smt操作员工作总结（共8篇）

第52页共52页smt操作员工作总结〔共8篇〕第1篇：SMT操作员考试题SMT操作员考试题1〕6300Ω=6.3KΩ，23000Ω=23KΩ，1002=10kΩ，电容104=100NF,2R2=2.2Ω,2〕F、J指误差，F±1%，J±5%3〕以下符号表示何意SMT:外表贴装技术BOM：物料清单ECN：工程变更通知4〕图示是一个二极管，其黑色标志端为负极，如表示钽电容其黑色标志端为正极。5〕473表示电阻时，其阻值为47kΩ，当表示电容时，其容值为47NF。6〕上班之前对防静电方面检查应注意以下几点：穿好工衣工帽，戴好静电手环，手套。7〕在操作机器时，开机前须检查气压在(0.4-0.6)MPA范围内，再将电开关打到ON处，此时机器开场启动。8〕上料时要保证所上物料的厂商和型号规格必须与站位表一致，并及时叫对料员核对。9〕上Feeder前，必须检查Feeder的进料齿轮内有无散料，并将散料用镊子取出，或用风枪吹出。以免引起抛料，Feeder上机前必须扣好压盖防止Feeder翘起打坏吸嘴。10〕机器在正常运行时，严禁将头，手伸入机内，在伸手入机前，必须按下STOP键，并翻开平安门11〕在站位表使用前，应检查是否有程序员、工程师、IPQC签字确认，上料单如有手工更改应有工程师签名确认。12〕〕使用管装IC时，IC管上应注明1〕元件型号或丝印2〕IC方向。13〕英制0805用公制表示为2023，应选用8MM的FEEDER二、单项选择题１〕日常保养是由操作员在什么时候进展〔3〕①下班交接班时②午饭后③刚上班时④07:00-07:152〕你怎樣快速断定帶裝物料的間距〔4〕①問別人②讓機器先打一下③用卡尺量④數料帶上兩顆料之間有幾個孔當發現Feeder不良時應該〔3〕①把Feeder拆下來，放到一邊②只要能打，不要管它③把Feeder換下來，並標識送修5〕机器突然停电的情况下为保护机器应先切断〔3〕①气②电③电和气6〕当机器出现故障需要立即停机时，应先按何开关〔4〕①STOP②READY③START④EMERGNCYSOTP7〕正确的换料流程是〔4〕①确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料②确认所换料站填写换料报表确认所换物料通知对料员对料装好物料上机③确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机④确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料三、简答题1)说说贴片机常见的抛料原因？1.汲取点偏移，进料不到位，震动FEEDER震动太大，进料不平整。2.FEEDER类型不正确，间距设置错误。3.FEEDER没有放置到位4.吸嘴脏，磨损。5.料带粘性大，料槽过紧，6.元件数据设置不正确。2)Feeder使用有哪些考前须知？1操作员做到轻拿轻放，不要随意乱丢Feeder，防止堆叠现象2.操作员在换线，上料，换料过程中，一次性只能拿少许Feeder，不准多拿，防止掉在地下，发生碰撞3.操作员根据物料在选用Feeder类型时，一定要查看它的步进是否正确〔针对8mm以上的〕，对不正确的用螺丝刀进展调整，防止吸不到料，或者浪费材料，打一个抛一个。4.操作员发现有不良的Feeder时，作好标识，交给技术员维修。3)机器日常保养的有哪些工程?1.机器外表的清洁。2.FEEDER及FEEDERBASE的清洁。3.机器内TABLE的清洁及散料盒的清理。4〕、机器检测出料带浮高，其原因有哪些？1根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压盖是否到位；2料带是否有散落或是段落在感应区域；3检查机器内部有无其他异物并排除；.4检查料带浮起感应器是否正常工作。第2篇：SMT操作员培训资料SMT操作员培训资料一、操作员岗位要求：1.熟悉各种电子物料及其参数；2.理解熟记各相关管理制度、标准；3.熟悉岗位工作工程、并严格按各操作标准执行；4.理解SMT消费工艺流程，具备相关品质和管理知识；5.纯熟操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进展管理；6.具备一般品质异常的判断分析^p与良好的沟通反应才能；二、培训内容：1、培训电子元器件知识1.1贴片电阻电容构造、规格、参数1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压或电流实现它的工作效果，需要一种具有一定电阻数值得元件；主要参数有：标称值、允许偏向、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数；A)电路代号：R；阻值单位：欧姆〔Ω〕，换算：1GΩ=1000MΩ；1MΩ=1000KΩ=1000000ΩB)贴片电阻封装：0402、0603、0805、1206、1812等C)标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8，其他参数那么需定制D)阻值允许偏向如下表：允许偏向〔%〕文字符号〔代号〕允许偏向〔%〕文字符号〔代号〕±0.001Y±0.5D±0.002X±1F±0.005E±2G±0.01L±5