天宙信息化咨询科技公司研发设计管理办法

研发设计管理办法-C页码：PAGE32深圳市天宙科技有限公司研发设计管理办法编号：BT004C版二级文件总页数：31制作：审核：核准：分发：物料部技术部品质部研发设计管理办法目的确保研发设计具有正确、完整的信息输入；确保开发设计的输出得到有效的管理，并完整、及时地传达到相关部门；确保研发设计的结果能得到有效的验证；确保研发设计的输出具有商业可行性和工艺可行性；使开发进程得到有效的控制，并有效调整。适用范围本管理办法适用于所有产品开发设计管理。主要职责业务部负责提供产品开发的输入信息；开发工程师担任产品项目工程师，协调、推进产品研发进度；确定产品开发要求；开发设计；开模、试模组织试产；组织产品设计及试产评审。品质部负责开发设计的样品验证；负责开发产品的认证；负责对内和对外的封样管理；负责产品和物料的检验。物料部负责安排开发产品的试制。生产部负责产品试制，并反馈试制结果。定义设计输入本文的设计输入指开发产品的设计要求，包括功能、结构、包装、安全和寿命等。其主要载体为《开发任务书》。2.0设计输出本文的设计输出指产品开发设计的产出，主要包括原理图、《物料规格书》、《物料清单》和样品等。3.0产品验证本文的产品验证指品质部通过测试等手段对开发设计的产品确认是否达到产品的设计要求和潜在预期的要求的品质判定行动。4.0产品评审本文的产品评审指对开发设计的产品，对其商业可行性和工艺可行性的评价。五、作业流程图确立开发任务开确立开发任务开模单元电路检测/验证编制任务书业务确认外观确认制作原理图结构设计/制作手板制作PCB软件编程测试及试验设计评审/变更确认验证/变更小批量试产中试试产评审/变更确认产品定型编制产品规格书研发研发设计检测检测设计评审设计评审开模开模验验证试产试产试产评审试产评审/产品定型六、作业说明确立开发任务业务部根据客户的需求确定产品开发要求，并填写《订单信息表》（如附件一），《订单信息表》须经客户确认后方有效。技术部也可以自行确定开发项目。技术部针对开发项目编制《结构开发任务书》（如附件二）或《电子开发任务书》（如附件三）。业务人员应核对开发任务书是否符合市场要求，对开发计划时间提出修正建议，并依据开发任务书所列的物料进行估价。业务人员须依据开发任务书的计划对开发进程进行监督。如果开发任务书结合《产品标准》未能完整地表达设计输入，技术部应以《产品规格书》（如附件四）提出更为具体的开发设计要求。设计《结构开发任务书》和《电子开发任务书》明确了开发过程中各阶段的完成时限，该文件为考核开发工程师的核心依据。在开发设计过程中需要使用新物料时，须填写《物料规格书》（如附件五），以明确新物料的技术标准,设计图纸本身可以以《物料规格书》的形式出现,也可以作为《物料规格书》的附件。当新物料认可合格后，《物料规格书》并同《物料认可书》（如附件六）发放到采购部和品质部，作为物料采购和检验的依据。技术部在开发设计中应尽可能利用现有物料，以降低物料管理成本。技术部正式发布的《物料清单》（附件七）应分发给品质部、生产部和物料部。电子设计电子工程师依据产品设计输入,按照《电子设计规范》进行原理图设计；设计过程中，电子设计工程师填写《项目检测申请》（如附件八）对单元电路予以验证、评审；原理图通过评审后，将相关设计要求发外电子布线；外包公司依据产品的功能、性能等要求进行CPU编程作业。2.7结构设计结构工程师依据设计输入，按照《结构设计规范》进行产品结构设计；结构工程师依据设计输出发外制作手板，并跟进进度；业务或客户依据手板进行外观评审，并提出相关修改要求，最终外观设计通过后，结构工程师方可进行模具报价和订模架事宜。检测开发过程中，如需检测手板功能、性能或其他技术参数时，可填写《项目检测申请》申请检测。检测人员须将检测结果填写于《项目检测记录》（如附件九），并将报告交予开发人员。对于针对线路板的测试，应填写《电子综合检测记录》（如附件十）；对于产品温升的测试，应填写《温升测试记录》（如附件十一）；检测项目应符合《测试项目表》的要求，并遵循《检测大纲》的测试方法。