PA流程稽查-培-教材课件

董泽军编审批：陈里贤先生欢迎！PA流程稽查培训教材MAY4th编号：P&A(T)0071欢迎！PA流程稽查培训教材MAY4th编号：P&A(T)0

定义ProcessAuditSectionofQAQA的流程稽查小组目的确保生产和贮存运作符合规定的指示及规范，及时发现流程偏差情况，消除缺陷隐患提高工序产品质量。相关指示文件QAI010《各工序PQA检查工作指示》QAP05《品质记录控制程序》QAP09《统计技术程序》QAP09《SPC参数表》QAP13《流程及产品稽查程序》所有MEI。简称CARCorrectiveActionRequest纠正行动要求QAQualityAssuranceDepartment品质保证部2定义2PA工作职责及其程序内容编制及更新稽查表。每次稽查期间，收集有效版本的文件作参考。每两周一次的稽查（白班与晚班的交替进行）并作记录。向相关部门报告缺陷，提出改正行动要求跟进及验证承诺了的改正及纠正行动的执行情况。编写每月稽查报告、稽查表及缺陷报告，据稽查结果提出CAR。QA经理审批CAR以及每月稽查报告。按既定文件或指示去稽查各员工是否做足，以及环境、机器状况等，及时反映文件指示中错误不适合之处，将此类不符合以口头、偏差报告、CAR等形式通知相关部门，并跟进改善行动直至问题完全解决为止。注：极小的操作问题，口头通知相关负责人改进；一般性问题出现，发偏差报告；小问题多次重复，或严重问题出现，发CAR；严重问题出现导致大量报废或大量返工，须停拉处理。3PA工作职责及其程序内容3编制QAI011，确定每两周进行的流程及产品稽查中稽查项目。若有改变则相应更新QAI011，并由QA经理审批发行。流程稽查活动的基本内容A提供合适而且有效版本的工作指示。B自我批评料及产品的检查、测试、不合格和有效期状态的标识C物料和产品的搬运方法。D流程参数的监控。E统计流程控制（SPC）的执行与监控。F环境控制G工具及设备的预言性保养及调校状态。H货仓运作I物料和产品在进出货仓的控制J品质计划或控制计划之执行K危险物品和有毒品的操作方法4编制QAI011，确定每两周进行的流程及产品稽查中稽查项目。执行稽查PA每两周一次，相关部门自行指派一名人员陪同稽查。详细填空《偏差报告》，并注明稽查时间和作出偏差定案时所参照的文件及/或要求。PA工程师审批《偏差报告》，发给相关责任部门作偏差确认，并在每周跟进所出现的偏差及所承诺的改正措施。如在承诺了的时限内，改正行动仍未能有效地执行或完全未有执行，则应在已发布的《偏差报告》上再次强调，要求责任部门进一步的改正行动。PA工程师根据偏差的严重性及/或在连续的稽查活动中重复出现的偏差，确定是否需发布CAR，由QA经理审批。PA编写每月的《流程稽查报告》作总结及分析汇报，由QA工程师审批。5执行稽查5产品品质稽查记录《纠正行动要求》《偏差报告》《流程及产品稽查表》《流程及产品稽查报告》以上所有的报告应根据QAP05来处理。6产品品质稽查记录6PCB流程知识简介一、内层干菲林作用：在铜板面相应处覆盖一层保护膜，然后将未加保护膜的铜蚀刻呈现线路来。主要流程：化学磨板→辘感光油→曝光→冲板→蚀刻→褪膜→执漏主要缺陷及成因：内短：曝光不良（曝光时抽真空未达到最大便开始曝光）冲板未净：冲板速度太快，药水浓度过低，压力太小蚀刻未净：冲板速度太快，药水浓度过低，压力过小铜点：冲板行辘有菲林碎等杂质粘附板面内层偏位：装菲林未用十倍镜检查菲林，对菲林不正内开：菲林垃圾（曝光时清洁未按MEI要求做足）板面垃圾（磨板时行辘和药水太脏，油墨不干净）板面擦花（操作不规范）蚀板过度（蚀刻参数调整不合理）7PCB流程知识简介7二、内层棕化作用：线路板经棕氧化形成一层棕氧化膜，增加层与层之间压合及抗酸抗腐蚀性。主要流程：上板→碱性清洁→冷水洗（CW）→冷水洗（CW）→预浸→有机棕化1#→有机棕花2#→冷水洗（CW）→冷水洗（CW）→热DI水洗→烘干→收板主要缺陷及原因：棕化不良：蚀刻拉褪膜未尽导致营棕化不上棕化缸化学药水浓度及质量问题棕化拉保养清洁未做足三、排板/压板作用：将多层板的所有层压合成一整块板。主要流程：预排板→排板→压板主要缺陷及原因凹痕：钢板不洁净，有胶渍、P片粉等杂物排板时拿P片的手套同时用于拿铜箔，致使铜箔表面有P片粉8二、内层棕化8排板房清洁工作未做足，含水量尘量较高排板时，清洁钢板，铜箔未彻底擦花：铜箔本身擦花搬板、运板、切板时操作不规范造成擦花介电层偏薄：压板参数调整不恰当压板时流胶过多排板结构不合理四、钻房作用：对层压板钻上孔洞，以便于作相应管位，以及用作插件或成品电连通道。主要缺陷及成因披锋（孔粗）：钻咀缺陷底板，铝片不良，板料问题，转落速不合要求。塞孔：钻咀缺陷，抽真空不良，翻磨次数过多，钻咀在孔内停留时间太长（叠数高，收刀慢）9