J±0.02P±10K±0.05W±20M±0.1B±30N±0.2C——E)额定功率：电阻器在直流或交流电路中，当在一定大气压(87kpa~107kpa)和在规定温度〔-55℃~125℃〕下，长期连续工作所能承受的最大功率；F)电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每升高1度对应的电阻阻值的相对变化量；G)电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度；H)最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压；1.1.2电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等，详细参数有：标称容量与允许偏向、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等A)电容代号：C，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算：1法拉=1000000微法1微法=1000纳法=1000000皮法B)电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：0402、0603、0805、1206、1812等C)标称容量：便于消费和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准；容量误差：±0.05%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%、±2%、±5%、±10%、±20%、±30%D)额定工作电压：指在规定温度范围内，可以连续可靠工作的最高电压，又是分为额定直流工作电压和额定交流工作电压〔有效值〕；其标准额定电压有：6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V至100000vE)绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值；F)漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严重时会损坏〔各电容材料参数都有漏电流标准〕；G)频率特性：电容在交流电路工作时〔高频工作〕，其电容量等参数随电场频率而变化的性质；H)电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小；1.2贴片晶体管构造和型号：一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其构造是一个或者两个PN结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形〔有极性之分〕；晶体三极管为SOT-23/25/89/1431.3贴片电感、连接器、变压器等构造、形状、参数贴片电感：封装有0603、0805、1206等，大功率电感也按圆柱形〔根据磁芯形状〕连接器：主要为外形状、引脚数量、引脚间距等变压器：分初级和次级绕组，也属电感类，贴装时必须注意方向1.4贴片IC芯片封装IC封装有：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP等1.5贴片电子原件的包装、储存与防护：电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等，储存有效时间为1个月，环境要求控制温度〔24±3℃〕和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等，2、培训物料编码2.1培训物料编码知识：参考《物料编码规那么》、《物料编码清单》3、设备操作知识培训3.1设备构造和操作功能键，附件使用的考前须知3.1.1设备构造：主要为机体、控制线路、操作面板、导轨、置料台、贴装头组件、PCB固定平台等3.1.2操作功能键：〔参考设备说明书〕3.1.3吸嘴：用碳化合金制作，硬度高，耐磨，较脆，嘴部有伸缩性；3.1.4飞达〔料架〕：A.飞达规格和选用：有8mm、12mm、16mm、24mm飞达，普通元件〔封装为0402、0603、0805、1206和小型晶体管等封装带宽为8mm〕用8mm飞达，步进为4mm；其他根据物料的料带宽度而选用对应飞达，16mm飞达步进间隔有4mm、8mm、12mm、16mm〔可通过飞达气缸固定片调整〕，需根据物料间距进展选用调整；B.