(工艺技术)纳米加工平台工艺申请表

纳米加工平台工艺申请表（20108月版）批号:申请人付费人申请日期

课题编号

样品材料

申请人邮箱付费人邮箱

样品尺寸

申请人签字付费人签字试验目的及说明 样品数量与编号序号工艺名称 工艺要求及说明

日期 工艺记录和检测结果

工艺员 计价和确认 备注清洗样品数量：2片；需清洗材料：氮化铝，尺寸：4英寸；预去除污染物：清洗液：设备类型：废液处理方式：本步工艺程序确认：合格（签字：不合格（签字工艺负责人确认：使用设备：八槽清洗机/超声清洗机/手动容器废液处理方法：工艺申请人确认：检测结果：加工数量：3片；匀胶 衬底：材料：硅片，尺寸：4英寸、6英寸；

匀胶机类型：开始时间：

本步工艺计价：￥KS-L150ST22＋KW-4A

光刻胶类型：AZ1500；厚度：1.2±0.4微米HDMS预处理：需要；使用匀胶机类型：SSE、国产小匀胶机、Track

完成时间：衬底尺寸：匀胶次数：

工艺负责人确认：工艺申请人确认：检测结果：光刻MA6/BA6URE-2000/35NSR1755i7B

加工数量：3片；衬底材料/尺寸/厚度：硅片/4/525光刻胶类型/厚度：AZ1500/1-1.6；光刻最小线宽：2微米；套刻要求：正反面对准，对准精度：±5使用光刻机类型：SussMA6/BA6,国产光刻机加工数量：3片；衬底材料/尺寸/厚度：硅片/4/525光刻胶类型/厚度：EPL/1-1.6；光刻最小线宽：2微米；

开始时间：完成时间：本工艺总用时：检测结果：电子束光刻套刻精度：±1微米；电子束光刻套刻精度：±1微米；加工数量：1片；衬底材料/尺寸/厚度：硅片/4/525光刻胶类型/厚度：AZ1500/1-1.6；开始时间：完成时间：本工艺总用时：本步工艺计价：￥工艺负责人确认：JBX-5500ZA光刻最小线宽：30nm；套刻要求：套刻误差小于40nm；检测结果：工艺申请人确认：拼接要求：误差小于40nm

本步工艺计价：￥工艺负责人确认：工艺申请人确认：本步工艺计价：￥工艺负责人确认：工艺申请人确认：显影机类型：本步工艺计价：显影加工数量：3片；衬底：材料：硅片，尺寸：4英寸；开始时间：完成时间：￥工艺负责人确认：OPTIspinST22显影液类型：标配TMAH；使用显影机类型：SSE,Track本工艺总用时：检测结果：工艺申请人确认：干法去胶M4L

加工数量：3片；批次：1批材料：硅片，尺寸：4需去除光刻胶类型：AZ1500需去除胶厚：50nm；

去胶功率：300W开始时间：去胶功率：300W开始时间：本步工艺计价：喷胶加工数量：3片；衬底材料：硅片，尺寸：4英寸；完成时间：本工艺总用时：￥工艺负责人确认：ST20i光刻胶类型：AZ4620； 目标胶厚：30微图形深宽比：1：2检测结果：工艺申请人确认：键合对数： 单次键合用本步工艺计价：晶片键合加工数量：3对；材料：硅片和玻璃尺寸：4英寸；时：开始时间：￥工艺负责人确认：CB6L键合类型：阳极键合；是否需要套刻：是 （套刻精度：5微米）完成时间：检测结果：工艺申请人确认：磁控溅射加工数量：3片；批次：1批溅射批数：本步工艺计价：LAB18衬底材料：硅片，尺寸：2英寸开始时间：￥

本步工艺计价：￥工艺负责人确认：工艺申请人确认：膜层材料/厚度：Ti/Al/Ti/Au, 厚度均匀性要求：±5%衬底加热温度：200℃工艺气体：Ar或N2加工数量：3片；批次：1批衬底材料：硅片，尺寸：6英寸电子束蒸发 膜层材料和厚度：

完成时间：本工艺总用时：溅射各层材料/厚度：检测结果：使用蒸发台： 蒸镀数：开始时间：完成时间：

工艺负责人确认：工艺申请人确认：本步工艺计价：￥工艺负责人确认：ei-5zEBE-09热蒸发EVA-09-2

Ti/Al/Ti/Au, 50nm/200nm/50nm/100nm厚度均匀性要求：±5%衬底温度：200℃蒸发台类型：ei-5z,EBE-09加工数量：1片；批次：1批衬底材料：硅片，尺寸：2英寸膜层材料和厚度：AG/Au, 厚度均匀性要求：±5%

本工艺总用时：蒸镀各层材料/厚度：检测结果：蒸镀次数：开始时间：完成时间：本工艺总用时：蒸镀材料/厚度：

工艺申请人确认：本步工艺计价：￥衬底温度：检测结果：衬底温度：检测结果：PECVD加工数量：3批次：3衬底材料：硅片，尺寸：6膜层材料和用途：SiO2、绝缘层开始时间：完成时间：本工艺总用时：本步工艺计价：￥工艺负责人确认：OXFORD100厚度：1000nm折射率:1.46厚度均匀性要求：±5%检测结果：工艺申请人确认：衬底温度：300℃加工数量：3加工数量：3：1蒸镀次数：本步工艺计价：￥光学薄膜蒸发膜层材料和厚度：SiO2/ITO,厚度均匀性要求：±2%衬底温度：200℃50nm/200nm本工艺总用时：蒸镀各层材料/厚度：检测结果：工艺负责人确认：工艺申请人确认开始时间：本步工艺计价：氧化加工数量：201衬底材料尺寸：6完成时间：本工艺总用时：￥工艺负责人确认：HDC8000A氧化类型：干氧、湿氧、干湿氧厚度：1000nm厚度均匀性要求：±3%检测结果：工艺申请人确认：开始时间：本步工艺计价：完成时间：￥检测结果：开始时间：检测结果：开始时间：工艺申请人确认：本步工艺计价：加工数量：3片；批次：1批完成时间：￥衬底材料/尺寸：GaN片/2英寸本工艺总用时：工艺负责人确认：退火温度/时间：600℃/120min退火气氛：N2、压缩空气、氢气检测结果：工艺申请人确认：