五、PTH/PP作用：在钻孔内沉镀上一层铜，以便于其后的线路电镀，作为成品的电连接通道。主要流程：磨板→膨胀→除胶油→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→沉铜→入养板盆→酸洗→电铜→烘干主要缺陷及成因：孔内无铜：除胶渣不净（包括中和不良）药水缸浓度、温度、活性不足沉铜缸污染，摇摆振荡不足板粗：铜缸铜粉析出，铜缸污染（活性不足）夹仔、V座接触不良（炸棍不足）空夹仔入电镀缸10五、PTH/PP10六、D/F作用：在铜板面相应处覆盖一层干膜，以阻止该位置电镀上铜铅锡，在其后可以将此处铜蚀去。主要流程：磨板→辘菲林→曝光→冲板→执漏主要缺陷及成因：菲林碎：辘菲林气泡、辘菲林超板边、板边标记与孔重合、tenting孔穿、水洗压力不足、冲板机故障断线缺口：菲林碎、曝光过度、GII擦花、黑菲林问题、曝光垃圾短路：D/F成品后擦花所致曝光不良短路黑菲林GII问题所致11六、D/F11七、图电/蚀板作用：在线路上镀上加厚铜，并加铅锡保护，然后蚀刻后呈现出线路来。主要流程：酸性除油→微蚀→电铜→酸浸→电锡→干板→膨胀→退D/F→蚀板→退锡→干板主要缺陷及成因：Dishdown：电镀时板上沾有大量小气泡、铜缸杂物、打气不良、过滤不足凹痕：板面胶渍、氧化、手套膜、电锡不良、板底板粗、除油微蚀不良、摇摆坏八、W/F作用：在线路表面除上一层阴焊剂，以阻止焊接时短路。主要流程：磨板→丝印→预固化→曝光→显影→终固化主要缺陷及主要成因：渗油：油墨问题、预固化控制不良、丝印不良（索纸、压力、速度回油状况）、各阶段停放时间过长S/M上PAD：GII擦花、印油不良、修理不良、曝光拍板偏位。12七、图电/蚀板12九、白字作用：在PCB上印上字符以作插件或标识指引。主要流程：丝印→焗油→检板主要缺陷及成因：白字上PAD：网版掉药剂、菲林制作问题、印板偏位、索纸不足、固化前擦花上PAD白字溶液：白油来料问题模糊：丝印时操作问题、固化前擦花、菲林、网版制作问题十、HAL作用：在裸铜处涂上一层铅锡以防止氧化。主要流程：前处理→上松香→喷锡→后处理主要缺陷及主要成因：不上锡：W/F渗油、胶渍、前处理不良、松香质量问题、喷锡条件不良孔小：钻孔或电镀孔小锡高：喷锡风刀压力不足（风刀角度）、锡温不足（锡粗）、板与风刀距离或行板时不平、回风管等清洁保养不足13九、白字13十一、沉金、镀金作用：在金手指或PAD上孔内上一层金保护层。主要流程沉金：除油→微蚀→酸洗→预浸→活化→酸浸→无电镍→酸浸→无电金→回收→热水浸→干板镀金：除油→微蚀→活化→镀镍→活化→回收→吹干主要缺陷及主要原因：SKIP：PAD面胶渍、除油微蚀不良、除铅锡不干净、金镍缸温度、浓度不良（活性不足）甩金镍：镍析出（沉金）沉镍后水洗时间长（沉金）H2SO4缸浓度低（沉金）活化效果不良（沉金、镀金）电镀时电流中断（镀金）水洗压力不足（镀金）金镍缸成份不良（沉金、镀金）14十一、沉金、镀金14十二、外形加工作用：将大板加工成客户需要的成品形状。主要流程：分为啤板、锣板、金手指斜边、V-CUT加工主要缺陷及成因：外围尺寸超差：机器故障、工具问题、操作不当、垫木板松动、清洁保养不足十三、ENTEK作用：在铜面上形成一层防氧化层。主要流程：除油→微蚀→酸洗→过Entek→吹干主要缺陷及成因：上Entek不良：胶渍、渗油、前处理不良擦花：来料已擦花、操作不当15十二、外形加工15十四、E-T作用：对线路版作电连通测试（open/short)主要缺陷及成因：漏open/short：fixture问题、操作粗心、机器性能故障（温湿度影响）、保养不足压伤：操作粗心、测针老化（弯曲、变形）、清洁检查不足本教材将根据品质程序及工作指示随时作出相应的更改、更新。16十四、E-T16THEEND

