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文档简介
目录不良问题描述1原因分析2改善措施3措施跟踪标准化4目录不良问题描述1原因分析2改善措施3措施跟踪标准化41不良问题描述纯音异常一通不良率超标纯音“碰圈”不良
在扬声器正弦信号谐振点范围(50—172HZ),出现异音。通过解剖确定现象为:音圈与磁路内磁芯相碰。纯音“打底”不良
在扬声器正弦信号谐振点范围(50—85HZ),出现异音。通过解剖确定现象为:音圈与磁路下导磁板相碰。不良问题描述纯音异常纯音“碰圈”不良纯音“打底”不良2原因分析(4M)人标准作业不遵守作业熟练度低不知道作业要求机自动单机精度不足配套工装配合不良或缺少检测类工装和设施不良或缺少料纯音不良4M振动系统部件(支片、纸盆),阻尼不良磁路系统部件,配合不良磁芯所属部品,存有异物装配组件变形或偏移工序瓶颈,作业疲劳法标准作业不确定作业流程异常更改在线检查方法不确定或不适用作业动作不顺畅原因分析(4M)人标准作业不遵守作业熟练度低不知道作业要求机3原因和整改措施的制定开发部工程部生产部质量部不良原因对应措施音圈高度和短路环检查,缺少专用100%检测工装确定尺寸,制作专用工装
2010.9.15产品码放,增加支持轴;改变纸盆粘接方式
2010.9.12产品码放方式不良,致使盆架和振动系统变形纸盆粘接方式不适用,致使纸盆折环粘接变形短路环变形;支片阻尼不足不良内容通知相关供应商改善,确认改善效果
2010.9.16支片阻尼(硬度)不足,致使振动系统振幅过高调整支片硬度,并做相关标准化
2010.9.16原因和整改措施的制定开发部工程部生产部质量部不良原因对应措施4改善措施的实施音圈高度支片硬度音圈位置改善前目测检查变位:0.55mm标准不清改善后专用工装变位:0.8mm设定标准
纯音打底改善点改善措施的实施音圈高度支片硬度音圈位置改善前改善后纯音打底改5措施一:音圈高度的控制手工组合后,用专用工装对音圈的位置实施100%校正手工组装,目测音圈高度检查。改善措施一:音圈高度的控制手工组合后,用专用工装对音圈的位置实施6措施二:支片硬度增加部品的改善:支片变位由0.8mm改为:0.55mm变位测量仪,验证改善的前后数据措施二:支片硬度增加部品的改善:变位测量仪,验证改善的前后数7措施三:音圈位置标准的实物设定√×指导音圈组合工序,设定实物样件,指导作业者自检。措施三:音圈位置标准的实物设定√×指导音圈组合工序,设定实物8改善措施的实施纸盆粘接产品码放短路环圆度改善前压制工装木质板码放目测检查改善后手工轻捋存放轴的配置检测工装
纯音碰圈改善点改善措施的实施纸盆粘接产品码放短路环圆度改善前改善后纯音碰圈9措施一:纸盆粘接工艺的改进改善纸盆粘接工序,粘接面的压制工艺改进。工装压制手工轻捋措施一:纸盆粘接工艺的改进改善纸盆粘接工序,粘接面的压制工艺10措施二:产品码放方式的改善改善产品存放方式,更改为:存放轴支持。措施二:产品码放方式的改善改善产品存放方式,更改为:存放轴支11措施三:短路环圆度的控制使用专用圆度验具对短路环进行100%检查圆度不良的短路环,可以立刻检验出来。措施三:短路环圆度的控制使用专用圆度验具对短路环进行100%12措施实施措施验证有效评价标准化措施跟踪、标准化措施实施措施验证有效评价标准化措施跟踪、标准化131、投入措施,通过产品实效验证;2、改善涉及的相关情况(如:支片硬度的更改),已通报用户,并得到用户的认可。以上措施,整体投入时间为:2010年9月16日;质量部对改进措施实施跟踪。1、工艺改善措施确认有效。对《作业指导》进行更改。2、部品参数的更改,对部件图纸进行更改。措施实施措施验证标准化措施跟踪、标准化1、投入措施,通过产品实效验证;以上措施,整体投入时间为:214部品改进工艺调整检验方法效果验证标准化音圈高度△OOOO支片硬度OOOOO音圈位置△OOOO纸盆粘接△OOOO产品码放△OOOO短路环圆度OOOOO措施跟踪完成情况汇总“O”已完成“△”不涉及“X”未完成部品改进工艺调整检验方法效果验证标准化音圈高度△OOOO支片15ThankYou!天津中环真美声学技术有限公司PDCAThankYou!天津中环真美声学技术有限公司PDCA16原因和整改措施的制定开发部工程部生产部质量部不良原因对应措施音圈高度和短路环检查,缺少专用100%检测工装确定尺寸,制作专用工装
2010.9.15产品码放,增加支持轴;改变纸盆粘接方式
2010.9.12产品码放方式不良,致使盆架和振动系统变形纸盆粘接方式不适用,致使纸盆折环粘接变形短路环变形;支片阻尼不足不良内容通知相关供应商改善,确认改善效果
2010.9.16支片阻尼(硬度)不足,致使振动系统振幅过高调整支片硬度,并做相关标准化
2010.9.16原因和整改措施的制定开发部工程部生产部质量部不良原因对应措施17改善措施的实施音圈高度支片硬度音圈位置改善前目测检查变位:0.55mm标准不清改善后专用工装变位:0.8mm设定标准
