台灣科技行业：5GiPhone即將亮相

1、圖表 1: iPhone 12 焦點個股公司代號市值 (百萬美元)富邦評等價格 (台幣)目標價 (台幣)EPS (台幣) FY20F FY21FPE (x)PB (x)ROE (%)殖利率 (%) FY20F FY21F FY20F FY21F FY20F FY21F FY20F FY21F台積電2330 TT385,254買進43650018.019.324.222.65.95.126.324.02.82.8鴻海2317 TT36,706買進78927.28.410.79.20.90.98.09.74.75.5大立光3008 TT16,885買進3,6955,000213.4260.817.

2、314.23.53.121.323.02.22.6欣興3037 TT4,030買進79683.03.526.322.52.52.48.89.91.41.4臻鼎4958 TT3,874買進12616010.512.112.010.41.61.414.214.93.64.4美律2439 TT1,115買進15720010.814.914.410.52.52.417.423.44.35.9景碩3189 TT1,015買進66872.23.430.619.71.11.13.34.91.51.5晶技3042 TT832買進79824.14.519.417.42.52.413.513.73.23.2資料來

3、源：Bloomberg、富邦投顧整理，以 2020/9/3 收盤價為準接收華為高階機種市佔；1H21 出貨量成長由於美國對華為的最新限令，我們認為 iPhone 12 將接收華為在中國的高階智慧手機市佔，並據此預測FY20 iPhone 12 出貨量為 5,180 萬支，而 iPhone Pro max 出貨量為 820 萬支。因此富邦偏向建議生產大多數高階 iPhone 且 iPhone 營收比重在 3638之間的鴻海。今年EMS 廠最新 iPhone 產銷預測為 1.83 億支（年減 2），但展望明年，我們預估 iPhone 的銷售將年增 12至 2.05 億支，主要集中在中高階市場。圖表

4、 2: 20152021F Apple 年度iPhone 出貨量 (日曆年)YoY (%)iPhone shipment (sell-thru) (A)201520162017201820192020F2021F-200%50-150%150100-100%183.0187.0200205.0205.4215.8215.5231.5250-50%3000%0%-9%-2%-5% 350-7%20%40012%50%450Units: mn資料來源: 公司、富邦投顧圖表 3: 4Q154Q20FApple 單季iPhone 出貨量(Unit in mn)8014%157010605%5%5%3%

5、500%-1%0%40-4%-7%2.249.6-530-1020-16%-15-17%10-19%-20-22%9020%04Q15 4Q16 4Q17 4Q18 1Q19 2Q19 3Q19 4Q19 1Q20 2Q20 3Q20F 4Q20FothersiPhone 12iPhone ProYoY(%)-25%資料來源: 公司、富邦投顧圖表 4: iPhone 12 供應商 20202021 展望產品類別公司股號評等目標價蘋果營收佔比%iPhone 營收佔比% (本地幣值)FY20FFY21F FY20FFY21FAPU 加速處理器台積電2330 TT買進500232620 20組裝代工

6、鴻海2317 TT買進9248365038和碩4938 TT買進7470707575緯創3231 TT買進40155155機殼可成2474 TT中立1907248450鴻準2354 TT無無65675052JabilJBL US無無N/AN/AN/AN/A鏡頭大立光3008 TT買進500044454345玉晶光3406 TT買進84090938087相機模組LG InnotekSharp011070 KS6753 JP無無無無N/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AHDI 板和SLP 類載欣興3037 TT買進6818171210板華通2313 TT買進6055583537臻鼎495

7、8 TT買進16068704748AT&SATS VIE無無N/AN/AN/AN/ATTMTTMI US無無N/AN/AN/AN/A3D 感測穩懋3105 TT中立34430323032大立光3008 TT買進500044454345同欣電6271 TT買進1652520101510OLEDSamsungLGD005930 KS034220 KS無無無無N/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/A2.5D 玻璃蓋板藍思科技Biel Crystal300433 SZ無無無無無N/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AFPC 軟性線路板臻鼎 嘉聯益台郡 NOKFujikura4958 T

