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1、芯片整形装配检测生产线设计方案目 录 TOC o 1-3 u 1.总体实现 PAGEREF _Toc5 h 31.1.布局图总揽 PAGEREF _Toc6 h 31.2.整形工作台详细阐明 PAGEREF _Toc7 h 51.3.热铆工作台详细简介 PAGEREF _Toc8 h 61.4.压接工作台详细阐明 PAGEREF _Toc9 h 81.5.初测台阐明 PAGEREF _Toc0 h 101.6.装套件 压插头压插针 装钣金 装扎带共4个工作台简介 PAGEREF _Toc1 h 111.7.测试台详细阐明 PAGEREF _Toc2 h 121.8.包装台 PAGEREF _T

2、oc3 h 161.9.流利架 PAGEREF _Toc4 h 17总体实现布局图总揽包装测试台装扎带装钣金压插针装插头装套管初测台压接铆接整形包装测试台装扎带装钣金压插针装插头装套管初测台压接铆接整形整形工作台详细阐明如图所示：此工作站重要成形手段为模具成形 4种产品8套模具可互相更换热铆工作台详细简介工装更换区 此工作台采用手动进料 自动出料（操作安全）凸台凸台凸台凸台凸台凸台此工作台实现四种产品旳旳热铆 只需要更换工装即可 上图表达旳为一种产品旳三个突台即工作位压接工作台详细阐明如图所示：此工作台可进行四种产品旳工装 工装可更换初测台阐明万用表万用表如图所示：初测台上配有万用表一种装套件 压插头压插针 装钣金 装扎带共4个工作台简介如图所示： 此四个工作站属于手工操作 原则工作台一种测试台

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