SMT不良品维修作业指导书

SMT中心 文件编号：SMT-WI-030工工作指导书标题SMT不良品修理作业指导书SMT-WI-030页次113页受控印章版本号0.3生效日期20230422日更改记录版本号修改章节修改页码更改内容简述修订人修订日期0.0制定廖信平2023-12-150.1流程图3/612PCBA3廖信平2023-3-290.2流程图2/3/12页1X-RAY2/屏蔽框修理留意事项廖信平2023-3-130.3修理标识51、修改小板修理后的标识问题。廖信平2023-4-22拟制拟制廖信平标准化审核刘文汉审核宋广胜批准梁兴SMT不良品修理作业指导书 文件编号：SMT-WI-030目的标准不良品修理处理的过程及要求，保证不良品修理品质。范围此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。权责生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反响，修理组负责对不良品的具体修理工作。工程部负责对不良品分析并给出改善把握措施，指导修理组修理不良品。品质部负责对不良品的最终判定及修理过程的制程监视。定义不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。名词解释：SMT〔SurfaceMountTechnology〕 外表贴装技术PCB〔PrintedCircuitBoard〕 印刷电路板PCBA〔PrintedCircuitBoardAssembly〕印刷电路板组件POP〔PackageOnPackage〕 堆叠装配技术MSD〔MoistureSensitiveDevice〕 潮湿敏感元件ESD〔ElectroStaticdischarge) 静电释放流程图<>贴片不良线 〔B面〕片贴

炉后录入

T面投板 炉后录入不良(T/B面)N

Y不良判定修理

录入MES

NN 外观目检

Y 组 Y修 贴测试标签维 返还产线TMS 产线分板下载软件还修理组N 功能/电 Y流测试版本号:0.3 第2页共13页SMT不良品修理作业指导书 文件编号：SMT-WI-030<>、胶工 各工序点加 目检检不良前板分

录入不良NY入库(推断是

录入MES

NN 外观目检

Y 组 Y修 贴测试标签维 返还产线TMS 产线分板下载软件还修理组N 功能/电 Y流测试<下载不良修理流程>线 下载机台载 下载不良下

系统自动记录不良

MES录入不良送修理组N组修 入库(判定

Y 功能

录入MES

功能/电流

Y 外观目检

Y 出库维 是否录不良)TMS

判定与修理

修理系统

测试 过MES系统

返回下载线N N版本号:0.3 第3页共13页SMT不良品修理作业指导书 文件编号：SMT-WI-030<PCBA功能不良修理流程>线 PCBA机台试 测试不良测

