复合铜箔专题产业化进程显著加速替代传统铜箔空间广阔

▍复合铜箔产业化进程显著加速替代传统铜箔大势所趋安全性、质量能量密度提升，材料成本下降，复合铜箔替代传统铜箔空广阔复合铜箔作为集流体应用于锂离子电池负极有望逐步替代传统铜箔复合铜箔生工艺是以绝缘高分子材料作为基膜采用磁控溅射的方式在基膜两侧沉积铜层，然后采真空蒸镀水电镀的方式加厚铜层，使其具有导电性。相较于传统铜箔，复合铜箔具安全、重量轻、材料成本低、抗拉强度较强等特点，未来有望替代传统的锂电铜箔。图：复合铜由高子材料构成资料来W，表：复合铜与传铜箔区别复合铜箔传统铜箔工艺原理真空镀膜水电增厚溶铜电解水电镀结构高分子膜铜纯铜生产设备真空磁溅射备真空蒸设备水电镀备生箔机阴极锟特点重量轻安全好、料成低重量较、导性能、安性对较差工序长度8道5道资料来：重金美评报，安全性高于传统铜箔降低了因隔膜被刺穿导致电池内部短路的风险传统铜箔穿时会产生大尺寸毛刺，容易刺穿隔膜造成内部短路引起热失控。复合铜箔在受到穿刺产生的毛刺尺寸较小，刺穿隔膜概率相对较低且因为高分子材料层会发生断路效应可控制短路电流不增大复合铜箔中间层的绝缘高分子材料具备一定弹性能吸收部分应力降低断裂风险。图：复合集体穿产生毛尺寸较，不易刺隔膜成部短路 重金美网复合铜箔重量较轻，提升电池质量能量密度。质量能量密度电池容量电池质量，即可在电池容量恒定时通过减少电池质量来提升能量密度。复合铜箔由μm基膜μm铜箔构成若基膜采用t（密度约为立方厘米相较于μm的传统铜（密度约为立方厘米，复合铜箔整体重量减轻约%相较于μm的传统铜箔重量减轻约%按传统铜箔占锂电池总重量约%来计算对于0/kg的电池包其电池质量能量密度分别提升约%、%。图：铜箔占电池量约% 图：铜箔占电池（）成本比约为锂电池各材重量隔膜,他,电解液铝箔,铜箔,