8、T6153 TT6269 TT7240 JP5803 JP買進無 中立無無16068704748無4540252015487906063無N/AN/AN/AN/A無N/AN/AN/AN/A觸覺元件Nidec6594 JP無無N/AN/AN/AN/A聲覺元件瑞聲美律Goertek2018 HK2439 TT002241 SZ買進買進無643838343420031342626無N/AN/AN/AN/A資料來源:富邦投顧整理圖表 5: iPhone 規格功能機型iPhone 7/7 PlusiPhone X /8/8 PlusiPhone XR/XS/XS MaxiPhone 11/11 Pro/

9、11 ProMaxiPhone 12/12 Pro/12 ProMax上市日2016/9/72017/9/122018/9/122019/9/102020/9/10APU製程A10 (四核心, 2.34GHz)N16A11 (六核心, 2.39GHz)N10A12 (六核心, 2.49GHz)N7A13 (六核心, 2.54GHz)N7+A14 (六核心, 3GHz)N5作業系統iOS 10iOS 11iOS 12iOS 13iOS 144.7”/5.5” in-cell, FHD4.7”/5.5” in-cell, FHD6.1 FHD (1920*1080)6.1 FHD (1920*10

10、80)5.4 AMOLED(1334*750, 1920*1080)(1334*750, 1920*1080)5.8/6.5 AMOLED HDR5.8/6.5 AMOLED HDR(2340*1080)顯示器5.8 AMOLED HDR(2436*1125)(2436*1125)(2436*1125)6.1 AMOLED(2532*1170)6.7 AMOLED(2778*1284)相機12MP/7MP12MP/7MP12MP/7MP12MP/12MP12MP/12MPF1.8, 均有OIS 防手震,F2.2, 均有 OIS 防手震, 廣角F2.2, 均有 OIS 防手震, 廣角(F2.2,

11、 均有OIS 防手震), 廣角主相機升級到 7P 鏡頭; 12廣角和長鏡頭和長鏡頭和長鏡頭和長鏡頭相機Pro/Pro Max 有四鏡頭3D 感測無僅有 iPhone X全部全部12 Pro/Pro Max 有光達功能機殼材質更堅硬的AL7K01 金屬機殼材質4.7”/5.5” 7000-Al 邊框,5.8 不鏽鋼邊框6.1 7000-Al 邊框,5.8/6.5 不鏽鋼邊框6.1 7000-Al 邊框,5.8/6.5 不鏽鋼邊框5.4/6.1 7000-Al 邊框,6.1/6.5 不鏽鋼邊框記憶體 (RAM)2GB2GB/3GB3GB/4GB3GB/4GB3GB/4GB儲存空間指紋感應器32/1

12、28/256GB是64/256GB僅有 4.7/ 5.5; AMOLED使用人臉辨識64/256/512GB否64/256/512GB否64/256/512GB否NFC 近距離無是是是是是線通訊iBeacon 傳輸器是是是是是無線充電厚度新觸控功能否iPhone 7: 7.1mm iPhone 7 Plus: 7.3mm主鍵觸覺回饋是iPhone 8: 7.3mm iPhone 8 Plus: 7.5mm iPhone X:7.7mm僅 iPhone 8/8 Plus 有主鍵觸覺回饋是6.1: 7.5mn5.8: 7.7mm6.5: 7.7mm僅 5.8/6.5 OLED 有主鍵觸覺回饋是6.

