PCB各层的含义 (solder paste 区别)

第第4页共4页PCB各层的含义（solderpaste区别）阻焊层soldermasksoldermaskpastemask，是机器贴片时要用的，是对应全部贴片元toplayer/bottomlayer要点两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么solderPCBPCBtoplayerbottomlayersolderPCB!2

没有阻焊层的区域都要上绿油!3pastemask!SMT装用到了：toplayertopsoldertoppastetoplayer和toppastetopsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsoldermultilayermultilayertopsolder/bottomlayertoplayer/bottomlayerPCB想使画在soldersoldersoldertoplayersolder!soldermechanicalkeepoutlayeroverlaybottomoverlaytop焊盘层bottompastetopsolderbottomdrillguidedrilldrawingPCBPCB.topoverlaybottomoverlayPCBtoppastePCBtoppastetopsolderbottomsolder

的层，multilayerPCBtopsolderbottomsoldersoldermask1Signal(信号层)信号层主要用于布置板上的导线。99SE32Toplayer(顶层)，Bottomlayer30MidLayer(中间层)。2Internalplanelayer(内部电源/接地层)Protel99SE16层//数目。3Mechanicallayer(机械层)Protel99SE16PCBDesign|MechanicalLayer设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4Soldermasklayer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻挡这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel99SETopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。5PastemaskSMDProtel99SETopPaste(顶层)和BottomPastePCBSMDDipGerberSMDPCBSMDPasteMask来。PasteMaskGerberSMDSolderMask6

Keepoutlayer和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。7Silkscreenlayer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel99SETopOverlayBottomOverlay8Multilayer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透囫囵电路板，与不同的导电图形层建立电气衔接关系，因此系统特地设置了一个抽象的层—多层。普通，焊盘与过孔都要设置在多层上，假如关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。9Drilllayer(钻孔层)钻孔层提供电路板创造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel99SE供了Drillgride(钻孔指示图)和Drilldrawing阻焊层和助焊层的区别阻焊层：soldermask，是指板子上要上绿油的部分;由于它是负片输出，所以事实上有soldermaskma