半导体设备项目初步方案

半导体设备项目初步方案半导体设备项目初步方案半导体设备项目初步方案摘要说明—从1990s~2014的半导体1.0，这个时间段中国半导体以原始积累为主，技术来源为外部引进，产业链尤以注重人力成本的封测发展最快。2014~2020s是半导体2.0，这个时间段半导体产业发展以资本驱动为特征，体现为在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其以半导体制造业发展最快，并拉动全行业发展。2030s~是半导体3.0，中国成为半导体产业强国，产业驱动模式从半导体1.0的人力成本驱动，2.0的资本驱动走向3.0的技术驱动，设计与设备等技术壁垒较高的行业迎来快速发展。该半导体设备项目计划总投资18177.01万元，其中：固定资产投资13403.36万元，占项目总投资的73.74%；流动资金4773.65万元，占项目总投资的26.26%。达产年营业收入43773.00万元，总成本费用34035.41万元，税金及附加355.16万元，利润总额9737.59万元，利税总额11435.87万元，税后净利润7303.19万元，达产年纳税总额4132.68万元；达产年投资利润率53.57%，投资利税率62.91%，投资回报率40.18%，全部投资回收期3.99年，提供就业职位676个。报告内容：基本信息、项目基本情况、市场研究分析、项目建设规模、选址方案、土建工程研究、工艺原则及设备选型、环境影响分析、职业半导体设备项目初步方案保护、投资风险分析、节能评估、项目计划安排、投资方案说明、项目经营效益分析、综合评估等。规划设计/投资分析/产业运营半导体设备项目初步方案半导体设备项目初步方案目录第一章第二章第三章第四章第五章第六章第七章第八章第九章第十章基本信息项目基本情况项目建设规模选址方案土建工程研究工艺原则及设备选型环境影响分析职业保护投资风险分析节能评估第十一章第十二章第十三章第十四章第十五章项目计划安排投资方案说明项目经营效益分析招标方案综合评估半导体设备项目初步方案第一章基本信息一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx科技发展公司（二）公司简介本公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。公司始终坚持“服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。企业“以客户为中心”的服务理念，基于特征对用户群进行划分，从而有针对性地打造满足不同用户群多样化用能需求的客户服务体系。公司秉承以市场的为导向，坚持自主创新、合作共赢。同时，以产业经营为主体半导体设备项目初步方案，以技术研究和资本经营为两翼，形成“产业+技术+资本”相生互动、良性循环的业务生态效应。公司高度重视技术人才的培养和优秀人才的引进，已形成一支多领域、高水平、稳定性强、实战经验丰富的研发管理团队。公司团队始终立足自主技术创新，整合公司市场采购部门、营销部门的资源，将供应市场的知识和经验结合到研发过程，及时响应市场和客户的需求，打造公司研发队伍的核心竞争优势。强有力的人才队伍对公司持续稳健发展具有重大的支持作用。（三）公司经济效益分析上一年度，xxx有限责任公司实现营业收入43986.05万元，同比增长29.23%（9950.27万元）。其中，主营业业务半导体设备生产及销售收入为36826.04万元，占营业总收入的83.72%。根据初步统计测算，公司实现利润总额9719.73万元，较去年同期相比增长765.08万元，增长率8.54%；实现净利润7289.80万元，较去年同期相比增长781.82万元，增长率12.01%。上年度主要经济指标完成营业收入完成主营业务收入主营业务收入占比43986.0536826.0483.72%半导体设备项目初步方案58.93%44.20%20.96%39986.6835.91%14357.6442.82%流动资产总额占比流动资产总额资产负债率二、项目概况（一）项目名称半导体设备项目（二）项目选址某经开区（三）项目用地规模项目总用地面积48497.57平方米（折合约72.71亩）。（四）项目用地控制指标半导体设备项目初步方案该工程规划建筑系数52.60%，建筑容积率1.10，建设区域绿化覆盖率6.48%，固定资产投资强度184.34万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积48497.57平方米，建筑物基底占地面积25509.72平方米，总建筑面积53347.33平方米，其中：规划建设主体工程41908.18平方米，项目规划绿化面积3458.23平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计120台（套），设备购置费6350.46万元。