RoHS测试流程及RF使用手册

测 定 事 例 １ 〔 纯 塑 料 〕塑料部品测定样品 测定样品后消灭的波形[测定挨次]XRFPbICP［定量结果］测定元素测定元素荧光X射线的测定值ICPPb524ppm[结论]：均质材料测试结果较准确测定事例２〔塑料＋金属复合品１〕乙稀测定样品 测定样品整体后消灭的波形 只测定被包材料后消灭的波形[测定挨次]：测定样品整体，检测出Pb只测定被包材料：以下是Pb的定量结果［定量结果］测定元素X荧光X射线的测定值值测定元素X荧光X射线的测定值值只测定被包材料样品整体Pb

测定事例３〔塑料＋金属复合品２〕金属插头测定试料 波形[测定挨次]

只测定被包材料后消灭的测定元荧光XX射线的测定ＩＣＰ测定值：素测定样品整体值：只测定样品的测定元荧光XX射线的测定ＩＣＰ测定值：素测定样品整体值：只测定样品的只测定样品的被包被包局部局部Pb249ppm4金属部品(无外表处理)金属部品〔无外表处理〕Pb的事例测定样品[测定挨次]测定元素荧光X射线测定ＩＣＰ测定值:值：测定元素荧光X射线测定ＩＣＰ测定值:值：Pb30320ppm29870ppm

样品就那样测定后的波峰5金属部品(无外表处理)金属部品〔无外表处理〕Cd的事例测定样品[测定挨次]

样品的波形测定元素荧光X射线测定ＩＣＰ测定值值：Cd95ppm88ppm样品就那样测定：检测出测定元素荧光X射线测定ＩＣＰ测定值值：Cd95ppm88ppm测定事例6〔被镀金属部品１〕金属部品〔镀品：铁F〕–Pb的事例测定样品 样品就那样测定后的波形[测定挨次]

层〕

波形 样品就那样测定：检测出Pb除去镀层的样品：检测出Pb使用ICP[定量结果]测定元素荧光Ｘ射线的测定值:测定样品整体荧光Ｘ射线的测定测定ＩＣＰ测定值：测定样品整体Pb1371ppm2224ppm1927ppm[结论]：镀品有必要将镀除去后再测定该样品的铅存在于钢基材，镀层不含有铅，而Rohs对钢的含铅最大允许值为3500ppmRohs测定事例7〔被镀金属部品２〕金属部品〔镀品：镀有含有Cd的事例测定样品 样品就那样测定后的测定样〔除去镀〕除去镀测定后的波波形 形[测定挨次]样品就那样测定：检测出Cd除去镀的样品：检测出Cd[测定结果]测定元荧光Ｘ射线的测定荧光Ｘ射线的测定值：参考：ＩＣＰ测定素值:除去镀的样品测定值：Cd测定样品整体5879ppm无法检测出来测定样品整体441ppm[备注]ICPX射线测定从镀品中射出来X8〔被镀金属部品３〕金属部品〔镀品：铁F〕–Pb的事例形[测定挨次]

样品就那样测定后的波形 除去镀测定后的波样品就那样测定：检测出Pb[定量结果]

除去镀的样品：检测出Pb 使用ICP分析测定元素荧光Ｘ射线的测定值:测定样品整体荧光Ｘ射线的测定测定ＩＣＰ测定值：测定样品整体Pb1349ppm2783ppm2498ppm[结论]Rohs3500ppmRohs测定事例9〔被镀金属部品４〕金属部品〔镀品Pb的事例形[测定挨次]

样品就那样测定后的波形 除去镀测定后的波测定样品测定样品样品就那样测定后的波形除去镀测定后的波形[测定挨次]样品直接测定：检测出CdCdICP样品直接测定：检测出PbPbICP[定量结果]测定元素荧光Ｘ射线的测体荧光Ｘ射线的测定定ＩＣＰ测定值：体Pb4431ppm29496ppm30398ppm[结论]：Rohs40000ppmRohs测定事例10〔被镀金属部品５〕金属部品〔镀品〕Cd的事例[定量结果]测定元素测定元素荧光Ｘ射线的测荧光Ｘ射线的测定ＩＣＰ测定定值:测定样品整值：除去镀的样品测值：体定测定样品整体76ppm113ppmCd[结论]：该样品的铬存在于铜基材，由于直接测量时，基材中的Cd的X荧光受到镀层的吸取，使Cd的测量结果偏低，而去镀测量后，可较准确的测量出基材Cd含RohsCdXRF[XRF电镀层的材质，由于电镀层的局部只占样品基材的千分之一或是万分之一[X射线对金属的穿透力约只有100mmX度有关系。所以，假设待测样品上有电镀层，而XRF作为外表分析主要反映的是镀层的信息[电镀层的厚度将会引响不同检测仪器之间的差异]处理方式将镀层局部磨除后再测试，可分清电镀层或基材超出ROHS标准，从而削减与其它检测仪器的差异。[ICPICP处理方式：需破坏，现将样品裁剪、称重、强酸消化溶解，使得待测样品达到均一状态，待测样品含有电镀层，会由于ICP处理的方式，将[电镀层和基材溶解到达均一状态]，造成无法区分电镀层或是基材超出ROHS标准，造成检测上与XRF处理方式：[镀层局部与基材局部单独测试]SEA1000A仪器外观XRF关于保险丝故障检修X仪器外观样品室开启手柄样品室开启按钮移动此装置时,请手

