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文档简介
1、精美创新机设计一直是摩托罗拉的拿手好戏,MOTO 经常以令人意想不到的样式设计出潮流时尚的经典,如 3 年前的 V70 就始终令人难以忘怀。鬼魅超薄的 V3 出现,率先打破了摩托罗拉在奢侈上许久的沉寂,V3 号称是全球超薄,内、外机身均采用特殊科技材质,用航空金属创造出了世界最薄的折叠,让世人为此不已。一、功能介绍:基本功能:通话时间最长约 400 分钟待机时间最长约 250 小时铃声MP3 铃声分组管理,话机息SMS,EMS,MMS,收发输入法中文输入法内置主要功能:内置、时钟、来电大头贴、来电铃声识别、免提通话、待机、,图形菜单、EFR STK 支持附加功能:闹钟、日历、秒表、世界时钟、个
2、人信息管理功能数据应用功能:数据业务GPRS Class 10JAVAJAVA MIDP 2.0WAP 上网支持 WAP其它数据功能支持蓝牙、支持数据线、USB 连接多MP3 支持、MPEG4 短片高级扩展功能:头内置头、30 万像素、CCD 传感器拍摄功能描述4 倍变焦内存容量5MB二、外观简介:外形参数:体积985313.9mm重量95 克外壳颜色银色外屏参数彩屏、4096 色,CSTN,90*80,中文:3 行,英文:3 行主屏参数彩屏、26 万色,TFT,176220 像素,中文:8 行,英文:8 行,2.2 英寸电池锂电池(680mAh)要了解 V3 机型,先从外观上看,摒弃了MOT
3、O 以往圆滑的流线型外观设计,机身呈长方形的设计,看上去显得格外大方,采用了超薄的机身设计使整机看上去非常的轻巧。机身的表面设计相当简洁,机身的上盖采用了经典的银黑双色搭配,银色的面板上的头与外屏分别加上了黑色的边框,显得大方和独特的高贵气质。机身四周的折边线条分明但又不缺少时尚的圆滑,转角的细腻精密的制造工艺。 V3 的面板面积虽然较大,但机身的厚度确相当的薄,是当前世界上最薄的折叠手机,其三围体积为 9853 13.9mm ,有着非常不错的骄人身段。 V3 的机身外壳大部分采用合金金属材料制造,前后两面极具代表性的“ M ”标志泛出淡淡的金属光泽,突现出了 V3 的不平凡之处。由于采用了合
4、金金属的材料制造以及 95 克的适合重量使得 V3 握上去有着十分好的金属质感。从外形看机身背面的下方有一排条形的窗口,这便是 V3 的 扬声器孔,另外在键盘的下方也有一排条形窗口,外观上看这同样是扬声器的孔,拆机后才发现这排条形窗口主要起装饰作用。机身的四周只有在机身的左右两侧才设计有接口和按键,左侧有一个大小音量调节键、一个拍摄快捷键及一个 Mini USB 接口,右侧键仅为一个快捷键。充电口、耳机接口及数据线接口全部通过 Mini USB 口来完成。三、结构分析之前所描述的都是外观的东西,MOTOROLA V3 的经典勿庸置疑,它2004 年拿大奖的设计作品,接下来要完成的是拆机,把 V
5、3开来详细分析分析,学习人家设计的精华部分。金属外壳的 V3 同样采用了最为牢固及在拆卸时较为方便的螺丝方式来将其外壳牢固的锁在一起。具体的拆机步骤这里就不详细描述,以下主要是针对该机的结构进行分析,看看人家是怎么样将翻盖做到这么薄的。这主要从一下几个方面来分析:1、拆下电池盖,首先就可以看到一个与其它机型设计独特的地方,即该机的电池是横过来放的(如下图),不是传统的电池摆放方式,该摆放方式是 V3 做薄的最关键思路,它的主导是:把电池和主板错开摆放在同一平面上,即主板的两面都贴满元器件,把主板做成一体积较小的独立集成模块,厚度与电池差不多,然后与电池交错摆放在同一面上,以达到减少整体厚度。传