正极材料

锂电池各材成本其他,劳动力,直接制造结构件

正极材料负极材料

铜箔,

电解液

负极材料涂,隔膜隔膜资料来：高锂电九方投 资料来：高锂电九方投表：T铜箔重量传统箔显减轻结构重量电池质量能量密度传统铜箔 μm\\PT铜箔 μm箔+.μmET+μm传统铜箔 .μm铜箔\\PT铜箔 μm箔+.μmET+μm资料来：算复合铜箔原材料成本下降明显良品率及规模效应是整体降本的关键目前复合铜箔仍处于产业化初期尚未实现大规模量产预计未来随着良品率的提升及规模效应逐步现，复合铜箔整体存在较大降本空间。材料成本差别：从原材料端看，复合铜箔的材料成本要明显低于传统铜箔。按2年1月1日-0月1日铜的均价来计算μm的传统铜箔材料成本约为6元平方米假设T基膜国产化后价格为0元吨μm的T铜箔材料成本约为1元平方米。表：T铜箔与传铜箔料本对比单位传统铜箔（μ）传统铜箔（.μ）PET铜箔（.μ）铜箔厚度微米6.52铜价格元吨,7,7,7铜用量克平方米.6.2.2铜成本元平方米.6.5.2PT膜厚度微米.0PT膜价格元吨,0PT膜用量克平方米.1PT膜成本元平方米.材料总本元平方米.6.5.1W，计算注：铜为1至1均价传统铜箔整体生产成本测算：根据铜箔制造企业铜冠铜箔招股说明书显示，01H1公司锂电铜箔生产中铜的成本占比总成本约为（公司01H1阴极铜采购均价9元吨。由此我们测算，在铜价为7元吨的情况下，铜的成本占比提升至约%，μm传统铜箔的整体生产成本约1元平方米。复合铜箔整体生产成本测算根据东威科技披露Wh一般需要2台真空镀设备3台水电镀设备其中真空镀设备约0万台水电镀设备约0万台，合计设备成本约0万/GW假设设备折旧年限为0年年生产时间为小时（天0天，宽幅m，良品率%，其他制造费用占%，测算出T复合铜箔的整体生产成本约4元平米。表：T铜箔整体本测算项目单位数值原材料成本（铜ET膜）元平米.1设备成本真空溅设备格（1台）万元台水电镀备价（.5台）万元台折旧年限年年折旧用万元产量估算年生产间天*0天)小时生产速度米分8宽幅米.3良品率%年产量万平米.2单位折费用元平米.5其他制费用例%PET复合铜箔生产成本元平米.4W，测表：T铜箔生产本对铜、良品的敏性分析PT铜箔良品率 传统铜成本元平方米）铜价（元吨）.1.1.3.8.1.5.4.6.9.2整体生成本.9.8.8.1.2（元平方米）.3.1.1.3.3.7.4.3.5.3.2.7.5.6.1资料来：算全年生时长小时）8米min0米min2米min全年生时长小时）8米min0米min2米min.4.5.5.8.2.4.5.1.5.4.3.8.5.5.2不同生速度的生成本元平方米）整体生成本（元平方米）资料来：算综上，在T铜箔的整体成本构成中，除了原材料成本外，设备、良品率、开工率为关键因素。在铜价7元吨、T基膜0元吨时，我们测算T铜箔材料成本约1元平方米显著低于传统铜箔6元平方米的材料成本而整体成本方面当良品率为%，年生产时间为0小时，生产速度为8米分钟时，我们测算T铜箔约为4元平方米，低于传统铜箔的1元平方米。在T铜箔的整体成本构成中，除了原材料成本外，设备良品率开工率为关键因素，后期随着良品率的提升及规模效应逐步显现，复合铜箔整体仍存在降本空间。T铜箔渗透率有望逐步提升乐观预计5年市场空间达3亿元动力电池和储能电池需求近几年快速增长，我们预计5年全球锂电池需求量将达04GW，对应锂电池铜箔总需求约4亿平米。保守假设5年T铜箔渗透率为%，预计对应的市场空间约为6亿元。乐观假设5年PT铜箔渗透率为%，预计对应的市场空间约为3亿元，折合-225年CGR约%。表：乐观计5年PT铜市场模3亿元全球电池铜箔总需求量预测全球锂池需量（W）,4,3,4μm箔占比μm箔占比.μm铜箔比μm箔单（吨W）μm箔单（吨W）.μm铜箔耗（吨W）全球锂池铜总需（万）PT铜箔单价元平米）.0.0.5.0PT铜箔渗透率渗透率守估计.%对应ET铜箔求量亿米）.9.9.8.9对应市场空间（亿元）.0.6.0.2渗透率观估计.%对应ET铜箔求量亿米）.9.2.0.1对应市场空间（亿元）.0.7.7.7G（含预鑫锂电、汽协、I、国内企业纷纷布局复合铜箔，产业化进程显著加速随着动力电池、储能电池需求量快速增长，安全性质量能量密度以及成本等因素越来越受到电池厂商的重视而复合铜箔在以上几个方面相对于传统锂电铜箔具有明显优势未来替代传统锂电铜箔趋势明显。基于对行业未来发展的乐观预期以及广阔的替代空间，国内企业纷纷布局T铜箔领域，产业化进程明显加速。从设备端公司看订单加速落地东威科技于2年8月分别与客户D以及宝明科技签订5亿、3亿元水电镀设备订单。2年9月与客户L签订战略合作框架协议，向协议对方销售双边夹卷式水平镀膜设备，公司预计总金额为人民币0亿元左右。从基膜生产公司看，开始涉足T铜箔制造。双星新材0年8月提出对T复合铜箔材料项目开发后期针对复合铜箔用T基材研发并进一步对基膜开始试样测试采用磁控溅射的方式，在膜层表面镀金属，实现基材表面金属化。近期完成复合铜箔开发工作，卷样成品进入下道工序，目前成品送样客户测试，反馈良好。从T铜箔制造厂家看多家公司公告新增产能建设（2年7月宝明科技公告计划在赣州投资0亿元用于建设复合铜箔其中一期投资1.5亿元建设期2个月对应产能-8亿平方米（重庆金美一期投资5亿元产能规划5亿平米对应年产值为5亿元，公司规划5年前形成年产值0亿元规模（）2年8月，中一科技成立武汉子公司从事复合铜箔等新型集流体的研究开发生产和销售等，先计划建设年产0万平方米生产线进行工艺技术设备的验证优化和市场应用推广等为更大规模生产建设做准备（）22年9月，胜利精密公告拟以全资子公司安徽飞拓新材料科技有限公司为投资单位，计划总投资6亿元，分二期投资，项目一期投资额约亿元，拟投资建设5条高性能复合铜箔生产线、2条3A光学膜生产线，项目二期投资额约5亿元，拟投资建设0条高性能复合铜箔先进技术生产线（）万顺新材已开发出电池负极的复合铜膜样品已送至下游电池企业验证目前正在配合下游需求优产品工艺（）方邦股份基于当前主营产品的制备技术，已在T复合铜箔领域进行研发布局。从下游电池厂商看，头部企业积极推动T铜箔产业化。宁德时代在发明专利《负极集流体、负极极片及电化学装置中明确提到复合集流体在降低重量提升能量密度方具有重要作用宁德时代通过参股重庆金美布局复合铜箔，重庆金美已在复合集流体技与产业化方面取得了较大进展；另外，宁德时代还具备多项复合铜箔生产技术专利。表：复合铜产业公司展公司 进展情况2年8月与客签了.3亿水电镀备订。2年9月与客户L签订略合框架协议协议方销双边卷水平镀设总金预计民币0亿元左规划膜东威科双星新重庆金宝明科