使用与存放：飞达使用时应注意防止撞击，并须定期清洁保养，存放不能堆叠、受压，对于不用的飞达应固定于机器上〔或放置于指定位置〕；3.2设备操作系统与设备开关机操作，开关机异常信息及处理4.2.1设备开关机：开关机时必须确认及内无异物，详细操作〔参考设备操作文件〕4.2.2热机〔暖机〕：对于停机时间超过2小时以上，开机时必须进展暖机5~10分钟；3.3正常消费设备操作3.3.1备料与换料操作：应观察并根据物料使用状况提早上好将用完型号的物料〔因不多于4个飞达〕；物料应正确安装到位，飞达置于料台时应先将贴装头移离该位置，飞达应固定牢靠平整且双手操作；换料和操作应快速准确，并根据SMT制成管制进展二次确认；换装IC时注意方向，用16mm飞达时要注意吸料位置的调整；3.3.2过程操作：A、消费效率方面注意机器利用率，每小时应核对是否到达标准产能，减少待机时间〔照mark点时间、待料时间、吸料时间、报警次数等进展分析^p〕；B、品质控制方面应对消费产品进展抽检有无偏位等不良；C、物料损耗控制方面应对设备异常记录〔抛料〕进展监测，对于超标的料站或物料进展处理并反应拉组长、技术员或工程师对该不良进展改善控制；3.3.3换线操作：A、订单完成时应将所有飞达卸离机器，撤除所有物料，清理机器所有物料、杂物、灰尘；同时对飞达进展清洁；B、操作员应把所有余料退给物料员，准备好新订单物料并上于飞达上；C、由技术员或指定人员进展设备程式更换操作，重新调整设备〔PCB定位〕，并由操作员按照消费程式进展上料，上料完毕须由IPQC进展二次确认；D、由技术人员进展首件消费并确认无品质异常〔无偏位、漏贴、错铁等〕后交由IPQC进展首件核对；3.3.4过程记录：根据日消费状况进展记录设备运行状况并完成必须的记录；3.3.5交接班：A、每天下班时应清理废料盒里的废料，并交由拉组长进展分类处理B、操作员交接班时应把设备运行状况、出现异常等信息、设备附件、消费物料等进展交接；3.4设备日、周、月保养操作3.4.1参考《设备保养工程》3.4.2参考设备使用说明书4、异常处理4.1消费运行报警信息与处理4.1.1真空缺乏：吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技术员更换吸嘴或对吸嘴、真空管道进展清洁；4.1.2气压缺乏：检查机器供气接头是否漏气，并通知技术员或工程师处理；4.1.3贴装头X、Y位移溢出：手动移位溢出可开机运行后正常，如运行过程出现应通知工程师进展检查；4.1.4PCB传送错误：A、进出传送不顺畅，应反应并对不良品尺寸交由IPQC检测，同时反应技术员进展改善；4.1.4未贴装完毕产品处理：A、对于操作失误造成的应通知技术员进展重新送入机器补贴B、异常停机的通知技术员进展处理；4.1.5飞件或漏贴：A、吸嘴不良，应停机进展检查元件对应吸嘴B、真空缺乏，应通知技术员进展真空检查C、PCB固定不良，检查PCB固定状态4.1.6偏位：A、固定位置偏位且有规律，有技术员对坐标进展修改；B、PCB固定不良〔外表不平整、贴装时下沉、移位〕，检查并重新调整定位装置C、锡膏粘性不良引起，需由技术员干或工程师进展分析^p处理；4.2停电或环境〔雷电〕处理：A、遇到雷电天气时必须尽快清完待消费产品后待通知；B、停电时关闭设备电、待供电后从新开机并将机内正消费产品进展处理；4.3品质异常处理：未到达相关标准时必须进展反应上司、设备技术员或工程师；4.4抛料超标：报技术员、上司和相关人员进展处理；4.4设备故障处理：应即时停机，由设备技术员或工程师解决并作记录；三、实际操作培训1.开关机操作——正常开关机，断电异常开关机2.机器的平安使用和考前须知：2.1机器在远作时,不能将头,手,等各部位伸到机器里面.2.2换物料时一定要先把机器停下来将平安门翻开,或者按下紧急开关来换物料.2.3假如遇到紧急事故,要先把紧急开关按下来,再通知设备技术人员来解决.3.换料操作——飞达操作、普通物料换料、16mm换料操作、盘装物料换料操作、stick飞达使用3.1.换料时，要看清楚料的间距是多少，物料料带上孔与孔之间的标准间隔是4mm，一般物料的间距为4mm。特殊的物料封装要看料与料之间有多少个孔来定物料的间距。4.换线时上料前后的考前须知。4.1上料前要把FeederTable扫干净.检查Feeder下方有没有元件或者其它造成Feeder偏位的杂物.有那么去除。4.2上完料后,要检查料是否打到位，用挪动镜头检查Feeder是否偏位。5.一般所用元件的数据库的操作。IC托盘高度与取料高度的测量标准。第3篇：SMT操作员培训资料SMT操作员培训资料一、操作员岗位要求：1.熟悉各种电子物料及其参数；2.理解熟记各相关管理制度、标准；3.熟悉岗位工作工程、并严格按各操作标准执行；4.理解SMT消费工艺流程，具备相关品质和管理知识；5.纯熟操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进展管理；6.具备一般品质异常的判断分析^p与良好的沟通反应才能；二、培训内容：1、培训电子元器件知识1.1贴片电阻电容构造、规格、参数1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压或电流实现它的工作效果，需要一种具有一定电阻数值得元件；主要参数有：标称值、允许偏向、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数；A)电路代号：R；阻值单位：欧姆〔Ω〕，换算：1GΩ=1000MΩ；1MΩ=1000KΩ=1000000ΩB)贴片电阻封装：0402、0603、0805、1206、1812等C)标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8，其他参数那么需定制D)阻值允许偏向如下表：允许偏向〔%〕文字符号〔代号〕允许偏向〔%〕文字符号〔代号〕±0.001Y±0.5D±0