硅胶培训资料

硅胶培训资料研发部2008.5.121一、硅胶的物性1、viscosity[vis’kɔsəti]粘度流体在流动时，相邻流体层间存在着相对运动，则该两流体层间会产生摩擦阻力，称为粘滞力。粘度是用来衡量粘滞力大小的一个物性数据。其大小由物质种类、温度、浓度等因素决定。粘度符号是μ,单位是帕斯卡秒(Pa·s)1Pa.s=1Kcps胶水的粘度用布氏粘度计测出，单位是“cps厘泊”。胶水的粘度的读数一般在300～30000cps之间。一般情况下周围的环境温度越高"粘度↓"，"温度↓粘度↑"。水在20.2℃时的粘度为"1cps"。22、Potlife适用时间胶水的“适用时间”：在一般情况下，胶水是用原料和溶剂在一个pot(釜或锅)内进行配制(有时可能需要加热、搅拌等)，但开始使用时，如果时间长了以后，胶水会干了，无法继续使用。因此，这一时间长便于工人操作。33、Refractiveindex折射率硅胶的RI一般在1.41-1.53之间,由于ＧaN芯片具有高的折射率（约为2.2），为了能够有效的减少界面折射带来的光损失，尽可能提高取光效率，要求硅胶和透镜材料的折射率尽可能高。如果硅胶折射率从1.5增加到1.6，取光效率能提高约20％。454、Density密度是指在规定温度下，单位体积内所含物质的质量数.硅胶的密度一般比水大,硅胶的密度大小主要取决于硅胶的填料.65、Hardness硬度肖氏硬度Shore硬度分为A和D两个等级的原因。当你拿ShoreA硬度计来测木板、水泥地、钢板，你得出的硬度都是100ShoreA。但实际上大家都知道上述材料的硬度差别是很大的。所以当TPE的硬度超出95A的话，通常用ShoreD硬度计来测，所得出的硬度值较为正确。76、Tensilestrength抗张强度性质：即抗拉强度。又称拉伸强度，扯断强度。符号σb。材料或构件受拉力时抵抗破坏的能力。可用强度极限来表示。是金属和非金属材料的机械性能的一项指标。单位为牛/厘米2(N/cm2)或帕斯卡(Pa)，纸张往往作纵向测定或横向测定，分别称做纵向抗张力或横向抗张力，国际标准以kN/m表示。抗张强度=样品断裂时的负荷(N/样品的横切面积mm2)。87、Lapshearstrength粘接强度剪切强度也称抗剪强度。剪切强度是指粘接体在单位面积上能承受平行于粘接面积的最大负载。剪切强度按实验时粘接体受力的方式，主要分为拉伸剪切、压缩剪切、扭转剪切、环套剪切和弯曲剪切等。98、Linearexpansion线性膨胀系数线膨胀系数;亦称线胀系数。固体物质的温度每改变1摄氏度时，其长度的变化和它在O℃时长度之比，叫做“线膨胀系数”。单位为1/开。符号为αl。其定义式是;

a1=(lt-l0)/l0t即有;

lt=l0（l＋alt）。;由于物质的不同，线膨胀系数亦不相同，其数值也与实际温度和确定长度1时所选定的参考温度有关，但由于固体的线膨胀系数变化不大，通常可以忽略，而将a当作与温度无关的常数。10二、硅胶的组成及特性11分子空间结构12SI-O化合键能量高,并且该分子结构不存在C=O、C=C双键,因此化学性质非常稳定13以上是环氧树脂在高热下与氧气发生的化学反应，苯环中的C=C共轭双键在高温下稳定与O2发生么应变黄14硅胶在LED中使用的理由15硅胶封装材料的种类性质：以Si-O单元为主链、以单价有机基团为侧基的线形聚合物，普通硅橡胶主要由二甲基硅氧链节组成。分子式：a(RSiO1.5)

b(R2SiO)性质：R为CH3、C6H5、CH2＝CH、H；α和b为正整数。16硅胶Rubber与Resin的不同17三、硅胶的生产流程18四、硅胶的应用方法192021222324五、主要的硅胶生产厂商及产品特性东芝信越化学道康宁25道康宁

262728LED封装胶水293031LEDLENS胶水323334信越化学TopviewSiliconerubber(TypeA:20~60)PlusPlasmatreatmentPrimertreatmentSideviewSiliconerubber(TypeA:20~90)RI=1.5LPS-2500、2511、2552、3560RI=1.4LPS-2401、2413、2410-1､3400innerfillSiliconegelRI=1.5LPS-2500、2511、2552、3560RI=1.4LPS-2401、2413、2410-1RI=1.5LPS-1501,1502,1504RI=1.4LPS-1400,1430,141035Elastomer/R.I.=1.536Elastomer/R.I.=1.537Elastomer/R.I.=1.538Elastomerrubber/R.I.=1.439Gel/R.I.=1.540Gel/R.I.=1.441六、硅胶的承认方法项目名称描述检验标准说明外观杂质、颜色在显微镜下观察胶体1、胶体有明显杂质不接受

2、颜色与样品资料有明显差异不能接受物

理

性

质密度、粘稠度可以密度计和粘度测试计直接测试出值的大小。仅参考，与样品SPEC相对比胶体黄化将胶水制作成A30产品进行烘烤1、烘烤条件参考规格书或供应商提供

2、胶体有明显黄化,模糊,裂纹,水纹等不能接受TG点、膨胀系数测试其制成产品后的TG点和膨胀系数仅供参考，参照样品规格书耐热性将样品封装成A30成品,260度无铅回流焊三次回流前后光衰不能大于>10%,它是否考查了硅胶在高温度下的老化层度.折射率、透光性封装成成品，测其初始光强值不能比相同芯片初始亮度值低10%42信赖性试验老化将制成的产品进行老化试验1、试验条件为40mA，24H2、老化后产品的光衰≧10%不接受回流焊将制成的产品进行回流焊试验回流焊条件:,2次回流焊

胶体与产品胶壳有剥离现象不接受

3、有胶裂现象不能接受高温高湿试验将成品点亮进行高温高湿试验或冷热冲击试验1、条件:,90%RH2、有死灯现象不能接受

3、有胶裂现象不能接受红墨水渗透经过回流焊的产品浸入红墨水中24H检查是否有渗透现