设备年能至在0台以上德工厂2期房（筑面约5万平以上公司计年完工投产。0年立项T铜箔项目1年开始发2年8月与东签订合协议前产已送至下客户行评认证计划1年时间完成0万平能，推动5亿平能规。宁德入推动合集体研司一期有能0万平复合箔+0万平合铝一期总划.5亿平年产约.5亿元。划在5年之年产达0亿元。规划资0亿元建复铜箔基地，期资.5亿元，产能.8亿平，公预计建设期2个月。万顺新材 公司基现成磁控射、电设备，入T铜箔领域目已给下客户小卷。计划总资6亿元目一资额约.5亿拟投建设5条高性能合铜生产线2条胜利精密

A光学膜生线项目期投约.5亿投资设0条性能复铜箔进技生产线。中一科技 对外投设立资子司武中，计划设产0万平米的铜箔产。已小量客户样进技术流并已规安装试线行量可性分析成本算与道森诺德股份

股份达战略作协，共设研发复铜箔品。方邦股份 基于当主营品的备技，始在T复合铜箔域进了发布局资料来：各司公（含测，▍产业链上游设备基膜是关键中游制造群雄逐鹿设备端：磁控溅射设备国产化进行中，水电镀设备东威科技先发优势突出复合铜箔的生产工艺与传统锂电铜箔存在较大差异工艺流程明显缩短传统铜箔将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化防氧化处理等一系列处理最后经分切检测后制成成品复合铜箔是通过真空镀的方式在基膜上镀上一层导电铜膜，然后通过水电镀的方加厚形成复合铜箔的生产工序按照前道是否有真空蒸镀环节可以分为两种工艺路线两步法、三步法。两步法的步骤为磁控溅射水电镀；三步法为磁控溅射真空蒸镀水电镀。目前以两步法为主流工艺路线。图：传统铜工艺程图 图：T铜箔生产艺流图 资料来：重金美评报告 资料来：重金美评报告表：两步法三步的差异工艺路线 流程 特点两步法 基膜—控溅—水镀 工艺环相对少，品率，率相对低效率较高但蒸镀节温高基膜的温性求，三步法 基膜—控溅—真蒸镀水资料来：东科技告，

基膜容变形穿孔影响品率T铜箔生产目前以两步法为主，包含磁控溅射、水电镀两道工序。T铜箔生的前道工序为真空镀膜（常用的方法包括真空蒸镀磁控溅射及离子镀属于物理气相沉积（D）工艺，目的是在高分子材料上镀一层金属薄膜使其金属化。后道工序为水电镀，目的是将金属层加厚。目前复合铜箔制造厂商主要采用磁控溅射+水电镀的两步法进行生产，原因在于相较于三步法两步法对基膜耐高温性要求相对低，不易造成基膜的形或者穿孔，良品率相对较高。表：真空蒸镀磁控射、子镀的缺点比方法 优点 缺点蒸镀化物时于热解物理气沉积（PV）

真空镀磁控射离子

设备简，操容易薄膜度，质量，厚可控速率快效率，可掩膜得晰图形对于任待镀料只能做材就能现溅镀附着性能好纯度高致密好度可控在大积片上获厚度匀的膜附着性好，积速高，膜度快，合物合金非金属可成膜