设计评审以《项目检测记录》等产品检测文件作为支持性文件，由其技术部召集品质部、生产部、采购部进行设计评审，并填写《结构设计评审报告》（如附件十二）或《PCB设计评审报告》（如附件十三）。设计评审人员应确认设计结果同《结构设计规范》或《电子设计规范》和《产品标准》的符合性。设计评审人员应对产品的功能、性能、工艺、成本和投产时间进行评审，并提出改善方案，并确定改善方案的责任人和计划完成时间。改善方案经确认完成并达到预期效果后，设计评审方通过。设计评审时项目工程师应提供的资料须包括但不限于:设计图纸或原理图；《物料规格书》；《物料清单》；手板（结构评审）；《项目检测记录》等。开模经评审合格的产品设计图经批准后外发开模。由开发工程师负责拟定开模合同。结构开发工程师负责跟进模具开发进度、模具验收、试模和模具修改事宜。验证/变更项目工程师对样板进行设计图校对，实机安装，并根据《测试项目表》进行测试。品质部应按照《测试项目表》对样品进行检测，具体操作如4.0。开发工程师应对品质部的测试结果予以确认，并对不合格项或缺陷拟定改善措施，并跟进其完成进度。对于验证不符合要求且相关技术资料已正式发布的情况下的如下设计变更，应填写《工程/设计变更通知》（如附件十四）:新产品开发过程中，《物料清单》、《物料规格书》等技术资料已正式发布后的设计变更；解决试产或量产过程中反映的问题而进行的设计变更；售后处理发现的产品问题而进行的设计变更；原材料、部件变更、替换引起的设计变更；QC收集到的产品问题进行的设计变更。6.4《设计/工程变更通知》涉及的技术变更由品质经理决定是否需要验证、采用什么方法验证（如试产验证、测试验证等）、谁验证等问题。试产小批量试产数量为20-50PCS；中批量试产数量为1000PCS以上。试产前须填写《试产确认表》（如附件十五）确认试产各项资料、物料和工艺等的准备情况，以保证试产能顺利进行。试产前技术部应试装样机，并制定相关的《作业指导书》、加工单价和《排拉表》等资料，对于须用到的工具、夹具也应一并备妥。生产部依据产品试产情况将试产“重点关注事项”的结果填写于《试产确认表》上，对于试产过程中的缺陷或需要改善的事项填写于《试产反馈单》上（如附件十六）。试产评审/产品定型技术部依据品质部的产品验证结果或产品的试产反馈结果组织设计评审，并填写《试产（定型）评审报告》（如附件十七），试产评审重点确认产品的技术符合性和工艺可行性。技术部应将在试产评审过程中总结出来的产品或工艺不足以及相应的改善措施填写于《试产（定型）评审报告》上，并拟定改善措施，品质部应对改善措施的实施结果予以确认。《试产（定型）评审报告》由项目工程师编制，技术部负责人审核，品质部经理确认。相关项目的评审人员需要在各自的评审项目上签名确认。对于试产评审过程中结论为不需要再进行试产验证的设计变更，项目工程师须将经批准后的《设计/工程变更通知》存于产品开发资料夹。于试产、定型评审过程中产生的改善措施全部完成且达到预期效果后，由技术总监对定型产品予以封样，以杜绝此后的随意更改。技术总监决定开发产品是否需要中试（批量1000PCS以上），对于需要中试但未通过中试的产品不得进行大批量生产。试产评审时项目工程师应提供的资料须包括但不限于：《制品单》；《作业指导书》；《排拉表》；《试产反馈单》；生产样品；试产产品的相关测试记录。七、罚则对于不填写《开发任务书》者，每次处以5元的罚款；对于不能按照《开发任务书》的计划时间完成开发任务，且未主动向部门经理汇报者，每次罚款5元；对于未能按照《电子设计规范》或《结构设计规范》和《产品标准》进行产品设计者，每次罚款10元；对于设计过程中未按照《测试项目表》进行产品测试者，每次罚款10元；对于采用新物料不填写《物料规格书》者，每次罚款5元；对于拟生产的新产品如有未认可合格的物料者，每项物料罚款5元；对于产品评审过程中未如实填写《结构设计评审报告》或《PCB设计评审报告》者，每次罚款5元；对于产品评审过程中未提供完整的评审资料者，罚款责任人10元；对于已发出正式技术资料的设计变更而未填写《设计/工程资料变更通知》者，罚款责任人10元；对于评审过程中确定的改善措施，但未实施者，每项每次罚款责任5元；有关其他违反本办法的行为将予酌情处罚。