综合检上岗证考试试题附答案

综合检上岗证考试试题一、填空题（共30分，每题3分）1、电阻色环为：红灰紫橙金，电阻阻值为______，误差为______。[填空题]*空1答案：287Ω空2答案：±5%2、质量三不原则，不接收不合格品、______、不流出不合格品。[填空题]*空1答案：不制造不合格品3、外接端口类以及有装配要求的内部插座的插座浮高允许______内。内部立式插座允许浮高______内，卧式电解浮高不超过板上最高器件的顶点。[填空题]*空1答案：0.45mm空2答案：0.8mm4、瓷介电容CT81-1KV-06D-2B4-471K\ROHS，其中471表示标称______，其值为470PF=0.47nF，1KV表示______。[填空题]*空1答案：电容量空2答案：额定电压5、引脚露出板面长度标准为：LED产品：L≤______mm。[填空题]*空1答案：26、通孔回流产品的焊锡填充量必须≥______通孔的深度。[填空题]*空1答案：75%7、PCB背面可接受的锡珠直径≤______。[填空题]*空1答案：0.2MM二、判断题（共20分，每题2分）1、二极管极性的标识方法是料体亮条代表负极。[判断题]*对(正确答案)错2、散热器贴装有方向要求。[单选题]*对(正确答案)错3、两个色环电阻的色环都是红红黑金，则可以相互代替使用。[判断题]*对错(正确答案)4、如果两个电容的外形尺寸完全一样，那么他们可以通用。[判断题]*对错(正确答案)5、发现生产机型与SOP不相符时，可暂时使用，不用反馈班长。[判断题]*对错(正确答案)6、检验所有FFC插座的钢琴盖为关闭状态（对FFC插座进行检查）。[判断题]*对(正确答案)错7、对主板组件上粘贴的散热器方向、机型标签，调试OK标签进行点检，对缺少任何一类标签的不能流入下道工序，并将主板组件返回到漏贴相应合格贴工位重新进行作业。[判断题]*对(正确答案)错8、检查器件倒伏、歪斜、板内有异物、硅脂涂到除主芯片表面外其它元器件及引脚上、各种器件之间有碰触等。[判断题]*对(正确答案)错9、检查主板反面贴片物料是否存在大面积漏焊、连焊、碎件等不良现象[判断题]*对(正确答案)错10、反面检查主要检查主板反面元器件引脚连焊、漏焊、引脚不露头、卧脚等。[单选题]*对(正确答案)错三、单项选择题(共20分，每题2分)1、电容、电阻、电感、二极管分别用什么字母表示：（）？[单选题]*A．R、C、L、VDB．R、C、VD、LC．C、R、L、VD(正确答案)D．R、C、L、VD2、拿取贴片板时可以拿取的部位是（）？[单选题]*A、贴片板两侧边缘位置(正确答案)B、贴片板中间位置C、贴片板任何位置3、下列颜色与数值对应不准确的是（）?[单选题]*A:棕1B:银（-1）(正确答案)C:紫7D:黑04、以下关于针孔要求不正确的是（）?[单选题]*A、紧挨着环形焊盘或引脚的目视可见之锡洞/针孔拒收。B、锡洞/针孔贯穿过孔拒收。C、有缩锡与不沾锡等不良拒收。D、只要焊盘有锡就可以接收。(正确答案)5、内部立式插座允许浮高在（）内?[单选题]*A、0.45mmB、0.8mm(正确答案)C、0.5mmD、0.6mm6、如何确认电解极性是否插装正确（）?[单选题]*A、电解负极对应丝印阴影(正确答案)B、电解负极对应基板颜色C、电解正极对应阴影D、无要求7、直插插座为立式PIN时，其插件有方向，零件本体的缺口方向与PCB上（）?[单选题]*A、丝印缺口方向相反B、丝印缺口方向一致(正确答案)C、无要求8、如何确认二极管是否插装正确（）?[单选题]*A、料体白色丝印对应PCB丝印箭头方向(正确答案)B、料体黑色丝印对应PCB丝印箭头方向C、无要求9、手插物料接地引脚上锡量填充必须≥（）通孔的深度。[单选题]*A、50%(正确答案)B、75%C、60%D、80%10、外观检验过程中，出现（）例相同机理不良现象，需立即反馈班线长及工艺人员。[单选题]*A、4例B、3例(正确答案)C、6例D、8例四、不定项选择题(共30分，每题3分)1、检验机芯单元板有下列哪些异常时应立刻纠正？（）*A、元器件插装不正、不到位、碰件；(正确答案)B、元器件插错、漏插、过插；(正确答案)C、元器件外观破损、丝印模糊等；(正确答案)D、元器件极性正确2、以下关于锡尖要求正确的是（）?*A、不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收。(正确答案)B、锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内。(正确答案)C、违反最小电气间距判定拒收。(正确答案)D、违反组件最大高度要求或引线伸出要求判定拒收。(正确答案)3、以下关于锡珠、锡渣要求正确的是（）?*A、不可有无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB。(正确答案)B、零件面锡珠不违反最小电气间隙，主板锡珠D≤0.2mm。(正确答案)C、同一版面锡珠不允许超过5个D、锡珠不在元器件引脚上即可4、以下关于PCB刮伤要求正确的是?（）*A、刮伤深至PCB线路露铜但无线路断路，在重新涂覆绿油后即可接受。。(正确答案)B、刮伤深至PCB线路露铜经确认线路断路后不可接受。(正确答案)C、刮伤面积大于25平方毫米不可接受。(正确答案)D、LOEWE产品表面有刮伤不可接受。(正确答案)5、以下关于标签要求正确的是（）?*A、标签打印内容正确，不允许有涂改的痕迹。(正确答案)B、标签不允许漏贴、贴错(贴有其它产品的标签)、叠加黏贴。(正确答案)C、标签不允许遮盖测试点或焊盘。(正确答案)D、违反组件最大高度要求或引线伸出要求判定拒收(正确答案)6、以下属于元器件插装不良的现象有（）?[多选题]*A、插反(正确答案)B、缺件(正确答案)C、浮高(正确答案)D、少锡7、以下属于焊接不良的现象有（）?*A、器件引脚连焊(正确答案)B、漏焊(正确答案)C、少锡(正确答案)D、卧脚8、以下属于质量控制三不原则的描述正确的（）?*A、不接收不合格品(正确答案)B、不流出不合格品(正确答案)C、不磕碰D、不跌落9、以下关于综合检测岗位准备作业要求描述正确的（）?*A、悬挂好作业指导书，确认其与生产组件相符。(正确答案)B、戴好防静电腕带，确认腕带金属部分与皮肤接触良好。(正确答案)C、按照生产现场定置管理要求将生产所需物料摆放好。(正确答案)D、不同订单基板可以混放10、以下对于综合检岗位工艺要求描述正确的有（）?[多选题]*A、凡是有极性要求的器件（电解、二极管、光藕等），均需要检查其插装极性是否正确；调试工序不插线调试的插座、端子等器件要重点把控是否存在漏插、损坏等异常；(正确答案)B、保证主板组件外观整洁（注意硅脂不要沾在元器件