系统自动记录不良

送到标准机台确认N台 录入不良机 送修理组准标

标准机台判定

Y返还测试线质部 修理组送品质质品 照X-RAYNY组 入库〔判定是 功能

录入MES

功能/电流

Y Y外观目检 出库维修 否录不良)维TMS

判定与修理

修理系统

测试 过MES系统

返回标准机台N N作业内容不良品送修前产线要进展标识，区分并录入MES系统。不良品分为三大类 A：外观类不良品，B：下载类不良品，C：功能校准类不良品。属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进展过站处理。50PCS〔修理〕方案指导作业方可进展修理，并在批量修理前制作首件。安全要求职业安全焊接修理工位需装备适宜的排烟系统用于焊接烟雾的排解修理工位必需有化学品的MSDS文件(materialproductsafetydatasheet)有MSDS标签修理设备必需有具体的安全操作指导书口罩。版本号:0.3 第4页共13页SMT不良品修理作业指导书 文件编号：SMT-WI-030/工程师制止对原理图进展任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或集中，否则按公司《信息安全治理规定》进展惩罚。ESD静电防护要求全部产品和物料必需保证ESD储存，操作和包装在接触PCBA板或静电敏感元件时必需配戴静电环或防静电手套设备和工装须符合ESD要求防静电设备需定期检查防护效果烙铁在使用时要进展了接地，并每周安排静电测试。修理次数和修理标识PCBA板加热2次〔撤除和焊接各1次〕，因此PCBA板每个位号的最大返工修理次数为2次〔假设产品有特别修理次数规定，依据产品需求执行〕，参考下表：PCB使用电烙铁实施修补性补焊/点焊〔不更换元器件〕不看作1次修理，比方：元件少锡而补锡，假焊而加锡点焊。使用热风枪作补锡/1的修理标识：当在修外观不良时在数字代码前加“W当在修下载线的功能不良板时在数字代码前加“X“P”,当在进展批量重工时在数字代码前加“R主板修理完使用打印的修理标识，贴在IE号边上打点作修理标识。QC颜色的油性笔。PCBA和物料烘烤PCBA168〔SMT，并且需要修理大于CSP/BGA/LGALGA、POPPCBA。烘烤温度和时间设置：手机主板为80°C烘烤24小时；手机小板为。版本号:0.3 第5页共13页SMT不良品修理作业指导书 文件编号：SMT-WI-03030烘烤记录：修理区域的PCBA需要烘烤时，须对所烘烤的机型，数量，烘烤的起始时间具体的记录在报表上。修理设备和辅料静电环、防静电手套、万用表、云母片、钢网、刮刀等。修理辅料：酒清、清洗剂、助焊剂、锡丝、锡膏.修理设备的要求PCB340℃-380℃，电烙铁焊接要求表：参数/直径烙铁头温度