八、参考文件产品标准结构设计规范电子设计规范测试项目表检测大纲有关测试的作业指导书九、附件订单信息表结构开发任务书电子开发任务书产品规格书物料规格书物料认可书物料清单项目检测申请项目检测记录电子综合测试记录温升测试记录结构设计评审报告PCB设计评审报告设计/工程变更通知试产确认表试产反馈单试产（定型）评审报告附件一:订单信息表□新型号□变更旧型号时间:年月日客户名称订单号数量型号客户型号功率送样□不要求□要求，送样时间为：要求交货时间零部件及材料要求微晶板□黑金A□黑金C□白C□白喷黑□丝印图案:面壳□通用材料□指定材料()□原色□喷色()□其他:底壳□通用材料□指定材料()□原色□其他:主板□通用□指定:线盘□通用□指定:电源线□通用□指定:风机□通用□指定:包装材料（客供划√）□标牌□彩箱□大箱□说明书□型号贴□3C贴□合格证□撕毁无效贴□机身编号□生产批号□日期标识□其他:包装、技术及其他要求包装方式□白机□白机+简包箱□客供包装□我司订包装□专用封箱胶带□外箱打包带打包□客供辅料：制作客户确认审核作业流程：业务接单→填写订单信息表→客户确认→订单评审附件二:结构开发任务书时间:年月日客户编号销售方向□出口□内销□内外销公用□其他:产品定位□高档□中档□特价□其他:产品编号产品型号产品规格功能要求造型设计□新设计□参考样机:供应属性□客户公用□客户专用要求投产时间年月日任务明细及计划(非通用件)物料名称设计手板实验评审开模确认试产检验修改备注引用物料明细(通用件)序号物料编号物料名称用量序号物料编号物料名称用量序号物料编号物料名称用量作业流程:接收开发任务→编制开发任务书→业务确认编制:业务确认:审核:附件三:电子开发任务书时间:年月日产品编号产品型号供应属性□客户公用□客户专用专用客户名称主板型号□新结构参照（）□改安装尺寸□使用现有型号（）灯板型号□新结构参照（）□改安装尺寸□使用现有型号（）CPU型号□新结构参照（）□在（）型号上修改□使用现有型号（）要求投产时间年月日功能要求或修改内容：任务明细及计划(新增非通用件)物料名称原理图单元电路验证PCB制作功能说明书软件编写设计评审开模确认试产定型评审修改备注主板灯板引用物料明细(已有通用件)序号物料编号物料名称用量序号物料编号物料名称用量序号物料编号物料名称用量作业流程:接收开发任务→编制开发任务书→业务确认编制:业务确认:审核:附件四：产品规格书时间：年月日□新增□修改□删除物料编号名称版本规格附件□项目开发任务书□设计验证报告□试产评审报告□其他：客户预计投产时间年月日适用说明适用性阶段描述生效时间□该产品尚未验证合格，本规格书可作为开发要求的输入□该产品已经验证合格，本规格书可作为送样的标准□该产品已验证、评审合格，本规格书可作为封样和出货的标准□其他：规格名称规格说明功能要求结构要求包装要求安全及寿命要求其他编制审核确认产品编号编号人作业流程：工程师制作→主管副总批准→产品编号附件五：物料规格书时间：年月日□新增□修改□删除部门：物料编号版本物料名称适用范围用途说明附件□物料认可书□来料检验记录（样品）□其他:适用说明适用性阶段描述生效时间□该物料尚未认可合格，本规格书仅作为打样标准□该物料尚未认可合格，本规格书可作为采购和物料检验标准□物料样品已认可合格，本规格书可作为采购和物料检验标准□其他：规格内容规格名称具体规格及验收标准是否关键指标□是□否□是□否□是□否□是□否□是□否□是□否□是□否□是□否□是□否□是□否□是□否□是□否□是□否备注该文件为物料规格的标准，其附件资料，如图纸、供方认可书，为本文件的一部分，当样品认可合格后，该文件须同其附件一并发放给采购部和品质部，作为物料采购和检验的依据；本规格书适用于新增物料或物料规格的变更；对于BOM表变更需填写《设计变更通知单》。