现象难控制分比蒸气压质难成膜设备复，成速率基板升较高易受气体影响设备及作均为复不便于用掩沉积资料来：光真空网，磁控溅射原理在高真空的条件下入射离（r在电场的作用下轰击靶材，使得靶材表面的中性原子或分子获得足够动能脱离靶材表面沉积在基片表面形成薄膜。图：磁控溅原理图汇真空股书复合铜箔磁控溅射难点基膜极薄收放卷时容易起皱变形镀膜过程中温度升高，对散热要求高；3）如果张力控制不当，幅宽较宽的材料容易拉扯变形磁控溅射过程中需要高压放电可能存在膜穿孔的现象设备技术验积累及开发能力；）高分子薄膜和铜膨胀系数相差较多，在铜膜贴合至薄膜表面或者复合膜成型后温度变化将产生热应力若应力较大会使铜化层劈裂至脱落，工艺控制难度高。水电镀原理将电镀件浸泡在电镀液中并通电在外界直流电的作用下金属以二价铜离子的形式进入并不断迁移到阴极表面发生还原反应在阴极上得到电子还原成金属铜，逐步在镀件上形成金属铜镀层。图：水电镀理图鑫超官网复合铜箔水电镀难点由于基材厚度极薄且宽幅一般达到.m以上需在电镀槽液体中持续穿行几十米的距离传输过程中若传动轮速不均匀张力控制当更薄更宽的材料很容易出现膜拉伸变形现象只有对张力的控制精度高能保证膜材不变形均匀性要求高复合铜箔均匀性要求至少要达到μm±μm电镀设备的速度有要求否则效率经济性达不到实际应用的条件；）水电镀是将铜层从几十纳米增厚到μm，对电流、浓度的控制要求较高。磁控溅射设备外资技术领先，国内企业已实现量产，发展势头强劲。以美国、日韩、欧洲等国家地区为代表的国外厂商凭借其先进的技术和长时间的行业经验积累以及套的设备结构组（如真空泵电源检测仪器等和高纯度靶材的优势，在真空镀膜设备及其技术应用方面处于领先地位，美国应用材料日本爱发科德国莱宝等海外公司据国际市场国内磁控溅射设备起步较晚，但近几年国内厂家发展势头迅猛，并不断取突破，相关企业有腾胜科技、东威科技振华科技汇成真空湘潭宏大等其中广东腾胜复合铜箔真空镀膜设备处于行业领先水平，截至2年9月获得数十项国家专利，且已经率先实现磁控溅射设备量产，并交付下游进行验证。东威科技预计2年底前交付首批磁控溅射订单。表：腾胜科技控溅、真度设备设备 产品特点 产品图单腔体绕镀

设备可备平或旋磁控射极；可实现材面或双镀膜适合简单镀工艺。备具占面积少性价高的点。双辊多室磁绕真空膜机连续送蒸发绕镀膜备

通过引德国术并行进步良设计成设备卸料时膜室保持空状，效提高产效的同时还能保证稳定镀膜质多达2个镀膜室、4支磁控靶位镀膜室间气好适多层的制工艺设备有产大、定强、重性优运行成本低特点可根工艺求置：在膜厚电阻检测系、闭镀膜控系等置，以足更要求的镀膜求。设备采电阻热蒸方式现膜，设具有作简便、生效率和产大的点本系列备具多种型号规格可以制的材幅从mm到mm。资料来：腾科技网，表：东威科技控溅卷绕面镀膜备设备名称 产品特点 产品图锂电复铜膜控溅卷绕面镀膜备

用于在性基（ET等）离源预清洗着层射u金属层公司已发的膜电生产密对接，为户提真空控双镀和水电度结在一的锂池铜一化连续生产。资料来：东科技网，表：海外及国部分控溅厂商介公司 主营业务半导体显示及相行业备造，在导体域的要产为片制造域的种应用材（美莱宝（德）爱发科日本汇成真空腾胜科东威科湘潭宏振华科技