（七）节能分析1、项目年用电量1288837.44千瓦时，折合158.40吨标准煤。2、项目年总用水量32233.61立方米，折合2.75吨标准煤。3、“半导体设备项目投资建设项目”，年用电量1288837.44千瓦时，年总用水量32233.61立方米，项目年综合总耗能量（当量值）161.15吨标准煤/年。达产年综合节能量48.14吨标准煤/年，项目总节能率20.09%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某经开区发展规划，符合某经开区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。半导体设备项目初步方案（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资18177.01万元，其中：固定资产投资13403.36万元，占项目总投资的73.74%；流动资金4773.65万元，占项目总投资的26.26%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入43773.00万元，总成本费用34035.41万元，税金及附加355.16万元，利润总额9737.59万元，利税总额11435.87万元，税后净利润7303.19万元，达产年纳税总额4132.68万元；达产年投资利润率53.57%，投资利税率62.91%，投资回报率40.18%，全部投资回收期3.99年，提供就业职位676个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目建设单位要制定严密的工程施工进度计划，并以此为依据，详细编制周、月施工作业计划，以施工任务书的形式下达给参与工程施工的施工队伍。认真做好施工技术准备工作，预测分析施工过程中可能出现的技术难点，提前进行技术准备，确保施工顺利进行。对于难以预见的因素导致施工进度赶不上计划要求时及时研究，项目建设单位要认真制定和安排赶工计划并及时付诸实施。三、项目评价半导体设备项目初步方案1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某经开区及某经开区半导体设备行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某经开区半导体设备产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx有限责任公司为适应国内外市场需求，拟建“半导体设备项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某经开区经济发展，为社会提供就业职位676个，达产年纳税总额4132.68万元，可以促进某经开区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率53.57%，投资利税率62.91%，全部投资回报率40.18%，全部投资回收期3.99年，固定资产投资回收期3.99年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。四、主要经济指标主要经济指标一览表占地面积容积率建筑系数1.11.252.60%半导体设备项目初步方案万元/亩平方米平方米平方米万元4132.6811435.8753.57%62.91%40.18%3.99投资利润率投资利税率投资回报率回收期15年半导体设备项目初步方案16171819202122吨标准煤人员工数量676半导体设备项目初步方案第二章项目基本情况从1990s~2014的半导体1.0，这个时间段中国半导体以原始积累为主，技术来源为外部引进，产业链尤以注重人力成本的封测发展最快。2014~2020s是半导体2.0，这个时间段半导体产业发展以资本驱动为特征，体现为在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其以半导体制造业发展最快，并拉动全行业发展。2030s~是半导体3.0，中国成为半导体产业强国，产业驱动模式从半导体1.0的人力成本驱动，2.0的资本驱动走向3.0的技术驱动，设计与设备等技术壁垒较高的行业迎来快速发展。中国半导体2.0时代，半导体产业加速向中国大陆转移，大陆晶圆制造市场崛起带动半导体设备市场，势必带动国内半导体设备标的未来发展。国际半导体制造市场增速放缓，而大陆半导体制造市场迅速崛起，在此景气形势下，大陆半导体设备厂商未来发展机遇不容小觑。