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文档简介
1、第 第9页AD 软件画 PCB 板心得篇一:altium designer 10keep-out layer 成为当前层,edit/paste,找到原点的位置快捷键J L(jump tolocation)0,0Design/boardshape/definefromselectedAltium designer 10 画图心得objects使用AD10PCB注:create primitives from board shape 依据板子外形生成制止布线层Design/board options/snap options 名目下snap to object hotspots(自动4. 在原理图
2、中改同一类型的参数捕获热点)封装:在某一违反封装类型元器件右键find similar objects/current设置PCBfootprint0805 any-same/勾选selectmatching,ok/0805-0603设置原点:edit/origin/set/JL(jumptolocation)/输入XY单击任意位置。enter在PCB设置板子外形:design/board shape/redefine board shape/快捷键 J L(jump在某一序号右键 find similar objects/text height text width any-same/to l
3、ocation)通过设置坐标来设置板子的尺寸。此时起始坐标为0,0已设原点在弹出的小对话框中修改两项参数,单击任意位置。处同时锁定多根线复制板子外形Edit/select/net/按shiftt/右键find在需要复制的图中,点击keep-out layer 成为当前层,edit/select/all onsimilar objects/selected any-same/在弹出的小对话框中“lock勾选。layer,去除定位孔的选择:shift+单击。edit/copy 在原点处单击。在新图中点击在原理图中如何修改一个元件的序号,使其整体按序排列以电阻为例:假设有四个电阻r1 r2 r7 r
4、6r7rT U, 选择yes,AD10r3方法二:tools/annotate schematics/update changes list/accept changes/execute changes左右键和滚轮快捷方式移动纸张 右键点住移动;按住滚轮前后移动 实现放大缩小预先设置线宽、过孔多种尺寸右键 options/preferences/interactive routing/favorite interactive routing widths 线宽Favorite interactive routing via sizes 过孔 布线时shift+w 选择适宜的线宽格点样子和颜色设
5、置原理图中:右键options/grids/visible grid line grid/dot gridPCB:格子点 view/grids/toggle visible grid kind去除两点间全部连线步骤先去除两点的连线,edit/select/physical connection/delete器件的快速换层移动器件时,快捷键L 器件就可以快速换层。设置覆铜将design/rules/electrical clearance30milDesign/rules/plane/polygon connect style/polygon connectNew rule/advanced/q
6、uery helper/object type isvia窗口将isviaall-isvia,ok 退出。将connect style 改为direct connect。将该项优先级priority12。双击polygonconnect弹出对话框,单击priorities 选择新设的规章polygon connect_1单击increasepriority 关闭,ok 退出。Place polygon plane将design/rules/electrical clearance10mil常用快捷键Ctrl+s 保存当前文档;ctrl+tab 切换翻开的文档;v f 查看适合放置的对象;ctr
7、l+单击线 高亮显示;j c;ctrl+h;shift+空格;q;l;shift+sshortcuts键作用软件画图流程在指定位置新建文件夹,命名TT+硬件启动AD10。File/new/project/pcb project 新建一个工程命名为TT,存在TT+硬件文件夹下。/add new to project 分别选择schematic 和 pcb /右键save as 可以重命名和保存指定路径。留意原理图和pcb 必需在工程名目下。添加库 systemlibraries 弹出librarieslibraries 选项,通过install选择要添加的库。值原理图绘制完毕后,project/
8、compiledocumentsheet1.schdoc检查。留意编译时必需在工程名目下。翻开工程下的PCB导入元器件。在schematicdesign/update pcb document pcb.pcbdoc要更新到哪个PCB 文件就选哪个。Execute changes第 第13页silk screen over component pads删除roomL也可二、VIA 过孔导电孔1、最小孔径 12mil,最小过孔孔径=12mil,焊盘单边最好大于 8mil。查看有无飞线。2、过孔孔到孔间距孔边到孔边最好大于8mil。覆铜place/polygonpour此时将rules平安间距改为3
9、0miconnectto3、焊盘到外形间距20mi。net gnd。三PAD焊盘插件孔PTH覆铜完毕将规章改回。1)、插件孔焊盘外环单边不能小于8mil。篇二:AD10画PCB根本步骤2、插件孔孔到孔间距不能小于12mil。AD10画PCB留意要点:3、焊盘外形间距20mil。一、线路四、字符1、最小线宽6mil,一般在10mil左右,越宽越好。1、字符字宽大于等于6mil,字高大于等于32mil,宽高之2、最小线距 6mil,即线与线,线与焊盘之间的距离,一般为 10mil,假设条件允许,那么越大越好。比最好为 5五、元器件布局3、线路与外形线间距为20mil。1、有连线关系的器件放在一起。
10、2、数字器件和模拟器件要分开,尽量远离。3、去耦电容尽量靠近器件的VCC。4、放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集篇三:Altium Design PCB 拼板完好教程关于PCB 拼板完好教程一、为什么拼板电路板设计完以后需要上SMT 贴片流水线贴上元器件,每个SMT 的加工工厂都会依据流水线的加工要求,规定电路板的最适宜的尺寸规定,比方尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了,假设我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办?那就是需要我们把电路板拼板,把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。二、名词解释在下面说明具体怎么
11、操作前,先把几个关键名词先解释下Mark 点:如图 2.1 所示,图 2.1用来关怀贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两PCBPCBPCBPCB的QFP的IC2.2。图 2.2基准点要求:1.0 +0.05mm ;基准点放置在有效PCB6mm;2mmVPCBe.基准点焊盘、阻焊设置正确。考虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位基准符号大1 mm的无阻焊区,也不允许有任何字符,在无阻焊区外不要求设计金属疼惜圈。工艺边:如图 2.3 为了挂念生产插件走板、焊接过波峰在PCB 板两边或者四边增加的局部,主要为了挂念生产,不属于PCB 板的一部分,生产完成需去除。2.3VV 形槽适合于分别边为始终线的PCB,如外形为矩形的PCB。V 形槽的设计要求如图 2.4图 2.4所示,开V 型槽后,剩余的厚度X 应为1/41/3板厚L,但最小厚度X 须0.4mm。对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。V 型槽上下两侧切口的错位 S 应小于 0.1mm;由于最小有效厚度的限制, 对厚度小于 1.2mm 的板,不宜承受V
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