13、1: 7.5mm5.8: 7.7mm6.5: 7.7mm均有觸覺回饋是6.1: 7.7mm5.4: 7.5mm6.7: 7.8mm均有觸覺回饋開賣價 (無鎖機iPhone 7: US$649iPhone 8: US$6996.1: US$7496.1: US$6995.4: US$749 (sub-6GHz)版)iPhone 7S+: US$769iPhone 8+: US$799 iPhone X: US$9995.8: US$9996.5: US$10995.8: US$9996.5: US$10996.1: US$999 (sub-6GHz)/ US$1099(mmWave)6.7: U

14、S$1199 (mmWave)備註可能有所變動資料來源: Apple、富邦投顧圖表 6: iPhone 11 演進到 iPhone 12Old iPhoneDisplay SpecificationDisplay SupplierNew iPhoneDisplay SpecificationEstimated DisplaySupplieriPhone 1 Pro5.8 Flexible OLED 2436x1 25(459 PPl)Samsung DisplayiPhone 12 (sub6 5G)5.4 Flexible OLED 2340 x1080(475 PPl)Samsung Di

15、splayiPhone 16.1 LTPSTFT LCD1792x828(325 PPI)Japan Display Sharp LG DisplayiPhone 12 Max (sub6 5G)6.1 Flexible OLED 2532x1 70(460 PPl)LG DisplayiPhone 12 Pro (mmWave5G)6.1 Flexible OLED 2532x1 70(460 PPl)Samsung DisplayiPhone 1 Pro Max6.5 Flexible OLED 2688x1242(459 PPl)Samsung Display LG DisplayiPh

16、one 12 Pro Max (mmWave5G)6.7 Flexible OLED 2778x1284(458 PPl)Samsung Display資料來源: 公司、富邦投顧圖表 7: iPhone 11 和iPhone 12 主要規格和物料成本比較iPhone 12 6.1 w/元件 (US$)iPhone 11sub-6GHziPhone 12 Max(6.7) w/mmWaveAPU283535基頻203030射頻 + 功率放大器 (RFFE)203045Wi-Fi + BT + FM + GPS888記憶體(64GB NAND +4GB Mobile RAM)354545感測器、N

17、FC、音訊 IC151515電源管理71010LCD/OLED 顯示器451001303D 觸控1515相機模組(7M +1.2M),三相機鏡頭3535353D 感測模組131315電池467無線充電333機殼 (不鏽鋼) +玻璃背板344045聲覺和觸覺元件455PCB + FPC131515其他機構件/機電81010盒裝101010總物料成本302425478零售價6999991199資料來源: 公司、富邦投顧在圖表 7 中，我們以 iPhone 11 作為比較基準，由於 6.1 吋LCD iPhone 11（4G）的物料成本是 699 美元，預估 6.1 吋OLED iPhone（mmW

18、ave 5G）價格會是 999美元，而 6.7 吋OLED iPhone（mmWave 5G）為 1,199 美元，二者的記憶體均配備 64GB NAND Flash。在整體物料成本分析中，除了 OLED 面板之外，主要增加部分是基頻和射頻前端模組。至於iPhone 12 的數據晶片，應會百分之百使用高通的 X55，晶片尺寸約為 50mm2，並以台積電 7 奈米製程製造並以 2530 美元售予蘋果，而AP 晶片、基頻和射頻前端模組是分開設計並黏著在 PCB 上。迄今最強大的 AP 晶片組iPhone 12 將採用台積電的 5 奈米製程，搭載蘋果最新晶片組A14。A14 和海思的麒麟 9000

19、是今年唯二採 5 奈米生產的 AP 晶片組。台積電表示，5 奈米製程的執行速度比 7 奈米強效版生產的A13 快 15、功耗少 30，但由於美國對海思和華為施加限令，我們預料麒麟 9000 將成為海思近期最後一款旗艦晶片。儘管高通可望很快推出自己的 5 奈米晶片組，但將使用三星晶圓代工，與台積電的 5 奈米技術相較，其效能和電晶體數量仍有差距。同時蘋果在 2021 年的A15 晶片有望邁向台積電的 5 奈米強效版，運算速度再提高 5、功耗再少 10，預料當 2022 年升級到最新節點 3 奈米時，效能將再大幅躍進。至於A14 晶片本身，因蘋果和台積電正努力使電晶體數量最大化來因應 5G 數據處