世界半导体贸易统计组织（WSTS）的资料显示，2017Q2全球晶圆销售额达到了979亿美元，相比Q1增幅达6%，比去年同期增长了24%。半导体设备项目初步方案其中，中国半导体市场2017Q2销售额达到了312.3亿美元，占全球第二季度半导体销售额的31.89%。当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率；我国半导体市场需求规模也从08年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。巨大的需求带来中国大陆晶圆制造“建厂潮”。紧跟国际半导体产业转移趋势，国内外众多晶圆制造商选择在中国大陆投资扩产。SEMI数据显示，过去两年间，全球新建17座12寸晶圆制造厂，其中有10座位于中国大陆；从2017年到2020年，预计全球新增半导体产线62条，这62条产线中有26条位于中国大陆，占总数的42%。预计2018年投产的新建12寸厂如计划月产能7万片的中芯国际（上海）、计划月产能8.5万片的格罗方德（成都）和计划初期月产2万片晶圆的台积电（南京）等。大陆新建产线如“雨后春笋”，带来的半导体设备需求将成为设备行业新的拉动点。晶圆制造工艺复杂，对所用设备要求高。芯片制造包含多道工艺，主要步骤有薄膜、光阻、显影、蚀刻和光阻去除等，半导体设备项目初步方案整个过程要循环数十次，其中将用到多种设备，如。半导体设备是完成晶圆制造、实现技术进步的重要基础。根据SEMI数据估计，在集成电路生产线投资中设备的投资占到总资本支出的80%左右。半导体设备项目初步方案第三章项目建设规模一、产品规划项目主要产品为半导体设备，根据市场情况，预计年产值43773.00万元。项目承办单位计划在项目建设地建设项目，具有得天独厚的地理条件，与xx省同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展相关产业前景广阔。采取灵活的定价办法，项目承办单位应当依据原辅材料的价格、加工内容、需求对象和市场动态原则，以盈利为目标，经过科学测算，确定项目产品销售价格，为了迅速进入市场并保持竞争能力，项目产品一上市，可以采取灵活的价格策略，迅速提升项目承办单位的知名度和项目产品的美誉度。二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积48497.57平方米（折合约72.71亩），其中：净用地面积48497.57平方米（红线范围折合约72.71亩）。项目规划总建筑面积53347.33平方米，其中：规划建设主体工程41908.18平方米，计容建筑面积53347.33平方米；预计建筑工程投资4255.67万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计120台（套），设备购置费6350.46万元。半导体设备项目初步方案（三）产能规模项目计划总投资18177.01万元；预计年实现营业收入43773.00万元。半导体设备项目初步方案第四章选址方案一、项目选址原则场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助生产设施的建设需要；场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应充裕，确保能源供应有可靠的保障。场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。二、项目选址该项目选址位于某经开区。三、建设条件分析项目承办单位自成立以来始终坚持“自主创新、自主研发”的理念，始终把提升创新能力作为企业竞争的最重要手段，因此，积累了一定的项目产品技术优势。项目承办单位在项目产品开发、设计、制造、检测等方面形成了一套完整的质量保证和管理体系，通过了ISO9000质量体系认证，赢得了用户的信赖和认可。四、用地控制指标投资项目办公及生活用地所占比重符合国土资源部发布的《工业项目建设用地控制指标》（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业办半导体设备项目初步方案公及生活用地所占比重≤7.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“办公及生活用地所占比重≤7.00%”的具体要求。五、地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数52.60%，建筑容积率1.10，建设区域绿化覆盖率6.48%，固定资产投资强度184.34万元/亩。