纯音打底改善点改善措施的实施音圈高度支片硬度音圈位置改善前改善后纯音打底改18措施一:纸盆粘接工艺的改进改善纸盆粘接工序,粘接面的压制工艺改进。工装压制手工轻捋措施一:纸盆粘接工艺的改进改善纸盆粘接工序,粘接面的压制工艺19目录不良问题描述1原因分析2改善措施3措施跟踪标准化4目录不良问题描述1原因分析2改善措施3措施跟踪标准化420不良问题描述纯音异常一通不良率超标纯音“碰圈”不良
在扬声器正弦信号谐振点范围(50—172HZ),出现异音。通过解剖确定现象为:音圈与磁路内磁芯相碰。纯音“打底”不良
在扬声器正弦信号谐振点范围(50—85HZ),出现异音。通过解剖确定现象为:音圈与磁路下导磁板相碰。不良问题描述纯音异常纯音“碰圈”不良纯音“打底”不良21原因分析(4M)人标准作业不遵守作业熟练度低不知道作业要求机自动单机精度不足配套工装配合不良或缺少检测类工装和设施不良或缺少料纯音不良4M振动系统部件(支片、纸盆),阻尼不良磁路系统部件,配合不良磁芯所属部品,存有异物装配组件变形或偏移工序瓶颈,作业疲劳法标准作业不确定作业流程异常更改在线检查方法不确定或不适用作业动作不顺畅原因分析(4M)人标准作业不遵守作业熟练度低不知道作业要求机22原因和整改措施的制定开发部工程部生产部质量部不良原因对应措施音圈高度和短路环检查,缺少专用100%检测工装确定尺寸,制作专用工装
2010.9.15产品码放,增加支持轴;改变纸盆粘接方式
2010.9.12产品码放方式不良,致使盆架和振动系统变形纸盆粘接方式不适用,致使纸盆折环粘接变形短路环变形;支片阻尼不足不良内容通知相关供应商改善,确认改善效果
2010.9.16支片阻尼(硬度)不足,致使振动系统振幅过高调整支片硬度,并做相关标准化
2010.9.16原因和整改措施的制定开发部工程部生产部质量部不良原因对应措施23改善措施的实施音圈高度支片硬度音圈位置改善前目测检查变位:0.55mm标准不清改善后专用工装变位:0.8mm设定标准
纯音打底改善点改善措施的实施音圈高度支片硬度音圈位置改善前改善后纯音打底改24措施一:音圈高度的控制手工组合后,用专用工装对音圈的位置实施100%校正手工组装,目测音圈高度检查。改善措施一:音圈高度的控制手工组合后,用专用工装对音圈的位置实施25措施二:支片硬度增加部品的改善:支片变位由0.8mm改为:0.55mm变位测量仪,验证改善的前后数据措施二:支片硬度增加部品的改善:变位测量仪,验证改善的前后数26措施三:音圈位置标准的实物设定√×指导音圈组合工序,设定实物样件,指导作业者自检。措施三:音圈位置标准的实物设定√×指导音圈组合工序,设定实物27改善措施的实施纸盆粘接产品码放短路环圆度改善前压制工装木质板码放目测检查改善后手工轻捋存放轴的配置检测工装
纯音碰圈改善点改善措施的实施纸盆粘接产品码放短路环圆度改善前改善后纯音碰圈28措施一:纸盆粘接工艺的改进改善纸盆粘接工序,粘接面的压制工艺改进。工装压制手工轻捋措施一:纸盆粘接工艺的改进改善纸盆粘接工序,粘接面的压制工艺29措施二:产品码放方式的改善改善产品存放方式,更改为:存放轴支持。措施二:产品码放方式的改善改善产品存放方式,更改为:存放轴支30措施三:短路环圆度的控制使用专用圆度验具对短路环进行100%检查圆度不良的短路环,可以立刻检验出来。措施三:短路环圆度的控制使用专用圆度验具对短路环进行100%31措施实施措施验证有效评价标准化措施跟踪、标准化措施实施措施验证有效评价标准化措施跟踪、标准化321、投入措施,通过产品实效验证;2、改善涉及的相关情况(如:支片硬度的更改),已通报用户,并得到用户的认可。以上措施,整体投入时间为:2010年9月16日;质量部对改进措施实施跟踪。1、工艺改善措施确认有效。对《作业指导》进行更改。2、部品参数的更改,对部件图纸进行更改。措施实施措施验证标准化措施跟踪、标准化1、投入措施,通过产品实效验证;以上措施,整体投入时间为:233部品改进工艺调整检验方法效果验证标准化音圈高度△OOOO支片硬度OOOOO音圈位置△OOOO纸盆粘接△OOOO产品码放△OOOO短路环圆度OOOOO措施跟踪完成情况汇总“O”已完成“△”不涉及“X”未完成部品改进工艺调整检验方法效果验证标准化音圈高度△OOOO支片34ThankYou!天津中环真美声学技术有限公司PDCAThankYou!天津中环真美声学技术有限公司PDCA35原因和整改措施的制定开发部工程部生产部质量部不良原因对应措施音圈高度和短路环检查,缺少专用100%检测工装确定尺寸,制作专用工装
2010.9.15产品码放,增加支持轴;改变纸盆粘接方式
2010.9.12产品码放方式不良,致使盆架和振动系统变形纸盆粘接方式不适用,致使纸盆折环粘接变形短路环变形;支片阻尼不足不良内容通知相关供应商改善,确认改善效果
2010.9.16支片阻尼(硬度)不足,致使振动系统振幅过高调整支片硬度,并做相关标准
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