通讯产品制造公司PCBA品质检验标准

1、22/22通讯产品(手机)制造公司PCBA检验标准目的：定义SMT作业(Workmanship)及品质检验标准。范围：凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。参考资料：无定义：4.1 理想状况(TARGET CONDITION) :此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。4.2 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) :此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。4.3 拒收状况(REJECT CONDITION) :此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。4.4 要紧缺点 (Major de

2、fect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去有用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为要紧缺点,以MA表示之。4.2 次要缺点 (Minor defect)：系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低事实上用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以MI表示之。判定标准： 代号缺点项目讲 明MAMIA01错件规格或指定厂牌错误*A02缺件零件漏装或脱落*A03极性错误有方向性零件之极性或脚位错误*A04零件破损破损程度足以阻碍功能者*破损程度不足以阻碍功能者*A05零件变形变形程度足以阻碍功能者*变形程度不足以阻碍功能者*A06零件未定位有高度或角度限制之零件未依规定装配者*A0

3、7脚未入孔零件接脚未插入PC板孔位者*A08多件不应装着而装着之零件者*A09异物PC板沾有外来物体或多余卷标者*B01空焊拒焊或零件脚不吃锡*B02短路不同电路之焊点同时覆盖焊锡者*B03冷焊零件接脚与PAD焊接不良者*B04立碑零件一边高翘造成空焊者*B05翘皮铜箔浮起超过0.1mm*B06断裂PC板铜箔断裂者*B07沾锡化金部分指定不得沾锡之部位(如：Receiver、Mic、Touch Pad)沾锡者*B08针孔零件接脚周围有针孔者*B09锡裂锡点经外力碰撞产生裂痕者*B10锡过多包焊焊锡过多以致接脚轮廓看不见者*B11锡尖锡点带有尖状锡者*B12锡球附着于PC板易造成组装或电性不良者

4、*B13锡点氧化锡点表面发黑无光泽者*B14锡渣基板溅锡或锡桥而未处理者*B15不洁留有残余焊油或白色粉状物者*B16版本错误版本标错或该进阶未进阶*C01漏贴挂卷标制造序号,标示卡应贴而未贴者*C02错位卷标未依规定位置贴置者*C03未盖章流程卡,标示卡未依规定盖章者*C04标示模糊标示符号破损无法辨识者*C05污损包材破损,外观污损足以阻碍运送过程者*C06包装错误未依规定使用静电气泡袋者*C07混机种同一送验批混有二种以上不同版本或机种*1.零件纵向偏移，锡垫未保 有其零件宽度的20% (MI)。(Y11/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫， 盖住焊垫不足 1/5W(MI)。(Y21/5W

5、) 200Y1 1/5WY2 1/5W200W1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。W1.零件Y向偏移，但锡垫尚保 有其零件宽度的20%以上。(Y1 1/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫， 但仍盖住锡垫1/5W以上。(Y2 1/5W)Y21/5W200Y11/5W理想状况(Target Condition)允收状况(Accept Condition)拒收状况(Reject Condition)SMT零件置件标准电阻,电容,电感(有极性 Chip)零件置件准确度 (Y方向)200200WW1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。

6、1.零件横向超出锡垫以外，但 尚未大于其零件宽度的50%。 (X1/2W)2001.零件已横向超出锡垫，大 于零件宽度的50%(MI)。(X1/2W)理想状况(Target Condition)允收状况(Accept Condition)拒收状况(Reject Condition)SMT零件置件标准电阻,电容,电感(有极性Chip)零件之置件准确度(置件X方向)WS1.各接脚都能座落在各锡 垫的中央，而未发生偏 滑。1.各接脚已发生偏移，所偏 出锡垫以外的接脚，尚未 超过接脚本身宽度的1/2W 。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离1/5W (5mil)。(S5mil)1.各

7、接脚已发生偏移，所偏 出锡垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W1.零件纵向偏移，锡垫未保 有其零件宽度的20% (MI)。(Y11/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫， 盖住焊垫不足 1/5W(MI)。(Y21/5W) 200Y1 1/5WY2 1/5W200W1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。W1.零件Y向偏移，但锡垫尚保 有其零件宽度的20%以上。(Y1 1/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫， 但仍盖住锡垫1/5W以上。(Y2 1/5W)Y21/5W200Y11/5W理想状况(Target Condition)允收状况(Accept Conditi

8、on)拒收状况(Reject Condition)200200WW1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。 1.零件横向超出锡垫以外，但 尚未大于其零件宽度的50%。 (X1/2W)2001.零件已横向超出锡垫，大 于零件宽度的50%(MI)。(X1/2W)理想状况(Target Condition)允收状况(Accept Condition)拒收状况(Reject Condition)WS1.各接脚都能座落在各锡 垫的中央，而未发生偏 滑。1.各接脚已发生偏移，所偏 出锡垫以外的接脚，尚未 超过接脚本身宽度的1/2W 。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与锡垫

