PCBA生产质量分析

3PCBA生产质量分析产品：讯号通路的PCBA，使用的SMT技术，并结合现有的设备资源和技术，形成了比较稳定的生产方式。其生产线布置图和回流焊工艺技术工序流程12图1 SMT工艺生产线锡膏印刷 贴装元件 回焊 AOI检测 炉后目测包装 全检 FCT目测

ICT目测 分板锡膏印刷

图2 SMT技术工艺流程以钢板印刷上的刮刀将锡膏经由钢板孔洞，涂布在印刷电路板上相对应的连接电阻、电容、IC等电子元件的引脚与印刷电路，使电路导通。SqueegeeSolderpasteθ S

Stencil 刮刀PCB MDPad

PCB 钢板锡膏图3.4 印刷工序图例作业流程进板 PCBSENSOR PCBSTOP 真空固定 识MARK刮刀上升 锡膏填满 刮刀下降移动 Z轴下降 印刷完成 出板图3.5 印刷工序流程图贴片

图3.6 印刷工序流程图将电阻、电容、电感等CHIP电子元件以及SOIC、SOP等集成电子元件贴装业流程进板 定位PCB 定位MARK点出板 置件 吸嘴吸取元件回焊

图3.7 贴片工序流程图回焊是SMT制程的主要工作重心，将已置放在锡膏上全部外表黏着元件的PCB，经过标准模式设定回焊炉先行预热以活化助焊剂，再提升温度至183-220。CPCB的焊点相连，再经过适当降温冷却使焊锡PCB的结合。此过程中工艺参数的设置主要是通PCB板消灭冷焊、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷。AOI检测AOI〔AutoOpticalInspection自动光学检测仪〕利用照片侦错方式做进一步等缺陷。可检测的不良包括：贴装不良〔偏位、缺件、错件、少锡、多锡、空焊、短路、翘脚等。炉后目检通过人工目检：整体检测PCBA板有无脏污、刮伤、被抹花；用放大镜目检有无短路、空焊、偏位、少件等不良；MARKPCBA板上，检查有无漏件、立碑、破损、反白极性/方向反等不良。ICT测试测量点IC空焊测试PN结测试开路短路测试ICT〔IN-CIRCUITTESTER在线测试仪〕运用顶针测试测点方式做根本的测量点IC空焊测试PN结测试开路短路测试电电电阻容感测测测试试试FCT测试

图3.8 ICT测试工程被检测出来的。全检PCBA进展外观、电子元件、金手指、焊点等的全面检查。SMT工艺印刷、贴片、回焊工序中都可能消灭元件偏位等。3—4月〔8个星期〕PCB的焊接现状。表3.1 机种N156B6-L0A的2个月的良率统计W1W2W3W4W5W6W7W8投入数54435625474550345823568046202960不良数112103958983846244不良率2.05%1.82%1.99%1.77%1.42%1.47%1.33%1.47%yield97.95%98.18%98.01%98.23%98.58%98.53%98.67%98.53%target98.28%98.28%98.28%98.28%98.28%98.58%98.58%98.58%SMT工艺的质量结果。常见的焊接缺陷主要有少锡、锡连、虚焊、偏移、空焊等，现以收集的N156B6100个不良品的焊接缺陷进展分析，确定影响焊接质量的前三大缺陷。1缺陷不良统计表缺陷少锡偏位锡连桥接空焊冷焊打横争论：

缺陷数786535151311101、如何觉察质量问题？2、如何分析和评价问题的严峻程度？3、为何存在质量差异？4、怎样依据质量数据把握生产过程的稳定性？5、如何分析质量问题的缘由？6、如何提出解决该质量问题的方案？以上问题主要相关学问点：1、质量数据的分类—计量值数据、计数值数据2、质量