电子焊接工艺

1、电子焊接通用工艺电子焊接通用工艺电子焊接通用工艺电子焊接通用工艺编写：校正：审查：同意：目的：为保证电子焊接质量及焊接达成后对不良品的有效办理，防备因焊接带来的产质量量问题。适应范围：合用于企业全部波及到电子焊接的人员。工具仪器：电烙铁、温度测试仪、吸锡器、镊子、防静电手段、热风台等。4概括：4.1焊接四因素：资料、工具、方式(方法)及操作者4.2焊接工具和辅料:电烙铁：分类：按加热的方式分为：内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温式电烙铁。内热式电烙铁外热式电烙铁恒温式电烙铁按常用功率分为：35W、45W、80W、150W、200W等。35W：主要适合焊接SMT贴片元件或温度敏感元件。如发光二极管

2、、蜂鸣器等。45W：主要适合焊接插装元件，如电阻器、电容器、二极管、三极管、变压器、电感、插针、连结器、IC等。80W/150W/200W：主要适合焊接散热量较大元件，如散热片、铜排等。烙铁头：常用烙铁头分为尖头、斜头、刀头电烙铁使用注意事项：电烙铁的烙铁芯主要部分为镍铬电热丝，通电后特别“纤弱”，忌撞击。烙铁不工作时，不可以长久处于烧热状态下，免得将烙铁头烧坏，影响其寿命。烙铁头一般用紫铜制成，关于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨。使用中的电烙铁要搁置在烙铁架上，要注意导线特别是电烙铁的电源线等物不要碰烙铁头。依据焊接对象合理采纳不同样种类的电烙铁或是调理不同样的焊接温度。焊接常用辅料：焊锡

3、丝：焊锡丝主要成分是焊锡和松香助焊剂焊锡丝依据成份分为：有铅焊锡丝和无铅焊锡丝，有铅焊锡丝平常使用的成份为Sn63/Pb37，熔点为183，无铅成份Sn96.5/Ag3/Cu0.5，熔点为217。焊锡丝常用直径采纳：直径?0.5mm焊锡丝：一般用于贴片元件规格为0805以下的器件焊接。直径?0.8mm焊锡丝：一般用于贴片元件规格为1206以上、多脚芯片、小功率晶体管及小功率插装器件的焊接。直径?1.0mm焊锡丝：主要用于直插功率电阻、电容、晶体管等元器件以及各样插接件的焊接。助焊剂：分类：依据形态可以分为：固态助焊剂和液态助焊剂，像比较常用的固态助焊剂-松香和焊锡膏。依据固含量可以分为：免冲洗

4、型助焊剂和松香型助焊剂。助焊剂的主要作用：去除焊盘表面氧化物。减少焊盘表面张力。防备焊接过程中的再氧化（2次氧化）。热传达4.3焊接操作姿势：烙铁一般应距鼻子的30-40cm，防备操作时吸入有害气体。电烙铁的握法：握笔法反握法正握法握笔法：适合在操作台进步行线路板焊接。反握法：反握法动作坚固，长时间操作不宜疲备，适于大功率烙铁的操作。正握法：适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。焊锡丝拿法：一般分为连续焊接时的拿法和断续焊接时的拿法。电烙铁使用此后，必定要安妥地放在烙铁架上，免得烫伤人体或导线，造成事故。5焊接的基本步骤：5.1焊接前的准备：器件（导线）成型元器件插装焊接前确认电路铁能否在赞成

5、使用状态温度。准备好焊接辅料及焊接器件，选择适合的烙铁头和焊点的接触地点，才可能获得优秀的焊点。5.2正确焊接操作的5个步骤准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持洁净，无焊渣等氧化物，并在表面镀一层焊锡。加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连结处，加热整个焊件全体，时间约为12秒钟。关于在线路板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。送入焊丝：焊件的焊接面被加热到必定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。移开焊丝：当焊丝融化必定量后，立刻向左上45度方向移开焊丝。移开烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位此后，向右上45度方向移开烙铁

6、，结束焊接。注：从第三步开始到第五步结束，时间大概是12秒。无特别说明总合时间为3-5S。关于热容量小的器件（发光二极管或0402以下的小体积器件）加热与送丝、移丝与移烙铁可同时操作。5.3焊接方法的总结:做好焊件表面办理预焊是一道重要的工序保持烙铁头的洁净严格控制烙铁头的温度严格控制焊接时间不要用过分的焊剂。操作的注意事项:6.1保持烙铁头的洁净:焊接时，烙铁头长久处于高温状态，又接触焊剂等弱酸性物质，其表面很简单氧化并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，阻拦了烙铁头与焊件之间的热传导。所以要注意随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或高温湿海棉随时擦抹烙铁头，也是常用的方法之一。6.2靠增添