.002X±1F±0.005E±2G±0.01L±5J±0.02P±10K±0.05W±20M±0.1B±30N±0.2C——E)额定功率：电阻器在直流或交流电路中，当在一定大气压(87kpa~107kpa)和在规定温度〔-55℃~125℃〕下，长期连续工作所能承受的最大功率；F)电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每升高1度对应的电阻阻值的相对变化量；G)电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度；H)最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压；1.1.2电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等，详细参数有：标称容量与允许偏向、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等A)电容代号：C，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算：1法拉=1000000微法1微法=1000纳法=1000000皮法B)电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：0402、0603、0805、1206、1812等C)标称容量：便于消费和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准；容量误差：±0.05%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%、±2%、±5%、±10%、±20%、±30%D)额定工作电压：指在规定温度范围内，可以连续可靠工作的最高电压，又是分为额定直流工作电压和额定交流工作电压〔有效值〕；其标准额定电压有：6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V至100000vE)绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值；F)漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严重时会损坏〔各电容材料参数都有漏电流标准〕；G)频率特性：电容在交流电路工作时〔高频工作〕，其电容量等参数随电场频率而变化的性质；H)电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小；1.2贴片晶体管构造和型号：一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其构造是一个或者两个PN结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形〔有极性之分〕；晶体三极管为SOT-23/25/89/1431.3贴片电感、连接器、变压器等构造、形状、参数贴片电感：封装有0603、0805、1206等，大功率电感也按圆柱形〔根据磁芯形状〕连接器：主要为外形状、引脚数量、引脚间距等变压器：分初级和次级绕组，也属电感类，贴装时必须注意方向1.4贴片IC芯片封装IC封装有：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP等1.5贴片电子原件的包装、储存与防护：电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等，储存有效时间为1个月，环境要求控制温度〔24±3℃〕和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等，2、培训物料编码2.1培训物料编码知识：参考《物料编码规那么》、《物料编码清单》3、设备操作知识培训3.1设备构造和操作功能键，附件使用的考前须知3.1.1设备构造：主要为机体、控制线路、操作面板、导轨、置料台、贴装头组件、PCB固定平台等3.1.2操作功能键：〔参考设备说明书〕3.1.3吸嘴：用碳化合金制作，硬度高，耐磨，较脆，嘴部有伸缩性；3.1.4飞达〔料架〕：A.飞达规格和选用：有8mm、12mm、16mm、24mm飞达，普通元件〔封装为0402、0603、0805、1206和小型晶体管等封装带宽为8mm〕用8mm飞达，步进为4mm；其他根据物料的料带宽度而选用对应飞达，16mm飞达步进间隔有4mm、8mm、12mm、16mm〔可通过飞达气缸固定片调整〕，需根据物料间距进展选用调整；B.