PCB典型短路分析

1、PCB 典型短路分析PCB 典型短路分析PCB 电路板的短路是严重的缺陷, 甚至是致命缺陷。在批量生产中通常采用电测测试进行检测，其典型的短路分为以下几种。1.PCB 表层导体间短路模式1.1 PCB 表层导体间短路蚀刻不净PCB 电路板的短路是严重的缺陷, 甚至是致命缺陷。在批量生产中通常采用电测测试进行检测，其典型的短路分为以下几种。1.PCB 表层导体间短路模式1.1 PCB 表层导体间短路蚀刻不净存在于表层的蚀刻不净，往往是在做正片或负片流程时光成像工序出现问题。正片流程中由于镀锡异常或负片流程中由于药水异常、干膜残留或者曝光不良等因素，导致导体间有铜未被蚀刻干净，从而连通了两个网络，

2、造成短路发生。图 1 为表层导体间的蚀刻不净图片，从图a 和图 b 可观察到表层线路间有桥连现象，此处为短路点。图 1 表层蚀刻不净图片图 1 表层蚀刻不净图片层和镍层等无法被蚀刻干净，残留在导体间，导致短路。图层和镍层等无法被蚀刻干净，残留在导体间，导致短路。图 2 为表层金手指间的渗金导致短路的图片，从图 a 和图 b 可观察到表层金手指间有连接现象，即渗金位置，此处为短路点。图c 为渗金位置截面观察图片。图 2 表层渗金图片1.2PCB 表层导体间短路渗金渗金是由于干膜 /湿膜贴服不当， 镀金、镀镍等药水进入干膜缝隙，渗金是由于干膜 /湿膜贴服不当， 镀金、镀镍等药水进入干膜缝隙，使线路

3、侧壁镀上金，后续线路蚀刻过程中，铜被蚀刻掉，而渗镀上的金使线路侧壁镀上金，后续线路蚀刻过程中，铜被蚀刻掉，而渗镀上的金2.PCB 内层导体间短路模式2.1 同层的导体间短路2.1.1 同层的导体间短路蚀刻不净内层蚀刻不净通常是在做负片流程时光成像工序出现问题，由于药2.PCB 内层导体间短路模式2.1 同层的导体间短路2.1.1 同层的导体间短路蚀刻不净内层蚀刻不净通常是在做负片流程时光成像工序出现问题，由于药水异常、干膜残留、曝光不良或者有异物遮挡等因素，导致不同网络线水异常、干膜残留、曝光不良或者有异物遮挡等因素，导致不同网络线路间本该被蚀刻掉的铜未被蚀刻掉，从而连通了两个网络，路间本该被

4、蚀刻掉的铜未被蚀刻掉，从而连通了两个网络， 导致短路发生。生。图 3 为内层蚀刻不净图片， 从图 a 可观察到通孔孔环已与周围大铜皮相连，隔离环处的残铜为短路点。再观察短路点的截面形貌，如图b所示，发现残铜与基材结合处有铜牙， 说明此处残铜为蚀刻不净的残留铜。所示，发现残铜与基材结合处有铜牙， 说明此处残铜为蚀刻不净的残留铜。可到达其相邻的导体，从而发生短路的现象。图 4 为激光孔偏位后，又因激光能量烧蚀异常导致孔周基材有裂纹而发生的渗铜短路现象图片， 图中可明显看到激光孔已经偏离焊盘，且孔周围有锯齿状渗铜连接了周围大铜皮。图 3 内层蚀刻不净图片图 3 内层蚀刻不净图片2.1.2 同层的导体

5、间短路渗铜渗铜通常表现为钻孔周围的基材有裂纹，在孔金属化过程中，镀铜2.1.2 同层的导体间短路渗铜渗铜通常表现为钻孔周围的基材有裂纹，在孔金属化过程中，镀铜药水渗入基材中，镀铜时将基材裂缝也一并镀上铜，严重时，渗铜深度药水渗入基材中，镀铜时将基材裂缝也一并镀上铜，严重时，渗铜深度图 4 内同层渗铜图片2.1.3 同层的导体间短路层压偏位图 4 内同层渗铜图片2.1.3 同层的导体间短路层压偏位或压合过程中， 叠层叠合不整齐、 定位孔定位不准确或压合过程中层间他网络发生短路。图或压合过程中， 叠层叠合不整齐、 定位孔定位不准确或压合过程中层间他网络发生短路。图5为同层导体间层压偏位的图片。 此

6、案例的印制线路板为8层板，从最外层逐层研磨，发现在第7 层的 PTH 孔环与周围大铜皮之间发生偏位，图中可观察到， PTH 孔已经偏位到与周围大铜皮相连，发生了短路。图 5 层压偏位图片层压偏位通常表现为上下图形对位不齐，问题常发生在预叠、冲孔出现偏移，都会导致图形对位出现问题，导致后续钻孔工序，容易出现出现偏移，都会导致图形对位出现问题，导致后续钻孔工序，容易出现孔钻偏，严重的偏位会在孔金属化后与孔周围的大铜皮相连，孔钻偏，严重的偏位会在孔金属化后与孔周围的大铜皮相连，导致与其2.1.4 同层的导体间短路图形制作异常图形制作异常引起的短路，往往是由于图形设计端的2.1.4 同层的导体间短路图

7、形制作异常图形制作异常引起的短路，往往是由于图形设计端的CAM 文件与实际生产做出的线路图形存在差异， 导致一些本该互不相通的网络发生实际生产做出的线路图形存在差异， 导致一些本该互不相通的网络发生连接而短路。连接而短路。图 6 为同层图形制作异常图片。图a 为图形制作异常内层的CAM文件线路设计图，图b 为实际生产制作的该内层线路金相图，从图a可知， CAM 文件设计的箭头标记处为两个互不相通的网络，且均为隔离环设计，从图b可知， CAM 文件设计的箭头标记处为两个互不相通的网络，且均为隔离环设计，从图b 可知，实际生产制作的该内层标记点位置没有制作隔离环，全为大铜面，造成PTH 孔直接与铜层之间导通短路。图 6 图形制作异常图片一层或几层互不相通的网络间连通短路。图 7 为层压异物图片。观察图a 水平切片可知，异物连通了上下两层的两个网络，才导致了短路。制作异物处的垂直切片，观察图b 异物截面形貌，可见异物已经导通了板内三层的网路。3.层间短路3.层间短路3.1 层间短路层压异物层压异物导致的短路，通常是由于在压合过程中，板间落入异物或3.1