请不要翻开外壳。X射线开启指示器SHUTTER指示器必不要持此局部移X射线开 必不要持此局部移POWER开关仪器前面产生X仪器前面产生X射线和高电压，仪器后面SMNQIROTMMMACIIOIOIQX-rayONS样品台〔一般样品台〕NVEDIOOPowerRRBreakerT样品台〔专用样品台〕仪器校正板说明项 正面 反面 校正板颜色 目 挨次

校正说明 间1 能量 粉红色

Ti、Fe、Zn、Sn 7天Peak在正确位置强度 白色 2 模拟光管最初值强 7天度区分率黑色 3 区分每个元素能谱 7天孔隙 钢质 确定x射线通过快门3个月55路径与样品作用有无阻碍物荧光直白色确定x射线与CCD〔位置是否正确〕试塑胶参考物质说明项图示材质项图示材质校校正说明实施时间留意事项目颜色正顺序1白色1含量接近于零超出塑胶标检量线建立方式：〔NoPVC〕准品证明书1〕按下块体分析22依照塑胶标准品数规格按挨次1,2,3,4据〔NoPVC材质Cd ，RMC，RMD〕或〔33含量接近于零〔PVC材质〕PbCr15%.Hg,Br30%3)存档44依照塑胶标准品数据〔PVC材质〕分析方法与材料种类比照表定量分析 材料种类 对象材料 材料部品实例PP,PE,PS,PVC等高分子塑料 塑料、橡胶和纸类….等

按键PCB包装材料….等轻金属

铝合金

PC、Notebook外壳块体分析 镁合金 散热片…等检量线法

玻璃材料其他材料 油墨布料….等

连接器MLCCIC封装晶体、晶片LCD吊带…等铜材 开关金属部件块体分析金属

铜合金

PinFP法 锡膏，锡球〔solder〕螺丝钛合金….等 金属外设…..等XRF待测样品的[均质化] 拆解或直接测试了解样品的组成[金属或非金属]选择正确的分析条件简单的材质，利用[时间延长]到达分析数据稳定测试样品选择最能接近样品台的位置，如样品无法平贴可将零件拆解分开测试选择正确的测试方法留意共存元素的干扰〔AsPbSnCd〕关于保险丝本系统使用2个无熔丝断路器。因此没有必要更换保险丝。假设电流过大，断路器切断。复位时将断路器ON。断路器在测定头反面盘的插座四周和泵用电源装置的反面盘的插座四周。将断路器打到ON复位后，请用正规电源投入方法起动。(参照「装置的起动方法」)样品杯的组成介绍留意事项：[更换目的]SEA1000底部有冷却风扇引入口.此部位假设有污物积存,内部热量会聚拢导致故障.所以要定期进展过滤器的清洁[更换操作挨次]将装置电源切断(请参照“电源的切断方法”).将以下图画圆圈的部位堵住,将风扇过滤器底座向外拉出,将起取出.使用吸尘器将里面积存的灰尘去除掉.污染比较严峻时,用水轻轻清洗后凉干.过滤器清洁完毕后,将风扇过滤器安装到底座上.留意事项：1〕液体需添加至样品杯的[八分满]2〕假设不知液体[是否为腐蚀性]，参加后，需放置旁边[151〕液体需添加至样品杯的[八分满]2〕假设不知液体[是否为腐蚀性]，参加后，需放置旁边[15分钟]没有好处状况，确保在测量过程中液体无溢出状况。3〕液体测试方法为[块体分析检量线]底部风扇过滤器的清洁风扇过滤器

风扇过滤器风扇过滤器底座

1〕请在[一个星期]取出滤网检查是否沾染过多灰尘，假设灰尘太多需1周清消耗品的更换方法1更换目的聚酯外壳用来防止细小样品的落入以及由此引起的装置零部件故障。聚酯外壳一旦污损样品画面便不易看清楚，对分析数据产生不良影响，所以一旦有污损要进展更换。预备物品●聚酯外壳●十字螺丝刀●粘接胶带更换挨次如下切断装置电源。(参照「电源切断方法」)翻开样品室盖。将样品台取下。使用螺丝刀将固定板金的4个螺丝卸下。将板金取下使用螺丝刀将固定聚酯外壳的4个螺丝卸下聚酯外壳底座样品台聚酯外壳底座警告●进展维护修理作业时，要将全部电源切断。否则有触电危急。警告●进展维护修理作业时，要将全部电源切断。否则有触电危急。将粘接聚酯外壳的胶带撕掉,将聚酯外壳取下,然粘贴上的聚酯外壳.聚酯外壳请使用标准产品.聚酯外壳粘接胶带