使用与存放：飞达使用时应注意防止撞击，并须定期清洁保养，存放不能堆叠、受压，对于不用的飞达应固定于机器上〔或放置于指定位置〕；3.2设备操作系统与设备开关机操作，开关机异常信息及处理4.2.1设备开关机：开关机时必须确认及内无异物，详细操作〔参考设备操作文件〕4.2.2热机〔暖机〕：对于停机时间超过2小时以上，开机时必须进展暖机5~10分钟；3.3正常消费设备操作3.3.1备料与换料操作：应观察并根据物料使用状况提早上好将用完型号的物料〔因不多于4个飞达〕；物料应正确安装到位，飞达置于料台时应先将贴装头移离该位置，飞达应固定牢靠平整且双手操作；换料和操作应快速准确，并根据SMT制成管制进展二次确认；换装IC时注意方向，用16mm飞达时要注意吸料位置的调整；3.3.2过程操作：A、消费效率方面注意机器利用率，每小时应核对是否到达标准产能，减少待机时间〔照mark点时间、待料时间、吸料时间、报警次数等进展分析^p〕；B、品质控制方面应对消费产品进展抽检有无偏位等不良；C、物料损耗控制方面应对设备异常记录〔抛料〕进展监测，对于超标的料站或物料进展处理并反应拉组长、技术员或工程师对该不良进展改善控制；3.3.3换线操作：A、订单完成时应将所有飞达卸离机器，撤除所有物料，清理机器所有物料、杂物、灰尘；同时对飞达进展清洁；B、操作员应把所有余料退给物料员，准备好新订单物料并上于飞达上；C、由技术员或指定人员进展设备程式更换操作，重新调整设备〔PCB定位〕，并由操作员按照消费程式进展上料，上料完毕须由IPQC进展二次确认；D、由技术人员进展首件消费并确认无品质异常〔无偏位、漏贴、错铁等〕后交由IPQC进展首件核对；3.3.4过程记录：根据日消费状况进展记录设备运行状况并完成必须的记录；3.3.5交接班：A、每天下班时应清理废料盒里的废料，并交由拉组长进展分类处理B、操作员交接班时应把设备运行状况、出现异常等信息、设备附件、消费物料等进展交接；3.4设备日、周、月保养操作3.4.1参考《设备保养工程》3.4.2参考设备使用说明书4、异常处理4.1消费运行报警信息与处理4.1.1真空缺乏：吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技术员更换吸嘴或对吸嘴、真空管道进展清洁；4.1.2气压缺乏：检查机器供气接头是否漏气，并通知技术员或工程师处理；4.1.3贴装头X、Y位移溢出：手动移位溢出可开机运行后正常，如运行过程出现应通知工程师进展检查；4.1.4PCB传送错误：A、进出传送不顺畅，应反应并对不良品尺寸交由IPQC检测，同时反应技术员进展改善；4.1.4未贴装完毕产品处理：A、对于操作失误造成的应通知技术员进展重新送入机器补贴B、异常停机的通知技术员进展处理；4.1.5飞件或漏贴：A、吸嘴不良，应停机进展检查元件对应吸嘴B、真空缺乏，应通知技术员进展真空检查C、PCB固定不良，检查PCB固定状态4.1.6偏位：A、固定位置偏位且有规律，有技术员对坐标进展修改；B、PCB固定不良〔外表不平整、贴装时下沉、移位〕，检查并重新调整定位装置C、锡膏粘性不良引起，需由技术员干或工程师进展分析^p处理；4.2停电或环境〔雷电〕处理：A、遇到雷电天气时必须尽快清完待消费产品后待通知；B、停电时关闭设备电、待供电后从新开机并将机内正消费产品进展处理；4.3品质异常处理：未到达相关标准时必须进展反应上司、设备技术员或工程师；4.4抛料超标：报技术员、上司和相关人员进展处理；4.4设备故障处理：应即时停机，由设备技术员或工程师解决并作记录；三、实际操作培训1.开关机操作——正常开关机，断电异常开关机2.机器的平安使用和考前须知：2.1机器在远作时,不能将头,手,等各部位伸到机器里面.2.2换物料时一定要先把机器停下来将平安门翻开,或者按下紧急开关来换物料.2.3假如遇到紧急事故,要先把紧急开关按下来,再通知设备技术人员来解决.3.换料操作——飞达操作、普通物料换料、16mm换料操作、盘装物料换料操作、stick飞达使用3.1.换料时，要看清楚料的间距是多少，物料料带上孔与孔之间的标准间隔是4mm，一般物料的间距为4mm。特殊的物料封装要看料与料之间有多少个孔来定物料的间距。4.换线时上料前后的考前须知。4.1上料前要把FeederTable扫干净.检查Feeder下方有没有元件或者其它造成Feeder偏位的杂物.有那么去除。4.2上完料后,要检查料是否打到位，用挪动镜头检查Feeder是否偏位。5.一般所用元件的数据库的操作。IC托盘高度与取料高度的测量标准。第4篇：SMT操作员的换料流程SMT操作员的换料流程1、目的是为了防止SMT换错料和进步换料效率。2、适用范围本文件适用于SMT车间所有产品。3、职责操作员：按照此文件执行换料。拉长·IPQC：监视此文件的执行并做好记录。4、操作步骤4.1首先查看机器是否有即将贴完的物料，并将相应物料准备好，当有无盘物料或用过的物料时，顺取一个元件给IPQC测量其值，有丝印的看清丝印，经IPQC确认后做好标记，以减少寻料时间。4.2当机器报警时，首先把机器报警关掉，通知IPQC前来对料，并翻开平安盖，平安措施。4.3然后查看电脑显示的物料品名，规格，是否与拆下的飞达上的物料相对应，以确保拆下的物料是正确的。4.4完成以上动作后，将提早备好的物料与取下的物料盘核对，并核对机器所显示的站位表，要点有：A：确认元件的规格〔例如：060308051206等〕B：确认元件的品名〔如：R10K100K等〕C：确认元件的误差〔D±0.5%F±1%J±5%K±10%〕D：确认管装IC方向或有极性二极管，顺仔细检查其极性和品名。4.5并快速换取飞达上的物料，上好相应站位。检查FEEDER有无高翘等不良平安现象，盖好平安盖，执行自动贴装消费。4.6最后IPQC做好记录，并检查贴出的PCBA是否与首件一致；当IPQC不在位时，操作员代其做好记录，待IPQC回来后通知其核对检查。