印制电路板基础知识

第一讲印制电路板基础知识第1页，共17页。第2页，共17页。第3页，共17页。1.1

PCB基础

PCB是“PrintedCircuitBoad”(印制电路板)的缩写，是进行电路设计的最终目的。

印制电路板几乎出现在每一种电子设备中，大到电脑主板，小到收音机电路板，只是它们板形与布线有所不同。各种电器设备能否正常运行与PCB密切相关，PCB的优劣决定了电子产品的性能好坏。第4页，共17页。一、初识PCB

标准的PCB是没有元件的电路板，称为裸板或印制线路板（PWB,PrintedWiringBoard）。板子的原材料是由隔热、不易弯曲的材料制成的。在电路表面看见的细小线路材料是铜箔，这些线路叫电路板的导线或走线，用来完成电路板上各元件之间的电气连接。

第5页，共17页。电路板上插元件的孔叫焊盘，是用来放置元件，以及焊接元件管脚固定元件和完成电气连接的。一般的电路板分为元件面（ComponentSide）和焊接面（SolderSide）。元件面一般称为正面，主要是插元件用的；焊接面为反面，主要是用于完成焊接。电路板主要用于固定元件和提供各种元件的相互电气连接。第6页，共17页。

二、PCB板的层次结构

PCB板包含了很多层，在制事物电路板时一般都是将各层分开制，然后经过压制、处理生成满足各种功能的电路板。

1、铜箔层信号层或走线层。主要完成电路的电气连接。一般将铜箔层的层数定义电路板的层数，单面板只有一个铜箔层（顶层信号层），双面板有两个信号层（顶层和底层信号层）。第7页，共17页。2、丝印层丝网印刷层。位于印制板的最上层，一方面保护铜箔层，另一方面记录着一些标志图案和文字标号（大多为白色），如元件的标号、封装形状、生产日期等。3、印制材料层

各铜箔层之间用印制材料层隔开，起着绝缘的作用和支撑整个电路板的任务。第8页，共17页。三、PCB的组成

1、焊盘

焊盘主要是完成元件管脚和导线之间的电气连接，同时用于焊接时帮助焊接以固定元件管脚。2、走线走线起着实际电路中导线的作用，走线连接到元件的焊盘，完成整个电路板上电气特性的连接任务。

第9页，共17页。3、过孔主要完成不同铜箔层之间的电气连接任务。Protel2004提供了通孔、盲孔和深埋过孔等3种过孔样式。

4、铺铜在电路板的某一个区域填充铜箔，可以起到改善电路性能、抗干扰的作用。第10页，共17页。第11页，共17页。1.2PCB设计流程

1、PCB设计准备工作

⑴在纸上完成原理图的设计，并进行可行性分析；⑵确定所用元件的型号、数目及封装；⑶选择合适的输入输出端口；⑷购买元件。

第12页，共17页。2、绘制原理图及生成网络报表原理图的绘制，其基本思想就是将电路的设计概念，在用计算机软件设计时以图形的形式表现出来。在原理图设计完成后要生成各种报表文件，其中最重要的是网络报表，其包含了整个电路的电气连接特性，是原理图设计和印制电路板设计之间的桥梁和纽带。第13页，共17页。3、在PCB中导入原理图的网络报表导入网络报表后，系统会根据这些信息，把各种元件以封装形式在PCB上表现出来，同时网络报表还提供了元件间的电气连接特性，系统可以根据这些信息进行智能的布局和布线操作。网络报表是原理图设计的结束，也是PCB设计的开始，导入正确的网络报表是整个PCB设计的关键。第14页，共17页。4、绘制PCB并输出PCB文件PCB绘制从本质上来说，就是将电路设计的元件及电气特性信息应用到物理的印刷电路板上。PCB设计主要是定义电路板的的形状及结构，对元件的布局及布线进行适当的自动机手动调整，还有一些后期工序，如敷铜、添加安装孔及注释等。电路板设计完成后，便可将有关电路板设计及元件库的所有文件打印输出并交给制板商投入生产。第15页，共17页。

5、制作电路板根据PCB输出文件制作实物电路板。（1）手工制作——腐蚀（2）机器雕刻第16页，共17页。内容梗概第一讲印制电路板基础知识。第一讲印制电路板基础知识。印制电路板几乎出现在每一种电子设备中，大到电脑主板，小到收音机电路板，只是它们板形与布线有所不同。各种电器设备能否正常运行与PCB密切相关，PCB的优劣决定了电子产品的性能好坏。焊接面为反面，主要是用于完成焊接。PCB板包含了很多层，在制事物电路板时一般都是将各层分开制，然后经过压制、处理生成满足各种功能的电路板。位于印制板的最上层，一方面保护铜箔层，另一方面记录着一些标志图案和文字标号（大多为白色），如元件的标号、封装形状、生产日期等。在电路板的某一个区域填充铜箔，可以起到改善电路性能、抗干扰的作用。1.2PCB设计流程。原理图的绘制，其基本思想就是将电路的设计概念，在用计算机软件设计时以图形的形式表现出来。导入网络报表后，系统会根据这些信息，把各种元件以封装形式在PCB上表