20、理要求，預估面積約為 100mm2，與上一代產品相近。富邦因而預估該產品擁有超過 100 億個電晶體，成為有史以來功能最強大的AP 晶片組，並預期這一代 iPhone 會與高通的X55 基頻晶片相容。圖表 8: 新製程技術標榜PPA 指標提升一覽TSMCN7vs. 16FF+N7vs. N10N7Pvs. N7N7+vs. N7N5vs. N7N5Pvs. N5N3vs. N5功耗-60%37%-17%0.55x-45% (1.8x)-0.58x-42% (1.7x)投產2Q192Q2020212H22資料來源: 富邦投顧整理圖表 9: 蘋果處理器比較A10A10XA11A12A12XA13A

21、14晶圓代工TSMCTSMCTSMCTSMCTSMCTSMCTSMC製程16nm10nm10nm7nm7nm7nmP5nm晶粒尺寸125 mm296.4 mm288 mm283 mm2122 mm298 mm2100 mm2電晶體數3.3bn3.3bn4.3bn6.9bn10bn8.5bn12.5bn2.34 GHz2.38 GHz2.39GHz2.49GHz2.49GHz2.54GHz3GHzCPUquad-core hexa-core hexa-core hexa-core octa-core octa-core octa-coreiPhone 7iPhone 7裝置Plus12.9 iP

22、adPro 10.5 iPadPro Apple TV 4KiPhone XiPhone 8/8 PlusiPhone XSMax iPhone XSiPhone XRiPad ProiPhoneX11iPhone X11 Pro iPhone X11 MaxiPhone 12資料來源: 富邦投顧整理台積電是最大受惠廠隨著蘋果的A14 晶片問世，由於單一晶圓代工廠規則，台積電將是最大受惠廠。過去幾年蘋果對台積電的營收貢獻持穩在 22-23，但隨著新進晶圓代工業務發展，估計貢度獻將成長到 2429%左右。我們也預料在收購 Intel 的基頻業務部門後，蘋果會推出更多自有晶片組，如自行設計智慧手機

23、基頻數據晶片，因此未來的貢獻將不僅於此。整體而言，預估 5G 成長和 HPC 市佔將扮演台積電未來幾年的成長主力。SLP 主板產值更佳臻鼎-KY 取得更多 SLP 訂單市場份額因應 5G 功能需求，iPhone12 的 SLP 主板設計面積預期將較iPhone11 提升一成，加上鑽孔數量及密集度增加，我們估計每支新機單位產值將提升 1015%。供給方面，除臻鼎-KY 新增產能 20 萬 SF 外，餘包括 AT&S、華通、欣興及 TTM 並沒有明顯擴廠動作，加上Ibiden 漸淡出，市場供需秩序相對健康，尤其蘋果現存機種皆已為SLP 設計。其中我們預期臻鼎-KY 今年底擴產完成後，月產能達 50

24、 萬SF 將超越AT&S，於iPhone12 系列產品取得份額將由 20%提高至 30%，因此將是主要受益者。另值得一提的是，上游 CCL 材料部分，台光電(2383 TT)仍將是主要供應商，我們估計市場份額達 9 成以上，配合使用面積增加及材料升級，預期同步受惠。圖表 10：iPhone 12 系列主板份額預估單位：%TTM 10%AT&S 30%Unimicron 15%Compeq 15%ZDT 30%資料來源：富邦投顧研究整理mmWave iPhone 新增AiP 設計，臻鼎-KY 同步受惠蘋果今年新機也將推出 6.1 及 6.7 吋 mmWave 版，其中天線將採 AiP 設計，並透