4.9清洁维护必须时刻对换料区做好7S,时刻保持换料区没有多余，不用的物料，物品，保持整齐，干净，清洁，卫生等。4.10整个换料动作在58秒内完成。5、考前须知5.1换取物料时飞达的轻拿轻放，注意机器，飞达的平安。〔机器平安〕5.2注意换料时人员的平安操作。〔人身平安〕5.3保持换料区和机器周围的7S第5篇：SMT贴片机操作员考试题SMT贴片机操作员考试试题〔1〕〔贴片机操作员根底知识及考前须知〕姓名：工号：日期：分数：一、填空题〔66分，每空1分〕1、Surfacemount(或mounting)technology简称是_________,中文意思为_________________________________。2、公司质量方针是________、__________、_________、__________。3、贴片机提示“马达控制器指令发生异常完毕”原因是：_______________;提示“同时搬送基板未能到达安装位置”原因是__________________;提示“真空压力低”原因是____________________。4、为防止静电，接触基板时应戴好____________和______________。5、PCB，IC烘烤〔1〕PCB烘烤温度℃、IC烘烤温度为℃,〔2〕PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：小时，IC烘烤时间小时。〔3〕PCB的回温时间小时〔4〕PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后、焊点；〔5〕IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后；6、5S管理,5S是指_____,______,______,______,_______。7、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：，，。8、现SMT消费线电动供料器型号有，，和_________四种。9、机器取料错误〔取不到物料〕而报警时，应检查：，和，。10、ESD中文意思是：。11、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：，，和，。12、机器运行时﹐必须将机器所有关好﹐不得开盖运行，不得将，伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器﹐并翻开﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台对面操作。13、电阻用字母___表示，单位是_____;电容用____表示，单位是______;二极管用_____表示，有极性的一端是它的____极；钽电容有极性的一端是它的_____极。14、1MΩ=______KΩ=______Ω；1F=_____uF=_____nF=_____pF。15、规格如C0402X5R105K6R3NT是什么物料__________，它的标称值是______,误差是______,耐压值是________。16、规格如RC0402JR-0710K是什么物料_________,它的标称值是_______,误差是________,功率是__________。二、选择题〔5分，每题1分，多项选择不给分〕1、在以下哪些情况下操作人员应按紧急停顿开关或关闭电，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：〔〕A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上2、下面哪个不良不是发生在贴片段:()A.侧立B.少锡C.少件D.多件3、正确的换料流程是〔〕A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料装好物料上机通知对料员对料C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料4、机器的感应器用什么方式进展清洁〔〕A.干布加酒精擦拭清洁B.干布加洗板水擦拭清洁C.只用干布擦拭清洁5、贴片机里的散料多长时间清洁一次〔〕A.一个月B.一个星期C.一天D.每天每班一次三、问答题〔29分，第4题8分，其它每题各7分〕1、按顺序描绘装料的过程，在装料过程中考前须知有哪些，并写明为什么？2、SMT转机时应注意那几点？3、谈谈你对错料有什么看法及有什么后果？怎样防止错料？4、谈谈你所在岗位的职责？第6篇：SMT操作员工作要求及考前须知SMT操作员工作要求及考前须知一、操作员工作要求及考前须知:1、操作员根据最新站位表及物料员的发料表(BOM)核对用量是否相符,如有问题要立即找技术组与拉长进展反应.2、在物料清单中,准确记录签收物料数量.每天下班时,核对贴片换料记录与物料清单是否吻合,如有问题需及时查找原因.3、在换料时,如有散料,一定是先用散料,如遇上不同线别消费同一MODEL.但只需一条线埋尾时,可以先用飞达料.但要记录物料上料数量.4、一样阻值或容值的物料有不同的误差值.站位表有时会在同一站中同时列出几个,操作员在使用时一定要仔细、认真,一般使用为列出最前面物料,当有问题疑问时,需向管理员反映,不可自以为是.5、除工程师可以更改站位表(必需要其签名).