系统查询核准□需要查询系统□不需要查询系统□系统已有编码□系统无编码申请人审核物料编号编号人作业流程：工程师填单→查询ERP系统→样品认可→主管审核→分发附件六：物料认可书申请部门物料编号名称规格要求完成时间送样数量物料类别□重要物料□一般物料□辅料认可目的□降低成本□新物料□提高质量□更换供货商□其它供货商名称供货商状况态□合格供方□未评估认可形式□认可实物（样品）□认可资料（图纸、说明书）送样人时间适用机型功能说明检验或测试签收部门签收人/时间检验或测试项目及结果项目名称项目要求检验或测试结果结论□合格□不合格□合格□不合格□合格□不合格□合格□不合格综合结论：□合格□不合格□不需要试产确认□需要后续试产套。说明：认可或检验人审核试制试产结果总结：结论：□可用□不可用□其它：试制审核结论□采用□不采用裁决：作业流程：采购填单→认可→试制→裁决附件七：物料清单产品编号：名称：版本：规格：适用客户：项次物料编号名称规格数量单位位置制作：工艺确认：批准：附件八：项目检测申请时间：年月日部门：检测项目名称检测项目类别□常规□新增□首次□改良产品项目名称引用检测标准项次检测物料名称规格检测数量在功能、性性能及其他技术参数要求：项次检测项目及要求要求完成时间预定检测人申请人审核作业流程：申请→审核→检测附件九：项目检测记录时间：年月日部门：检测项目名称检测项目类别□常规□新增□首次□改良产品项目名称引用检测标准附件□项目检测申请□其它:项次检测项目及标准检测结果检测结论检测人□通过□未通过□通过□未通过□通过□未通过□通过□未通过□通过□未通过□通过□未通过综合结论：□检测通过□检测未通过□其他：项次改良建议或措施完成时间责任人项目负责人审核作业流程：检测→审核→改进附件十：电子综合测试记录（一）时间：年月日测试目的□开发新产品□设计变更□其他:产品名称型号性能测试项测试项目测试条件测试结果综合评定供电电源18V电源□合格□不合格5V电源插拔电不放IC驱动输出□合格□不合格放IC驱动输出同步端高端压电压:差值:(V)□合格□不合格低端压电压:差值:(V)峰压值大盘(L:Q:)小盘(L:Q:)钢锅正接静态最大值□合格□不合格峰峰值最大功率值钢锅正接动态最大值□合格□不合格峰峰值最大功率值钢锅反接静态最大值□合格□不合格峰峰值最大功率值钢锅反接动态最大值□合格□不合格峰峰值最大功率值铁锅正接静态最大值□合格□不合格峰峰值最大功率值铁锅正接动态最大值□合格□不合格峰峰值最大功率值铁锅反接静态最大值□合格□不合格峰峰值最大功率值铁锅反接动态最大值□合格□不合格峰峰值最大功率值实际接法□正□反□合格□不合格正反接40分钟铁锅正接最大功率驱动波形杂波□有□无□合格□不合格驱动波形杂波□有□无铁锅反接最大功率驱动波形杂波□有□无□合格□不合格驱动波形杂波□有□无钢锅正接最大功率驱动波形杂波□有□无□合格□不合格驱动波形杂波□有□无钢锅正接最大功率驱动波形杂波□有□无□合格□不合格驱动波形杂波□有□无最大功率的最大电流值铁锅最大功率功率:(W)波峰值:(V)□合格□不合格钢锅最大功率功率:(W)波峰值:(V)□合格□不合格电流中心点档位12345678910□合格□不合格中心值电流值作业流程：测试→审核→改善→稽核电子综合测试记录(二)时间：年月日性能测试项(续第一页)启动性能8CM1OO110120130140150160170180190□合格□不合格20021022023024025026027028012CM（正常情况下）1OO110120130140150160170180190□合格□不合格200210220230240250260270280试探脉宽波形(应标出与驱动对应关系及前后延迟)□合格□不合格移锅抬锅高压端出现小功率□合格□不合格220V出现小功率低压端出现小功率功率转折点高端转折转折电压□合格□不合格转后功率低端转折转折