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国内外封测行业格局对比情况图 2018年全球半导体产业结构中，制造环节占比达到58%，而封装环节占比最小仅为16%。 日月光并购矽品，两家合计占有全球30%的市场份额，长电科技也通过并购星科金朋成为全球市占率13%的第三大封测企业。行业马太效应更加显著。 HYPERLINK /research/201908/775275.html 相关报告：智研咨询发布的2019-2025年中国半导体封测行业市场供需预测及投资战略研究报告2018年国内半导体产业链结构较全球存在加大的差异，其中设计占比38%，远高于全球26%；制造环节占比28%，低于全球水平；封测环节占比34%，高于全球18%的水平。 而受到国际封测业务大转移影响，国内封测行业规模增速显著高于国外水平。2018年行业规模实现2193.9亿元，8年复合增长率高达12.6%。 封装行业技术门槛低，需要通过不断加大投资来提高边际产出，因此行业公司往往追求产量规模的扩大。而规模效应使得龙头增速快于小企业。 大陆封装企业依托下游市场的带动，在增速方面会显著优于海内外同类企业。国内封装企业长电科技与通富微电市场规模达到305亿元，占有

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