常用PCB封装图解

1、常用集成电路芯片封装图doc 文档可能在 WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT ，或下载源文件到本机查看。PCB 元件库命名规则 2.1（直插） 用 DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有 N 和 W 两种,用来表示器件的体宽N2.54mm W 为体宽的封装, 体宽 2.54mm 如： 表示的是体宽 300mil, 2.54mm 的 162.2（贴片） 用 SO-NM 和W 三种,用来表示器件的体宽 N1.27mm M 为介于 N 和 W 之间的封装，体宽 W,引脚间距 1.27mm 如： SO-16N 表示的是体宽 1.27mm 的 16外形贴片封装 若 SO 前面跟 M

2、则表示为微形封装，体宽 118mil, 0.65mm 2.32.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如1812R 表示封装大小为 1812的电阻封装 2.3.碳膜电阻命名方法为封装如 表示焊盘间距为 0.6英寸的电阻封装2.3.3水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为 5W 的水泥电阻封装 2.4电容 2.4.1无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为 6032的电容封装 SMT 独石电容命名方法为 引脚间距如 表示的是引脚间距为 200mil的 SMT 独石电容封装 2.4.3电解电容命名方 PAGE PAGE 14法为：RB+外径 如：

3、RB.2/.4200mil,400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照BAT54 和 1N4148 封装为 1N4148 2.6SOT-23Q 封装的加了 Q 以区别集成电路的 SOT-23 封装， 另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7HC-49S,HC-49U 为表贴封装， AT26,AT38AT26 表示外径为2mm ，长度为 8mm 的圆柱封装 2.8TDK 公司封装 2.92.9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 0805D 表示封装为 0805 的发光二极管 直插发光二极管表示为 LED-LED-5 表示外径为 5mm 的直插

4、发光二极管2.9.3数码管使用器件自有名称命名 2.10接插件 2.10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm ，2.54mm 如：SIP7-2.54表示针脚间距为 2.54mm 的 7针脚单排插针 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm ， 2.54mm 如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm 的10针脚双排插针 2.10.3其他接插件均按E3 命名 2.11其他元器件 详见3SCH 元件库命名规则 3.13.2COMS3.33.3.1SMD-F示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名 称后面加上封装如：3.3-F-18

5、12表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻 3.3.2碳膜电阻命名方法为：CR+ 功率阻值 如：CR2W-150 表示的是功率为 2W，阻值为 150欧的碳膜电阻 3.3.3水泥电阻命名方法为：R+型号阻值如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W阻值为 100欧的水泥电阻 3.3.4保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加 G 则表示保险管 如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A的保险丝3.4电容3.4.1无极性电容用容值来命名如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。 如： 0.47UF-0805C 表示的是容值为 0.47UF，封装

6、为 0805C 的电容3.4.2SMT独石电容命名方法为容值-PCB 封装 如表示的是容值为 39PF，引脚间距为 200mil的 SMT 独石电容3.4.3钽电容命名方法为：容耐压值，如果参数相同，只有封装不同，则在耐压值后面加“_封装”如 表示的是容值为220UF，耐压值为10V 的钽电容3.4.4电解电容命名方法为：容耐压值_E 如：47UF/35V_E 表示的是容值为47UF，耐压值为35V 的电解电容 3.5晶振 3.5.1用振荡频率作为 SCH 名称 3.6电感3.6.1用电感量作为SCH 名称，如果电感量相同，封装不同，则在电感量后面加封装来区分 如：22UH-NLFC3225表

7、示电感量为22UH ，封装为 NLFC3225 的电感 3.7接插件 3.7.1SCH 命名和PCB 命名一致3.8其他元器件3.8.1命名详见元件库清单显示字数： 500100015003000 4500三极管封装图PSDIPPLCCDIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFPQFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT523SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO252TO264TO3T

8、O52TO71TO78TO8TO92TO93PCDIPJLCCTO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOPSNAPTKFGIPTQFPTSOPTSSOPZIP常见集成电路（IC）芯片的封装金属圆形封装 TO99最初的芯片封装形式。引脚数 8-12。散热好， 价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)ZIP3-16SIP(Single In-line Package) 单列直插式封装2.54mm，2-23，多数DIP(DualInline Package)双列直插式封装绝大多数中小规模 IC 均采

9、用这种封装形式，其100PCBDIPSOP(Small Out-Line Package)JL和 0.8mm 两种， 引脚数8-32的表面贴片封装。PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚100SMTPCBPGA(Pin Grid Array Package) 插针网格阵列封装插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与B通常为25m647左右。插拔操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。BGA(Ball Grid Array Package) 球栅阵列封

10、装表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出I/O208Pin延迟小，可靠性高。PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体J1.27mm，18-84。 J形，但焊接后的外观检查较为困难。CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier) 陶瓷有引线芯片载体陶瓷封装。其它同 PLCC。LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列在底面的四边。引脚中心距 1.27mm，引脚数18-156。高频特性好，造价高，一般用于军品。COB(Chip On Board

11、) 板上芯片封装裸芯片贴装技术之一，俗称 “软封装”。IC 芯片直接黏结在 PCB 板上，引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封，形成“帮定”板 。该封装成本最低，.主要用于民品。SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器组件通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配 有电极的存贮器组件。有中心2.54mm(30Pin)和中心距1.27mm (72PinFP(flatpackage)扁平封装LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP封装本体厚度1.4mm。HSOP 带散热器的SOPCSP(ChipScalePackage)芯片缩

12、放式封装芯片面积与封装面积之比超1：1.14。DIP,SIP,SOP,TO,SOT 元件封裝形式(图)各元器件封装形式图,不知道有没有人发. 暂且放CDIPCeramic Dual In-Line PackageCLCCCeramic Leaded Chip Carrier CQFPCeramic Quad Flat PackDIPDual In-Line PackageLQFPLow-Profile Quad Flat PackMAPBGAMold Array Process Ball Grid Array PBGAPlastic Ball Grid ArrayPLCCPlastic Lea

13、ded Chip Carrier PQFPPlastic Quad Flat PackQFPQuad Flat PackSDIPShrink Dual In-Line PackageSOICSmall Outline Integrated SSOPShrink Small Outline PackageDIPDual In-Line Package双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCCPlastic Leaded Chip CarrierPLCC四周都有管脚，外形尺

14、寸比DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFPPlasticQuadFlatPackagePQFP一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。SOPSmall Outline Package 年菲为浦公司就开发出小外形封（SOP）。以后逐渐派生出 型引脚小外形封装）薄小外形封装）甚小外形封装）SSOP（缩小型SOP）TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）SOIC（小外形集成电路）等。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平， 圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。两引脚之间的间距分2.540.25 mm， 其次有 多见于单列直插式多见于缩型双列直插式1.50.25mm， 或 1.270.25mm(多见于单列附散热片或单列V1.270.25mm(0.80.050.15mm0.650.03mm(多见于四列扁平封装)