电子元器件焊接作业指导书

电子元器件焊接作业指导书篇一：焊接作业指导书华宇机电/ZS/QEOHS/ZY06-2012焊接作业指导书北京中建华宇机电工程有限公司CSCEC*****HONYUMM}E*****RINGCO.,LT.焊接控制总责2职责焊接责任人组织编制焊接作业文件，关于焊接作业负责。采购部组织合格焊工实施焊接。技术质量部关于焊接质量进行试验。焊接人员管理经过资格考核后才能上岗。合格焊工中断焊接工作六个月以上焊接责任人应关于其焊接能力进行确认。的学习、考核、焊接业绩等情况。焊接人员的标示采取在焊接记录上签字的方式。焊材管理焊材的采购“号、牌号、规格、重量以及其它技术条件。做好防雨、防潮措施。焊材的试验焊材进入公司，材料主管人员应将焊材及随机资料保存。质量表明书上的型号、牌号、规格、批号、标准号及数量应与实物相契合。焊条试验包装应完好无损，标识清晰，并且标有焊条量表明书内容一致。宏观抽检焊条应无锈蚀、受潮；偏心度应契合相应标准；潮、药皮脱落，应禁止使用。必要时，可关于其工艺性试验，合格后在使用。焊丝试验径组成。每盘钢丝应由一根钢丝组成，应捆扎，且不得散乱。批号和钢丝直径等，其内容与质量表明书应一致。钢丝表面不应有锈蚀、氧化皮和其它有害使用的缺陷。批后入库。焊材的保管上绿色标签。标明入场编号、焊材牌号、规格、批号。焊材应分架、分区存放。做到标牌与实物相符，不能相互混放。存放架离墙壁和地面均应大于300mm。度＜6010～35℃。处理意见。材料主管员应关于入库焊材建立材料台账，进行入库登记。焊条的领用与回收领料单”。领“手续。20根为宜，肮脏，不能确认牌号、材质的焊条一律作废处理。焊接施工人员在施工中必需遵守如下规则和要求国家、市政府及企业安全生产管理规则的要求。电梯生产制造工厂有关安全的规则要求。施工现场建设单位、总承包方制定的安全、消防规则。同时取得保证安全生产的技术措施。期间应依照业主规则路线行走，不得随意到处乱走。焊接人员依照电气焊操作规程来实施作业。施工前的准备工作时进场。进场前应关于焊接人员进行安全交底，并且做好交底记录。提供更充分的劳动保护用品。具设备。并且签署安全协议。租赁方应出具相应机具、设备的合格表明。配置的机具、设备的操作人员必需持有操作相应机具、设备的有效证件。施工前的安全检查确认志，确认其完好可靠。进行检查，确认其安全有效。关于个人携带的安全防护用品应进行检查，确认其完好齐全。一切机具、设备工作状态必需良好，配置齐全完好。专人负机具结构，更不得使用有安全隐患的机具、设备施工。方可进行动火作业。验漏电按钮，确认漏电保护开关有效。伤及井道内的作业人员。焊接周围检查是否有易燃物品，是否隔离。焊接部位要设置看火人和有效灭火器材。8焊接的进程控制焊接责任人应组织编制焊接作业文件，焊接作业文件由焊接责任人审核，技术负责人批准。责任人、试验人员应随时抽查焊接进程工艺参数并且做好记录。现场焊接环境应满足如下条件：受影响；≤90；10m/s；在下雨、下雪、刮风期间，应有可靠的防护措施。焊接试验焊前试验焊接人员是否了解焊接作业文件的要求及内容；焊接人员焊工证的有效期；焊条是否契合焊接作业文件要求；焊缝装配尺寸是否契合要求，坡口两侧内外表面20mm围内应无油污、锈蚀、尘土且露出金属光泽；效期内并且指示灵敏。焊接进程试验施焊参数是否契合焊接作业文件要求；是否按图纸及技术标准的规则进行焊接。焊后试验焊缝应进行外观试验，内容如下：焊缝表面熔渣及飞溅物必需清除干净；篇二：焊接作业指导书焊接作业指导书江苏索普化工建设工程有限公司20218月一、工程概述二、施工依据三、施焊人员及所用工机具〈一〉施焊人员JB4730-2010109号或《焊工技术考核规程》，进行培训考核合格后方可上岗施焊。要求焊工有极强的责任心和质量意识。〈二〉工机具ZX7-400ST逆变焊机10台；半自动气割机1台；焊条烘干箱1台10磨光机等工具。1.2.受监焊口无损探伤一次合格率≥98%；管道焊口的表面质量优良率≥98%,焊口泄漏率为零。五、焊接工艺流程六、安全注意事项：1.焊机一、二次线不准裸露，防止触电，施焊人员穿戴必需契合要求。篇三：电子焊接作业指导书作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，契合客户的要求。适用范围：SMT人员、手工焊接及试验人员。内容：一．印刷锡膏：使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全契合，其偏移范围不能超过±0.2mm。另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。锡膏的选用应使用免清洗型，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。力的角度45°为宜。首块印出后，一定要严格检查一切的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。二．自动贴片：要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置Z1/2（长度）0.2mm元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）0.1mm。元器件的端头或引脚均和焊盘图形关于齐、居中。由于回流焊3/4上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4以上必需在焊盘上。贴装时要特别注意：组件焊端必需接触焊膏图形。三．回流焊接：一个准确的温度曲线是保证焊接质量的关键，它是SMT生产中关键的工序。不恰当的温度曲线会出现焊接不完全，虚焊，立碑，锡珠等焊接缺陷，影响产品质量。根据本产品的所使用的器件第二温区：190℃第三温区：190℃第四温区：220℃第五温区：260℃第六温区：180℃第七温区：260在贴装完之后，进入回流炉之前，要进行炉前试验，专门有一人进行扶件，检查是否有贴装歪斜，偏移，错件，锡膏不完整等现象。在焊接进程中，严防传送带震动，在回流焊炉出口处要注意顺利接板，防止出来的板被链条卡住，损伤线路板和元器件。首先要关于首件的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分，有无锡膏没有完全熔化，焊点是否光滑饱满，锡珠和残留物的情况，生产时要不定时的检查焊接质量。四．手工焊接：FFF座不能FF座可以同线路板一块轻松抽出来，焊点光滑饱满。2F座焊接后放到主壳体内，线路板的正面要平压到主壳体内的四个突出的点上，四点共面性要好，不能歪斜。F路板的反面有一边的过孔千万不能上锡，严禁短路。UF座焊到线路板上与主壳U要好，高度不能超过主壳体四边，焊点光滑饱满。1mmUφ0.72mm要求线表面平滑，直度好，无折褶。LELE必需成型后方可焊接，靠电源插LE的正负极判断：靠近电4mm1404mm5mm段平行。见下图：五．清洗：由于锡膏采用的是免清洗型，焊点的周围会有一些固态残留物，必需用专用的清洗剂才能清洗干净。C7型清洗剂可以针关于免清洗类型的锡膏，将焊完的板子在C72-5物完全溶化，使之脱离焊点。由于免清洗锡膏直接用酒精清洗将会在焊点表面出现一层白C7