pcb板材质的种类

1、(完整)pcb 板材质的种类(完整)pcb 板材质的种类pcb 板材质的种类。PCB等等PCB 种类Aa酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxyb铝、Copperinvarcopper、ceramicBa. 硬板 Rigid PCBb。软板 Flexible PCB 见图 1.3c。软硬板 RigidFlex PCB 见图 1。4C. 以结构分D./耗用性电子/军用/计算机/半导体/1。8 BGA。PCB，因使用少,不在此介绍.PCB 板材质有哪些几种？94V0、94V294V-0种。pcb绿色是最常见的，还有黑色、红色、蓝色、黄色颜色与品质是毫不相干的，只是一种个性

2、化的表现而已PCB墨颜色有白，黄，黑，红，蓝，还有一种透明的油墨,用的最多的是绿色油墨.根据板子的精度要求使用的阻焊油墨是有差别的.。PCB 板板材有那几种规格？按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM1/CEM3/FR-4详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板)94V0：阻燃纸板 （模冲孔）22F： 单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）（FR-4510/平米）FR-4： 双面玻纤板最佳答案一.c94V-0/V1/V-2 ，94-HBCEM-3fr4cem3四.无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘

3、 等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体， 环保要求。六。Tg 是玻璃转化温度，即熔点。(TgPCB什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点Tg）。也就是说普通基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（pcb）。请不要复制本站内容Tg130Tg170Tg150Tg170PCBTgTgTgTgPCBSMT、CMTPCBFR4TgFR-4TgPCB近年来，要求制作高 Tg 印制板的客户逐年增多.PCB 板材知识及标准 (2007/05/06 17:15）目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板

4、知识覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为:纸基、玻璃纤维pcb分类布基、复合基（CEM）、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等）_）（$RFSW$T的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基 CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR2(FE3CCL(FR 4、FR5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料）:双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO）、马来酸酐亚胺苯乙烯树脂(MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯 烃树脂等.按CCL（UL94VOUL94V1（UL94

5、HBCCLCCLcCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCLCCLCCLCCL一L150以上）、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的前，基板材料的主要标准如下。pcbGBT472147221992CNSJIs1983gfgfgfggdgeeeejhjjJISASTMNEMAMILIPc、ANSIULBsDIN、VDENFC、UTECSAASFOCTIEC原 PCB 设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有:生益建涛国际等等protelautocadpowerpcborcadgerberCEM-1，CEM-3FR4TG600mm*700mm(24000mil2750

6、0mil)加工板厚度 ： 0。4mm-4。0mm（15。75mil-157.5mil)16Layers0.54.0(oz） 2+/0.1mm(4mil）:0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm（4mil）最小线宽/间距： 0.1mm（4mil) 线宽控制能力 ： +-200。25mm（10mil） 0。9mm（35mil)成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm（3mil) NPTH：+0.05mm（2mil)18-25um（0。71-0。99mil)SMT0。15mm（6mil）表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等10-30m(0。41.2mil）

7、1。5N/mm（59N/mil）阻焊膜硬度 : 5H0.30.8mm(12mil30mil）=2.1-10.010K-20M60ohm10%288，10sec0.7%产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4等电路板拼板规范电路板 拼板宽度260mm（ SIEMENS）或300mm（FUJI）；PCB125mm180mm拼板外形尽量接近正方形，推荐采用22、33、拼板；但不要拼成阴阳板电路板 拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以不会变形小板之间的中心距控制在 75mm145mm 之间且元器件与 PCB 板的边缘应留有大于 0.5mm在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm0。01mm；孔的强度要适中，保证上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺电路板 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3孔径6mm，边缘定位孔内不允许布线或者贴