其它任何人不可在消费线随意更改站位表,同时需及时向管理员反映.6、操作员需严格按照技术组的要求,配合技术组,管理员做好工作(如更换物料站/需换飞达,做好换上料记录,消费日报表).7、核对物料时需对厂商P/N.IQCPASS纸,换料时需将备用飞达上的站位号擦掉重新装上另一物料,核对站位号与实料相符后找IPQA确认后,方可装上Table台.8、对正常消费中的机器的异常情况操作员应有警觉,并及时通知技术员和上司;未经培训,不要操作不理解的功能健.9、对不明故障的机器报警,操作员不可先按”Reset”键后再找技术员,应立即通知技术员或工程师进展处理.10、对于每天机器平台上的散料清扫,操作员应用毛刷清扫机器外面,不可伸入贴装头下面进展清扫,同时不要触碰到两传感器.11、所有机器抛出的散料,操作员要每日按丝印P/N挑选.当埋尾后,将所有挑选物料全部退回物料组(注意:绝不可混料).12、JUKI机、对机器抛出的散料,操作员需按MODEL分开存放,埋尾时,操作员应将此抛料数全部交给中检,由中检按BOM进展手放,操作员决不可在无人指导自行下放料.13、每次转拉时,须将第一块PCB板P/N与站位表PCBP/N核对是否一致,有问题即反映给上司处理.正常消费时,每一箱板检查一块。14、此工种未经培训严禁上岗工作，严格遵守平安操作标准作业。拟制：第7篇：SMT贴片机操作员考试试题SMT贴片机操作员考试试题〔1〕〔贴片机操作员根底知识及考前须知〕1、PCB，IC烘烤〔1〕PCB烘烤温度125℃、IC温度为125℃,〔2〕PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12小时IC烘烤时间4—14小时〔3〕PCB的回温时间2小时〔4〕PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良；〔5〕IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良；2、“PCBTRANSFERERROR”此错识信息指指PCB传输错误〔基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICKUPERROR”此错误信息指指取料错误〔吸嘴取不到物料〕。3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：汲取物料，识别，贴片。4、现SMT消费线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。5、机器取料错误〔取不到物料〕而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。6、消费时发现飞达不良，应怎样处理：首先更换好的飞达消费，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的引脚有无变形。8、机器运行时﹐必须将机器所有平安门盖关好﹐不得开盖运行，不得将头，手伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器停顿﹐并翻开平安盖﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台后面无人操作。二、选择题〔10分，每题2分〕1、在以下哪些情况下操作人员应按紧急停顿开关或关闭电，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：〔ABCE〕A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上2、下面哪个不良不是发生在贴片段:(B)A.侧立B.少锡C.少件D.多件3、正确的换料流程是〔B〕A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料通知对料员对料装好物料上机C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料4、机器的感应器用什么方式进展清洁〔C〕A.干布加酒精擦拭清洁B.干布加洗板水擦拭清洁C.只用干布擦拭清洁5、贴片机里的散料多长时间清洁一次〔D〕A.一个月B.一个星期C.一天D.每天每班一次三、问答题〔44分，每题11分〕1、按顺序描绘装料的过程，在装料过程中考前须知有哪些，并写明为什么？答：〔1〕﹒对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致﹒〔2〕﹒检查飞达类型与料带规格是否相符〔3〕﹒应注意盘装物料及管装物料的方向﹒〔4〕﹒飞达装在机器上后﹐应检查飞达是否到位﹐飞达是否平稳﹐料是否进到取料位置﹒〔5〕﹒振动型飞达〔管装〕之电插头插入或拔出时﹐应先将飞达上电开关置于off位置〔6〕﹒料装完后应检查所有料架高度是否一致﹒〔7〕﹒取下料架时﹐应双手握住料架前部和后部﹐同时抬起﹒这样做的原因：1.防止错料2.防止机器事故3.防止极性元件反向4.防止抛料2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？