电压□合格□不合格浪涌最大功率(钢锅)220V/230V共100次实际次□合格□不合格最小功率(钢锅)220V/230V共100次实际次□合格□不合格最大功率(铁锅)220V/230V共100次实际次□合格□不合格最小功率(铁锅)220V/230V共100次实际次□合格□不合格过流钢锅最大功率正常功率220V270V□合格□不合格过冲功率220V270V过冲比220V270V铁锅最大功率正常功率220V270V□合格□不合格过冲功率220V270V过冲比220V270V启动电流钢锅启动功率□合格□不合格铁锅启动功率试探脉宽不放锅脉宽(US)□合格□不合格延迟时间(NS)□合格□不合格低温特性不接锅温传感最大功率报故障□是□否□合格□不合格最小功率报故障□是□否接锅温传感最大功率故障临界点钢()铁()□合格□不合格最小功率故障临界点钢()铁()IGBT传感接1M电阻报故障□是□否□合格□不合格电压保护待机时高压保护点(V)□合格□不合格低压保护点(V)最大功率值高压保护点(V)□合格□不合格低压保护点(V)线路改动线路改动(并更新原理图):PCB改动说明:作业流程：测试→审核→改善→稽核电子综合测试记录(三)时间:年月日性能测试项(续第二页)驱动波形(与峰压波形相对关系,至少两个完整波形)钢锅铁锅最大档中间档最小连续档功能测试项定时□合格□不合格预约□合格□不合格电压显示□合格□不合格电量查询□合格□不合格功能说明

对照测试□合格□不合格综合结论：□合格□不合格□其他：说明:项目工程师测试者审核作业流程：测试→审核→改善→稽核附件十一：温升测试记录时间:年月日部门：外壳型号工作电压工作功率测试锅具工作频率环境温度IGBT规格PCB型号电机转速整流桥发热盘谐振波形小件保护启动特性微晶板到发热盘距离高压：低压：测试方法更改描述测试记录工作15分钟以后IGBT散热片发热盘后内发热盘后外发热盘侧外发热盘侧内电源IC扼流线圈2uF高压电容5uF高压电容0.3uF高压电容工作30分钟以后IGBT散热片发热盘后内发热盘后外发热盘侧外发热盘侧内电源IC扼流线圈2uF高压电容5uF高压电容0.3uF高压电容工作1小时以后IGBT散热片发热盘后内发热盘后外发热盘侧外发热盘侧内电源IC扼流线圈2uF高压电容5uF高压电容0.3uF高压电容异常描述结果评定□通过□未通过说明：作业流程：测试→审核→改善测试：审核：附件十一：结构设计评审报告（一）时间：年月日产品编号产品型号名称材料评审人序号项目项目要求评审结论1整机尺寸□合格□不合格2外观要求□合格□不合格3微晶板尺寸□合格□不合格4上下壳配合□合格□不合格面壳序号设计要求/评审标准实测值评审结论1内表面加型号和材料标识(或要求标识环保标志)□合格□不合格2厚度面壳为2mm□出口面壳为2.5mm□□合格□不合格面壳标牌位为2.5mm□□合格□不合格壳厚度≤10mm时面壳侧面厚度为2.5mm；□合格□不合格3夹具与现有夹具为模板□合格□不合格4打胶槽尺寸按<<结构设计规范-面壳>>4.1-4.3要求□合格□不合格打胶槽和标牌位喷砂处理□合格□不合格≤270×270微晶板在四周边中心处压胶位加8×45×2mm藏胶位;280×280微晶板前后加藏胶位,左右不加藏胶位。□合格□不合格5柱位直径面壳固定柱￠8mm；分级位内孔位为￠3.2mm□□合格□不合格灯板固定柱￠6mm□内孔位为￠2.2mm□□合格□不合格灯板定位柱□合格□不合格所有的安装柱在微晶板或标牌的下面6按键尺寸按<<结构设计规范-面壳>>6和10要求□合格□不合格7灯孔按键式￠5通孔;感应式￠6通孔□合格□不合格8托底壳骨位厚度为1;间隔70□合格□不合格9电源线卡口电源线卡口应在微晶板下面□合格□不合格10面壳外边缘面壳外边缘的周边要倒R1□合格□不合格底壳序号设计要求/评审标准实测值评审结论1厚度单炉底壳2mm□双头炉底壳2.5mm□□合格□不合格排风口的胶厚度为2.8mm□合格□不合格风篮厚度为2.5mm□合格□不合格2柱位直