手机自动功检系统

文档名称：项目设计报告密级：机密武汉威士讯信息技术有限公司CDIO开发TEAM，版权专有第9页，共20页温度过程控制系统项目设计报告版本号：V1.0项目名称：设计周期：项目团队：XX院XX系XX专业XX班项目组长：XX拟制人：YYY完成日期：XX年XX月XX日XXXXXX学校

目录TOC\o"1-2"\h\z\u目录 2C-项目构思（Conceive） 31.1 项目概述 31.2 设计任务和要求 31.3 预期目标、工作量评估及团队分工计划 31.4 项目可行性分析 41.5 方案比较与关键器件选型 41.6 系统架构及规格定义 4D-项目设计（Design） 52.1 硬件设计 52.2 固件程序设计 52.3 软件设计 6I-项目实现（Implement） 63.1 调测步骤 63.2 成品展示 63.3 测试记录 73.4 测试结论 7O-项目运行（Operate） 74.1 项目运行其他考虑因素 74.2 项目总结 74.3 参考文献 74.4 附录 7

C-项目构思（Conceive）本阶段主要工作：进行项目产品需求整理和确认，构建项目团队，评估工作量，产品实现原理、方案和架构、规格等分析论证和整理。输入：CDIO套件C阶段参考资料，（本阶段主要工作：进行项目产品需求整理和确认，构建项目团队，评估工作量，产品实现原理、方案和架构、规格等分析论证和整理。输入：CDIO套件C阶段参考资料，（任务书、温度过程控制原理相关资料），设计报告模板；输出：通过市场调研，竞品分析，头脑风暴等方式整理出与本项目任务相关的产品需求，知晓本项目任务，画出本项目产品系统架构图，然后将其整理在一个word文档中作为C阶段考核成果提交。项目概述[根据项目课题，了解其对应产品相关的背景知识、产品功能，发展趋势]设计任务和要求说明：基于学校有限的资源配备，我们收敛统一设计需求，直接以任务式下达产品需求，否则各个团队设计的产品各式各样，不便于教师做项目管理，也无法保证元器件供应；[描述本项目要实现的具体功能以及设计约束条件]预期目标、工作量评估及团队分工计划[参与该项目预期达到的目标，包括项目管理，产品性能实现，个人技术提升等方面的目标，对完成本项目涉及的工作量有初步的评估，并制定团队分工计划]项目管理目标个人技术提升目标项目产品性能实现目标工作量评估及团队分工根据项目实现难度和工作量，考虑个人能力，完成本项目预计需1~3人，推荐2人完成，默认A为项目组长。按推荐的2人完成，需要1周时间来完成。如果1人或3人完成，时间加减3天。具体的工作内容、时间及人员安排见下表：项目CDIO阶段任务描述工作内容人员分工（A，B两人）时间安排(天)成果输出C进行项目产品需求整理和确认，产品实现原理、方案和架构、规格等分析论证和整理D进行项目软硬件详细设计，包含硬件电路理论分析，软件和程序流程梳理，关键算法分析等，最后完成硬件电路原理图PCB设计，软件和程序编码工作I进行项目实物制作并开展调试测试验收O整理项目设计报告，整理更新项目附件资料项目可行性分析[对实现本项目产品功能的原理，采用的技术路线，关键技术理论分析、系统功能划分等进行阐述，也即是根据项目任务从技术角度整理产品实现思路的过程]方案比较与关键器件选型[系统功能划分后，对各部分功能实现的方案进行论证分析比较，对选定方案中的关键器件进行选型分析]方案比较关键器件选型系统架构及规格定义[说明：通过选择的方案确定产品架构和规格定义，用图形图表的形式描述产品整体结构和规格定义]产品整体结构系统性能规格系统设计规格图表显示如下：结果温度过程控制参数预期结果实测结果显示能显示实时温度采样值、门限设定值，无乱码、多字节、少字节现象。加热加热开始后，加热片能正常加热，温度上升降温降温时风扇可以正常转动，在高温时能加速转动功能及复位按键按键响应正常，可按预期的功能进行设置及控制状态指示加热及降温有相应的指示标志自动控制功能设定好温度范围后，系统可在设定的温度区间中运行