6、统的其它机型大部分是 PCB 板单面贴元器件,另一面贴按键 DOME,装配成整机时电池和 PCB 板是叠加关系,厚度当然就比错开摆放来的大。2、拆下后的主板与机身后盖结合在一起,将其分开后可以看到主板的在电路的设计及制造的集成度上均十分高,整台的处理均集中在这小小的方寸之间,在电路板的选择上也采用了纤薄的 4 层PCB 板,为 V3 的超薄提供了有力的条件。为了各之间互不干扰,在上均焊接上了罩,由于罩的关系这次的拆机无法了解到 V3 机体采用什么样的处理,从硬件上去分析其构造。3、如上图所示,背壳、内置天线、声腔、PCB 组成一模块,显得装配非常简洁,下面来分析该模块的结构组成,设计者的很多精
7、华的设计思路在该模块上来,也是该机型节约空间的关键,声腔的前壳是硅胶件,直接用胶粘在背壳上,天线直接通过结构固定在声腔后壳上,然后通过卡扣把 PCB 板和Speaker 夹固在背壳上形成一个独立模块,结构非常紧凑、牢靠。Speaker 是通过固定在透明硅胶上的铜网与PCB 连接的,铜网贴在透明硅胶上一起夹固在声腔体中,它们之间的具体详细结构如下面所示:声腔和背壳装配关系天线和声腔装配关系声腔体和PCB 之间的装配关系PCB 板正面PCB 板背面PCB 的集成度很高,所有元器件均布在这小面积的PCB 上,整齐划一、外观整洁。PCB 板基板厚度:0.8mm,加元器件总厚度:4.6mm。PCB 板有
8、很多地方设计独到,下面分别加以介绍:1)、把射频和基带部分均被分布在 PCB 的两面,达到良好的硬件性能,如前面图中标有“A”主要为射频部分,其余部分为基带部分。2)、所有元器件均有罩,这样各元器件之间以及元器件与金属外壳间的相互干扰达到最小,而且外观平整、清洁。壳的高度:1.8mm。3)、在 PCB 上镂空相应的位置,马达和Mini USB 接口直接用焊锡焊在PCB 上,而且位置刚好位于PCB 正PCB 的总厚度来极大的减少的中间位置,不仅外观整洁,最重要的是通过减少的厚度。4)、也是比较特别的,其厚度同样很小,主要是没有的固定和定位,的定位是通过背壳上的结构来实现。5)、电池连接器同样特别
9、,整个连接器厚度做的较小,成“L”型,卡在 PCB 边缘,电池触片位于正的中间位置,减少总厚度。而且连接器还伸出一点作为电池限位卡扣。4、V3 的扬声器固定在机身的后盖,通过触点的接触方式与主板相连且紧密的结合在一起,再加上透明的共震后腔以及位于的边缘部位的天线很大程度地节约空间。透明的后腔空间充足、密封性好,使得 V3 又很好的音质。5、接着要分析的便是 V3 的金属按键,用镊子的将金属键盘背面固定在机身上的金属片撬起往外推,薄薄片式的金属按键便可从机身上拆下(如下图)。V3 按键设计的独特之处有以下几点:1) 整个按键包括按键 DOME 与 PCB 完全被面支开来,不是贴在 PCB 上,而
10、是通过柔性板连接;2) PCB 上面也没有 LCD灯做为按键背光用,取代 LED 灯的是厚度仅 0.2mm 的冷光片,发光明亮均匀、减少厚度空间。3) 按键板(FPCB)、冷光片、按键 DOME 三者制作成一体,备胶粘在背支上即可,DOME 处最大厚度 0.6mm。4)按键键盘是钢片RUBBER 形式,钢片厚度0.2mm,RUBBER 厚度 0.25mm,触点处总厚度 0.75mm。5) V3 的键盘采用了轻触式的设计,虽说连在同一块金属板上,但是弯曲的线条把他们平均的分开了,键盘的键距合适,键程适中,手感良好。主体部分分析完全后,接下来便是把上翻盖与下翻盖分离。在机身的转轴位置有一颗螺丝,拧
