：：手插件标准准化要求手插件焊盘盘设计对于单面板板中过波峰峰焊后插的的手焊元器器件，元件件插孔增加加开锡槽设设计，开锡锡槽沿水平平方向，与与PCB移移动方向一一致；如下下图所示手插件标准准化要求对于平行过过焊且无散散热器固定定的可控硅硅类部件，，考虑焊接接的牢固性性，三只脚脚焊盘在中中间一只用用圆形焊，，两边两只只增加两个个椭圆型焊焊盘。手插件标准准化要求手插件拖锡锡焊盘设计计对于管脚比比较多且成成直线排列列的手插件件需要加拖拖锡焊盘，，拖锡焊盘盘要加大，，并且距离离最后一只只管脚的距距离为最后后两脚之间间的距离时时最佳。（（拖锡焊盘盘设计参考考：波峰焊焊的标准化化要求）ICT测试点点设计计要求求ICT测试试点选选点原原则①原则则上每每条网网络（（即每每段线线）上上至少少有一一个测测试点点才能能对该该线路路上的的元件件进行行测试试：要要求ICT测试试点的的覆盖盖率≥≥80%，，尽量量多放放置测测试点点；②原则则上所所有测测试点点应该该放置置在同同一面面，即即插件件元件件的焊焊接面面，且且焊接接面元元件高高度＜＜5mm；；双面面板或或多层层板若若受条条件限限制，，不得得不留留一部部份测测试点点在插插件元元件安安装面面时，，这一一面的的测试试点尽尽量少少留同同时应应考虑虑手插插件是是否会会倾斜斜挡住住测试试点；；③、如如有的的IC脚是是独立立不用用的，，这样样的网网络可可以不不留测测试点点；ICT测试点点设计计要求求ICT测试试点形形状与与大小小ICT测试试点统统一选选用圆圆形无无孔的的表面面焊盘盘，测测试点点焊盘盘直径径≥1.0mm(测测试点点不宜宜过小小，最最小直直径不不小0.8mm，优优选用用直径径为1.2mm的测测试点点)ICT测试点点设计计要求求ICT测试点点距离离要求求①、焊焊接面面相邻邻两测测试点点焊盘盘边缘缘间距距≥1.0