焊线工序知识课件

世明光电科技有限公司

焊线工序知识培训世明光电科技有限公司焊线工序知识培训1焊线工序介绍焊线设备介绍线的形成步骤焊线四大参数焊线流程焊线检验规范焊线易耗件焊线保养2焊线工序介绍焊线设备介绍线的形成步骤焊线四大参数焊线流程焊线焊线工序的介绍该工序是将导线的两端分别连接至芯片的正负极，使芯片发光。3焊线工序的介绍该工序是将导线的两端焊线设备介绍焊线设备介绍4设备规格一些参数

操作环境：温度：20˚-30˚相对湿度：30-70％焊接区域：56mm(X)X66mm(Y)（2.2in.x6.60cm）最大焊线长度：0.300in.（5mm）标准/低焊线焊球大小控制：最小：1.4倍焊线直径最大：3.0倍焊线直径温度控制区：最高温度300℃设备规格一些参数操作环境：温度：20˚-30˚相对湿5BONDING

時銲針位置之時序圖RESET

位置LOOP

HEIGHTTORESET加速度

REVERSE

LOOP留線尾燒一個金球等速度

逆打等速度1STBONDTIMEKINKHEIGHT2NDBONDTIME銲針高度TIME時間BONDING時銲針位置之時序圖RESET位置LOOP6线的形成步骤线的形成步骤7padleadFreeairballiscaptured

inthechamferpadleadFreeairballiscaptur8Freeairballiscaptured

inthechamferpadlead9Freeairballiscaptured

inFormationofafirstbondpadleadFormationofafirstbondpadle10FormationofafirstbondpadleadFormationofafirstbondpadle11FormationofafirstbondpadleadheatPRESSUREUltrasonicVibrationFormationofafirstbondpadle12FormationofafirstbondpadleadUltraSonicVibrationheatPRESSUREFormationofafirstbondpadle13Capillaryrisestoloop

heightpositionpadleadCapillaryrisestoloop

heigh14Capillaryrisestoloop

heightpositionpadlead15Capillaryrisestoloop

heighCapillaryrisestoloop

heightpositionpadleadCapillaryrisestoloop

heigh16FormationofalooppadleadFormationofalooppadlead17FormationofalooppadleadFormationofalooppadlead18padleadpadlead19padleadpadlead20padleadpadlead21padleadpadlead22padleadpadlead23padleadpadlead24padleadpadlead25padleadpadlead26padleadpadlead27padleadpadlead28FormationofasecondbondpadleadheatFormationofasecondbondpadl29padleadheatheatpadleadheatheat30padleadheatheatpadleadheatheat31padleadpadlead32padleadpadlead33padleadpadlead34padleadpadlead35padleadDisconnectionofthetailpadleadDisconnectionoftheta36padleadDisconnectionofthetailpadleadDisconnectionofthet37padleadFormationofanewfreeairballpadleadFormationofanewfree38WireBondedpadleadDieWireBondedpadleadDie39焊线四大参数功率POWER压力FORCE温度TEMPERATURE时间TIME焊线四大参数功率PO40功率：POWER图：功率焊线功率：指设定时间内用于焊接的超声振动的能量。超声振动的能量一定必须达到一定值，才能把焊接面的氧化层破碎，实现金属键合，形成牢固的焊点。pad功率：POWER图：功率焊线功率：指设定时间内用于焊接的超41压力：FORCE图：压力焊线压力：通过瓷嘴对金丝施以适当的压力，可以保证焊接功率的有效利用，以避免瓷嘴在焊点上打滑，造成虚焊。pad42压力：FORCE图：压力焊线压力：通过瓷嘴对金丝施以适当的压温度：加温是为了增加焊接材料的活性，提高可焊性。应考虑其他物料的耐温特性设定。时间TIME：功率.压力参数设好后，焊接的总能量由时间决定。焊接时间越长，可焊性越好，焊点越牢固。温度：加温是为了增加焊接材料的活性，提高可焊性。应考虑其他物43焊线流程待焊接产品产品装入治具进料至焊线区域焊线编程参数调试焊线退出已焊产品首件检查测试拉力首件OK正常生产焊线流程待焊接产品产品装入治具进料44拉力测试