7、接触面积来加速传热:加热时，应当让焊件需要焊锡浸润的各部分平均受热，而不是可是加热焊件的一部分，更不要采纳烙铁对焊件增添压力，免得造成破坏或不易察觉的隐患。有些初学者妄图加速焊接，用烙铁头对焊接面施加压力，这是不对的。正确的方法是，要依据焊件的形状采纳不同样的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大提升效率。6.3加热要靠焊锡桥:在焊接作业中，焊点形状是多种多样的，不大可能不停改换烙铁头来增大接触面积来缩短焊接时间。要提升加热的效率，需要有进行热量传达的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保存少许焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。因为金属熔

8、液的导热效率较高，使焊件很快就被加热至焊接温度。应当注意，作为焊锡桥的锡量不可以保存过多，免得造成焊点误连。6.4在焊锡凝结以前切勿使焊件挪动或遇到振动，特别是用镊子夹住焊件时，必定要等焊锡凝结后再移走镊子，不然极易造成虚焊。6.5不要使用烙铁头作为运载焊料的工具,有人习习用烙铁头沾上焊锡或是再沾上器件再去焊接，结果造成焊料的氧化或是元器件的破坏、无效。因为烙铁头的温度一般在300度左右，焊锡丝中的焊剂在高温时简单分解无效。焊接的优秀、缺点分析与改良举措：7.1焊点的要求：靠谱的电气连结足够的机械强度光洁齐整的外观7.2焊接不良术语：短路：不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。起皮

9、：线路铜箔因过分受热或外力作用而走开线路底板。少锡：焊盘不完满，或焊点不呈波峰状饱满。假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光彩，但实质上并未与线路铜箔相融化或未完满融化在线路铜箔上。脱焊：元件脚走开焊点。虚焊：焊锡在引线部与元件走开。拉尖：因过分加热助焊剂抛弃而使焊点不圆滑，且显得无光彩。元件脚长：元件脚露出板底的长度超出。盲点：元件脚未插出板面。7.3常有不良焊点成因及办理：不良焊点表面现象危害形成原由办理方法易造成电烙铁功率不足或温度改换电烙铁或将助焊剂形成助焊剂过低、焊接时间较、焊接温度调高，将气上的接残留的薄膜短引线或端子不洁净器件引脚办理干触不良造成的净表面粗拙，焊点的机是因为焊点固化前

10、被械强度下没有光彩，振动或触碰过、焊点加助焊剂从头焊虚焊降，降低产严重者器件加热过分、重焊次数接即可品的使用会松动过多寿命焊点松动，烙铁功率不足或温度改换电烙铁或将焊点有缝造成电气过低、焊接时间较、焊接温度调高，将裂焊隙,牵引线上的接触短引线或端子不洁净器件引脚办理干时焊点随之不良造成的、焊点固化前净后加助焊剂重活动被振动或触碰过焊多锡锡量过多，影响焊点温度过高，焊锡使用使用适合的烙铁流出焊点之外观量过多，焊锡角度未外，包裹成掌握好等球状影响焊点引线或端子不洁净，外观，焊点少锡焊锡的量少预挂的焊锡不足，焊的机械强接时间很短度降低焊点表面出影响焊点外观，易造烙铁的撤退方法不妥拉尖现牛角同样成短路

11、现或加热时间过长的突出象焊点粗拙,接触不良，引线办理烧焦,引线焊接温度过高或时间简单造成不妥坠入,芯线过长短路露出过端子绝缘端子绝缘部简单造成短路或接同上部分烧焦分烧焦触不良电路不可以器件引脚间正常工作，连焊或器件与器易发生器焊锡流动性差件间短路件烧毁甚至爆炸7.4优秀、缺点焊点比较分析：标准的焊接带表现凹形，而且湿润元件终端高度H）的100和宽度（W）的100。标准的焊点圆滑、光明有光彩并表现出优秀的连续性，没有显然的针孔、气泡或缝隙。贴片元件适合地贴装于终端焊盘，而且元件终端和焊盘均完满湿润。可接受的连结地区表现出一个延长到贴片元件上表面的凹形焊接带。贴片元件与焊盘湿润优秀。或调理适合的温度加助焊剂将节余的锡经过烙铁头带走器件引脚办理后从头焊接加助焊剂重焊办理引线从头焊接改换端子使用助焊剂、提升焊接温度、控制焊接时间可接受的只需镀金属元件终端与焊盘完满湿润，允许贴片元件贴装微移位。焊接带最少延长到元件终端宽度（W）的70%。不可以接受的焊接带最少延长到元件终端高度（H）的35%和宽度（W）的70%。焊接带少锡，湿润只