制造设备真空泵真空统、及包真镀膜设在内真空用设的造和销，该产品目主要光学光伏半体、医器械等真空机业务真空用等务，产品要应在能、环、输、医、食化工、物工等领域以真空膜设研发生产销及其技服务主的空应解方案供商，产品或务为空镀设备及套的工服务持专业研各类空应设备半体设备锂电设备及纳材设备的家级技术企业已开发适合业化展的控射类双镀铜膜设磁溅设备计2年底出货主营业为大连续膜生线主的各真空膜设研发设、生产销售术服务主营业包括空设制造销，技术务与持，要产有发系列膜设磁控系镀膜备、学系镀设备、续性膜生线等各司官，水电镀设备方面东威科技先发优势突出国内镀铜设备竞争较为充分但国内的设备厂仅能够提供垂直电镀设备目前仅东威科技能批量生产用于复合铜箔制备的卷式水平膜材电镀设备。公司首创双边夹卷式水平膜材电镀设备是制备T复合铜膜的专用设备主要应用于锂电复合铜膜的磁控溅射或真空蒸镀工艺之后难点在于保证双边夹两列钢带传动的同步性避免因为两列钢带同步偏差较大使膜面起皱或者断裂根据公司公告年8月份以来已公告销售合同及框架协议达3亿元对应产品均为双边夹卷式水平膜材电镀设备。表：东威科技边夹式水连续镀设备产品名称 产品特点 产品图双边夹式水连续膜备

主要用锂电力电和储电行业制阴极流板同时可应用镀膜材材生，也用各个行柔性料的属化理难点在保证边夹列钢传的同步，避因为列钢同偏差较使膜起皱者断。资料来：东科技网，（亿元）（台）交付（台）交付（台）..7客户D54（亿元）（台）交付（台）交付（台）..7客户D54年底之前>63年交付量..0宝明科技.33年4月底之前..1客户L4年底之前>03年交付量

订单金额

预计订单台数

预计交付截止日期

预计3年末之前

预计4年末之前东科技告，假设5年复合铜箔渗透率达，预计磁控溅射水电镀设备市场空间约2亿元。我们预计5年全球锂电池需求量约为04W，按复合铜箔%渗透率、磁控溅射设备单W价值量0（2台水电镀设备单W价值量0（3台测算，5年复合铜箔设备空间约为2亿元，对应-5年CGR6%。表：乐观预计5年复铜设备空将达2亿元全球电池铜箔总需求量预测全球锂池需量（W）,4,3,4复合铜渗透（乐估计）%复合铜需求（W）7复合铜需求量（W）4磁控溅设备价（元台）单Wh配套（）2222磁控溅射设备市场空间（亿元）.0.0.7.7水电镀备单（万元台）单Wh配套（）3333水电镀设备市场空间.0.0.1.9磁控溅射水电镀设备合计（亿）.0.9.8.5G、鑫椤电，预测基膜端：技术壁垒高，向下游延伸的一体化基膜厂商具备成本优势基膜对复合铜箔制造至关重要基膜作为复合铜箔结构中的主体部分对复合铜箔整体性能至关重要无论是制造环节的良品率还是最终成品的性能基膜均有较大影响。其中分子结构、强度、平整度、厚薄均匀、耐高温性、延展性等均为较为关键的指标。在磁控溅射环节如果没有控制好磁场和电场粒子在轰击基膜时可能会出损坏基膜的情况。在电池制造过程中涂布和滚压对基膜的强度韧性有较高要求如果基膜韧不够，对后续的滚压延展性有影响，如果基膜强度不够，起不到支撑作用。在电池正常工作或热失控时基材需要承受较高温度需要保证受热不分解产生有毒物质。T铜箔推进速度较快，P铜箔量产尚需时间，未来两种路径有望共存。目前复合铜箔基材的选择主要涉及T、、I膜等，各类基材有不同的优劣势。从产业现状来看当前主要有两大阵营（）以T为基膜国内代表公司如宝明科技双星新材等；以P为基膜国内代表公司以重庆金美厦门海辰为主从当前发展进度看产业推进速度较快。而P因异步拉伸时存在厚度不均匀、受热时卷曲等问题，离大规量产还有一定距离。未来两种基膜技术路径或将共存。表：ET机械能好，P性能稳定指标 PET基膜 PP基膜密度 .立方厘米 .立方厘米厚度 .μm μm熔点~℃，高结度的T熔点可达耐温性能

