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文档简介

1、开关式电源制程检验标准开关式电源制程检验标准4/4开关式电源制程检验标准开关式电源制程检验标准(带CASE压超音波类)目视PCB板规格、尺寸错误.目视PCB板翘曲影响组装.目视PCB板翘曲不影响组装.目视PCB板破裂.PCB板破裂目视PCB铜箔翘皮.铜箔翘皮SMT上料目视PCB板绿油零散.绿油零散目视PCB铜箔短路.目视PCB铜箔裂.铜箔裂目视PCB焊盘氧化.焊盘氧化目视SMD组件规格、尺寸错误.目视SMD组件印字不清楚.印字不清楚上料目视目视目视SMDSMDSMD组件两端焊垫破坏组件两端焊垫零散组件本体破裂.组件本体破裂SMT目视红胶/锡膏规格错误.目视红胶/锡膏变质.目视红胶/锡膏地址错误

2、.刷红胶/目视漏刷锡膏/红胶.卡尺/目视刷锡膏/红胶地址偏移(SPEC:位移PCB刷锡膏板SMD组件本体之1/3).目视红胶或锡膏过分(红胶或锡膏外流).红胶或锡膏印刷量不足(SPEC:点红胶目视/卡尺或锡膏在PCB板上少于SMD组件本风光积的1/4).贴片贴片SMT过回焊炉SMT贴片后上下偏移(SPEC:不高出PCB焊盘NG图示目视/卡尺SMD组件本体宽度之1/3长度).上下偏移高出组件本体1/3SMD组件SMT贴片后左右偏移(SPEC:SMD组件SMD组件NG图标目视/卡尺焊垫很多于PCB焊盘铜箔之1/3).PCB焊盘左右偏移高出PCB焊盘1/3目视漏件.C10003附件五3/21目视错件.目视SMD有极性组件贴反.目视SMD组件贴片后破裂.贴片后破裂目视SMD组件掉件.目视SMD组件漏焊.目视/卡尺SMT贴片后上下偏移(SPEC:不高出同贴片SMD上下偏移图示.SMD组件本体宽度之1/3长度).目视/卡尺SMT贴片后左右偏移(SPEC:SMD组件同贴片SMD左右偏移图示.焊垫很多于PCB焊盘铜箔之1/3).推力计SMD组件贴片后推力不够(SPEC:推力1.5KG).目视SMD组件破裂.组件破裂目视SMD组件空焊.目视SMD组件焊锡过分(SPEC:端点焊锡不高于SMD组件且成斜三角型).目视SMD组件本体烫伤影响功能.组件本体烫伤目视S

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