25、過Feedline 軟板與主板連接，這將衍生出新的軟板需求，而因應 5G 通信頻率和網絡帶寬越來越高的發展趨勢下，我們預期 Feedline 軟板將採用 LCP 等級，主要是 LCP 憑藉在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性、吸濕性等方面的優勢，為高頻高速趨勢下最佳解決方案。根據富邦追蹤，Feedline LCP 軟板採用 3L 設計，單位產值約 11.2 美元，由於每支手機將搭配 23 片，若以平均 2.5 片來看，富邦推估 2020年及 2021 年將為LCP 軟板帶來約 2,200 萬及 1.1 億美元產值。至於相關供應商方面，預期臻鼎KY 將切入且取得多數份額，為蘋果導入AiP Feedl

26、ine LCP 軟板主要受惠者。圖表 11: Feedline LCP 軟板產值預估2020F2021FiPhone 5G mmWave (KK)840平均採用數量(片)2.52.5ASP(美元)11.211.2產值(佰萬美元)22110資料來源：富邦投顧預估整理大立光、玉晶光、美律皆為首選iPhone12 相機升級富邦預期四款 iPhone 12 鏡頭都將升級到 7P，這將嘉惠大立光（3008 TT，買進）和玉晶光（3406 TT，買進）。四款機型分別是 6.7 寸 4 鏡頭、6.1 吋 4 鏡頭、6.1 吋雙鏡頭和 5.4 吋雙鏡頭。主相機將使用 7P 鏡頭，長焦鏡頭使用 6P 鏡頭組，而

27、 5P鏡頭組將用在超廣角和光達相機。我們預測玉晶光將被分配到 90的超廣角鏡頭訂單、80的前置相機鏡頭、50的 3D 感測鏡頭和 10的主相機 7P 鏡頭。同時大立光將維持 90的主相機領導地位，並且由於 7P 鏡頭組良率成熟，公司的毛利率將因 7P 鏡頭組的高良率和高溢價而受惠。兩家公司均將從 6.1 吋和 6.7 吋機種導入光達元件中受惠。iPhone12 揚聲器拉貨大助電聲供應鏈我們也看中在iPhone 12 揚聲器供貨份額增加的美律（2439 TT，買進）。公司下半年將受惠於耳機需求和揚聲器動能的明顯提升，其中在 iPhone 12 的配單比估計將從 iPhone 11 的 30增加到

28、 40，並且預期進一步滲透到AirPods、iPad和Apple Watch 等其他Apple 產品。在揚聲器業務成長支撐下，我們看好美律未來幾年成長之勢。圖表 12 : iPhone12 鏡頭供應鏈市佔率資料來源: 富邦投顧整理圖表 13 : iPhone 12 揚聲器供應鏈市佔率資料來源: 富邦投顧整理iPhone 採覆晶天線封裝載板設計2020 年mmWave 5G iPhone 採覆晶天線封裝類載板設計我們認為蘋果下半年將推出兩款 mmWave iPhone，其中一款採用兩個 AiP(天線封裝模組，另一款使用三個。根據我們研究，公司正開發自家天線封裝載板設計，並會採用高通的 RF360

29、 射頻晶片，該載板為BT 材質，採 16 層設計和 8 個陣列式貼片天線。我們因此假設蘋果將在 mmWave iPhone 使用自家 AiP 設計取代高通，並預估 AiP 組裝廠為日月光、星科金朋和 Murata，載板供應商為 LG Innotek、景碩和SEMCO，估計平均售價為 1.0 美元。景碩將為主要載板受惠台廠我們認為景碩將是台灣唯一 iPhone 12 AiP 載板廠，估計配單比為 30。由於我們假設AiP 載板有 16 層，遠高於AP 系統單晶片的 35 層，代表AiP 生產需要更多產能。隨著BT 載板需求增加，包括 5G 智慧手機系統單晶片、射頻、AiP 和高頻寬記憶體等，預估