结束

ThankYou祝各位工作顺利！17THEEND

结束

董泽军编审批：陈里贤先生欢迎！PA流程稽查培训教材MAY4th编号：P&A(T)00718欢迎！PA流程稽查培训教材MAY4th编号：P&A(T)0

定义ProcessAuditSectionofQAQA的流程稽查小组目的确保生产和贮存运作符合规定的指示及规范，及时发现流程偏差情况，消除缺陷隐患提高工序产品质量。相关指示文件QAI010《各工序PQA检查工作指示》QAP05《品质记录控制程序》QAP09《统计技术程序》QAP09《SPC参数表》QAP13《流程及产品稽查程序》所有MEI。简称CARCorrectiveActionRequest纠正行动要求QAQualityAssuranceDepartment品质保证部19定义2PA工作职责及其程序内容编制及更新稽查表。每次稽查期间，收集有效版本的文件作参考。每两周一次的稽查（白班与晚班的交替进行）并作记录。向相关部门报告缺陷，提出改正行动要求跟进及验证承诺了的改正及纠正行动的执行情况。编写每月稽查报告、稽查表及缺陷报告，据稽查结果提出CAR。QA经理审批CAR以及每月稽查报告。按既定文件或指示去稽查各员工是否做足，以及环境、机器状况等，及时反映文件指示中错误不适合之处，将此类不符合以口头、偏差报告、CAR等形式通知相关部门，并跟进改善行动直至问题完全解决为止。注：极小的操作问题，口头通知相关负责人改进；一般性问题出现，发偏差报告；小问题多次重复，或严重问题出现，发CAR；严重问题出现导致大量报废或大量返工，须停拉处理。20PA工作职责及其程序内容3编制QAI011，确定每两周进行的流程及产品稽查中稽查项目。若有改变则相应更新QAI011，并由QA经理审批发行。流程稽查活动的基本内容A提供合适而且有效版本的工作指示。B自我批评料及产品的检查、测试、不合格和有效期状态的标识C物料和产品的搬运方法。D流程参数的监控。E统计流程控制（SPC）的执行与监控。F环境控制G工具及设备的预言性保养及调校状态。H货仓运作I物料和产品在进出货仓的控制J品质计划或控制计划之执行K危险物品和有毒品的操作方法21编制QAI011，确定每两周进行的流程及产品稽查中稽查项目。执行稽查PA每两周一次，相关部门自行指派一名人员陪同稽查。详细填空《偏差报告》，并注明稽查时间和作出偏差定案时所参照的文件及/或要求。PA工程师审批《偏差报告》，发给相关责任部门作偏差确认，并在每周跟进所出现的偏差及所承诺的改正措施。如在承诺了的时限内，改正行动仍未能有效地执行或完全未有执行，则应在已发布的《偏差报告》上再次强调，要求责任部门进一步的改正行动。PA工程师根据偏差的严重性及/或在连续的稽查活动中重复出现的偏差，确定是否需发布CAR，由QA经理审批。PA编写每月的《流程稽查报告》作总结及分析汇报，由QA工程师审批。22执行稽查5产品品质稽查记录《纠正行动要求》《偏差报告》《流程及产品稽查表》《流程及产品稽查报告》以上所有的报告应根据QAP05来处理。23产品品质稽查记录6PCB流程知识简介一、内层干菲林作用：在铜板面相应处覆盖一层保护膜，然后将未加保护膜的铜蚀刻呈现线路来。主要流程：化学磨板→辘感光油→曝光→冲板→蚀刻→褪膜→执漏主要缺陷及成因：内短：曝光不良（曝光时抽真空未达到最大便开始曝光）冲板未净：冲板速度太快，药水浓度过低，压力太小蚀刻未净：冲板速度太快，药水浓度过低，压力过小铜点：冲板行辘有菲林碎等杂质粘附板面内层偏位：装菲林未用十倍镜检查菲林，对菲林不正内开：菲林垃圾（曝光时清洁未按MEI要求做足）板面垃圾（磨板时行辘和药水太脏，油墨不干净）板面擦花（操作不规范）蚀板过度（蚀刻参数调整不合理）24PCB流程知识简介7二、内层棕化作用：线路板经棕氧化形成一层棕氧化膜，增加层与层之间压合及抗酸抗腐蚀性。主要流程：上板→碱性清洁→冷水洗（CW）→冷水洗（CW）→预浸→有机棕化1#→有机棕花2#→冷水洗（CW）→冷水洗（CW）→热DI水洗→烘干→收板主要缺陷及原因：棕化不良：蚀刻拉褪膜未尽导致营棕化不上棕化缸化学药水浓度及质量问题棕化拉保养清洁未做足三、排板/压板作用：将多层板的所有层压合成一整块板。主要流程：预排板→排板→压板主要缺陷及原因凹痕：钢板不洁净，有胶渍、P片粉等杂物排板时拿P片的手套同时用于拿铜箔，致使铜箔表面有P片粉25二、内层棕化8排板房清洁工作未做足，含水量尘量较高排板时，清洁钢板，铜箔未彻底擦花：铜箔本身擦花搬板、运板、切板时操作不规范造成擦花介电层偏薄：压板参数调整不恰当压板时流胶过多排板结构不合理四、钻房作用：对层压板钻上孔洞，以便于作相应管位，以及用作插件或成品电连通道。主要缺陷及成因披锋（孔粗）：钻咀缺陷底板，铝片不良，板料问题，转落速不合要求。塞孔：钻咀缺陷，抽真空不良，翻磨次数过多，钻咀在孔内停留时间太长（叠数高，收刀慢）26