径发热盘柱为￠10mm；分级位内孔为￠3.2mm□□合格□不合格主板柱￠7mm□内孔位为￠2.2mm□□合格□不合格散热片柱￠7mm□内孔位为￠2.2mm□□合格□不合格风机柱￠7mm□内孔位为￠2.2mm□□合格□不合格底壳固定上壳柱￠13mm□中间内孔位为￠4.5mm□□合格□不合格主板定位柱□漏水通孔￠2mm□□合格□不合格3柱位高度发热盘柱配ST4×14锣丝;柱高≥12mm□合格□不合格固定上下壳柱子配ST4×12锣丝;柱高≥10mm□合格□不合格主板、散热片、滤波板、风机柱配ST3×9锣丝;柱高≥8mm□合格□不合格风篮外直径为95;内直径为90mm(配￠85风机)□合格□不合格作业流程：通知评审→评审→拟定评审结论和改善措施→稽核结构设计评审报告（二）时间：年月日序号设计要求/评审标准实测值评审结论4风篮风篮外直径为125;内直径为120mm(配￠116风机)□合格□不合格风篮外直径为95;内直径为90mm(配￠85风机)□合格□不合格风篮外平面离台面≥9mm□合格□不合格风叶尖离风篮内平面≥5mm□合格□不合格风叶尖离散热片距离约12~18mm□合格□不合格5发热盘发热盘底面与散热片上端面之间距离≥3mm□合格□不合格发热盘允许偏离微晶板中心5mm;但带钢圈的机发热盘中心一定要与钢圈的中心一致。□合格□不合格6防变形底壳加工字形防变形半月凹形槽。□合格□不合格在主板下面加防蟑螂圈；在中间半月凹形槽周边加高1mm防水槽。□合格□不合格加￠2漏水孔□合格□不合格7型号标贴在工件后中心位,尺寸66×39×0.5□合格□不合格8电源线卡口尺寸按<<结构设计规范-底壳>>6.0要求□合格□不合格电源线卡口正中开￠2.5mm通孔□合格□不合格双头炉：线卡放中间，卡口应能通过磁环，右边要留卡槽放右主板与滤波板连接电线。□合格□不合格9炉脚炉脚内直径10.2，高度为6mm，炉脚中央开一个2mm通孔;前炉脚上下直径分别为20、26;后炉脚上下直径分别为15、16。□合格□不合格两后炉脚之间加宽2.5mm加致炉脚一样高□合格□不合格10滤波板滤波板放两主板中间;与两主板距离≥4mm□合格□不合格滤波板与右主板之间加一档板隔开;左边可加可不加□合格□不合格设计风路时要考虑滤波板散热□合格□不合格11风道￠116风机逆时针:参照<<结构设计规范-底壳>>4.1.4要求。□合格□不合格￠85风机顺时针:参照<<结构设计规范-底壳>>4.2.3要求。□合格□不合格12标识内表面加型号和材料标识(或要求标识环保标志)□合格□不合格□合格□不合格综合结论：□评审通过□评审未通过说明：序号改善措施预计完成时间责任人编制审核品质确认作业流程：通知评审→评审→拟定评审结论和改善措施→品质确认→稽核附件十二：PCB设计评审报告(一)时间:年月日PCB类别PCB型号评审类别□新增□修改评审人员原理图项目评审标准评审结果评审结论联接关系电路联接关系要正确，确保其为最新原理图□合格□不合格接口关系主板接口与面板排插接口应确保一一对应□合格□不合格标识与标号电路图中的标识与标号应清楚,且不应重叠，确保元件标号与PCB板上的标号对应□合格□不合格器件参数每个元器件应确保其参数正确，且要求每个元件都有参数及标号□合格□不合格ＰＣＢ图项目评审标准评审结果评审结论PCB的基本绘制要求与规则PCB的尺寸,应严格遵守结构的要求;PCB的板边框用0.25mm的线绘制,布线区距离板边缘应≥4mm;元件脚离板边(过波峰焊支承边)距离≥4.5mm□合格□不合格PCB板的标注元件位置面应有PCB编号和版本号，在元件面标明元器件标号,每个元器件都要求有便于区分的丝印,字符与字符间距应不小于0.6mm,确保元件标号与原理图标号一致,且丝印与丝印之间不要重叠□合格□不合格机械定位孔的定位对于通用主板、灯板机械定位孔直径为3.4mm(3)4.4(4)，机械定位孔圆心与板边缘距离应≥3.5mm(3)5mm(4)．自动插件机机械定位专用孔为3.5mm，机械定位孔圆心与元器件距离应≥10mm.