℃

熔点℃拉伸强度 高，纵≧，横向≧a 较在电解中耐剂性一般碱电镀工中稳稳定性

定性偏。高情况电解产的氢氟容遭到腐，成ET基层同脱离

电解液耐溶性能，室下溶于任何溶剂艾高分官网光真空官，T、P铜箔目前遇到的问题：T基膜耐强酸性较弱六氟在温度5度以上会产生较多氢氟酸侵蚀复合铜箔导致其多层分离高温循环次数不足目前行业内的解决方案主要是（在电解液中加入添加剂来中和潜在溢出的氢氟酸（涂布制程中利用烘烤技术降低水分，减少氢氟酸的溢出。P的高温循环次数相对ET较高，P铜箔整体性能优于T铜箔，但在工艺上目前普遍运用的异步拉伸法会导致基膜厚度不均匀镀铜环节存在褶皱问题行业内目前考虑用同步拉伸法来解决工艺上的难题但相关设备需从海外进口，且进口周期较长，短时间内无法通过改变拉伸工艺实现快速量产。海外公司占据全球高端基膜大部分市场份额国内能生产超薄薄膜的公司有限端基膜领域美国日本东丽日本帝人和韩国C等公司占据全球大部分市场份额。国内新材料膜制造业起步较晚新材料基膜这块能够量产的仅有双星新材东材科技、凯等为数不多的公司而在光学级等更高端基膜领域能稳定出货的国内厂商更少随着国新材料产业规划将先进高分子材料列入重点发展六大材料之一基膜的国产已经得了较大突破。双星新材作为国内新材料基膜的龙头企业产品涉及基膜复合基材终端膜深厚的技术积累使其切入μm的T基膜相对容易在复合铜箔产业化趋势明显的情况下公司由基膜制造顺利向下游T铜箔制造领域延伸，目前产品已送至下游客户进行验证。表：不同ET膜的艺难同类别 工艺要求 产品普通装ET 厚度均匀 包装用膜等光伏基普离保膜离保级ET 表观缺控制透光率雾控制耐温及皱性预涂级T 涂附能良好表观制精、温收缩围稳定精确的面粗度控制薄膜角设计膜洁度控制预

等液晶显用光基等OA偏光片特殊能ET

层涂布等

离保膜等偏光片替代C膜SF 精确的向异控制消除振、彩虹资料来：光真空网，

的ET膜预计5年T基膜市场空间约9亿元。我们预计5年全球锂电池需求量约04W，假设T铜箔渗透率达%，T膜国产化后0元吨，推算出年T基膜需求约9亿平方米，对应市场规模约9亿元。表：ET基膜场空测算PET基膜市场空间测算全球锂池需量（W）,4,3,4全球锂池铜总需（万）全球锂池铜总需（亿米）复合铜渗透（乐估计）.%复合铜需求（亿）.9.2.0.1PT单价（元吨）,0,0,0,0对应T单价（元平米）.9.9.9.9PET基膜市场空间（亿元）.7.8.2.9G、鑫椤电，预测从测算看基膜市场空间虽然有限但基膜厂商向下游延伸存在成本优势且不受到外采基膜产能的制约据产业调研数据目前海外基膜厂商如东丽基膜吨售价在元以上国内基膜厂商向下游复合铜箔制造延伸存在较大的成本优势另外，当前国满足复合铜箔加工生产的基膜产能有限一体化厂商扩产不存在基膜制约且若未来复铜箔产业化进度加快导致基膜供不应求，利润也可以最大程度留在自身体系内。表：ET基膜价对本的响PET膜吨价（元吨）基膜厚（μ）.5.5.5.5PT密度（立方厘）.8.8.8.8PT重量（平方米）.1.1.1.1PET膜吨价（元吨）单位成（元平方）.3.6.3.5W，测算制造端：Kww至关重要T铜箔属于新型复合材料制造厂商的经验工艺方法等因素同样关键在整个复合铜箔的生产环节中设备、基膜是基石，但生产过程中经验工艺方法也是影响产最终性能及良品率的关键因素因此对于复合铜箔制造厂商来说no-How也同样重要。图：镀制工参数薄膜能影响 光真空网，从真空镀膜到水电镀加厚存在工艺参数匹配优化的过程两步法中在第一步进真空镀膜的时候需要选择预镀铜导电层的厚度参数范围通常在mm不同的厚度对应的方阻不同通常需要根据第二步电镀环节所需的较佳预镀铜层方阻数据对第一步的生产工艺参数进行选择匹配在真空镀的环节因为预镀铜的厚度与设备产能呈反比关系所以单位面积的折旧费与方阻呈现正比例关系在第二步水电镀时，预镀铜导电的方阻至少需要低于一定的数值才能实现连续湿法电镀加厚通常在一定的范围内预铜导电层的方阻越小连续湿法电镀设备的生产速度就越高从而导致单位面积产品在湿法电镀环节的折旧及人工场地成本就越低因两步法中真空镀和水电镀两环节会存在对较优的工艺参数匹配组合方案才能够实现复合铜箔产品的综合成本较低目标这就要制造厂商的实践经验去匹配另外，磁控溅射的工艺参数有很多，比如溅射功率、沉时间、真空度靶基距等不仅每个参数对成膜效果有影响，不同的薄膜受工艺参数的影响也并不相同。表：磁控溅射艺参的影参数 影响溅射功越高对靶粒子化用越强靶粒携带能量大膜层厚越大扩散迁溅射功率