30、景碩的BT 產品線FY21 的產能利用率將從FY20 的 7580提高到 8590。圖表 14 : 高通AiP 模組中的射頻晶片和電源管理晶片單位: 美元QTM525Apple AiP FY20射頻晶片1.83.6電源管理晶片0.40.8載板1.21.0組裝/委外封測2.02.0LCP 連接器1.51.5其他0.30.3總單位成本7.29.2總平均售價9.09.2資料來源: 富邦投顧整理高頻石英元件採用率提高晶技為主要受惠廠我們預料 iPhone 12 將繼續使用微型化石英晶體如 1008，且頻率將比 iPhone 11高，平均售價將提高 1015。晶技是台灣唯一 iPhone 石英晶體供應商

31、，其他供應商來自日系 NDK、Kyocera、KCD 和 Epson 等。由於晶技在微型化和高頻石英晶體開發上具備領先優勢，預期 iPhone 12 配單比將從去年的 45增加到 55。因 5G 智慧手機和相關應用（包括基地台和小型基地台）需求增加將帶動高頻微型振盪器等高階石英振盪器需求，應能在 FY21 為晶技帶來有利的產品組合，故維持看好該公司。接收華為原先高階產品市佔在華為最新限令之後，我們與供應商討論並作出以下結論。首先，台灣所有IC 設計公司或 IDM 廠都將遵循最新規定，包括 8 月 17 日之後停止受理新訂單，9 月 15日截止日後停止出貨給華為。由於最近對華為的禁令及高階智慧手

32、機（例如P / M系列）中使用海思晶片，我們認為蘋果 iPhone 將取代華為拿下中國高階智慧手機市佔。 在 FY19，華為售價介於 5,500 和 8,500 元人民幣之間的 P 系列和 M 系列手機銷量約 4,500 萬支，我們認為這個價位只有 iPhone 可以掌握，小米或 Oppo無法搶進。根據目前的零售價，高階智慧手機市場可分為三種價格區間：400600 美元、 600800 美元及 800 美元以上。其中第一種價位佔 46的出貨量，三星佔了 25，其次是華為（22）、蘋果（21）、vivo（10）和 Oppo（7）。 在第二種價位當中，蘋果、華為和三星合計擁有 85的市佔，但蘋果在

33、第三種價位主宰 80的市佔，因價位是在 600800 美元之間，我們因此預期能掌握到原先P 和M 系列的市佔。圖表 15: FY20/21 全球智慧手機展望單位: 百萬YoY(%)Shipment (Units: mn)2020 F2021F2019201820172016-20%2015-15%-15%-5%-10%-4%-2%4% 5%0%0%10%1,2151,1701,37712%1,40615%1,4651,4701,4371,6001,4001,2001,000800600400200-2%資料來源: 富邦投顧整理圖表 16 : 前五大智慧手機品牌全球市佔率201820192020

34、F2021F三星21%21%21%22%Apple15%14%16%17%華為15%17%15%10%小米9%9%9%11%Oppo8%8%9%10%其他33%29%29%30%資料來源: 富邦投顧整理低毛利率促使EMS 廠配單重洗牌自從蘋果執行長Tim Cook 接手該職位以來，對公司供應鏈採取嚴格措施，堅持進行更頻繁、更深入檢查，貫徹供應商評估和整體成本管理。導致台灣 EMS 廠毛利率下降。 以鴻海為例 2004 年至 2010 年間毛利率平均為 9，但自 2011 年以來，平均成長率僅有 6。因為 iPhone 在整體產品線中帶來的毛利最微薄，台灣 EMS廠試圖降低該業務比重，並轉向毛利率更高的產品。圖表 17: 中國智慧手機展望(至 FY21F)單位: 百萬YoYShipment (Units: mn)2021F2020F20192017-12%-11%-11%2018-6%-8%-10%-8%0%-2%-4%-4%3403266%4%2%3673964%44