弧线高度拉力测试要求：（1）拉力测试的角度一定是垂直90˚上拉F点（2）拉力测试要测试一焊和二焊的拉力。（3）0.8mil金线：一焊和二焊拉力>=4g。（4）1mil金线：对于芯片焊接焊盘，一焊和二焊拉力>=8g；对于芯片焊接芯片，一焊拉力>=8g，二焊拉力>=6g。（5）1.2mil金线：一焊和二焊拉力>=10g。（6）拉力测试断点一定要断在B、C、点，断在A.D.E点处视为焊线不良。(7)正常生产中拉力测试应每4个小时测试拉力。弧线高度：（1）弧线不能高于芯片的2-2.5倍，不能小于芯片的0.8倍。（2）弧线不允许有长线尾·塌线·歪曲。（3）芯片焊芯片二焊弧线高度不低于0.3mils高度，避免漏电。

焊线检验规范拉力测试

弧线高度拉力测试要求：弧线高度：焊线检45标准金球检验标准金球大小标准焊线偏焊金球超出电极范围

一焊点金球≤芯片电极的4/5，不能超出电极范围的隔离线不能有虚焊.偏焊.滑球。焊线模式一定是BSOB弧线模式，既是先值球后焊线。46标准金球检验标准金球大小标准焊线偏焊金球超出电极范围一焊焊线易耗件瓷嘴介绍：因瓷嘴是陶瓷材料制成，所以称瓷嘴。常用品牌：GAISER.SPT等。瓷嘴的内部结构是决定焊点形状的根本因素。瓷嘴的应用应参照金丝线径。瓷嘴易损伤因素：补线，芯片高度错误等会直接影响瓷嘴的应用寿命。损伤致命要点：直接导致一焊点金球椭圆形，致二焊点虚焊，加球二焊位置鱼尾缺口。焊线易耗件瓷嘴介绍：因瓷嘴是陶瓷材料制成，所47瓷嘴更换：进入瓷嘴更换界面，用扭力扳手平放瓷嘴螺丝孔取下更换，转动扭力扳手至2公斤力度，听到扭力扳手声响即表示螺丝已锁紧。下一步校准瓷嘴USG和金球十字中心点，瓷嘴更换完成。平放扭力扳手取下瓷嘴瓷嘴更换：进入瓷嘴更换界面，用扭力扳手平放瓷嘴螺丝孔取下更换48十字中心线校准十字中心第1步.校准第2步.视像系统第3步.十字线准线偏移量第4步.以金球标记一个参考点第5步.移动蓝色十字线与金球中心点结合第6步.B3校准十字中心线校准十字中心第1步.校准49金丝：常用品牌：贺利氏、达博、贵研等，最小线径：0.7mil/最大线径：3.5mil,常用的0.9、1.0、1.2和1.5mil。金线存放：金线应垂直90˚角轻拿轻放，不能平面放下，平面放下容易导致金线重叠。停机超过12小时，需把金线从设备上取下放入干燥柜，防止金线氧化。正确错误金线存放：金线应垂直90˚角轻拿轻放，不能平面放下，平面放下50金线存放条件J目的：使金线在存放期内正常使用范围：所有厂家的大小尺寸金线储放标准：金线应存放在痰气柜干燥箱，温度：21℃-26℃.湿度：30%-70%，存放周期应控制在12个月内。生产停机12小时以上应将金线放回存放地点。存取方法：金线应垂直90°角放置，严申不能平放，平放容易导致金线重叠，直接影响机台送线不畅。取金线时候手指及镊子其他硬物应避免触碰到金线表面。金线存放条件J51

焊线保养焊线保养52焊线工序知识课件53培训完毕，谢谢大家。

姬荣山2013.10.10培训完毕，谢谢大家。姬荣山54世明光电科技有限公司

焊线工序知识培训世明光电科技有限公司焊线工序知识培训55焊线工序介绍焊线设备介绍线的形成步骤焊线四大参数焊线流程焊线检验规范焊线易耗件焊线保养56焊线工序介绍焊线设备介绍线的形成步骤焊线四大参数焊线流程焊线焊线工序的介绍该工序是将导线的两端分别连接至芯片的正负极，使芯片发光。57焊线工序的介绍该工序是将导线的两端焊线设备介绍焊线设备介绍58设备规格一些参数

操作环境：温度：20˚-30˚相对湿度：30-70％焊接区域：56mm(X)X66mm(Y)（2.2in.x6.60cm）最大焊线长度：0.300in.（5mm）标准/低焊线焊球大小控制：最小：1.4倍焊线直径最大：3.0倍焊线直径温度控制区：最高温度300℃设备规格一些参数操作环境：温度：20˚-30˚相对湿59BONDING