移作用明显得到膜层平，致密越好。沉积时间 溅射时越长薄膜厚度大结晶度越大开裂向越，微硬度来越。本底真度越，本中残的体杂质越少溅射膜层的质便越。有究在非真空度靶基距

高分子质的片上膜，高底真空有利提高膜的能。靶基距大靶粒子工作离子碰次数多靶粒子的能量小镀越，膜的性也越。同薄膜电率增大会出蓝移象。资料来磁控射的展和艺参数探讨作者学龙徐文、徐骁，跨界布局复合铜箔的厂商一般都具有镀膜相关经验。）宝明科技，主要从事液晶显示屏中LD背光源及电容式触摸屏主要工序深加工公司通过设备改造及研发投入在晶玻璃薄化、IO镀膜及高阻膜领域积累有成熟的经验。）万顺新材，公司功能性薄膜产品要分为O导电膜节能膜高阻隔膜纳米炫光膜纳米银膜等其中IO导电膜主要用于触控面板节能膜主要用于汽车玻璃与建筑玻璃，高阻隔膜主要用于光电领域型显示器件与高端包装领域的高阻隔膜材料，纳米炫光膜主要应用于G手机后盖剥离饰等领域纳米银膜主要应用于大尺寸柔性显示触摸屏等领域。公司在镀膜方面积累丰富的经验。）方邦股份，公司是一家高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜导电胶膜极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等；公司专注于电磁屏蔽膜等高端子材料的研究和应用经过多年的技术攻关和研究试验已经掌握了聚酰亚胺表面改性理精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射连续卷状镀解电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术并不断完善原料配方产品设和技术工艺成为少数掌握超高电磁屏蔽效能极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂之一公司营产品电磁屏蔽膜在核心制备技术上和复合铜箔的制造具有一定契合（真溅射技术、电化学技术。▍投资逻辑设备厂商>一体化基膜厂商>进度领先的制造厂商复合铜箔产业化趋势明显行业正处于由0到1的变化节点国内多家企业切入复合铜箔制造领域新增产线计划明确部分提前布局的复合铜箔制造厂商已开始给下游电厂送样，产业启动信号明显。我们乐观预计5年复合铜箔替代传统铜箔市场空间有达0亿元以上，磁控溅射水电镀设备市场空间达0亿以上。复合铜箔生产的主要壁垒在于基膜设备及工艺等基膜而言作为复合铜箔结构中的主体部分对整体性能至关重要——无论是制造环节的良品率还是最终成品的性能基膜均有较大影响。就设备而言，目前大多是CB电镀设备企业进军复合铜箔水电镀域，但由CB电镀迁移至复合铜箔电镀，基材的厚度降低、幅宽增加，在更薄且更易形的膜上镀铜，需要更高难度的工艺改进，这主要体现在：1）基膜需要在电镀槽液体中持续穿行几十米的距离传输过程中若传动轮速不均匀，张力控制不当更薄更宽的材料很容易出现膜拉伸变形现象；）复合铜箔材料幅宽，材料张力控制越难。图：基膜、电设备复合箔的壁垒 资料来：锂产业官网广汇成真官网当前各家上市公司在产业链的布局各有侧重随着动力电池储能电池需求量快速长安全性能量密度以及成本等因素越来越受到电池厂商的重视而复合铜箔在以上几个方面相对于传统锂电铜箔具有明显优势未来替代传统锂电铜箔趋势明显东威科技近两个月累计获得大订单进一步印证产业化趋势明确从产业链梳理看各家公司布局各有侧重比如双星新材立足自身基膜优势顺势扩展复合铜箔加工东威科技立足于深厚的电镀技术储备进军新能源电镀设备领域成为最先量产水平镀膜设备的厂商，并进军磁控溅射致力于为下游客户提供一体化复合铜箔设备重庆金美作为宁德指定供应商致力于复合铜箔加工生产。