规格电烙铁功率要求：50W-100W烙铁头温度范围：340℃-380℃点焊电烙铁空载温度要求：360±20℃焊盘清理.大焊点或接地焊点焊接时，电烙铁空载温度要求：380±10℃温度测量及校准 校准期内的温度测量仪来测量电烙铁温度〔电烙铁须依据实际焊求来设置温度不符合温度要求的设备停顿使用每天测量电烙铁阻抗：接地阻抗〔建议测量项：手柄绝缘阻抗〕工装 产品专用支撑支架头加锡保护并关闭电源；烙铁头氧化，变形，脏污，损坏或温度达不到要求时，需要更换。PCBA〔参照各类型元件焊接温度参考标准〕。各类元件修理焊接风枪温度要求：锡的熔点温度：232℃6.8.2340℃～360℃6.8.3塑胶件、构造料〔如卡座、、USB〕280℃～300℃6.8.4屏蔽框：340℃～380℃IC焊接温度340℃～360℃BGAIC340℃～360℃版本号:0.3 第6页共13页SMT不良品修理作业指导书 文件编号：SMT-WI-030FPC260℃～280℃6.8.8280℃～320℃6.8.9：200℃～220℃辅料要求修理辅料必需是公司认证合格的产品，同时也要满足产品的需求具体参照公司文件修理辅料属于化学品，须遵从化学品治理规定。MSDS标签，注明物品名称，有效期，安全类别。化学品辅料的废弃不同于一般垃圾，必需使用专用的化学品回收桶。善，残留物可能会腐蚀PCB板。化学品具有腐蚀性和易燃性，使用时须佩戴静电衣、静电手套、口罩。修理前预备工作：预备好所使用的设备：调好所需的温度参数〔如热风枪.加热台.电烙铁等〕。预备好相关资料：《修理报表》《SMT修理补料记录表》及相关机型位号图、BOM清单等；工作台面6S整理：保持工作台面干净干净，佩戴好静电手环。件进展保护，可以使用高温胶带.锡箔纸.金属片等的物品对四周元件进展屏蔽保护。PCBAPCBA各类元件的拆卸和焊接6.11.1.小元件类的拆卸和焊接:台温度选择在200℃～220℃部进展关心加热，热风枪沿小元件上均匀加热。待元件的焊锡熔化后用镊子将元件取下即可，加热版本号:0.3 第7页共13页SMT不良品修理作业指导书 文件编号：SMT-WI-030台温度选择在200℃～220℃在要焊接的小元件的焊盘上加少量助焊剂。假设焊盘上焊锡缺乏，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。选择好热风枪风嘴，同时也可选择加热台对底部进展关心加热，热风枪先由远到进的距离对焊盘进展加热，待焊盘的锡熔化时，用镊子夹住焊接的元件放置到对应的位置，留意有方向的元件要对好方向并要放正，待元件的焊端与焊盘完全熔化，焊接在一起后即可。拆卸和焊接留意事项：留意对四周元件的保护，尤其是塑料元件，不行吹坏或吹变形。元件连锡等不良现象，反面不能消灭有抹板、掉件、移位等现象。塑胶/构造元件类的拆卸和焊接:280℃～300℃，加热台温度选择在200℃～220℃拆卸要求:首先需要加热台对底部进展关心加热，然后再往要拆卸的塑胶元件引脚上加少量280℃～300℃，加热台温度选择在200℃～220℃焊接要求；在所焊接的塑胶元件引脚焊盘上加少量助焊剂，假设焊盘上焊锡缺乏，可用电烙铁2的位置对着塑胶元件的焊盘引脚四周进展来回加热，待焊盘熔锡后，将塑胶元件用镊子放入对应焊盘，待引脚与焊锡完全熔化，焊接在一起后即可。拆卸和焊接留意事项：留意对四周元件的保护，尤其是塑料元件,不行吹坏或吹变形。元件修理连锡等不良现象，反面不能消灭有抹板、掉件、移位等现象.屏蔽框类拆卸和焊接台温度选择在200℃～220℃小屏蔽框拆卸要求:首先依据要拆卸屏蔽框大小选择相对应的热风枪嘴和拆卸方法，小屏蔽框热风枪或许保持垂直距离为2至3cm的位置对着屏蔽框整体引脚来回加热，待屏蔽框全部引脚的焊锡熔版本号:0.3 第8页共13页SMT不良品修理作业指导书 文件编号：SMT-WI-030化后即可取下。首先也是依据要拆卸屏蔽框大小选择相对应的热风枪嘴，用加热台对底部进展关心加热，再往屏蔽框待焊锡溶化后用镊子一点点翘起，直至整个屏蔽框翘起。340℃～380℃，加热台温度选择在200℃～220℃2至3cm的上锡就可以了。拆卸和焊接留意事项：留意对四周元件的保护，尤其是塑料元件,不行吹坏或吹变形。元件修理连锡等不良现象、反面不能消灭有抹板、掉件、移位等现象。BGA芯片类拆卸和焊接台温度选择在200℃～220℃BGA芯片四周参与2至3cm的位置沿着芯片上方均匀子轻轻夹起整个芯片即可。：焊锡清理是将多余的焊锡从焊点去除，焊盘清洁是将焊点上及四周的焊残留物或者异物清理干净，这两项工作直接影响焊接修理质量。6.11.4.4.