常用电平及接口电平

-.z.目录一.常用逻辑电平标准21.1S电平31.2LVS电平32.1TTL电平32.2LVTTL电平33.1LVDS电平34.1PECL(VCC=5V)/LVPECL(VCC=3.3V)电平35.1CML电平36.1VML电平37.1HSTL电平37.2SSTL电平3二．常用接口电平标准31.RS232、RS485、RS42232DDR1,DDR2,DDR333PCIE2.0、PCIE3.034USB2.0,USB3.035SATA2.0,SATA3.036GT*高速接口3一.常用逻辑电平标准附图1：附图2：附图3：附图4：1.1S电平电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压〔VCC〕5.554.5V输入高压〔VIH〕3.5V输入低压〔VIL)1.5V输出高压〔VOH)4.44V输出低压〔VOL〕0.5V共模电压〔VT〕2.5V最高速率传输延迟时间(25-50ns)耦合方式1.2LVS电平LVS电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压〔VCC〕3.63.32.7V输入高压〔VIH〕0.7VCCV输入低压〔VIL)0.2VCCV输出高压〔VOH)VCC-0.1V输出低压〔VOL〕0.1V共模电压〔VT〕0.5VCCV最高速率耦合方式2.1TTL电平电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压〔VCC〕5.554.5V输入高压〔VIH〕2V输入低压〔VIL)0.8V输出高压〔VOH)2.4V输出低压〔VOL〕0.5V共模电压〔VT〕1.5V最高速率传输延迟时间(5-10ns)，耦合方式2.2LVTTL电平电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压〔VCC〕3.63.33V输入高压〔VIH〕2V输入低压〔VIL)0.8V输出高压〔VOH)2.4V输出低压〔VOL〕0.4V共模电压〔VT〕1.5V最高速率耦合方式3.1LVDS电平最高速率：3.125Gbps耦合方式：4.1PECL(VCC=5V)/LVPECL(VCC=3.3V)电平最高速率：LVPECL为10+Gbps耦合方式：5.1CML电平最高速率：10+Gbps耦合方式：VCC一样时CML与CML之间采用直流耦合，VCC不同时CML与CML之间采用交流耦合6.1VML电平电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压〔VCC〕V输入高压〔VIH〕V输入低压〔VIL)V输出高压〔VOH)1.65V输出低压〔VOL〕0.85V共模电压〔VT〕1.25V最高速率耦合方式VML电平与LVDS电平兼容，TLK2711输出是VML电平。7.1HSTL电平HSTL最主要的应用是可以用于高速存储器读可。7.2SSTL电平该标准专门针对高速内存(特别是SDRAM)接口，它可获得高达200MHz的工作频率，SSTL主要用于DDR存储器。和HSTL根本一样。V¬¬CCIO=2.5V，输入为输入为比拟器构造，比拟器一端接参考电平1.25V，另一端接输入信号。对参考电平要求比拟高(1%精度),HSTL和SSTL大多用在300M以下.二．常用接口电平标准1.RS232、RS485、RS4222DDR1,DDR2,DDR3备注DDR4:速率1.6～3.2Gbps；I/O接口SSTL_12；VDD1.2V；3PCIE2.0、PCIE3.0参考时钟直流标准辅助信号直流标准4USB2.0,USB3.0USB引脚定义接口型号引脚功能电线颜色USB2.01VBUS红2D-白3D+绿4GND黑MicroUSB2.01VBUS红2D-白3D+绿4IDB型悬空，A型接地5GND黑USB3.01VBUS红2D-白3D+绿4GND黑5StdA_SSR*-蓝6StdA_SSR*+黄7GND_