对于特殊的L型钢炉,采用的是4mm机械定位孔对于孔边缘有元件（物体、连接器等），孔边与元件之间距离应≥3mm.□合格□不合格元件放置及爬电距离易发热的元件摆放在利于散热的位置上,大电容应避免放在发热盘下,CPU与灯板通信的排插应以最短的距离连接；IGBT带散热片、带高电压应合理安排布局，布局应均匀、整齐、紧凑尽量与低压元件≥6mm远离；温度传感器，应采用对地分压方式；可调电阻的布局应便于调节；通信线考虑信号流向；高频旁路电容应放置负载电源的输入、输出端就近处；去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短；压敏电阻与发热体不能靠近,合理安排布局布局应均匀、整齐、紧凑；走线时强电与弱电间距必须大于6mm；交流电源地与5V地应远距离分开（≥3.2㎜）□合格□不合格跳线在PCB走线中，如用跳线则尽量保证其长度一样，且各元件必须横平竖直，摆放整齐，横竖数目尽量相等。□合格□不合格元件与元件元件与元件之间实际间距应保证≧1.5MM，元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求，尽量摆放方向一致；元器件标准脚距﹥2.54mm的,尽设大于(电解电容CPU、IC、三极管、九针座等元件脚距只有2.54mm除外)□合格□不合格PCB设计评审报告(二)时间:年月日焊盘与焊盘焊盘与焊盘边缘距离应≥１mm,焊盘边缘铜泊上锡位宽度﹥0.3mm,元件脚间≤3mm距离的要加阻焊漆,自插电阻、三极管在弯脚内侧(离焊盘孔)2mm距离内不能有其它支路铜泊穿过,直径小于0.6mm的元件脚,PCB过孔统一设为0.9mm(包括跳线、1/4W电阻、EE10变压器、电解电容、瓷片电容、涤纶电容等),立式插件的焊盘孔在弯脚方向与相邻的焊盘孔的距离要大于4mm(外侧180℃□合格□不合格轻触开关与感应按键轻触开关，如果需在按键空隙处走线，其横向最多不能超过1根线，纵向最多不能超过3根线，对于感应按键中圈与元件间距应保证≧1.5MM□合格□不合格数码管在走线时，数码管下面一定不能放置电阻及其它元件,一般不要放置跳线□合格□不合格指示灯在放置指示灯时，灯的方向要求一致且美观□合格□不合格定位孔与周围器件铜箔距离距离应保证在3MM,且定位孔要加丝印□合格□不合格板边与元件距离元器件与板边距离应≥4mm,,对于面板应确保PCB的一边与元件的距离≧3MM(至少)□合格□不合格元器件的封装IC采用新改封装,其相对两脚距离应为8.6MM□合格□不合格电阻采用YLS最新封装,详见YLS设计规范□合格□不合格电容二极管发光管数码管三极管元器件均匀度电阻应保证元件横坚比例一致,且用平均分布,美观□合格□不合格电容二极管发光管三极管走线线宽电源地线线径应采用大于０.８mm,灯板1.5mm,对于单面板，线宽度≧0.3mm□合格□不合格线间距走线与焊盘之间的间距应保证≧0.6MM,走线与走线之间的间距应保证≧0.3MM□合格□不合格均匀度走线相对平行,且相互之间的距离应相等，走线不应有毛刺，且要求平滑□合格□不合格作业流程：通知评审→评审→拟定评审结论和改善措施→稽核PCB设计评审报告(三)时间:年月日综合结论：□评审通过□评审未通过说明：改善措施预计完成时间责任人编制审核品质部经理作业流程：通知评审→评审→拟定评审结论和改善措施→稽核附件十三：设计/工程变更通知申请时间：年月日申请部门：物料编号名称规格适用范围变更目的□改善工艺□改善品质□改善设计□降低成本□客户要求□其他：变更类型□工艺更改□线路参数更改□部件更改□软件更改变更原因变更项目变更内容变更前规格描述变更后规格描述□不需要验证□需要验证，请（□工艺组□品质部）于年月日前完成验证。变更验证验证结果描述：验证结论：□变更方案可行，同意按以上方案执行□变更方案基本可行，但需做调整□变更方案不可行，建议不采用□其他：验证人：后续事项的处理相关事项处理方案完成时间责任人□库存物料□继续使用/r/