D-项目设计（Design）本阶段主要工作：在系统架构指引下进行项目软硬件详细设计，包含硬件电路理论分析，软件和程序流程梳理，关键算法分析等，最后完成硬件电路原理图PCB设计，软件和程序编码工作。输入：CDIO套件D阶段参考资料，（包括软件/固件Demo工程，封装库文件、pdf版原理图和仿真图，datasheet，布局版图）；本阶段主要工作：在系统架构指引下进行项目软硬件详细设计，包含硬件电路理论分析，软件和程序流程梳理，关键算法分析等，最后完成硬件电路原理图PCB设计，软件和程序编码工作。输入：CDIO套件D阶段参考资料，（包括软件/固件Demo工程，封装库文件、pdf版原理图和仿真图，datasheet，布局版图）；输出：电路原理图、PCB、软件/固件工程源码等打包压缩上传。硬件设计[根据确定的系统架构，开展硬件电路设计，主要包括硬件电路参数计算和仿真验证，如果硬件电路和固件程序需要一起仿真，则在本章节完成，固件程序不再另行仿真]理论分析[对系统硬件构成的各部分电路中的关键电路进行理论分析，参数计算，可结合仿真分析共同完成.]仿真验证[对系统中关键部分硬件电路进行仿真分析，借助仿真软件中的仪器仪表呈现关键节点的仿真数据、波形等，对仿真图进行简要分析说明.]电路原理图设计[依据理论分析和仿真验证结果，借助EDA工具开始电路原理图设计，并对设计的电路原理图进行简要分析说明其实现的功能]PCB设计[借助EDA工具开展PCB板设计，将绘制好的PCB截图粘贴在此处]固件程序设计[与硬件相关的单片机、DSP、CPLD、FPGA、固件程序以及操作系统的驱动程序详细设计，如果项目中涉及，需一一说明，如不需固件设计，本章节可跳过]开发环境描述，接口说明及绘制程序流程图[描述固件程序开发所需要的开发环境，使用的硬件接口并画出固件程序流程图.]关键算法分析[对程序中关键步骤、关键算法进行分析说明]编码[完成固件程序的代码编写工作，将编写的代码作为附件资料上传，不用粘贴在此处]软件设计[开展与项目功能实现配套的上位机软件详细设计，如果项目中涉及，需一一说明，如不需软件设计，本章节可跳过]开发环境说明及绘制软件流程图[描述软件开发所需要的开发环境，画出软件实现的流程框图]无关键算法分析[对软件实现的关键步骤、关键算法进行分析说明]无编码[完成上位机软件代码编写工作，将编写的代码作为附件资料上传，不用粘贴在此处]无I-项目实现（Implement）本阶段主要工作：进行项目实物制作（物料准备、PCB加工、电路焊接）并开展调试测试验收。本阶段主要工作：进行项目实物制作（物料准备、PCB加工、电路焊接）并开展调试测试验收。输入：CDIO套件I参考资料（电路原理图，布局版图，物料清单，焊接调试说明、故障处理方法）。输出：指导老师现场验收打分，测试原始数据记录，产品实物图片（通电前和通电后呈现测试结果的图片，不超过三张），打包压缩上传。调测步骤[描述项目实物正常工作所需的操作步骤，记录调试过程中使用的工具（包括其名称，型号，生产厂家等信息），记录测试步骤]调试步骤如下：项目中使用的主要工具如下：仪器仪表名称生产厂家规格型号成品展示[产品调试完成后，以文字/图片/视频等展示产品硬件/软件现场以及输出的关键结果]下面的图片分别展示了产品硬件实物、检测过程图片：测试记录参考C阶段的规格定义，逐项检查设计结果是否满足项目设计指标要求。结果温度过程控制参数预期结果实测结果显示能显示实时温度采样值、门限设定值，无乱码、多字节、少字节现象。加热加热开始后，加热片能正常加热，温度上升降温降温时风扇可以正常转动，在高温时能加速转动功能及复位按键按键响应正常，可按预期的功能进行设置及控制状态指示加热及降温有相应的指示标志自动控制功能设定好温度范围后，系统可在设定的温度区间中运行测试结论[对测试结果是否满足项目设计要求、遗留问题及将来的项目改进展望等做系统阐述，做展望的提示性示例，供学员参考]O-项目运作（Operate）本阶段主要工作：整理项目设计报告，整理更新项目附件资料。输入：项目运行其他考虑因素参考资料；输出：完整版设计报告；本阶段主要工作：整理项目设计报告，整理更新项目附件资料。输入：项目运行其他考虑因素参考资料；输出：完整版设计报告；更新的各阶段附件资料；项目运作其他考虑因素项目进行到本阶段截止，但在真正的工程项目实施中，还有产品发布，市场推广、产品生命周期维护等过程。项目产品从无到有的开发过程中，依据CDIO流程，我们侧重于产品的设计与实现，因此其他方面可了解其流程