9、外缘之垂直距离1/5W (5mil)。(S5mil)1.各接脚已发生偏移，所偏 出锡垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离1/5W (5mil) (MI)。(S5mil)X1/2W S5milX1/2W S5mil拒收状况(Reject Condition)理想状况(Target Condition)允收状况(Accept Condition)ww1.各接脚都能座落在各锡 垫的中央，而未发生偏 移。1.各接脚已发生偏移，所偏 出锡垫以外的接脚，尚未 超过锡垫侧端外缘。 1.各接脚前端外缘，已 超过锡垫侧端外缘(MI)。理想状

10、况(Target Condition)允收状况(Accept Condition)拒收状况(Reject Condition)已超过锡垫侧端外缘 超过锡垫侧端外缘(MI)。XW1.各接脚均能座落在各锡 垫的中央，而未发生偏 移。1.各接脚已发生偏移，脚前端 跟剩余锡垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(XW)。1.各接脚己发生偏移，脚前端剩余锡垫的宽度 ，已小于接脚宽度(XW)(MI)。WXW W 允收状况(Accept Condition)拒收状况(Reject Condition)理想状况(Target Condition)XW1.焊锡带是凹面同时从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。2.锡

11、皆良好的附着于所有可 焊接面。1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。 (Y1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。(X1/4H)H1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI)。(Y1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到锡垫端的距离为芯片高度的25%以下(MI)。(X1/4H) X1/4 HY Y1/4 HY1/4 HX1/4 H理想状况(Target Condition)允收状况(Accept Condition)拒收状况(Reject Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2.引线脚与PCB锡垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清

12、晰可见。1.引线脚与PCB锡垫间的焊锡连接专门好且呈一凹面焊锡。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。 理想状况(Target Condition)允收状况(Accept Condition)拒收状况(Reject Condition)ABDC1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处底部与下弯曲处顶部间的中心点。注：引线上弯顶部：引线上弯底部：引线下弯顶部：引线下弯底部1.脚跟的焊锡带已延伸到引线下弯曲处的顶部。1.脚跟的焊锡带未延伸到引线 下弯曲处的顶部(MI)。允收状况(Accept Condit

13、ion)理想状况(Target Condition)拒收状况(Reject Condition)AT B 1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清晰可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。理想状况(Target Condition)h1/2T1.焊锡带存在于引线的三侧以 下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧 的50%以下(h1/2T)(MI)。.拒收状况(Reject Condition) h 1/2T1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两 侧的50%以上(h1/2T)。允收状况(Accept Condition)1.

14、各接脚都能座落在焊垫的中 央，未发生偏滑。1.各接脚已发生偏滑，所偏 出锡垫以外的接脚，尚未 超过接脚本身宽度的1/2W 。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离1/5W (5mil)以上。(S5mil)WSX1/2W S5milS1/2W 1.各接脚已发生偏移，所偏 出锡垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离1/5W (5mil)以下(MI)。(S5mil)理想状况(Target Condition)拒收状况(Reject Condition)允收状况(Accept Condition)1.引线脚的侧面,脚

15、跟吃锡良好。2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面 焊锡带。3.引线脚的轮廓清晰可见。理想状况(Target Condition)1.引线脚与板子锡垫间的焊锡连接专门好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与锡垫间呈现稍 凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。允收状况(Accept Condition)1.焊锡带延伸过引线脚的 顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。 拒收状况(Reject Condition)CD理想状况(Target Condition)拒收状况(Reject Condition)允收状况(Accept Condition)1.脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。1.脚

16、跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处的底部(B)，延伸过 高，且沾锡角超过90度，才 拒收(MI)。沾锡角超过90度 1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：引线上弯顶部：引线上弯底部：引线下弯顶部：引线下弯底部BAAB B 1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清晰可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。H 1/2T1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两 侧的50%以上(H1/2T)。H1/2T1.焊锡带存在于引线的三侧以 下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧 的50%以下(H1/

17、2T)(MI)。 理想状况(Target Condition)拒收状况(Reject Condition)允收状况(Accept Condition)AB 1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清晰可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。1.凹面焊锡带延伸到引线弯 曲处的上方,但在组件本体的下方。2.引线顶部的轮廓清晰可见 。1.焊锡带接触到组件本体(MI)。2.引线顶部的轮廓不清晰(MI)。3.锡突出焊垫边(MI)。 理想状况(Target Condition)拒收状况(Reject Condition)允收状况(Accept Condition)理想状况(Target Condition)拒收状况(Reject Condition)H1.焊锡带是凹面同时从芯片端电极底部延伸