重庆平伟企业介绍140105课件

重庆平伟企业介绍140105课件1重庆平伟企业介绍140105课件2重庆平伟企业介绍140105课件3重庆平伟科技（集团）有限公司塑胶厂联伟汽车零部件(重庆)有限公司重庆平伟实业股份有限公司重庆平伟科技（集团）联伟汽车零部件(重庆)重庆平伟实业股份4主厂房办公楼部分厂房主厂房办公楼部分厂房5创新大楼生产厂房厂区鸟瞰工厂B区占地250亩，新建厂房150000m2，预计2014年底投入使用。创新大楼生产厂房厂区鸟瞰工厂B区占地250亩，新建厂房1506主要产品及封装主要产品及封装7单位：百万只/年重点发展产品：大功率快恢复二极管大功率肖特基二极管表面贴装器件场效应晶体管（MOSFET）新能源专用模组桥式整流器ESD保护器件玻璃钝化（GPP）芯片单位：百万只/年重点发展产品：大功率快恢复二极管大功率肖特基8建设15万平方米厂房建成500万片GPP芯片生产线250亿只/年半导体器件的生产能力建成年产3千万只模组销售收入：50亿元（含半导体照明产品）出口创汇：3亿美元合作设计开发MOSFET、IGBT、LOWVFSBD、电源IC芯片与院所合作，建设国内一流的半导体器件研发团队未来5年企业发展目标建设15万平方米厂房未来5年企业发展目标9企业资质企业资质10ISO9001认证ISO14001认证质量、环境、职业健康与安全管理体系认证OHSAS18001认证ISO9001认证ISO14001认证质量、环境、职业健康与11产品认证产品认证12注：CISCO,NOKIA,APPLE,HUWEI等为间接配套。在与客户的合作过程中，不断学习、改进。既提升了平伟实业管理和产品质量水平，也拓宽了市场渠道，为企业的快速发展奠定了坚实的基础。注：CISCO,NOKIA,APPLE,HUWEI等为间接配13各地区设有多家销售办事处，包括台北、首尔、昆山办事处。配置前沿客户服务队伍，可24小时内提供现场技术服务。广东地区办事处各地区设有多家销售办事处，包括台北、首尔、昆山办事处。广东地14重庆平伟企业介绍140105课件15与客户同步开发在客户新产品开发时，与客户研发部门紧密配合，按新产品对器件的要求，从芯片开发、封装结构、电性参数等各方面为客户定制产品；同时配合客户研发部门，不断分析改进，调整器件参数，为客户的新品开发提供保障。例：配合三星快充项目，开发相关产品特定正向浪涌能力器件4款特定反向浪涌能力器件2款特定LOW