加工数量：3片；批次：1批衬底材料/尺寸：GaN片/2英寸退火温度和时间：600℃，15sec

本工艺总用时：

工艺负责人确认：管式退火炉L4508-07-1L4508-07-2IBE刻蚀IBE-A-150RIETegal903eIII/VICPICP180深硅刻蚀STSMPXHRM

加工数量：3片；批次：1批需刻蚀材料：硅片，尺寸：2英寸或碎片；掩膜材料：光刻胶，Ti等刻蚀深度：2微米；粘片：需要加工数量：3片；批次：3批4掩膜材料：光刻胶刻蚀尺寸：深度：2线宽：2粘片：需要加工数量：3片；批次：1批需刻蚀材料/尺寸：GaN/2掩膜材料：SiO2刻蚀尺寸：深度：2线宽：2粘片：需要加工数量：3片；批次：3批材料：Si/SOI，尺寸：6掩膜材料：SiO2、光刻胶刻蚀尺寸：深度：10线宽：2侧壁陡直度/粗糙度：89+/-1/100nm

检测结果：检测结果：检测结果：检测结果：

本步工艺计价：￥工艺负责人确认：工艺申请人确认：本步工艺计价：￥工艺负责人确认：工艺申请人确认：本步工艺计价：￥工艺负责人确认：工艺申请人确认：本步工艺计价：￥工艺负责人确认：工艺申请人确认：解理TitanOSM-80TP-YLoomisLSD100

加工数量：3片；需解理材料/尺寸：蓝宝石/2英寸管芯形状：长方形；管芯大小：280×320um2；切深要求：24微米；使用划片机类型OSM-80TP-YLSD100

开始时间：完成时间：解理刀数：检测结果：

本步工艺计价：￥工艺负责人确认：工艺申请人确认：开始时间：本步工艺计价：压焊点数：30点；完成时间：￥压焊焊盘：材料：金，尺寸：80×80微米；本工艺总用时：工艺负责人确认：747677E焊线：材料：金，线径：25微米；压焊工艺类型：球焊，楔焊；检测结果：工艺申请人确认：开始时间：本步工艺计价：加工数量：3片；完成时间：￥裂片需裂片材料/尺寸/片厚：GaN/2英寸/80微米；本工艺总用时：工艺负责人确认：OBM-90TP管芯形状：长方形；管芯尺寸：300×300微米；检测结果：工艺申请人确认：倒装焊FC150加工数量：3片；基底：材料：Si，尺寸：10×10芯片：材料：Si，尺寸：10×10焊料：金锡温度/时间：200℃/30min开始时间：完成时间：本工艺总用时：检测结果：本步工艺计价：￥工艺负责人确认：工艺申请人确认：工艺气体：甲酸、N2焊接工艺类型：热压焊，回流焊；SRO702CMPHRG-150CMPAL-380FCMPAP-380F

加工数量：3片；批次：1批基底：材料：Si，尺寸：10×10毫米；基底焊盘材料：金，尺寸：50×50微米芯片：材料：Si，尺寸：10×10毫米；芯片焊盘材料：金，尺寸：50×50微米焊料：金锡 温度/时间：200℃/30min真空度：5mTorr加工数量：3片；批次：3批需减薄材料/尺寸/厚度：Si/4/400减薄后厚度：100加工数量：3片；批次：2批需研磨材料/尺寸/厚度：Si/4/100研磨后厚度：90加工数量：3片；批次：2批需抛光材料/尺寸/厚度：Si/4/90抛光后厚度：80

开始时间：完成时间：本工艺总用时：检测结果：检测结果：检测结果：检测结果：

本步工艺计价：￥工艺负责人确认：工艺申请人确认：本步工艺计价：￥工艺负责人确认：工艺申请人确认：本步工艺计价：￥工艺负责人确认：工艺申请人确认：本步工艺计价：￥工艺负责人确认：工艺申请人确认：HL-071004Lift-offWetSBSEMJSM-6390喷金仪JFC-1600

加工数量：3片；批次：1批需清洗材料/尺寸/厚度：Si/4/525使用清洗液：12加工数量：3片；批次：3批需剥离衬底材料/尺寸/厚度：Si/4/525光刻胶类型：AZ4620；图形线宽/厚度：100nm/200nm加工数量：3片；材料：碳纳米线，尺寸：50nm；是否喷金：是扫描模式：二次电子像/背散射加工数量：3片；批次：1批衬底材料：硅片，尺寸：10×10毫米；喷Pt厚度：10nm

检测结果：检测结果：喷金次数：喷金检测结果：

本步工艺计价：￥工艺负责人确认：工艺申请人确认：本步工艺计价：￥工艺负责人确认：工艺申请人确认：本步工艺计价：￥工艺负责人确认：工艺申请人确认：本步工艺计价：￥工艺负责人确认：工艺申请人确认：加工平台批准人签字加工平台批准人签字最终服务质量评价（请签名）非常满 基本满