后用胶带使用留意使用留意使用粘接胶带粘接聚酯外壳时,要尽量平坦,不要产生折皱.否则会对分析数据产生不良影响,使样品画面不易看清楚.将聚酯外壳如原来的样子使用四个螺丝固定.在其上边放上板金,如原来的样子使用四个螺丝固定.至此,聚酯外壳更换作业完成.排解故障在使用中，感觉装置的状况有些惊异，是不是故障呢在有这样的想法的时候，首先时，请于篇末的效劳窗口联系。现象缘由和处理１、按电源开关(即使打到●电源线没有正确接线。ON)不动作，并且灯类也不 ●电源线断了。亮。 →用万用表测定两端是否导电假设是断线了请与效劳窗口联系。插座没有电。请用万用表确认电压。●插头没电→使用万用表检测电压。●断路器跳闸→请参照的内容。X射线ON显示用LED断开。2将Ｘ射线的键开关打到ON →请参照请与效劳窗口联系●Ｘ射线系统硬件故障。也没有X射线产生。 →请与效劳窗口联系3ON●发生瞬间停电。OFF。 →在频繁瞬间停电环境中，请设置为无停电电源。●在开闭器翻开的状态下，样品门被翻开→关闭样品门●Ｘ射线发生系统的硬件故障→请与效劳窗口联系。4、投入电源后，测定头内发●冷却风机被脏东西堵住。出特别声音。 →用吸尘器吸净。●准直器的驱动马达失调。→请与效劳窗口联系。5、程序不起动。 ●硬盘的内容(或硬件)损坏。→请与效劳窗口联系。6、不显示观看样品图像 (SEA1000系列) →确认配线●观看样品的照明设置不正确→在观看样品画面正确设置照度●因电源紊乱引起摄像头失控。→将测定头的电源关闭后再翻开。并且假设X-ray工作站一旦退出，请再次启动。●摄像头或CCD相机故障→请与效劳窗口联系7、鼠标指针不动作 ●鼠标配线脱线→请确认配线●电源干扰等造成的程序失控。→参照计算机手册，执行CPU的复位。8、键盘输入信号不被承受 ●键盘配线脱线请确认配线。●电源干扰等造成的程序失控。参照计算机使用手册，执行CPU的复位。9、样品台不动作 ●电源干扰等造成的程序失控。〔选项〕 →参照计算机使用手册，执行CPU的复位。10、显示器没有任何显示。●显示器电源未接通。→接通显示器电源●电源线脱线。●没有和主体正确联接。→参照显示器使用手册，进展各项调整。●亮度设置不适宜→参照显示器使用手册，进展各项调整11、看不清显示器上显示的●亮度或比照度等的设置不适宜。文字 参照显示器手册进展调整。●显示器四周有AV仪器等高磁仪器。切断高磁电子仪器的电源，或者拉开距离。12、即使按「测定开头」也●Ｘ射线电源关闭。不开头。 ●显示Ｘ射线OFF的错误信息。将Ｘ射线开关翻开。●样品门开着。→关闭样品门13、完成测定，但得不到ｘ●在低能量侧，载有很大的特别信号(干扰)。射线光谱。 →切断产生高磁的电子仪器的电源，或者拉开距离。●信号线脱线。→确认配线。14、Ｘ射线强度不稳定 ●室内温度变化剧烈。校正频度。●电源电压变动剧烈。→请利用不连续电源。X原子编号元素符号日语名称KαKβLα能量(KeV)LβLУMαMβ1H氢-------2He氦-------3Li锂------4Be铍------5B硼------6C炭------7N氮------8O氧------9F氟------10Ne氖------11Na钠------12Mg镁------13Al铝-----14Si硅-----15P磷-----16S硫-----17Cl氯-----18Ar氩-----19K钾-----20Ca钙-----21Sc钪----22Ti钛----23V钒---24Cr铬---25Mn锰---26Fe铁---27Co钴---28Ni镍--29Cu铜--30Zn锌--31Ga镓--32Ge锗--33As砷--34Se硒--35Br溴--36Kr氪--37Rb铷--38Sr锶--39Y钇--40Zr镐--41Nb铌--号号日语名称KαKβLαLβLУMαMβ42Mo钼--43Tc锝---44Ru钌--45Rh铑--46Pd钯--47Ag银--48Cd镉--49In铟--50S