单片机与接口技术课程设计大纲_第1页
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文档简介

课程名称：单片机与接术课程设计课程编码英文名称MCUerfacing Technique Curriculum 学时适用专业：自动课程类别：必修课程性质：学科基先修课程：单片机与课程名称：单片机与接术课程设计课程编码英文名称MCUerfacing Technique Curriculum 学时适用专业：自动课程类别：必修课程性质：学科基先修课程：单片机与术计算机文化基础，数字电子线路，模拟电子线路，微机原理与术，C 语言程序设一、课程性质与任务二、课程教学的基本要求三、课程内容及教学要求2. 2. 3. 换部分PTC（itiveTemperatureCoefficientTemperatureCoefficient，它的阻值是随着温度的升高而下降的。NTC（热敏指数）B（K）（T对负温度系数热敏电阻 而言，其阻值 与 温度之间的关系可表示 为：式中：R0T0 时的电阻值；T0 为基准温度（29815K； PTC（itiveTemperatureCoefficientTemperatureCoefficient，它的阻值是随着温度的升高而下降的。NTC（热敏指数）B（K）（T对负温度系数热敏电阻 而言，其阻值 与 温度之间的关系可表示 为：式中：R0T0 时的电阻值；T0 为基准温度（29815K； 四、课程学时分配五、考核方式六、课程的主要

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