11、下后即可由两侧拆开转轴的固定装置,然后上盖与屏幕电路也就随之与机身分离开了,与主板相连的排线穿过转轴连接键盘与主板。6、头的设计也为 V3 节约很大空间,由于宽度足够,头安装在顶部转轴处中间位置,该设计把转轴处直径空间最大限度地利用于头的高度空间,也是手机的最大厚度空间,使得头前后不至于高出外观面,整体厚度没有因为摄像头的高度而要求增加。转轴外直径:10.8mm;头高度:6.0mm7、为了减小翻盖部分的厚度,LCD 模块也是做了巧妙的设计,整个双屏 LCD 模块本身的厚度 4.4mm,比一般屏相差不远,关键是元器件都包括在模块里面,不会突出来。而且其它结构上也进行巧妙设计,巧妙点在于“偷减厚度
12、”,为什么这么说要从三点来说明式怎么偷减厚度的,1)拆下 LCD 后可以发现面壳上没有小视窗,小视窗(0.7mm)直接贴在 LCD 模块上特制留有的金属框上。这样不仅比一般减少了一层面壳上贴小视窗边缘的厚度,还保证了硬压试验; 2) LCD 没有 LCD PCB板,LCD 元器件直接做在模块里面,为减少高度连接器也是沉在模块中,receiver、侧键等通过同一大面积柔性板实现; 3)大视窗贴胶区域同样和正常的面支不一样,没有延长的群边供贴胶用,而是面支上视窗处向周边扩张一些区域供贴胶用,视窗防尘泡棉不是贴在面支上,而直接贴在大视窗上,这样又减少一层贴胶群边厚度,且视窗厚度选择 0.4mm 的超
13、薄 PMMA,比一般视窗要薄。如下图是后 V3 的全家福:四、学习要点:完 V3,其在设计上的很多地方是值得在今后的设计中好好借鉴的。以下主要列出个人认为 V3上的几点值得学习的要点:1、 V3 的机身外壳大部分采用合金金属材料制造,给人以高贵的气质很良好感,金属外壳做工很细致,工艺水平很高,特别是面支和背支两件,真是把镁合金件应用到出神入化的地步。2、电池横向摆放,因为传统机器中电池基本上是纵向摆放的,在满足宽度空间的条件下这样摆放是一个很好的创新,因为这样摆放能够节约足够空间让电池与 PCB板模块错位摆放。3、电池和主板错位摆放,而不是二者关系,这样厚度就只有单件的厚度,不是传统机型中的二
14、者叠加关系,这是 V3 机做薄的最关键思路,值得在今后的设计中借鉴。4、PCB 板模块化、集成化,PCB 板所有元器件集成在面积较小的板上,双面均贴满元器件,这样既简洁又便于装配。PCB 板不存在用户面,按键板被独立开来,单独装配在背支上,按键板通过线排连接,值得借鉴的是 PCB 板上面电池连接器、USB 接口、马达的布置方式,充分地使 PCB 板的总厚度得到降低。5、内置天线是最独特的地方,抛弃以往任何机型的设计思路,用简单的铜线折弯一定的形状即可,而且天线的位置设计非常不寻常,不是把天线布置在顶部,而是转移到最底部靠近 Speaker 处,和声腔连接一起,充分利用底部空间。6、Speake
15、r声腔的设计提供良好的音质效果的同时,在于声腔还是内置天线的固定支架,而且装配后能将 PCB 板牢牢固定。Speaker 独特的连接触片也设计在声腔上。7、在金属件上无法简单实现的卡扣功能、螺母镶嵌功能等,是用胶将注塑件和金属件相互胶合在一起,这样既有漂亮的金属外壳又能实现注塑件能实现的结构方式,这是一个很好的设计思路。如下图示:8、在电池上做电池的定位卡扣和电池壳上独特的的卡扣设计:9、还有一点非常值得借鉴的地方是小视窗直接不贴在面壳上面,直接改贴在LCD 模块上面,这样减少了面壳上用于贴视窗的群边厚度(至少 0.6mm);大视窗也没有贴视窗的群边,通过把视窗做大些,直接贴在视窗周围扩大区域,也减少了群边厚度(至少 0.6m),达到大大减少翻盖部分的总厚度。10、V3 侧键的不是设计在装 PCB 的主体部分,而是设计在翻盖部分上,通过 FPCB线路控用电池也是放在翻盖部分上。侧键按钮采用轻触开关,且轻触开关是用备胶贴在面支上,用压缩泡棉提供侧键回弹力手感。11、头的摆放位置,由于 V3 上解决头的高度问题是充分利用转轴处转轴的直径高度来消
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