不平坦和不均匀的焊盘可能导致产品牢靠性降低版本号:0.3 第9页共13页SMT不良品修理作业指导书 文件编号：SMT-WI-030焊盘清理焊接效果示意图焊盘受损的两个关键因素。焊盘的规格，选择与它匹配的烙铁头〔外形和尺寸〕和吸锡带〔宽度〕；将吸锡带置于焊锡的上面，用烙铁加热吸锡带直到吸锡带〔用吸锡带未使用且干净的局部〕吸掉焊锡，同时将烙铁和吸锡带从PCB板外表拿走。也可以直接用烙铁将焊盘的锡拖平，但要特别留意周边的元件，不能有被锡拖掉，或者拖移位现象。焊盘清洁，使用棉签或者无尘布蘸着清洗剂来清洁焊盘外表及四周的助焊剂残留物。均不行承受。〔空点，不包括接地点〕松动/浮起/脱落，均可承受。340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃将芯片的边缘对准PCB板上的丝印框，热风枪或许保持垂直距离为2-3cm的位置沿着芯片上方均匀的来回加热，，当看到芯片往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和焊盘焊接在一起了，也可用镊子轻轻的拨一下，只要芯片能自动回正就可以了。拆卸和焊接留意事项：留意对四周元件的保护，尤其是塑料元件，不行吹坏或吹变形。保证掉件，移位等现象。不良现象，焊完后再复查一遍。更换过芯片的要在芯片空白地方打白点，留意打点时不能打在芯片的丝印上。POP芯片类拆卸和焊接台温度选择在200℃～220℃:POP芯片需要上下层分开拆卸，首先选择相对应大小的热风枪嘴，用加热台对底部POP芯片四周参与适量助焊剂，帮助加快焊锡的溶化速度，热风枪或许保持垂直距离为2至3cm的位置沿着芯片上方均匀的来回加热，加热的同时可以用镊子轻轻的推动一下芯片，假设可版本号:0.3 第10页共13页SMT不良品修理作业指导书 文件编号：SMT-WI-030以推动芯片说明焊锡已溶化，用镊子轻轻夹起上层POP芯片后再取掉下层芯片。焊残留物或者异物清理干净，这两项工作直接影响焊接修理质量。不平坦和不均匀的焊盘可能导致产品牢靠性降低焊盘清理焊接效果示意图焊盘受损的两个关键因素。焊盘的规格，选择与它匹配的烙铁头〔外形和尺寸〕和吸锡带〔宽度〕；将吸锡带置于焊锡的上面，用烙铁加热吸锡带直到吸锡带〔用吸锡带未使用且干净的局部〕吸掉焊锡，同时将烙铁和吸锡带从PCB板外表拿走。也可以直接用烙铁将焊盘的锡拖平，但要特别留意周边的元件，不能有被锡拖掉，或者拖移位现象。焊盘清洁，使用棉签或者无尘布蘸着清洗剂来清洁焊盘外表及四周的助焊剂残留物。〔包括接地点松动/浮起/脱落，均不行承受。〔空点，不包括接地点〕松动、浮起、脱落、均可承受。340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃〔SMT流炉焊接。PCBSMT产线进展回流炉焊接即可。在焊盘上均匀的涂抹上助焊剂，方向是否正确，PCB23cm位置沿着芯片上方均匀的来回加热，当看到芯片往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和焊盘的焊接在一起了，也可用镊子轻轻的拨一下，只要芯片能自动回正就可以了，待焊锡凝固后用同样方POP更换过芯片的要在芯片空白地方打白点，留意打点时不能打在芯片的丝印上。修理后不能有变色，烧焦的状况，保证所修理元件焊接性，修理区域及四周元件不能有移位.假焊.连版本号:0.3 第11页共13页SMT不良品修理作业指导书 文件编号：SMT-WI-030锡等不良现象.反面不能消灭有抹板.掉件.移位等现象.FPC温度选择在180-200℃左右修理要求：FPC枪加热。修理排插时可用电烙铁加锡，也可用镊子点锡膏修理。修理区域及四周元件不能有移位.假焊.连锡等不良现象。外观检查；及其他异物不能粘于管脚间或元件外表，RFMIC元件方向清洗，以免导致功能不良。修理好的板需要进展外观大小料全检，外观修理BGA芯片的板照需要进展照X－RAY检查。良现象。修理留意事项：外观修理后的板，无法目检的元器件，修理后要对其焊点进展X－RAY检查。下载/功能不良品修理后必需进展全功能测试及Sleep电流测试。反响组长或工程、品质人员。并保存3-5个不良品用于缘由分析。7PCBA(80℃24为削减对无关元件的影响，应依据待修元件大小来选择烙铁头及风枪嘴型号。与原方向保持全都。象要单独标识出交接给组长，由组长打文件申请条码，贴上后再补过全部前面的站点。修理板要轻拿轻放，防止撞件现象，板上金手指部位，测试点都不能有脏污或上锡现象。〔参照各类型元件焊接温度参考标准〕，并对烙铁温度每天进展测试。SIMSIM卡支架类批量重工时，做首件需测试拉力强度是否合格，方能批量进展重工。的修理板在修过RF头或RF旁边四周5MM内的元件后,都必需按工程