五、PTH/PP作用：在钻孔内沉镀上一层铜，以便于其后的线路电镀，作为成品的电连接通道。主要流程：磨板→膨胀→除胶油→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→沉铜→入养板盆→酸洗→电铜→烘干主要缺陷及成因：孔内无铜：除胶渣不净（包括中和不良）药水缸浓度、温度、活性不足沉铜缸污染，摇摆振荡不足板粗：铜缸铜粉析出，铜缸污染（活性不足）夹仔、V座接触不良（炸棍不足）空夹仔入电镀缸27五、PTH/PP10六、D/F作用：在铜板面相应处覆盖一层干膜，以阻止该位置电镀上铜铅锡，在其后可以将此处铜蚀去。主要流程：磨板→辘菲林→曝光→冲板→执漏主要缺陷及成因：菲林碎：辘菲林气泡、辘菲林超板边、板边标记与孔重合、tenting孔穿、水洗压力不足、冲板机故障断线缺口：菲林碎、曝光过度、GII擦花、黑菲林问题、曝光垃圾短路：D/F成品后擦花所致曝光不良短路黑菲林GII问题所致28六、D/F11七、图电/蚀板作用：在线路上镀上加厚铜，并加铅锡保护，然后蚀刻后呈现出线路来。主要流程：酸性除油→微蚀→电铜→酸浸→电锡→干板→膨胀→退D/F→蚀板→退锡→干板主要缺陷及成因：Dishdown：电镀时板上沾有大量小气泡、铜缸杂物、打气不良、过滤不足凹痕：板面胶渍、氧化、手套膜、电锡不良、板底板粗、除油微蚀不良、摇摆坏八、W/F作用：在线路表面除上一层阴焊剂，以阻止焊接时短路。主要流程：磨板→丝印→预固化→曝光→显影→终固化主要缺陷及主要成因：渗油：油墨问题、预固化控制不良、丝印不良（索纸、压力、速度回油状况）、各阶段停放时间过长S/M上PAD：GII擦花、印油不良、修理不良、曝光拍板偏位。29七、图电/蚀板12九、白字作用：在PCB上印上字符以作插件或标识指引。主要流程：丝印→焗油→检板主要缺陷及成因：白字上PAD：网版掉药剂、菲林制作问题、印板偏位、索纸不足、固化前擦花上PAD白字溶液：白油来料问题模糊：丝印时操作问题、固化前擦花、菲林、网版制作问题十、HAL作用：在裸铜处涂上一层铅锡以防止氧化。主要流程：前处理→上松香→喷锡→后处理主要缺陷及主要成因：不上锡：W/F渗油、胶渍、前处理不良、松香质量问题、喷锡条件不良孔小：钻孔或电镀孔小锡高：喷锡风刀压力不足（风刀角度）、锡温不足（锡粗）、板与风刀距离或行板时不平、回风管等清洁保养不足30九、白字13十一、