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文档简介

1、电子装配工艺与测量万能充电器电路的焊接学生学习任务书一、任务单任务序号任务内容1认识 PCB 图浸焊工艺2认识 PCB 图波峰焊工艺3PCB 板切脚4完成人工补焊工作二、任务目标：1、了解焊接的工艺；2、学会人工补焊；三、任务资源：实训台，充电器材料一套，探头线，学习任务书1 份。四、时间安排：7 课时五、任务准备：1、复习电路原理图、电子元器件功能及特点。2、预习本任务的学习任务书，初步了解学习任务与学习目标六、任务实施与记录 :（一）浸焊焊接流程：助焊剂 -浸锡 -冷却 - 切脚 - 检查 - 补焊（二）、焊接步骤1、根据材料调节好浸焊炉温度，先把插件板平放进助焊剂容器内，轻放进浸焊炉，轻

2、轻晃动，约半分钟左右取出。2、冷却3、清点好插件板块数，依次放入元器件箱内待用。浸焊炉手工浸焊（三）波峰焊工艺流程波峰焊常用的工艺流程为： 元器件引线成形 插装元器件 印制板装入焊机夹具 预涂助焊剂 预烘（温度 90-1000C） 波峰焊（ 220-2400C） 冷却 元器件切头（长度 1-1.5mm）残脚处理 取下印制板 检验 补焊 清洗 检验。1电子装配工艺与测量波峰焊机出板口进板口（四）、切脚切脚，即是把电路板上元器件多余的引脚线剪掉或切掉的过程。少量制作，可以用斜口钳剪掉，大批量生产，通常是通过切脚机的工作完成。切脚机1、工艺要求：（ 1）所有焊点高度2mm；一般调到 1.5cm，引脚太长容易引起电路搭接，2电子装配工艺与测量太短在切脚中容易切到焊盘，也不能保证焊点的质量要求；2）不要切到

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