時銲針位置之時序圖RESET

位置LOOP

HEIGHTTORESET加速度

REVERSE

LOOP留線尾燒一個金球等速度

逆打等速度1STBONDTIMEKINKHEIGHT2NDBONDTIME銲針高度TIME時間BONDING時銲針位置之時序圖RESET位置LOOP60线的形成步骤线的形成步骤61padleadFreeairballiscaptured

inthechamferpadleadFreeairballiscaptur62Freeairballiscaptured

inthechamferpadlead63Freeairballiscaptured

inFormationofafirstbondpadleadFormationofafirstbondpadle64FormationofafirstbondpadleadFormationofafirstbondpadle65FormationofafirstbondpadleadheatPRESSUREUltrasonicVibrationFormationofafirstbondpadle66FormationofafirstbondpadleadUltraSonicVibrationheatPRESSUREFormationofafirstbondpadle67Capillaryrisestoloop

heightpositionpadleadCapillaryrisestoloop

heigh68Capillaryrisestoloop

heightpositionpadlead69Capillaryrisestoloop

heighCapillaryrisestoloop

heightpositionpadleadCapillaryrisestoloop

heigh70FormationofalooppadleadFormationofalooppadlead71FormationofalooppadleadFormationofalooppadlead72padleadpadlead73padleadpadlead74padleadpadlead75padleadpadlead76padleadpadlead77padleadpadlead78padleadpadlead79padleadpadlead80padleadpadlead81padleadpadlead82FormationofasecondbondpadleadheatFormationofasecondbondpadl83padleadheatheatpadleadheatheat84padleadheatheatpadleadheatheat85padleadpadlead86padleadpadlead87padleadpadlead88padleadpadlead89padleadDisconnectionofthetailpadleadDisconnectionoftheta90padleadDisconnectionofthetailpadleadDisconnectionofthet91padleadFormationofanewfreeairballpadleadFormationofanewfree92WireBondedpadleadDieWireBondedpadleadDie93焊线四大参数功率POWER压力FORCE温度TEMPERATURE时间TIME焊线四大参数功率PO94功率：POWER图：功率焊线功率：指设定时间内用于焊接的超声振动的能量。超声振动的能量一定必须达到一定值，才能把焊接面的氧化层破碎，实现金属键合，形成牢固的焊点。pad功率：POWER图：功率焊线功率：指设定时间内用于焊接的超95压力：FORCE图：压力焊线压力：通过瓷嘴对金丝施以适当的压力，可以保证焊接功率的有效利用，以避免瓷嘴在焊点上打滑，造成虚焊。pad96压力：FORCE图：压力焊线压力：通过瓷嘴对金丝施以适当的压温度：加温是为了增加焊接材料的活性，提高可焊性。应考虑其他物料的耐温特性设定。时间TIME：功率.压力参数设好后，焊接的总能量由时间决定。焊接时间越长，可焊性越好，焊点越牢固。温度：加温是为了增加焊接材料的活性，提高可焊性。应考虑其他物97焊线流程待焊接产品产品装入治具进料至焊线区域焊线编程参数调试焊线退出已焊产品首件检查测试拉力首件OK正常生产焊线流程待焊接产品产品装入治具进料98拉力测试

弧线高度拉力测试要求：（1）拉力测试的角度一定是垂直90˚上拉F点（2）拉力测试要测试一焊和二焊的拉力。（3）0.8mil金线：一焊和二焊拉力>=4g。（4）1mil金线：对于芯片焊接焊盘，一焊和二焊拉力>=8g；对于芯片焊接芯片，一焊拉力>=8g，二焊拉力>=6g。（5）1.2mil金线：一焊和二焊拉力>=10g。（6）拉力测试断点一定要断在B、C、点，断在A.D.E点处视为焊线不良。(7)正常生产中拉力测试应每4个小时测试拉力。弧线高度：（1）弧线不能高于芯片的2-2.5倍，不能小于芯片的0.8倍。（2）弧线不允许有长线尾·塌线·歪曲。（3）芯片焊芯片二焊弧线高度不低于0.3mils高度，避免漏电。

焊线检验规范拉力测试

弧线高度拉力测试要求：弧线高度：焊线检99标准金球检验标准金球大小标准焊线偏焊金球超出电极范围

一焊点金球≤芯片电极的4/5，不能超出电极范围的隔离线不能有虚焊.偏焊.滑球。焊线模式一定是BSOB弧线模式，既是先值球后焊线。100标准金球检验标准金球大小标准焊线偏焊金球超出电极范围一焊焊线易耗件瓷嘴介绍：因瓷嘴是陶瓷材料制成，所以称瓷嘴。常用品牌：GAISER.SPT等。瓷嘴的内部结构是决定焊点形状的根本因素。瓷嘴的应用应参照金丝线径。瓷嘴易损伤因素：补线，芯片高度错误等会直