土建工程投资一览表123456789投资强度万元/亩184.34六、节约用地措施在项目建设过程中，项目承办单位根据项目建设地的总体规划以及项目建设地对投资项目地块的控制性指标，本着“经济适宜、综合利用”的原则进行科学规划、合理布局，最大限度地提高土地综合利用率。土地既是人类赖以生存的物质基础，也是社会经济可持续发展必不可少的条件，因半导体设备项目初步方案此，项目承办单位在利用土地资源时，严格执行国家有关行业规定的用地指标，根据建设内容、规模和建设方案，按照国家有关节约土地资源要求，合理利用土地。采用大跨度连跨厂房，方便生产设备的布置，提高厂房面积的利用率，有利于节约土地资源；原料及辅助材料仓库采用简易货架，提高了库房的面积和空间利用率，从而有效地节约土地资源。七、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则根据项目承办单位发展趋势，综合考虑工艺、土建、公用等各种技术因素，做到总图合理布置，达到“规划投资省、建设工期短、生产成本低、土地综合利用率高”的效果。按照建（构）筑物的生产性质和使用功能，项目总体设计根据物流关系将场区划分为生产区、办公生活区、公用设施区等三个功能区，要求功能分区明确，人流、物流便捷流畅，生产工艺流程顺畅简捷；这样布置既能充分利用现有场地，有利于生产设施的联系，又有利于外部水、电、气等能源的接入，管线敷设短捷，相互联系方便。同时考虑用地少、施工费用节约等要求，沿围墙、路边和可利用场地种植花卉、树木、草坪及常绿植物，改善和美化生产环境。（二）主要工程布置设计要求道路在项目建设场区内呈环状布置，拟采用城市型水泥混凝土路面结构形式，可以满足不同运输车辆行驶的功能要求。场区道路布置满足安装半导体设备项目初步方案、检修、运输和消防的要求，使货物运输顺畅，合理分散物流和人流，尽量避免或减少交叉，使主要人流、物流路线短捷、运输安全。（三）绿化设计场区绿化设计要达到“营造严谨开放的交流环境，催人奋进的工作环境，舒适宜人的休闲环境，和谐统一的生态环境”之目的。投资项目绿化的重点是场区周边、办公区及主要道路两侧的空地，美化的重点是办公区，场区周边以高大乔木为主，办公区以绿色草坪、花坛为主，道路两侧以观赏树木、绿篱、草坪为主，适当结合花坛和垂直绿化，起到环境保护与美观的作用，创造一个“环境优美、统一协调”的建筑空间。（四）辅助工程设计1、投资项目采用雨、污分流制排水系统，分别汇集后排入项目建设区不同污水管网。投资项目用水由项目建设地给水管网统一供给，规划在场区内建设完善的给水管网，接入场区外部现有给水管网，即可保证项目的正常用水。undefined2、生活粪便污水经℃级化粪池处理后与一般生活废水一起排到项目建设地污水处理站集中处理达标后排放；雨水经收集口与地表水一起以暗管系统直接排到项目建设地市政雨水管网。投资项目消防对象主要是厂房、库房、办公场地等；因此，室外消防用水量按25.00L/S，火灾延续时间按2.00小时计，同一时间发生火灾次数按一次考虑；室内消防栓用水量15.00L/S，火灾延续时间按2.00小时计，室内外的消防栓均按规范间距要求布置。半导体设备项目初步方案3、投资项目供电负荷等级为℃级，场区降压站电源取自国家电网，电源符合国家标准《供配电系统设计规范》（GB50052）的规定。投资项目供电电源由项目建设地变电站专线供给，供电电源电压为10KV，架空线引入场区后由电缆引入高压变配电室内，由场区配电屏分流到主体工程内，配电电压为380V/220V；场区电缆埋地敷设，车间内电缆架空敷设，该地区的供电电源可靠且电压稳定，完全能够满足投资项目的用电需求。为节约电能，设计中选用节能型电器产品，照明选用光效高的光源和灯具，采用低压静电电容补偿以降低无功损耗。合理安排生产，加强用电监督管理，对计量仪表定期校验，确保其计量的准确性。4、项目承办单位外部运输和内部运输可采用送货制；采用合适的运输方式和运输路线，使企业的物流组成达到合理优化；把企业的组成内部从原材料输入、产品外运以及车间与车间、车间与仓库、车间内部各工序之间的物料流动都作为整体系统进行物流系统设计，使全场物料运输形成有机的整体。5、冬季室内采暖要求计算温度：各主体工程14.50℃-16.50℃，需采暖的库房5.50℃-8.50℃，公用站房14.50℃，办公室、生活间18.50℃，卫生间15.50℃；采暖热媒为95.50℃-75.00℃采暖热水，由市政外网集中供应，供水压力为0.40Mpa。项目承办单位设计提供监控系统的基本要求和配置；选用系统设备时，各配套设备的半导体设备项目初步方案性能及技术要求应协调一致，系统配置的详细清单及安装、辅助材料待确定系统成套供货商后，按技术要求由成套厂商提供；系统应由资信地位可靠、具有相关资质、有一定业绩、服务良好、具有现场安装调试、开车运行经验、能做到“交钥匙”工程的成套厂商配套供货，并应对项目承办单位操作人员进行相关的技术培训。