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文档简介

1、 现代测试技术第十章 干扰与抑制电磁干扰干扰的表示方法干扰的抑制电源干扰的抑制本章主要内容10.1 电磁干扰1 电磁干扰的三要素:噪声源向外发送干扰的源耦合途径传播电磁干扰的途径受扰设备承受电磁干扰的客体干扰源受扰设备耦合途径抑制干扰的三条措施:消除或抑制噪声源的产生源上消除加强受扰设备抵抗电磁干扰的能力,降低对噪声的敏感度。切断干扰途径: 噪声的耦合和辐射途径2 干扰源 1) 内部噪声干扰:来自测量设备内部的电路或器件产生的噪声干扰。如元件的热噪声、晶体管的低频噪声和其在外部触发下产生的自激等。2) 外来噪声干扰:外部侵入电子装置和设备的噪声干扰。如自然界雷电产生的噪声干扰;机器和设备产生的

2、人为噪声干扰。静电耦合互感器耦合公共阻抗耦合漏电流耦合 3 耦合途径(4种)(1) 静电耦合(电容性耦合)经杂散电容耦合到电路中 受扰电路在c、d点间所感受到的干扰信号为 受扰电路所感受到的干扰信号U2随U1、C、Z2和干扰信号的频率增大而增大。降低静电耦合的干扰与噪声减小受扰电路的等效输入阻抗Z2和电路间的寄生电容C若UH很高,通过局部电容C1、C2、C3、C4耦合到无屏蔽的双输入线上的对地电压U1及U2(2)互感器耦合(电感性耦合)由电路间寄生互感耦合到电路 受扰电路在c、d点间所感受到的干扰信号为 受扰电路所感受到的干扰信号U2随I1、M和干扰信号的频率增大而增大。降低互感耦合的干扰与噪

3、声减小受扰电路的寄生互感M(3) 公共阻抗耦合公共阻抗耦合到电路 受扰电路在c、d点间所感受到的干扰信号为 受扰电路所感受到的干扰信号U2随I1、Z1的增大而增大。降低公共阻抗耦合干扰与噪声减小干扰电路和受扰电路的公共阻抗Z1(4)漏电流耦合由漏电流耦合到电路受扰电路在c、d点间所感受到的干扰信号为受扰电路所感受到的干扰信号U2随U1和Z2的增大而增大,随Z1的增大而减小。降低漏电流耦合的干扰与噪声增大干扰电路和受扰电路间的漏电阻抗Z1,减小受扰电路的等效输入阻抗Z2。10.2 干扰的表示方法1 分类 从来源上根据干扰进入仪器的测量电路方式内部噪声干扰外来噪声干扰串模干扰共模干扰10.2.1

4、串模干扰 串模干扰是由外界条件引起的、叠加在被测信号的干扰信号,并通过测量的输入通道一起进入测量系统的干扰。抗串模干扰能力的表示串模抑制比(SMRR)串模干扰源电压的峰值 串模干扰引起的误差电压的有效值 10.2.2 共模干扰 相对公共地电位为基准点,在仪器的两输入端上同时出现的干扰 。抗共模干扰能力的表示共模抑制比 (CMR)共模干扰源电压的峰值 共模干扰引起的误差电压 10.3 干扰的抑制1 接地接地原则:单点接地目的:为了消除各电路电流流经一个公共地线阻抗产生的噪声电压以及避免形成回路。2 电缆屏蔽层的接地(1)一个不接地信号源和一个接地的放大器相连时屏蔽端的接地应该接自放大器的地端。(

5、2)一个接地信号源和一个不接地的放大器相连时屏蔽端的接地应该接自信号源的地端。(3)若信号源和电路均接地,则屏蔽线两端也须接地,这时靠屏蔽体分流电扰(4)若远方一屏蔽与地断开,则该端接地也得断开,直接接屏蔽端。地线已断即变成单点接地,未形成干扰回路单地未形成干扰回路 靠屏蔽体分流干扰 10.3.2 屏蔽1 屏蔽的原理屏蔽容器壳体对干扰信号的反射与吸收作用2 屏蔽的结构形式与材料(1)屏蔽的结构形式主要有屏蔽罩、屏蔽栅网、屏蔽铜箔、隔离仓和导电涂料等。(2)屏蔽的材料 电场屏蔽材料:电导率较高的铜或铝材料 磁场屏蔽材料:磁场屏蔽一般采用磁导率较高的磁材料R1、R2反射能量P1 P2内部干扰能量在

6、高电压强磁场的环境下,测量仪器经常采用浮地系统。为了防止在外壳上感应出高电压,外壳必须接大地,而被测信号地以及外壳也必须是接大地系统。 机壳内有阻抗Z1 可使导线上的Icm1、Icm2减小。 内外层屏蔽间的阻抗Z1 Z2,从而使得Icm1和Icm2值更小。串模干扰降到单层屏蔽的百万分之一 10.3.3 隔离 通常采用光电耦合器切断地线环路,即利用光电耦合,将两个电路的电气连接隔开,两个电路用不同的电源供电,有各自的地点为基准,二者互相独立而不会造成干扰。此种方法常用于数字系统的隔离,而模拟系统常用隔离放大器。10.3. 其它抗干扰措施采用滤波器 低通串模干扰信号高于被测信号的频率,抑制高频。 高通串模干扰信号低于被测信号的频率,抑制低频; 带通串模干扰信号落在被测信号频率的两侧;选择器件 常选择双积分A/D转换可对50Hz工频干扰抑制有明显效果,只要采样时间T为被测量周期T1的整数倍,从理论上可完全消除工频串模干扰。另外还可以选用

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