答：原因：1．料带没有装好；2.飞达没有装好;预防：1.飞达平台上有没有散料2．在上好料后检查料带有没有卷好3．检查机器上的飞达有没安装到位第8篇：SMT工艺100问(针对操作员)SMT工艺根底知识100问1、什么是双面回流？PCB板双面都有SMD元器件，且经过两次热风回流焊接过程。2、什么是单面回流？PCB板单面有SMD元器件，只经过一次热风回流焊接过程。3、什么是单面回流+单面点胶？PCB板双面都有SMD元器件，一次经过热风回流焊接过程，另一次经过热固化。4、单面回流+单面点胶工艺先做哪一面？先做回流的一面5、单面回流+单面点胶工艺选择先做回流是因为？回流峰值温度高过固化的，先做回流防止胶水受高温二次固化影响性能。6、胶水中有气泡，易产生什么缺陷？过波峰焊掉料、维修后助焊剂难以清洗。7、胶水使用前要回温，请述主要原因？A使它在封闭环境里逐渐升至室温，不会因翻开使用造成骤热吸水。B粘度到达使用要求。8、PCB拼板中，要保证在回流炉轨道自动过炉，对PCB板刻槽〔V型〕深度要求是刻后厚度不小于0.5MM，为什么？防止PCB受热变形太大，造成炉内卡板。9、对于不规那么和V型槽最小厚度不符合0.5MM的板，焊接时如何处理？手工放在网上过炉，炉后手工收回。10、印刷参数中，gap的定义是什么？印刷过程中PCB与钢网的间隔。11、操作员在准备PCB板时，为何要断定放板的方向？因为印刷机、贴片机程序对放板方向有严格的要求12、操作员在准备PCB板时，放板的方向错误会造成什么不良？造成识别通不过、降低效率或元器件贴错位13、为什么装板时应预先戴好干净布手套？防止徒手污染PCB外表。14、当SMT车间实际环境参数超过文件要求时，你怎么办？反应给工艺工程师处理。15、车间环境温度何时记录？每个班消费前由操作员确认记录一次。16、锡膏的品牌和型号为什么选用经过认证的？因为1、锡膏质量有保证，2、工艺参数是针对认证的锡膏的。17印刷使用的锡膏必须放在冰箱中保存，保存温度是谁指定的供给商。18锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温几4小时以上？4小时19为什么用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装？破坏未用过锡膏的质量20用过的锡膏回收待下次用时，怎么办？用一个空瓶单独装。21为什么瓶中剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面？挤出内盖和锡膏间空气。22假如不拧紧外盖有何害处？空气容易进入瓶内，使锡膏氧化严重。23清洁纸各用屡次较污浊，为何要换？因为污浊的纸不仅不能擦干净钢网，还使钢网更脏。24印胶或点胶后，操作员对前三块板要认真检查什么？胶点是否完好，胶量是否适宜，位置是否正确。25为什么消费中每天上午做一次炉温曲线测试？确认回流炉的稳定性26胶水在使用前要回温处理，10毫升回温时间为多少？2小时以上。27胶水在使用前要回温处理，30毫升回温时间为多少？4小时以上。28胶水在使用前要回温处理，300毫升回温时间为多少？12小时以上。29为什么每次转线时操作员对回流炉的轨道宽度进展检查？宽度调整不适宜容易卡板。30、华为SMT所用焊膏锡铅成分比是多少？63/3731、63/37锡铅成分比的焊膏熔点是多少？1830C32、再流炉加热区从原理上分，有几个区？3个33、贴片式元件时，光学系统对元件IC识别的主要目的是什么？断定元件贴片位置和角度的补偿值。34、SPC在华为SMT工艺中应用在哪个环节上？印刷后锡膏高度检查。35、潮湿敏感器件常见的是哪一类？IC类36、潮湿敏感器件储存环境湿度到达或超过多少需烘烤？20%37、印刷了锡膏的板，超过时间将板用怎么清洗？先用白布沾酒精抹干净，再超声波清洗38、印刷了锡膏的板从开场贴片到完成该面回流焊接，要求几小时内完成？2小时39、胶水用于印刷时，要少量屡次，消费完毕后，钢网上剩余的胶水怎么处理？报废，不能再使用。40、还在包装瓶中的胶水，在多少小时内不用，要及时放回冰箱中？24小时41、华为常用钢网的大小是29英寸，你知道为什么？印刷机的标准要求尺寸。42、PCB板印刷焊膏后，发现某些焊盘少锡或无锡〔钢网无问题〕，可能是因为？A、网板少锡膏B、网孔堵住43、PCB板印刷焊膏时，印刷压力过大将会有什么不好A、引起连锡或锡珠B、磨损刮刀44、贴片料常见的包装方式有哪三种？A、盘式B、卷带式C、管式45、自动化设备紧急开关的作用有？A、保护人身平安B、保护设备平安C、减少消费损失46、清洗使用胶水的钢网，常用的清洗剂是什么？丙酮47、目前所使用标准的钢网外框尺寸及厚度是多少〔长X宽〕29英寸X29英寸/0.15MM厚。48、文件规定SMT车间环境的要求是？20~27摄氏度/40%~80%的相对湿度。49、在向钢网上添加锡膏时，添加量如何控制？保证钢网上滚动的锡膏柱径在1厘米左右/少量屡次50、印有锡膏的板子要求在多长时间内过炉？半小时51、回流焊炉在指示灯为黄色的情况下能否过板？不能/要过须经工艺工程师确认。52、回流焊炉子的炉温程如何调用？依板名及版本，在C:\\\\WINCON目录下选取对应的炉温程序。53、在接到物料跟踪单时需作那些确认跟踪的工程？能否过回流焊炉/有否特殊工艺。54、收放在制单板及元器件时必须汴