八、选址综合评价投资项目建设地址及周边地区具有较强的生产配套与协作能力，项目建设地工业种类齐全制造业发达，技术人员与高等级工程技术人力资源充足，项目配套及辅助材料均能找到合适的服务厂家，供应商分布在周边150.00公里的范围内，供货运输时间约在2.00小时之内，而且铁路、公路运输非常方便快捷。综上所述，项目选址位在项目建设地工业项目占地规划区，该区域地势平坦开阔，四周无污染源、自然景观及保护文物；供电、供水可靠，给、排水方便，而且，交通便利、通讯便捷、远离居民区；所以，从场址周围环境概况、资源和能源的利用情况以及对周围环境的影响分析，拟建工程的场址选择是科学合理的。半导体设备项目初步方案第五章土建工程研究一、建筑工程设计原则项目承办单位本着“适用、安全、经济、美观”的原则并遵照国家建筑设计规范进行项目建筑工程设计；在满足投资项目生产工艺设备要求的前提下，力求布局合理、造型美观、色彩协调、施工方便，努力建设既有时代感又有地方特色的工业建筑群的新形象。项目承办单位本着“适用、安全、经济、美观”的原则并遵照国家建筑设计规范进行项目建筑工程设计；在满足投资项目生产工艺设备要求的前提下，力求布局合理、造型美观、色彩协调、施工方便，努力建设既有时代感又有地方特色的工业建筑群的新形象。二、项目总平面设计要求本次设计融入了全新的设计理念，以建设和谐企业为前提条件，以建筑“功能、美观、经济”三要素前提为出发点，全盘考虑场区可持续发展、建筑节能等各方面要素，极力打造一个功能先进、生产高效的现代化企业。三、土建工程设计年限及安全等级四、建筑工程设计总体要求半导体设备项目初步方案土建工程是在满足生产工艺专业所提条件的前提下，使其满足国家的有关规范规定，还结合当地的自然条件、施工能力，力求建筑的美观大方，经济实用，并使场区各建构筑物协调一致。本项目设计必须认真执行国家的技术经济政策及现行的有关规范，根据国民经济发展的需要，按照市规划和环境保护等规划的要求，统筹安排、因地制宜，做到技术先进、经济合理、安全适用、功能齐全、确保建筑工程质量。五、土建工程建设指标本期工程项目预计总建筑面积53347.33平方米，其中：计容建筑面积53347.33平方米，计划建筑工程投资4255.67万元，占项目总投资的23.41%。半导体设备项目初步方案第六章工艺原则及设备选型一、原辅材料采购及管理二、技术管理特点项目承办单位从项目产品的研发阶段就特别关注质量控制，引入了DFMEA设计失效模式分析、QC质量检验、SPC统计过程方法、GRR检验测量的再现性、TQM全面质量管理等控制方法。项目承办单位从项目产品的研发阶段就特别关注质量控制，引入了DFMEA设计失效模式分析、QC质量检验、SPC统计过程方法、GRR检验测量的再现性、TQM全面质量管理等控制方法。三、项目工艺技术设计方案（一）工艺技术方案要求在基础设施建设和工业生产过程中，应全面实施清洁生产，尽可能降低总的物耗、水耗和能源消费，通过物料替代、工艺革新、减少有毒有害物质的使用和排放，在建筑材料、能源使用、产品和服务过程中，鼓励利用可再生资源和可重复利用资源。工艺技术生态效益与清洁生产原则：项目建设与地方特色经济发展相结合，将项目建设与区域生态环境综合整治相结合，纳入当地的社会经济发展规划，并与区域环境保护规划方案相协调一致；投资项目建设应与当地区域自然生态系统相结合；按照可持续发半导体设备项目初步方案展的要求进行产业结构调整和传统产业的升级改造，大幅度提高资源利用效率，减少污染物产生和对环境的压力，项目选址应充分考虑建设区域生态环境容量。积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，提高项目承办单位市场竞争能力。（二）项目技术优势分析投资项目采用的技术与国内资源条件适应，具有良好的技术适应性；该技术工艺路线可以适应国内主要原材料特性，技术工艺路线简洁，有利于流程控制和设备操作，工艺技术已经被国内生产实践检验，证明技术成熟，技术支援条件良好，具有较强的可靠性。四、设备选型方案项目承办单位在选择设备时，要着眼高起点、高水平、高质量，最大限度地保证产品质量的需要，努力提高产品生产过程中的自动化程度，降低劳动强度提高劳动生产率，节约能源降低生产成本和检测成本。项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计120台（套），设备购置费6350.46万元。半导体设备项目初步方案第七章环境影响分析“大力推进能效提升，加快实现节约发展”是《工业绿色发展规划（2016-2020年）》十大重点任务之首。