VF肖特基器件12款特定结构器件3款与客户同步开发16芯片开发LowVF肖特基二极管沟槽结构肖特基二极管超结MOSFET新封装形式开发PS-277B：大功率肖特基表面贴装二极管SOD-123FL：小型化功率整流二极管SMBF：薄形表面贴装二极管TBF：薄形表面贴装整流桥TO-220：光伏旁路专用模组化封装芯片开发新封装形式开发17轴向产品生产线大功率器件产线表面贴装器件产线可靠性试验室高温反偏、热阻测试系统雷击测试、静电测试等EMC测试规模化的生产线按照IEC标准建设的可靠性试验室轴向产品生产线大功率器件产线表面贴装器件产线可靠性试验室高温18上芯、压焊电镀塑封焊接上芯、压焊电镀塑封焊接19SMD测试-印字-编带大功率器件测试SMD切筋、整形直插器件测试-印字-编带SMD测试-印字-编带大功率器件测试SMD切筋、整形直插器件20压焊质量检测产品外观检查焊接气泡X光检测镀层厚度检测RoHS检测压焊质量检测产品外观检查焊接气泡X光检测镀层厚度检测RoHS21按照IEC标准及JEDEC标准建立设备齐全的可靠性试验室，新产品定型必须通过完备的试验，成熟产品按标准进行周期试验。高温反偏老化热阻测试正向恒流老化正向浪涌电流冲击按照IEC标准及JEDEC标准建立设备齐全的可靠性试验室，新22ESD雷击冲击交变湿热试验温度冲击试验环境试验及电磁兼容测试。瞬变脉冲ESD雷击冲击交变湿热试验温度冲击试验环境试验及电磁兼容测试23培训培训24生活为员工创造良好的生活条件，让员工安心工作。生活25重庆平伟企业介绍140105课件26重庆平伟企业介绍140105课件27重庆平伟企业介绍140105课件28重庆平伟企业介绍140105课件29重庆平伟科技（集团）有限公司塑胶厂联伟汽车零部件(重庆)有限公司重庆平伟实业股份有限公司重庆平伟科技（集团）联伟汽车零部件(重庆)重庆平伟实业股份30主厂房办公楼部分厂房主厂房办公楼部分厂房31创新大楼生产厂房厂区鸟瞰工厂B区占地250亩，新建厂房150000m2，预计2014年底投入使用。创新大楼生产厂房厂区鸟瞰工厂B区占地250亩，新建厂房15032主要产品及封装主要产品及封装33单位：百万只/年重点发展产品：大功率快恢复二极管大功率肖特基二极管表面贴装器件场效应晶体管（MOSFET）新能源专用模组桥式整流器ESD保护器件玻璃钝化（GPP）芯片单位：百万只/年重点发展产品：大功率快恢复二极管大功率肖特基34建设15万平方米厂房建成500万片GPP芯片生产线250亿只/年半导体器件的生产能力建成年产3千万只模组销售收入：50亿元（含半导体照明产品）出口创汇：3亿美元合作设计开发MOSFET、IGBT、LOWVFSBD、电源IC芯片与院所合作，建设国内一流的半导体器件研发团队未来5年企业发展目标建设15万平方米厂房未来5年企业发展目标35企业资质企业资质36ISO9001认证ISO14001认证质量、环境、职业健康与安全管理体系认证OHSAS18001认证ISO9001认证ISO14001认证质量、环境、职业健康与37产品认证产品认证38注：CISCO,NOKIA,APPLE,HUWEI等为间接配套。在与客户的合作过程中，不断学习、改进。既提升了平伟实业管理和产品质量水平，也拓宽了市场渠道，为企业的快速发展奠定了坚实的基础。注：CISCO,NOKIA,APPLE,HUWEI等为间接配39各地区设有多家销售办事处，包括台北、首尔、昆山办事处。配置前沿客户服务队伍，可24小时内提供现场技术服务。广东地区办事处各地区设有多家销售办事处，包括台北、首尔、昆山办事处。广东地40重庆平伟企业介绍140105课件41与客户同步开发在客户新产品开发时，与客户研发部门紧密配合，按新产品对器件的要求，从芯片开发、封装结构、电性参数等各方面为客户定制产品；同时配合客户研发部门，不断分析改进，调整器件参数，为客户的新品开发提供保障。例：配合三星快充项目，开发相关产品特定正向浪涌能力器件4款特定反向浪涌能力器件2款特定LOW

VF肖特基器件12款特定结构器件3款与客户同步开发42芯片开发LowVF肖特基二极管沟槽结构肖特基二极管超结MOSFET新封装形式开发PS-277B：大功率肖特基表面贴装二极管SOD-123FL：小型化功率整流二极管SMBF：薄形表面贴装二极管TBF：薄形表面贴装整流桥TO-220：光伏旁路专用模组化封装芯片开发新封装形式开发43轴向产品生产线大功率器件产线表面贴装器件产线可靠性试验室高温反偏、热阻测试系统雷击测试、静电测试等EMC测试规模化的生产线按照IEC标准建设的可靠性试验室轴向产品生产线大功率器件产线表面贴装器件产线可靠性试验室高温44上芯、压焊电镀塑封焊接上芯、压焊电镀塑封焊接45SMD测试-印字-编带大功率器件测试SMD切筋、整形直插器件测试-印字-编带SMD测试-印字-编带大功率器件测试SMD切筋、整形直插器件46压焊质量检测产品外观检查焊接气泡X光检测镀层厚度检测RoHS检测压焊质量检测产品外观检查焊接气泡X光检测镀层厚度检测RoHS47按照IEC标准及JEDEC标准建立设备齐全的可靠性试验室，新产品定型必须通过完备的试验，成熟产品按标准进行周期试验。高温反