图：当前各家市公在产链的布各有重 项目上游：原材料及设备中游下游公司铜靶材P基膜PP基膜PVD设备电镀设备复合铜箔加工动力电池储能电池消费电池双星新材东材科技日本东丽韩国东丽美国应用材料德国Lyd东威科技腾盛科技光润真空精工企业宝明科技纳力新材胜利精密方邦股份万顺新材重庆金美诺德股份日本DK宁德时代厦门海辰资料来：各公司告，ic，TK官网重庆美官，我们认为从受益次序和程度如下，设备一体化基膜厂商进度领先的厂商其他。复合铜箔生产的主要壁垒在于基膜设备及工艺水平基膜端当前具备超薄薄膜生产能力的国内厂商有限设备端磁控溅射设备国产进程加速水电镀设备东威科技卡位优势明显是国内目前唯一量产镀膜设备的厂商从中长期来看确定性受益的先后次序大概率为：）镀膜设备厂商：镀膜设备厂商优先受益复合铜箔产业化，且当前镀膜设备厂商具备卡位优势；相关公司：东威科技；）一体化的基膜厂商：当前国内满足复合铜箔加工生产的基膜产能有限一体化厂商扩产不存在基膜制约且若未来复合铜箔产业化进度加快引致基膜供不应求，利润也可以最大程度留在自身体系内；相关公司：双星新材。）进展速度行业内领先，且与大客户关系密切的复合铜箔制造厂商：进度领先的制造厂商会有先发优势，只要产品品质符合下游电池商的要求，且兼具一定经济性，容易放量；相关公司：重庆金美、宝明科技、方邦股份、万顺新材等。）其他复合铜箔制造厂商：享受行业渗透率不断提高带来的红利。▍公司介绍东威科技：复合铜箔水电镀设备龙头，卡位优势突出公司为国内电镀设备龙头。主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于CB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备，凭借公司自主研的垂直连续电镀等技术，公司CP设备在电镀均匀性、贯孔率T)等关键指标上均达了业内领先水平，其中柔性板片对片CP在板厚m-m时电镀均匀性能够达到m±m，达到了国际同类设备的技术水平。首创双边夹卷式水平膜材电镀设备，是国内目前唯一一家能量产T铜箔水电镀备的公司公司通过拓展现有卷对卷垂直连续电镀技术体系在膜材料行业的应用进行主研发和创新生产出可进行高品质量产T铜箔的设备目前国内只有东威科技一公司实现了T镀铜设备的量产由于该设备的生产具有较高的技术壁垒东威科技具明显的先发优势此外，公司通过引进真空镀技术加码前道磁控溅射设备的研发，预下半年达成量产能力，实现复合集流体设备成套销售。公司近期连续收到设备订单，累金额超过7亿元。双星新材：国内基膜龙头企业，切入复合铜箔制造领域公司为BOT薄膜龙头企业跨越拐点盈利能力快速提升双星新材为我国OT薄膜龙头企业，9年光学膜材料实现突破，产品量价齐升，盈利能力迅速提升。公司1年业绩保持快速增长22H1在原油A价格高位的情况下保持较高盈利实现营收与归母净利润分别为、4亿元，同比3%、1%。随原油价格中枢震荡下行，进入2H2公司成本端压力缓解，盈利水平环比有望改善。布局T复合铜箔，由基膜制造向复合铜箔制造延伸，具有成本优势。公司T复合铜箔具备基膜自产成本产能及工艺优势通过引进国外先进磁控溅射设备建立起铜箔一体化产线已具备量产能力相比其他复合铜箔厂商双星掌握关键材料生产技术，mT基膜自产自用成本优势明显公司已实现生产全链条打通同时与设备端企业合作紧密，积极推进测试开发进度，有望成为复合铜箔领域核心玩家。宝明科技：拟投资60亿元新建复合铜箔生产基地，开启第二成长曲线公司主业集中在平板显示器件，跨界布局复合铜箔业务。宝明科技主要产品为LD背光源和电容式触摸屏两大类是平板显示屏的关键配套组件，广泛应用于智能手机板电脑车载显示器等领域。经过多年创新与积累公司在产品研发生产工艺质量理供货能力等方面稳步提升至行业先进水平获得下游客户的广泛认可受下游景气下行行业竞争加剧影响公司短期业