工业是能源消耗的主要领域，工业能效提升是实现“到2020年单位国内生产总值二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”目标的关键所在，是推进能源消费革命的主要方向，是促进稳增长、调结构、增效益的重要途径，对加快推动工业绿色发展，全面推进生态文明建设，具有重要意义。力争到2020年建立比较完善的发展循环经济法律法规体系、政策支持体系、体制与技术创新体系和激励约束机制。资源利用效率大幅度提高，废物最终处置量明显减少，建成大批符合循环经济发展要求的典型企业。推进绿色消费，完善再生资源回收利用体系。建设一批符合循环经济发展要求的工业（农业）园区和资源节约型、环境友好型城市。推进绿色发展、建设美丽城市，要着力加快转型升级，培育美丽产业。要加快产业优化升级，大力发展绿色工业、绿色服务业、绿色农业；要做强做大绿色低碳产业，加快发展清洁能源产业、节能环保装备产业、现代旅游业，加快培育文化产业；要推进节能减排降碳，加强资源综合循环利用。一、建设区域环境质量现状半导体设备项目初步方案项目建设区域CODcr、BOD5、氨氮值浓度均不超标，CODcr质量指数在0.43-0.50之间，BOD5质量指数在0.29-0.32之间，氨氮质量指数在0.26-0.27之间，硫化物未检出，由此可见，项目建设区域地表水环境质量标准执行《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）℃类标准。项目所在地区域内地下水环境质量较好，各类指标满足功能区划要求，拟建项目区域周围地下水环境质量标准执行《地下水质量标准》（GB/T14848-93）中的℃类标准要求，水质现状较好。二、建设期环境保护（一）建设期大气环境影响防治对策在施工过程中用到的施工机械主要包括搅拌机、推土机、挖掘机等，它们都是以柴油为燃料，因此，施工过程中会产生一定量的废气，主要包括一氧化碳、一氧化氮、二氧化硫等，施工机械产生的燃油废气均为不定时无组织排放，排放量随设备性能而异；由于产生量不大，且施工场地空旷，废气易扩散，废气经自然扩散稀释后对周围空气质量影响较小。施工时先做好坡脚挡土墙，做好边坡防护，取土场及弃土堆边缘设置土工围栏，在施工场地周围构筑一定高度的围墙减少扬尘扩散范围；根据有关资料调查，当有围栏时，在同等条件下施工造成粉尘污染可减少40.00%，车辆尾气污染可减少30.00%；采取上述措施后，建设期扬尘不会对周围环境产生较大的影响，并且随着施工的结束而消失。（二）建设期噪声环境影响防治对策半导体设备项目初步方案尽量采用低噪声的施工设备，如以液压工具代替气压工具，同时，尽可能采用噪声低的施工方法，施工机械应尽可能放置于对周围敏感点造成影响最小的地点。施工过程中各种运输车辆的运行还将会引起敏感点噪声级的增加，因此，应加强对运输车辆的管理，尽量压缩建设区域汽车数量和行车密度，同时，加强控制汽车鸣笛等措施。（三）建设期水环境影响防治对策水泥、黄砂、石灰类的建筑材料需集中堆放，并采取一定的防雨措施，及时清扫施工运输过程中抛洒的上述建筑材料，以免这些物质随雨水冲刷污染附近水体。施工单位应设置临时厕所等生活设施；施工人员生活所产生的少量生活废水，主要污染物是：COD、氨氮、SS等，生活废水经临时化粪池处理，达到《污水综合排放标准》（GB8978）℃级标准后排入附近的水体，对受纳水体的水质影响较小。（四）建设期固体废弃物环境影响防治对策对施工现场要及时进行清理，建筑垃圾要及时清运、加以利用，防止其因长期堆放而产生扬尘；工程施工现场出入口的道路应当硬化，配置相应的冲洗设施，车辆冲洗干净后方可驶离工地。由于建筑垃圾是土建工程中不可避免的，因此，要求项目承办单位和施工单位必须做好施工垃圾管理，采取积极有效的措施，避免建设期间产生的固体废弃物对周围环境造成的影响。（五）建设期生态环境保护措施半导体设备项目初步方案绿化不仅能够改善和美化场区环境，而且植物叶茎还能阻滞和吸收大气中的一氧化碳、二氧化硫等有害物质，树木树冠能够阻挡、过滤吸附大气中的粉尘，吸收并减弱噪声声能，草地的茎叶可以固定地面尘土飞扬；而且，认真做好绿化工作，对于防止水土流失具有良好效果。undefined三、运营期环境保护（一）运营期废水影响分析及防治对策通过废水处理指标数据显示，生活废水经过场区净化池的隔油、滤渣处理后符合生活废水排放标准，达标排入项目建设地生活废水管道，经水质净化厂处理后达标排放。（二）运营期废气影响分析及防治对策集气系统和强力排风（换气）系统均采用国家规范设计产品，安装集气罩及排风管道，强力排风换气可使主体工程换气次数达到35.00次/小时以上，从而保持车间内空气清新。（三）运营期噪声影响分析及防治对策在设备安装过程中，提高噪声设备的安装精确度，做好平衡调试，安装时采用减震、